Table of Contents

הקדמה: Precision at the Microscopic Scale

הדחף הבלתי פוסק למיניטורציה באלקטרוניקה דורש טכניקות ייצור המסוגלות לייצר תכונות נמדדות במיקרונים או אפילו ננומטרים. בין השיטות הרב-תכליתיות והעוצמתיות ביותר להתגלות הוא פריצה לייזר.תהליך מבוסס אנרגיה זה שינה את האופן שבו יצרנים יוצרים מיקרו-מבניים מורכבים בטווח רחב של תת-שכבות, מסיליקון מתפתל לפולימרים גמישים.

דלקת לייזר היא לא רק כלי נישה - היא הפכה לטכנולוגיה אבן הפינה בייצור לוחות מעגלים מודפסים (PCBs), מכשירים למחצה, מערכות מיקרואלקטרוניקה (MEMS), ואריזות מתקדמות.היכולת שלה לעצב חומרים ללא מסכות, לייצר קצוות נקיים, ולפעול בסביבה משולבת הופכת אותו הכרחי עבור ייצור פרוטוטיפטציה וגבוה של חומרים אלה, מספק את היתרונות של פיזיקה, תכונות אלקטרו-תזונה מבטיחות של רכיבים אלה, ופעולות ספציפיות של חומרים אלקטרוניים, תכונות אלה, דינמית של חומרים אלקטרוניים, תכונות אלה, דינמית של חומרים אלקטרוניים, ואלקטרוניקה, תכונות אלה, תכונות אלה, תכונות מיקרוסקופיות, ויזואליות, תכונות אלה, דינמית של חומרים אלקטרוניים, ואלקטרוניקה, ופעולות של חומרים אלה, ⁇ , אלקטרוניקה, ויזואליות של חומרים אלה, , ויזואליות של חומרים אלה, ופעולות של חומרים אלה, ⁇ , ופעולות של חומרים אלקטרוניים של חומרים אלה, ופעולות אלה, עושה את זה עושה את זה עושה את זה עושה את זה עושה את זה, תכונות אלקטרו-קוגניטיביות, תכונות אלקטרו-מדומים של חומרים אלקטרוניים של חומרים אלקטרוניים של חומרים, תכונות אלה, תכונות אלה, תכונות אלה, תכונות אלה, תכונות אלה, תכונות ספציפיות של חומרים אלקטרוניים של חומרים, ⁇ , ופעולות אלה, ומוצרים

מה זה לייזר Ablation? Physics and Mechanisms

דלקת לייזר היא תהליך שבו קרן לייזר הדופק או רציף גלית מכוונת על משטח מוצק, גרימת חימום מהיר והסרת חומרים לאחר מכן באמצעות aporization, נשגב, או היווצרות פלזמה.המפתח לדיוק שלו שקרים ביכולת לשלוט באורכי הגל של הלייזר, משך הדופק, צפיפות אנרגיה, ופרופיל beam. כאשר דופק פוגע בחומר, האנרגיה נספגת כמעט באופן כמעט מיידי לתוך זרם גזי, ולאחר מכן, לאחר מכן, ולאחר מכן, לאחר מכן, לחץ דם חום עמוק מעל פני חום אווירי, או לחץ דם מקומי, או לחץ דם, או לחץ דם, או לחץ דם, או לחץ דם, או לחץ דם, נמצאים במרחק של חום, לאחר מכן, לאחר מכן, לאחר מכן, לאחר מכן, על פני כדור הארץ, או לחץ דם חום, או לחץ דם יבשה, או לחץ דם חום עמוק מעל פני כדור הארץ, לאחר מכן, לאחר מכן, לאחר מכן, לאחר מכן, לאחר מכן, לאחר מכן, לחץ דם חום עמוק מעל פני חום עמוק מעל פני דלקתי, או לחץ דם חום עמוק מעל פני כדור אווירי, או לחץ דם חום אווירי, לאחר מכן, או לחץ דם חום עמוק מעל פני דלקת.

