مبادئ توجيهية لتصميم العبوات ذات الاستخدام الأمثل عن طريق التعبئة من أجل أكياس عالية الكثافة

أولاً - الدور الحاسم لتصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور في منطقة فان - أوت في درجة عالية من الضغائن

- أجهزة إلكترونية حديثة تتطلب وظائف متطورة في شكل أصغر، مما يؤدي إلى اعتماد مجموعات من البطاقات العالية الكثافة مثل صفائف شبكات الكرة، وأجهزة التصعيد المسطحة التي لا تعمل، وأجهزة التخصيب التي تستخدم في تركيب أجهزة التوليد، وأجهزة التصنيع ذات الطابع العالي، وأجهزة التخصيب التي تعمل في إطار نظام " SiP " ، ونجاح هذه التصميمات يتوقف على القدرة على توجيه إشارات من مجموعات مثبتة

أساسيات فيا فان - أوت في التصميمات العالية الدقة

(أ) يشير النسيج إلى نمط العبر المستخدم للهرب من الإشارة من عنصر كبير من عناصر المحاسبة، عادة ما يكون من نوع BGA، إلى قنوات توجيه المركبات PCB، وفي تصميمات ذات صلة عالية الكثافة، يمكن أن تكون الركيزة بين الأوزان المكوّنة صغيرة تصل إلى 0.4 ملم أو أقل، مما يترك مجالاً أدنى للمقاييس من خلال أجهزة الوصل المحتوية على الثقوب.

Understanding Via Parasitics in Fan-Out

وكل من خلاله يقدم كفاءات طفيلية، وخطف، ومقاومة تحط من الإشارات العالية السرعة، ويدخل الأثر المتأصل - الجزء غير المستخدم من حفرة عبر القاع، خارج نطاق الطبقة المستهدفة، إبطالاً في ترددات معينة، وفي تصميمات التفريغ، يجب أن يقلل طول الاستبانة من خلال تخصيص طبقة دقيقة أو تعديل حجم الرؤوس الخلفية، من الضروري الحفاظ على سلامة الإشارات التي تدار فوق 10

أنواع الفياس ودورهم في فان - أوت

إن اختيار الحق عن طريق التكنولوجيا هو أساس التصميم الكفء للمعجبين، وكل من خلال نوعه يعرض مبادلات مختلفة بين كثافة النقل والتكلفة والأداء الكهربائي.

من خلال هول فياس

إن القوارير عبر الحفر هي الخيار الأبسط وأكثرها فعالية من حيث التكلفة، ولكنها تستهلك مساحة على جميع الطبقات وتخلق مقابر طويلة، وهي مقبولة بالنسبة لمجموعات منخفضة الكثافة التي تزيد على 1 ملم، وبالنسبة للمجموعات العالية الكثافة، لا تستخدم عادة القوارير عبر الحفر إلا في مجالات الطاقة والوصلات الأرضية أو كجزء من ترتيب عبر الدفعات مع إعادة ملء وقطع.

Microvias

وتتكون الميكروفيا من فتحات محركة بالليزر، وعادة ما تتراوح بين 0.1 ملم و0.2 ملم ونسب جانبية تصل إلى 1:1، وهي مكوّنة من هيمنة على كل طبقة على حدة في عمليات التكديس المتتابع، وتتكون الميكروفيا من أفقات تأطيرية ذاتية عالية، لأنها تسمح بوضع الزوارق مباشرة في إطار ملعب BGA.

Blind and Buried Vias

وتربط القوارير العنيفة طبقة خارجية بطبقة داخلية أو أكثر دون المرور عبر اللوحة بأكملها، وتربط القوارير المدفنة طبقات داخلية فقط، وتختفي من السطح، وهذه الأنواع تتيح أنماطا معقدة من المعجبين حيث تُخصص طبقات خارجية لبضائع الارتطام، وتعالج الطبقات الداخلية آثارا أطول، وتسمح تركيب أجهزة مصممة للتصوير بأن تحقق كثافة عالية دون مقارنتها.

تكنولوجيا اليقظة في القاعدة

وضع زهرة مباشرة داخل مكوّن معروف بحيز إضافي للطرقات عبر الأغصان، ولكن يتطلب مراقبة دقيقة للعمليات، ويجب أن يملأ هذا العبر بجهاز غير موصل (أو مقفل بالنحاس) ثم يُلوّح ليخلق سطحاً مسطحاً قابلاً للبيع، ولا بد من وجود أنماط مُتَعَبَّة للضغط الغرامي تحت 0.65 مم.

