Roblashh এবং অন্যান্য পরিবেশ সংক্রান্ত অন্যান্য কমপ্যাক্ট্যাল স্ট্যান্ডার্ডের সাথে পরিচিত করার জন্য সহায়িকা

ভূমিকা: PCB নকশার পরিবেশ কেন্দ্র

প্রিন্ট করা সীমা বোর্ড (পিসিবি) যা পরিবেশ সংক্রান্ত মান যেমন রডলিএস (হার্ডিস্ট্রেশন অব হরিয়াস সাবেন্স) এর সাথে মেনে চলা দরকার। এই সমস্ত নীতিমালার লক্ষ্য হচ্ছে ইকো-কর ইলেক্ট্রনিক ডিভাইস উৎপাদন করা। এই সমস্ত আইন প্রয়োগের জন্য যে কোন ধরনের আইনী ব্যবস্থা করা হবে, তা নিশ্চিত করা এবং বিশ্ব কাঠামোর জন্য প্রয়োজনীয় মান ও কাঠামোর উন্নয়নের জন্য প্রয়োজনীয় মান নির্ধারণ করা।

PCB নকশার মাধ্যমে RoHS এবং এর Isod Indod Indod

তাদের লক্ষ্য ও বিকল্পগুলো

RoHS ডিরেক্টিভ (N/65) প্রধান ছয়টি বস্তু অনুমোদন করে: নেতৃত্ব, APALONELON (এইচ.আই. পি. বি.), স্ট্রম (এইচ.আই.আই.), স্ট্রম (আর.এফ. বি. - র অন্তর্ভুক্ত), এবং প্রথমতঃ: WEBIBELODODLON (FPL), FIBEDLZT [FPLZ] -L [FPL] এর জন্য একটি বড় অংশ (যৌথ-খাত: প্রথম ও শেষ থেকে) WEDON/BILON/BLODONEDN [FL) -LN (ALUST] এর জন্য একটি সর্বোত্তম ভাগ করা হয়েছে

তালিকা ও বিকল্প

রোএইচএস বিশেষ অনুমতি দেয় নির্দিষ্ট কিছু অনুমতি দেয়, বিশেষ করে উচ্চ পর্যায়ের বিক্রয়কারীদের কাছে, নির্দিষ্ট চিকিৎসা যন্ত্র এবং সামরিক অ্যাপ্লিকেশনের নেতৃত্বের জন্য। নকশাবিদরা নিশ্চিত করতে হবে যে তাদের পণ্য বিভাগগুলো প্রয়োগ করা হবে এবং যে কোন ছাড়পত্রপত্রের উপর প্রযোজ্য কিনা।

অতিরিক্ত পরিবেশব্যবস্থা PCB ম্যানুমেন্টের প্রভাবকে প্রভাবিত করে

যেমন:

এই সমস্ত উপাদানের মধ্যে রয়েছে, বিশেষ করে যে সমস্ত উপাদান উপাদান ব্যবহার করা যায়, যার মধ্যে রয়েছে হালকা উপাদান এবং দ্রুত সংযোগের উপাদান সরবরাহ করা এবং দ্রুত গতি প্রয়োগ করা, এবং দ্রুত গতি প্রয়োগ করা, এবং এর সাথে যুক্ত উপাদান সরবরাহ করা, যার ফলে বিদ্যুৎ সরবরাহ করা সম্ভব হয় না।

পুনরায় নিয়ন্ত্রণ

রিলেশন (প্রশ্ন, বিশ্লেষণ, অনুমোদন এবং দম্ভের জন্য ব্যবহার করা) রাসায়নিক পদার্থকে প্রয়োগ করা হয়, যেগুলো সরবরাহ চেইন জুড়ে ব্যবহৃত হয় ।

অন্যান্য প্রমিত

[[[[]] [FOF01] [FLT] একটি পরিবেশ ব্যবস্থাপনা কাঠামো সরবরাহ করে যা PCBRANors, শক্তি, এবং কার্বন ডাইঅক্সাইডের মান কমিয়ে দেয়। যদিও এটা পরিবেশ সংক্রান্ত মানের প্রতিপন্ন মান নির্দেশ করে না, এটি ইঙ্গিত দেয় যে, পরিবেশ সংক্রান্ত প্রতিশ্রুতি প্রদান করে: [F] [F], [F] এর মধ্যে একটি কারিগরিব্যবস্থার বর্ণনা প্রদান করে এবং নি:L] [F] এই ধরনের প্রযুক্তিগত সুসঙ্গর গঠন নির্দেশ দেয়।

