העברה חמה במיקרואלקטרוניקה: ניהול עומסי הירומל בתקני קומפקטי
ניהול חום הוא חיוני microelectronics כדי להבטיח ביצועי המכשיר וארוכות. כמו מכשירים להיות קומפקטי יותר, יעיל ניהול תרמי יעיל הופך מאתגר יותר ויותר. פיזור חום תקין מונע מהתחממות יתר, אשר יכול להוביל לכישלון או מופחת יעילות.
סוגי העברה לחום במיקרואלקטרוניקה
ישנם שלושה מצבים עיקריים של העברת חום רלוונטית מיקרואלקטרוניקה: התנהגות, הדבקה וקרינה.כל מצב משחק תפקיד כיצד חום נוצר וניתוק בתוך מכשירים אלקטרוניים.
התנהגות
התנהגות כוללת העברת חום באמצעות חומרים מוצקים. במיקרואלקטרוניקה, חום שנוצר על ידי רכיבים מתבצע באמצעות תת-שכבות ומפיצים חום.חומרים עם מוליכות תרמית גבוהה, כגון נחושת ואלומיניום, משמשים בדרך כלל כדי להקל על תהליך זה.
הדבקה וקרינה
הדבקה כוללת העברת חום באמצעות נוזלים, כגון אוויר או נוזלים, מעבר פני השטח. אוהדים ומערכות קירור נוזלי לשפר את התהליך הזה במכשירים קומפקטיים. קרינה, אם כי פחות משמעותי בהתקנים קטנים, כרוכה פליטת חום בצורה של גלים אלקטרומגנטיים.
אסטרטגיות ניהוליות
ניהול תרמי יעיל במיקרואלקטרוניקה כולל מספר אסטרטגיות:
- (ב) ויקרא י"א: ויקרא י"ד: "ה', ויקרא י"ד:
- (ב) חומרי ממשק:0) חומר ממשק: FLT:1hil אשר משפר מגע תרמי בין רכיבים.
- (ב) ,0) קירור: שימוש במעריצים או במערכות קירור נוזליות.
- (ב) ,0) אופטימיזציה של עיצוב: חיקוי: התאמות לצמצום הצטברות החום.