المبادئ التوجيهية للتصميم الأساسي لأفضل التقنيات فيا فان - أوت

وتستمد المبادئ التوجيهية التالية من أفضل الممارسات في مجال الصناعة، ومعايير التصنيف الدولي للمنتجات، والنتائج العملية الناجمة عن تصميمات عالية السرعة من مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور، ويضمن تطبيقها بصورة منهجية أداء كهربائي قوي وعائدات تصنيع عالية.

1 - التقليل إلى أدنى حد من أبعاد الفيا وبقاياها

إن خفض حجمها عبر قطرات قطرية وحجمها يزيد من قنوات تحديد المسارات المتاحة بين القوارير، أما بالنسبة لتصميمات أجهزة الاستنشاق ذات التردد العالي، فإن المقاييس ذات الحجم 0.1 ملم (4 مليمتر) و 0.3 مم (12 مليمتر) تلتقط الرزمة ([FLT: 1]) شائعة، غير أن حجمها الأصغر يتطلب زيادة في حجمها وقد يتطلب المزيد من برمجيات الليزر.

2 - وضع الرؤية الاستراتيجية لنزاهة الإشارة

In place vias as close to the package pads as possible to minimize stub length. For high-speed differential couples, keep via outs smmetrical and match the length of each signal path. Return vias) (also called stvoing vias) must accompany signal vias whenever the signal changes reference planes; these ground vias

3 - إدارة القدرات والاختراع في مجال الرؤية

In parasitic capacitance of a via is determined by pad size, antipad diameter, and dielectric fishness. To reduce it, increase the antipad clearance- but not beyond the point where the plane is excessively perforforforated. Inducting can be lowered by using multiple vias in parallel for power/ground connections. For critical high-speed nets consider [FllT:0]

4 - استخدام الفياد في برانجلي ولكن بفعالية

(ب) الفياد قوي لكنه مكلف، ويحفظه للحزمة التي تحتوي على قناني مجهزة ومجهزة باللبوم، مع نهاية من النيكل/البيع للمبيعات المباشرة، ويتجنب وضع المكونات الحساسة للحرارة مباشرة على العناوين غير المسلّحة، كما يمكن للمبيع أن ينزل إلى الزورق أثناء التدفق.

5 - تحقيق الحد الأمثل من مكامن لاير وفايا

"مُتَصَلّقٌ على طبقاتٍ مُحدّدة لتبسيط المُشَاهِب، "مُتَبَعَة مُتَعَدّدة مِنْ "الـ1" مُتَعَدّدَة بـ "ل2" و"لـ3" و"ل-4" و"ل.

6 - حساب الإدارة الحرارية

وتحتاج عناصر عالية السرعة وشديدة الطاقة إلى قوارير حرارية لتسخين من الرزمة إلى طائرات نحاسية داخلية، وبالنسبة لمجموعات الترددات العالية الترددات التي تحتوي على رصيف معرّض، فإنها تضع شبكة من القوارير الحرارية الصغيرة (0.3 مم مع قطرة 1 ملم) مباشرة تحت الرصيف، وتربط هذه القوارير بصب نحاسية كبيرة على طبقات داخلية.

محاكاة شركة فيا فان - أوت للتصميمات والتحقق منها

قبل الالتزام بالتصنيع، التحقق من تصميمك للخيال باستخدام ]electromagnetic simulation tools. 2.5D field solvers (مثلاً، مجموعة الـ (Kesight ADS)، وحدة التعقب، الأنسيز SIwave) يمكن أن يكون نموذجاً دقيقاً عن طريق التحولات إلى 40 قفصاً.

Manufacturing Constraints and Design for Manufacturing (DFM)

ولا يعني تحقيق الاستخدام الأمثل أي شيء إذا لم يكن بالإمكان بناء التصميم بشكل موثوق به، إذ يُشار إلى المبادئ التوجيهية التالية لإدارة الدعم الميداني، [(FLT:0]]IPC-6012C ] (تأهيل المركبات الثنائية الفينيل المتعددة الكلور ومواصفات أدائها) وIPC-2315] (دليل تصميم المبادرة).