המנגנונים הפיזיים תלויים בפרמטרי לייזר ובתכונות החומריות.במשטר הננו השני, דיפוזיה תרמית שולטת, והסרה החומרית מתרחשת בעיקר על ידי התכה ונפיחות.ל לייזרים קצרי נשימה, לעומת זאת, לספק אנרגיה כל כך מהר שהחומר הופך ישירות לפלסמה לפני חום משמעותי יכול להתפוגג לתוך האזור שמסביב - תהליך המכונה דלקת לא-תרמית, המאפשרתלויות מינימליות של לייזר (חומרים) ומיקרו-חום (חומרים) עם חומרים אלה כוללים סוגים של חומרים מדויקים (חומרים) של חומר זה (חומרים) ומיקרו-חום) ומיקרו-Hחומרים (חומרים) באופן קבוע (חומרים).

  • (FLT:0) לייזרים (למשל, קריפל, ArF): ליברפולט 1 (אורכי גל אולטרה סגול) עם אנרגיה פוטונית גבוהה, אידיאלי עבור פולימרים, קרמיקה, וסרטים דקים בשל ספיגה חזקה ונזקים מינימליים.
  • (ב) ⁇ :0) לייזרים (למשל, Ti:sapphire): אנדרט 1 Pulse משך בטווח 100 fs, המאפשר הצטננות של מתכות, מוליכים למחצה, ודיאלקטריים עם HAZ רשלני.
  • (ב) ,0)NanoII מוצק לייזרים (למשל, Nd:YAG, תדירות-doubled): irFLT:1 Versatile וחסכוני עבור קידוח, חיתוך, ובדיקה מתכות ו- PCB בגדלים גדולים יותר.
  • (FLT:0)COIRLT:1 ;2FLT:2 לייזרים:2;3;FreaLT 3: Longer אינפרא אדום אורך גל (10.6 μm), נספג היטב על ידי חומרים אורגניים וזכוכית, המשמש לעיבוד flex-circuit.

הבחירה של לייזר משפיעה ישירות על ההחלטה, יחס היבט, והתאמה חומרית.לדוגמה, לייזרים מעוררים יכולים לעצב תכונות מתחת 1 מיקרומטר ב photoresist, בעוד לייזרים העובריים יכולים לקדוח חורים בסיליקון עם סדקים מינימליים.הבנת מנגנונים אלה חיונית לאופטימיזציה של פרמטרים תהליכים והשגת האיכות הנדרשת על ידי רכיבים אלקטרוניים מודרניים.

יישומים במיקרו-הפצה של חומרים אלקטרוניים

דלקת לייזר מצאה אימוץ נרחב על פני שרשרת ייצור האלקטרוניקה, החל עיבוד ברמה של ויפר ועד לאסיפה הסופית.היכולת שלה ליצור תכונות בסדר, נקיות ללא מגע פיזי או עיבוד רטוב גורם לו אטרקטיבי עבור מגוון של משימות קריטיות.

1.Ded Circle Board (PCB)

בייצור PCB, דלקת לייזר משמשת בעיקר עבור FLT:0via קידוח 1Felo - אכילת החורים הקטנים המחברים שכבות שונות של לוח מולטיטרים מכני מסורתי תרגיל הופך לא מעשי עבור דרך קטן יותר מ -100 מיקרומטר בשל מטבוליזם גבוה עבור תרגיל קטן יותר, בורסים, וקביעת שגיאות לייזרים יכול לקדוח דרך קוטרים עד 10 מיקרומטר עם דיוק גבוה ו- HD2 ליטרים רגיל.

