טכניקות ייצור מתקדמות
טיפים מעשיים ל- Transistor Layout חבילות ל-Minimize Parasitics
Table of Contents
פריסה יעילה של טרנזיטור ואריזות הם חיוניים לצמצום אלמנטים parasitic שיכולים להשפיע על ביצועי המעגל. שיטות עיצוב נאות לעזור לשפר את המהירות, היעילות והאמינות במערכות אלקטרוניות.
הבנה של Parasitics בעיצוב Transistor
Parasitics כוללים התנגדות לא רצויה, קיבולים, ו inductances המתרחשות באופן טבעי במרכיבים אלקטרוניים ופריסות.אלמנטים טפילטיים אלה יכולים לגרום להשפלה אות, רעש, ואובדן כוח.מזער את ההשפעות האלה דורש שיקול זהיר במהלך שלב התכנון והאריזה.
אסטרטגיות לMinimize Parasitics
אופטימיזציה של המיקום הפיזי של טרנזירים וחיבורים היא קריטית. שמור על נתיבי אות מהירים קצרים ומכוונים להפחית את החדירה parasitic ואת קיבול. השתמש במטוס קרקע כדי לספק נתיב החזרה נמוך, אשר מסייע לדכא רעש ואפקטים parasitic.
בנוסף, להימנע מעבר קווי אותות ולשמור על ספיגה עקבית כדי למנוע הפיכה בלתי מכוונת.שכבת נכונה ערימה ב- PCB רב-שכבות יכול עוד להפחית את החדירה parasitic ואת קיבול.
טכניקות לצמצום Parasitic
אפשרויות אריזה להשפיע על אלמנטים parasitic באופן משמעותי.שימוש חבילות חינוך נמוך, כגון ספין-צ'יפ או חבילות בקנה שבב, יכול להפחית את inductance parasitic בהשוואה חבילות מסורתיות חוטים חוטים מקוצרים.
יישום ריצוף תקין ומגן בתוך עיצוב החבילה גם עוזר להפחית את ההשפעות parasitic. הבטחת ניהול תרמי טוב יכול למנוע השפלה ביצועים הנגרמת על ידי שינויים parasitic הנגרמים על ידי טמפרטורה.
טיפים נוספים ל Parasitic Reduction
- (ב) סימולציות:0) כלי סימולציה של סימולציה (FLT:1) כדי לזהות ולענות על בעיות פרציטיות מוקדם בתהליך העיצוב.
- (ב) ,0) , בחרו חומרים מתאימים ל- 1 בינואר, עם קבועות דיאלקטריות נמוכות עבור תת-שכבות ואריזות.
- (ב) ,0) תהליכי ייצור עקביים של LT:1, כדי להבטיח את מפרט העיצוב.
- (ב) ,0) ,התפרקות נכונה של יבולים (FLT) 1 קרוב לטרנסיסטורים לייצוב קווי אספקת החשמל.