البارامترات الرئيسية لإدارة الدعم الميداني فيا فان - أوت

• Minimum drill diameter:] For through-hole vias, 0.2 mm; for microvias, 0.075 mm (3 mil) with aspect ratio ’1:1.
• Minimum annular ring:] Class 2: 0.05 mm; Class 3: 0.1 mm.
• Via-to-via spacing: At least 0.2 mm for through-hole, 0.1 mm for microvias (depending on manufacturer).
• () [(FLT:0])] Registration tolerance:] Sequential lamination steps introduce 0.05 mm alignment error; stack microvias with care.
• Via fill materials:] Non-conductive epoxy fill must be void-free and planar to 0.013 mm.
• Copper plating fishness:] Minimum 20 mim (0.8 mil) in through-hole vias for Class 2.

إرسال تصميم المروحة إلى المفرش لإجراء استعراض لإدارة الدعم الميداني في وقت مبكر من العملية، ويقدم معظم مصنّعي مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور تحليلاً مجانياً لإدارة الدعم الميداني (مثلاً، ) أو دائرة سيرا (DDFM أو أو وحدات البرمجيات (DDFM) التي تبرز مسائل محتملة مثل هذه النم

عمليات التحقق من قواعد التصميم لفان - أوت

إنشاء مراكز تنسيقية في أداة إدارة التنمية الاقتصادية الخاصة بك، خاصة بالنسبة لمنطقة المعجبين: الحد الأدنى من التطهير عبر البريد، والحد الأدنى من التطهير من التعقب إلى الغلاف (0.08 ملم للمستوى القياسي، 0.06 ملم للمبادرة)، وعن طريق حلقة مناظرة تستند إلى حجم الحفر، واستخدام طبقة مقيدة لكل نوع من أنواع الوصل (الاسم، القوة، الأرض) لتعيين مختلف عن طريق أحجام وقيم مضادة للشحن.

تقنيات متقدمة من نوع فان - أوت لكثافة قصوى

وبالنسبة للحزمة التي تقل عن 0.4 مم أو تعد عالية جداً من طراز I/O (فوق 1000)، قد لا يكون هناك قدر كاف من التعابير القياسية للمبادرة HDI:

مجموعة التعبئة من طراز Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP)

وتعيد شركة FOWLP إعادة توزيع مجموعات المواد على منطقة أكبر باستخدام عملية مصفوفة بالوافر ثم تُنتقَز بشكل انتقائي إلى أعمدة النحاس، وهذه التقنية ليست مجرد مروحة من مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور ولكنها تدمج بشكل متزايد في مجموعات فرعية على مستوى الوحدات، وبالنسبة لمصممي مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور، يساعد فهم نمط إعادة التوزيع على مواءمة مسار الهروب.

Skip Vias and Buried Capacitors

وتتيح قوارير التزلج (المسماة أيضاً عبر الثقوب عبر طبقات النفوذ) وسيلة لتجاوز عدة طبقات وإنهاءها على طبقة أعمق، مما يقلل طولها دون أن يُدرَج في الظهر، وتستخدم بعض تصميمات أجهزة الاستنشاق المدمجة عناصر سلبية (مقاومة) داخل PCB بالقرب من منطقة التخييم، وتوضع هذه المكونات أثناء عملية التطهير وترتبط عبر مجاريبية.

Via Staggering for Increased Trace Channels

وبدلا من ربط القوارير في شبكة ما، يُقحمها في نمط هكسي (تقريبا)، مما يزيد من عدد الآثار التي يمكن توجيهها بين القوارير بنسبة 15 إلى 20 في المائة مقارنة بشبكة الاسترداد، ويمثل المفاضلة زيادة طفيفة في حسابات المباعدة بين التعقب.

الاستنتاج: الموازنة بين الكثافة والأداء والتكاليف

فأفضل طريقة ممكنة من خلال التخيل هي مشكلة متعددة الجوانب تتعلق بالتفاؤل وتتطلب فهما عميقا عن طريق الفيزياء، وقدرات التصنيع، ومتطلبات النظام، ومن خلال اتباع المبادئ التوجيهية المبينة في هذه المادة التي تقلل من حجمها، وتضعها استراتيجيا في شكل إشارة ونزاهة في استخدام الطاقة، باستخدام المحاكاة في وقت مبكر، وتتمكن محركات الصنع ذات الكثافة العالية من التخلص من هذه المواد على نحو موثوق به.