(ב) , (ב) , ⁇ (ב) , ⁇ ) , (ב) , ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇

המונחים: Semiconductor Device fabrication

בתעשיית המוליכים למחצה, דלקת לייזר ממלא תפקיד מכריע במספר שלבים:

  • (FLT:0Via Hole קידוח ב dielectrics:FLT) 1 עבור אריזה מתקדמת ואינטגרציה 3D, דלקת לייזר יוצרת באמצעות silicon באמצעות (TSVs) ודרך משקפיים דרך (TGVs) עם יחסים גבוהים של היבטים. Femto השני לייזרים יעילים במיוחד עבור סיליקון, ייצור נקי, סדקים ללא תשלום באמצעות זה מצמצם את הלחץ על substrates.
  • (ב) ,0) ,2 (ב) ,ב"ד) ניתן לעצב באופן ישיר סרטים דקים של מתכות (אל, קו, או), תחמוצות (SiOveFLT:2FLT:2FLT 3:2FLT 3:2FLT:42FLT:5) , ⁇ s (SiFLT) ו-iNIRLTs (SNIRL) ללא תמונות קדמויות) ו-iFLTs (מתאים לתמונות קדמוניות)
  • (FLT:0) ו-hfer dicing:FLT:1 במקום לראות מכני, נקבת הסימון באמצעות לייזרים UV או שניות יוצרת שכבה שונה בתוך הוואפר, אשר לאחר מכן מופרד על ידי הרחבה קלטת.תהליך זה מקטין שבבים, אובדן קר ולחצים מכניים.
  • (FLT:0)Fuse and Resistanceor trimming:FreaLT:1 לייזר ; שאיפה של לייזר יכול בדיוק להסיר חומר כדי להתאים ערכי התנגדות או לפוצץ פתיחות מעגלים משולבים, המאפשרים כוונון עדין של פרמטרים חשמליים לאחר ייצור.

מערכות מיקרואלקטרוניקה (MEMS)

מכשירי MEMS – כגון מאידרמונים, גירוסקופים, מיקרו-mirrors וחיישנים בלחץ – דורשים יצירת מבנים מכניים זעירים עם דיוק גבוה.

  • דפוס חינם cantilevers ו diaphragms על ידי הסרת שכבות הקרביות באופן סלקטיבי.
  • הזיזו את המערךים של מחסניות פולימרים או מתכת.
  • טופס ערוצים מיקרו-השפעהיים בזכוכית או סיליקון למכשירים מעבדה-on-chip.

האופי הלא-מגע של דלקת לייזר מונע נזק מכני למיקרו-בניות עדינות, על ידי שילוב של חבורות עם העברת לייזר המושרה קדימה (LIFT), החוקרים יכולים להפקיד חומרים פונקציונליים ישירות על רכיבי MEMS, המאפשר שילוב heterogeneous.

4. Advanced Packaging and Interconnects

המגמה לעבר אריזות ברמה גבוהה (FOWLP) ו- System-in-package (SiP) דורשת שכבות חלוקה מחדש של פיץ (RDL) ומיקרו-vias. לייזר Ablation יוצר באמצעות פתחים בחומרים דיאלקטריים כגון פולימאיד, benzocyclobutene (B), ו- epoxy resins עם דיוק גבוה מאפשר גם ל-FLTstating מספר רכיבים.

5. Photovoltaics ו- Displaying Manufacturing

למרות שלא רק אלקטרוניקה מסורתית, תאים פוטו-וולטאיים ותצוגה שטוחה חולקים טכניקות ייצור רבות.

  • (ב) ,0) ,5 ,5 ,5 , ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇
  • (ב) ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇
  • (ב) ,0) תהליכי ליפט-offturesFLT:1 כדי ליצור תבניות מתכת תת-מיקרונית עבור טרנזיסטורים סרטניים דקים (TFTs).

יתרונות של לייזר Ablation במיקרו-פטרי

התפשטות לייזר על פני ייצור אלקטרוניקה מונעת על ידי קבוצה ייחודית של יתרונות על טכניקות קונבנציונליות כגון photolithography, תחריט רטוב, ו machining מכני.

ציפייה בלתי-מתאמת והחלטה

Laser ablation can achieve feature sizes from a few microns down to sub-100 nm when using tightly focused femtosecond pulses. This level of resolution is essential for next-generation components with critical dimensions below 10 μm. The process also produces sharp, vertical sidewalls and minimal tapering, which improves electrical performance and fill-factor in metallization.