RoHS-CSS MecB এর জন্য Colick নকশা গাইড

সাব-স্ট্রেট ও লামেইনেটের জন্য বিভিন্ন সামগ্রী

যে সমস্ত উন্নতি করা হবে না, সেগুলো হচ্ছে র‌্যাপ (LHS ও h-lict) ও eaci- এর জন্য মুক্ত । প্রমিত বিকল্প পদ্ধতি ব্যবহার করা যাবে যা ভ্রনশীল নি: মেন্টালযুক্ত ভ্রন সামগ্রীগুলোকে মুক্ত করার সময় হার (ec) WHOF [F] এর পরিবর্তে একটি সাধারণ মান নির্ধারণ করা যাবে । [F] [F] [F] [F] এর মধ্যে অন্তর্ভুক্ত: pR] [F] [F] [F] [F], এর পরিবর্তে PR] থেকে আপডেটকৃত বস্তুসমূহ], উপস্থিত করা হবে যে যে কোনো বস্তুসমূহ সংরক্ষণ করা হবে না [FIL [F] [F] এর পরিবর্তে, provpR] [FPR] এর জন্য অনুরোধ করুন [F]:::] [F.R] [F.R] [F.R] [F] [F] [F] [F] এর পরিবর্তে, prov.R]

লিড-মুক্ত Soolloy এবং তাদের প্রসেস ইলেকট্রোকাল

লিড ফ্রি রিফ্লোটারের জন্য উচ্চ তাপমাত্রার প্রয়োজন- সাধারণত ২৪৫ ডিগ্রি সেলসিয়াস তাপমাত্রার তুলনায় ২২০ পাউন্ড পর্যন্ত তাপমাত্রার তুলনায় ২২০ পাউন্ড পর্যন্ত। এই বোর্ডটি তাপীয় চাপ প্রতিরোধ করার জন্য সতর্কভাবে বোর্ড নকশার মধ্যে রয়েছে:

• [[F]] [FLT] ভারসাম্য হিসাব [FLT] রি-ফ্লোর সময় যুদ্ধ শেষ না হওয়া পর্যন্ত যুদ্ধ শেষ হবে ।
• [[F] পারমাণবিক প্যাড ডিজাইন[FLT] প্রয়োজনীয় একটি যৌথ গঠন, যাতে কোন রকম বাধা ছাড়াই বিক্রয় করা হয়।
• [[[[F] কোটের রং][FOP] যেমন [NENECT] [NENECT] (পৌর্থিক স্ববিজ্ঞ স্বর্ণ) অথবা OP (অভিব্যক্তিরীয়) সঙ্গে সামঞ্জস্যপূর্ণ ।
• [[[F] runs:] SOPL [FLT] - এর একটি অংশ[FLT][FLT] [FLT], যা উচ্চ তাপমাত্রার তাপমাত্রায় দ্রুত প্রকাশ করে ।

[[[[[F][FOPC] [FLT] [FLT] [FLT] [FLT]] [g.IP-7], AP-7C-I-FC-70F7] এর জন্য নেতৃত্ব প্রদান করে।

অংশ এবং নির্বাচন করুন

সক্রিয় এবং নিষ্ক্রিয় সব উপাদান হল RoHS । অনেক প্রস্তুতকারককে অবশ্যই "PA-fl" বা "RS" আইডেন্টিফায়ার হিসেবে চিহ্নিত করতে হবে। কিন্তু সুস্পষ্ট পরীক্ষা করা প্রয়োজন। [[/FRORS], pROD লেখা সার্টিফিকেটের জন্য [ROPRS] - র জন্য, কোনো সুনির্দিষ্ট বৈশিষ্ট্যের ফলাফল পাওয়া যাবে না, এবং সম্ভাব্য ফলাফলের জন্য এইচ.এফ.এম.এম.এল.এল. - র জন্য (এর) ব্যবহার করতে হবে । যদি পাওয়া না থাকে, তবে কোডের জন্য ছবির জন্য PED-র মাধ্যমে উপলব্ধ তথ্য, কপির জন্য PERORILUS-র মাধ্যমে অনুমোদন (VUT) - NoFONTILUS-র মাধ্যমে উপলব্ধ করা হয়। উল্লেখ্য:LUS-fTRSUT অথবা NAUTRUTILUS-র মাধ্যমে উপলব্ধ করা হয়। উল্লেখ্য: প্রতি ORIPTRUTILUSTILUS-র মাধ্যমে উপলব্ধ ফাইলের নাম (শুধুমাত্র উপেক্ষা করে চিহ্নিত করা হয়।