עיבוד ללא מגע ולחצים

בניגוד למקדח מכני או dicing, דלקת לייזר אינה כרוכה במגע כלי פיזי.זה מבטל בעיות הקשורות לכלי ללבוש, רטט, ועיוות חומרי.זה מועיל במיוחד לחומרים מתפתלים כמו סיליקון, זכוכית וקרמיקה, שבו הלחץ מכני יכול לגרום סדקים או שבבים.טבע הלא מגע גם מפחית זיהום מכלי שאריות.

המונחים: Versatility

לייזרים יכולים לטבול כמעט כל חומר מוצק - מטלטלים, קרמיקה, פולימרים, זכוכית, ומורכבים - סיפקו את אורך הגל נבחר להתאים את המאפיינים של חומר ספיגה.ההפך מאפשר פלטפורמה לייזר יחיד כדי להתמודד עם שלבים מרובים על תת-שכבות מגוונות, לפשט כלי והורדת עלויות הון.

ללא מסיכות וכתובות ישירות

מכיוון שמערכת לייזר היא תהליך ישיר, היא מבטלת את הצורך בפוטממים, יישום פוטוסטרוסיסט, חשיפה, פיתוח ועידוד.זה מפחית באופן דרסטי את הזמן ל prototyping ומאפשרת השקיות עיצוב מהיר. עבור כרכים קטנים עד בינוני ייצור, עיבוד ללא מסיכה יכול לגרום חיסכון משמעותי וגמישות.

מהירות ואוטומציה

מערכות לייזר מודרניות יכולות לפעול בשיעורי החזרה של כמה מאות kHz ל- MHz, המאפשרות סורקים מהירים במהירות גבוהה. Galvanometer ורמות בעלות גבוהה מאפשרות תנופה מהירה מעבר למצע גדול. בשילוב עם ניטור in-situing (למשל, קוהרנטיות אופטית לmography או מיקרוסקופיות ריכוז), דלקת לייזר יכולה להיות אוטומטית לחלוטין עבור קווי ייצור גבוהים.

מיני חום-Affected Zone (HAZ)

לייזרים הדופק הקצר (picoII ו-ftoII) מספקים אנרגיה בתוך מסגרת זמן קצרה יותר מאשר זמן דיפוזיה תרמי של רוב החומרים.התוצאה היא תהליך של הדבקה קרה עם HAZ של פחות ממיקרון אחד - קריטי למניעת נזק תרמי למבנים הסמוכים, כגון שכבות דיאלקטריות דקות או טרנזירים סמוכים.

אתגרים ושיקולים

למרות היתרונות הרבים שלה, דלקת לייזר אינה ללא מגבלות. יישום מוצלח דורש אופטימיזציה של תהליך זהירה והבנה של האתגרים הבאים.

נזק חמור ווויכוח

גם עם לייזרים אולטרה מהירים, כמה אפקטים תרמיים יכולים להתרחש אם פרמטרים אינם אופטימיזציה.עבור לייזרים ננו השני, HAZ גדול עשוי להוביל microcracking, שכבות recasting, או שינויים בתכונות החומריות.בנוסף, חומר מעוקב יכול ליצור פסולת כי אדמומיות על פני השטח, הדורשות פעולות ניקוי לאחר עיבוד.

בקרת עומק ומגבלות Aspect Ratio

שליטה מקדימה של עומק של הגשמה במבנה תלת-ממדי יכול להיות מאתגר, במיוחד כאשר סף החסימה של החומר משתנה עם עומק.עבור תכונות הערכה גבוהה (למשל, עמוק באמצעות חורים), סטיות ואפקטים צללים יכולים להגביל את היחס העמוק-לעין-עד-מחדש.

עלויות תחזוקה ותחזוקת

לייזרים מהירים באנרגיה גבוהה אופטיקה אופטיקה מייצגת השקעה משמעותית בבירה.יתר על כן, לייזרים דורשים תחזוקה קבועה, כולל החלפת דיודות משאבה, ניקוי אופטיקה, ותיקון מערכות משלוח של דבורים. עבור יישומים נמוכים כרכים, העלות עשויה לא להיות מוצדקת בהשוואה ל photolithography קונבנציונלי או בולים.

באמצעות חישובים של עיבוד גדול-שטחי

בעוד לייזרים יכולים להיות מהירים מאוד לעיבוד מקום, כיסוי אזורים גדולים (למשל, PCB שלמים או wfers) באופן זמני יכול להיות איטי יותר מאשר תהליכים אצווה כמו גירוד רטוב או פלזמה. השימוש של Multi-beam אופטי (למשל, diffractive beam פיצולters) או מהירויות גבוהות יכול להקטין את זה, אבל באמצעות שיקול גבוה עבור ייצור גבוה.

הגבלות חומריות-המוניות

חומרים מסוימים - כגון מתכות רפלקטיביות מאוד (כולל, אלומיניום) או תת-סטריט שקוף (משקפיים, ספירה) - נדרשים בזהירות גל בחירה אורך גל בחירה.לדוגמה, נחושת משקפת קרינה אינפרא אדום, אספקת UV או לייזרים ירוקים.חומרי טראנס יכולים להיות מעובדים באמצעות לייזרים העובריים דרך ספיגה לא ליניארית, אבל זה עולה מורכבות.

השוואה עם טכניקות חלופיות למיקרו-תזונה

כדי להעריך באופן מלא את תפקידו של דלקת לייזר, מומלץ להשוות אותה עם שיטות נפוצות אחרות המשמשות בייצור רכיב אלקטרוני.

צילום: Wet / Dry Etching

Photolithography נשאר הטכניקה הדומיננטית להגדרת דפוסים ב- ננומטרי, במיוחד עבור ייצור CMOS. זה מציע גבוה דרך חישוב ורזולוציה למטה nanometers חד-ספרתי בשילוב עם מסכות מתקדמות ופורצים. עם זאת, זה דורש ערכות מסכות יקר, מספר שלבים עיבוד (coating, חשיפה, פיתוח, גירוד, פסטה), והוא גמיש פחות עבור ריצות קטנות או מהירות לייזר מספק פחות עבור תכונות מיקרוסקופיות.

מיקרו-מצ'ינג מכני (Drilling, Milling)

טכניקות מכניות יעילות לתכונות גדולות יותר (>100 מיקרומטר) אבל סובלים מלחיצת כלים, היווצרות בורר, וקשה עם חומרים מתפתלים.הם גם לא מתאימים לחורים קטנים מאוד (sub-50 μm) בשל הפסקת כלים. לייזר ablation מציעה דיוק גבוה יותר וללא מגע בכלי, מה שהופך אותו לעליון תכונות יפות ו substrates עדינים.

כימיקלים מקיפים

Wet ו- ייבוש התחריט הם חלקיקים או aisotropic תהליכים שיכולים לייצר משטחים חלקה אבל דורשים מסכות לייצר פסולת כימית. Etching גם חסר את היכולת להסיר באופן סלקטיבי חומר בשלושה ממדים ללא חתוף. הטבע הכיוון של לייזר מאפשר צדים ישר דפוס 3D, אבל זה יכול להשאיר משטחים קשים אם לא אופטימיזציה.

תשלום חשמלי (EDM)

EDM משמש לחומרים מוליכים ויכול ליצור חורים עמוקים, גבוהים-מבחנים, אבל זה איטי, מייצר שכבה recast, ולא יכול לעבד שאינם מוליכים. לייזר הוא מהיר יותר וישים למגוון רחב יותר של חומרים, אם כי זה לא יכול להשיג את אותו היבטים באותה רמה בתאים עבים מאוד.

כיוונים עתידיים ומגמות מתפתחות

שדה של דלקת לייזר עבור microfabrication מתפתח במהירות, מונע על ידי התקדמות בטכנולוגיית לייזר, בקרת תהליכים ושילוב עם שיטות ייצור אחרות.