লিড-ফ্রি প্রসেসের জন্য মান নির্ধারণ করুন

DFM নিয়ম অবশ্যই সমাবেশকে নেতৃত্ব দিতে হবে। প্যাড-প্যাড থেকে অতিরিক্ত হারে দরদৈর্ঘ্য হ্রাস করতে হলে সফ্টের কোণগুলোকে কম দৈর্ঘ্যের কোণ থেকে হ্রাস করার সম্ভাবনা হ্রাস করতে হবে। [FR:L] WODOR [F] [F] /F] [F] অতিরিক্ত গরমের মাধ্যমে বৃহৎ পরিমাণ কমিয়ে আনতে হবে যাতে অধিক পরিমাণ শক্তি না থাকে। [F] [F] [F] [F] [F]: বড় বড় বড় বড় বড় বড় বড় পরিমাণের মাধ্যমে লোড করা যাতে অধিক পরিমাণের জন্য সুনির্দিষ্টভাবে লোড করা যায়, যাতে অধিক পরিমাণের পরিমাণের পরিমাণ সস্যাম্পে না থাকে

পরীক্ষা এবং ভেরনা বিশ্লেষণের মাধ্যমে Completion নিশ্চিত করুন

XRF এবং রাসায়নিক বিশ্লেষণ

এক্সআরএফ স্পেকট্রোমোস-এর প্রাথমিক পর্দার মধ্যে রয়েছে র‌্যাটস-এর জন্য তৈরী করা পদ্ধতি। হ্যান্ড হ্যান্ডহেল্ড বিশ্লেষকরা দ্রুত ইনলামটিউট বা কম নম্বরে পরিচালিত হয়, এবং অন্যান্য সীমাবদ্ধ উপাদানের মধ্যে দিয়ে, বিশেষ করে এক্সআরএফ-এর সীমাবদ্ধতা রয়েছে, বিশেষ করে নিম্ন মনোযোগ এবং ধীর মনোযোগের মাধ্যমে পরীক্ষা (যেমন মেসদ)-প্রসারণোদিত পরীক্ষা করা যায়।

লিড-ফ্রিএসেঞ্জের জন্য রিবল পরীক্ষা করা হচ্ছে

লিড-ফ্রিয়ার যৌথরা উচ্চ পর্যায়ের সাইকেল এবং যান্ত্রিক চাপের ব্যাপারে আরো সংবেদনশীল। তাদের উচ্চ পর্যায়ের রিলুয়াল এবং নিম্নমুখী চাপর কারণে তাদের উৎপাদনশীলতা পরীক্ষা করতে আর্দ্রতা পরীক্ষা (-৪০. ৪. ৫ থেকে ১ কিলোমিটার) করে। উচ্চ পর্যায়ের প্রোগ্রেশন পরীক্ষা শুরু করে ৫০০ থেকে ১,০০০ চক্রের মধ্যে যৌথ নীতিনিষ্ঠা পরীক্ষা করতে পারবেন। প্রত্যেক প্রতি লেখার জন্য প্রতি সেকেন্ডে J0LLLLLLILEC [LL] CRALTEDUT SEDUT SED এর মাধ্যমে CRALTILTILTECTILTIL CRALY এর মাধ্যমে অতিরিক্ত মানের গতি বৃদ্ধি করা যাবে:LPLSCPLSC-DREDRALS এর মাধ্যমে স্বয়ংক্রিয় ভাবে নির্মিত হয়।

ভারসাম্য বজায় রাখা এবং আরও বেশি করে চিন্তা করা

উপাদান হ্রাস এবং আবর্তনকরণ

উচ্চ-দশাংশের ব্যবহার এবং কার্যকর পদ্ধতি ব্যবহার করে PCB মাত্রা হ্রাস করুন ।\ t\ t\ t\ tদূজার ক্ষুদ্রাকৃতির জন্য প্যানেল হ্রাস করা প্রয়োজন । শুধু প্রয়োজন যেমন, Khopers and sctingscting / - ei [F] / scr/ prop] এর উপর প্রভাব কমিয়ে দেয় ।

শেষ জীবন কাহিনী

নকশা বোর্ড যেগুলো সহজেই বিভিন্ন বস্তু ফসল কাটার অথবা বস্তুগত পুনরুদ্ধারের জন্য ফাঁদে ফেলতে পারে ।

নথিপত্র এবং সরবরাহযোগ্যতা

( ক) কীভাবে আমরা জানি যে, এই ফাইলটা হচ্ছে সেই তথ্য, যা কম্পিউটারের মধ্যে রয়েছে বিশ্লেষণ, বিশ্লেষণ এবং পরীক্ষা - কে. ডি. বি. - র মধ্যে অন্তর্ভুক্ত । এই ফাইলটা স্পষ্ট করে: প্রে. পি. বি., লোড করা মুখোশ, বিক্রয় করা, কালি, এবং উপাদানের অংশ হিসাবকৃত উপাদানের জন্য ব্যবহার করুন । [F]

অন্তর্ভুক্ত

সভা, পরিবেশ বিষয়ক মান যেমন রহএস, ইএন এবং রঙ্গর আর কোন ঐচ্ছিক সংযোজন নয়- এটি পিবি-এর ডিজাইনের জন্য একটি গুরুত্বপূর্ণ বিষয়।