חידוש לייזר מהיר

טכנולוגיית לייזר Femto השני ממשיכה לשפר, עם שיעורי החזרה גבוהים יותר (multi-MHz), כוח ממוצע גבוה יותר (hundreds של וואט), ואמינות רבה יותר.ההתקדמות מאפשרת עיבוד מהיר יותר ואת היכולת לטבול חומרים עבה יותר מבלי להתפשר על איכות. לייזרים אולטרה מהירים חדשים מבוססי סיבים מציעים הפעלה קומפקטית, ללא תחזוקה מתאימה לסביבות תעשייתיות.

בקרת הסתגלות וסגורה-Loop Control

שילוב טכניקות ניטור בזמן אמת - כגון ספקטרום אופטי של פליטה, ספקטרוסקופיה של פירוק לייזר (LIBS), או קוהרנטיות לmography - מאפשר שליטה הסתגלות של פרמטרים לייזר במהלך הדבקה.זה יכול לפצות על עמידות חומרית, וריאציות עומק, וסחף כלי, שיפור עקביות ותשואות. אלגוריתמים למידת מכונות הם לפתח כדי לחזות פרמטרים אופטימלית לזהות תהליך אופטימלי.

ייצור היברידי מתקרב

שילוב של לייזר עם שיטות תוספים (למשל, העברת לייזר המושרה קדימה, כתיבה ישירה דיו) או עם ליתוגרפיה קונבנציונלית פותח אפשרויות חדשות.לדוגמה, דלקת לייזר יכול ליצור מיקרו-vias בשכבה דיאלקטרית, ואחריו לייזר חטא של דיו כדי ליצור חיבורים בין-כל כלי בודד.

חומרים חדשים ל- Electronic Components

כמו אלקטרוניקה לאמץ חומרים חדשים - כגון גליון nitride (GaN), גרפן, מעבר מתכת dichalcogenides, ו substrates גמישים -laser ablation יהיה צורך להתאים. Ultraviolet ו לייזרים עמוק-UV הם מתאימים היטב עבור GaN ו- SiC, בעוד לייזרים העובריים יכולים לעבד 2D ללא גרימת נזקי מחקר לעיבוד לייזר של חומרים אלה צפוי לפתוח מכשירים ארכיטקטור.

עיבוד גבוה ושטח גדול

Multi-beam לייזר ablation, באמצעות אלמנטים אופטיים דיפראקטיביים או מודולטורים אור מרחבי, יכול לעבד כתמים מקבילים על פני אזורים גדולים, שיפור דרסטי באמצעותput. בשילוב עם טיפול רול-טו-לסול, טכנולוגיה זו היא מופעלת כדי לאפשר ייצור יעיל של אלקטרוניקה גמישה, חיישנים, ומציגה על סרטים פולימרים גדולים.

ייצור ירוק וקיימות

דלקת לייזר מפחיתה את השימוש הכימי והבזבוז בהשוואה לתחריט רטוב, היישר עם תקנות סביבתיות ומטרות קיימות.כפי שתעשיית האלקטרוניקה מבקשת למזער את טביעת הרגל האקולוגית שלה, תהליכים מבוססי לייזר צפויים לצבור מתח נוסף, במיוחד באזורים עם בקרה כימית קפדנית.

מסקנה

דלקת לייזר ביססה את עצמה כטכנולוגיה קריטית במיקרו-סביבה של רכיבים אלקטרוניים, מספקת את הדיוק, הגמישות והיעילות הנדרשת לבניית מכשירים קומפקטיים, ביצועים גבוהים של העידן המודרני.מיצור דרך נוחה ב-HDI כדי לעצב מבנים MEMS ומאפשרת אריזות מוליכים למחצה מתקדמות יותר, היישומים שלה הם רחבים ולהעמיק.

(ב) לקריאה נוספת על אינטראקציות בין חומרי לייזר, לחקור משאבים מהמכון לרבי:0 (Laser Institute of AmericaveFLT:1 ; תובנות ספציפיות בתעשייה ניתן למצוא דרך FLT:2Semiconductor DigestFLT 3) ו-FLT:4PCB007FLT:5 לפרטים טכניים עמוקים על עיבוד לייזר שניות, כך מציע מחקר מדעי הרוחי של 6FLT 7.