התפקיד של וריאציות עיוורות וקברות בעיצובים מורכבים של Pcb עבור חלל שמירה וביצועים

מה הם עיוורים ובורכים?

ב-CDC (PCB) עיצוב מעגלים מודפסים מודרני (PCB) עיצוב, במיוחד עבור אלקטרוניקה מאומנים בחלל כמו לווינים, avionics, ומכשירים ניידים, כל מילימטר רבוע של פני השטח נושאים.Vs - חורים קטנים המוליכים אותות בין שכבות שונות - התפתחו הרבה מעבר למשטח הקלאסי דרך המשטח הפתוח, דרך המשטח המלאכה:0Blinds, דרך LT1: 1 {\displaystyle 1–3} אל תוך עיגול חיצוני אחד, אך ורק דרך הקומה התחתונה, בין הקומה התחתונה, בין הקומפקטית, בין הקומה התחתונה, בין הקומה התחתונה, בין הקומפקטית, ובין אם כן, בין הקומה התחתונה, ובין אם לא ניתן היה יכול להיות עמוק יותר, בין הקומפקטית, בין הקומה התחתונה, בין הקומה התחתונה, בין הקומה התחתונה, בין הקומה התחתונה, בין הקומה התחתונה, בין הקומה התחתונה, בין הקומה התחתונה, בין הקומפקטית, בין הקומה התחתונה, ובין אם כן, ובין אם כן, בין הקומה התחתונה, ובין אם כן, בין הקומה התחתונה, בין הקומה התחתונה, בין הקומה התחתונה, בין הקומה התחתונה, ובין הקומה התחתונה, בין הקומה התחתונה, ובין הקומה התחתונה

עיוורים ונקברים דרך אינם טכנולוגיה אחת, אלא משפחה של מבנים.עיוורים באמצעותם הם בדרך כלל לייזרים, ויכולים להיות מיקרו-vias ( ⁇ 0.15 מ"מ קוטר) או חורים גדולים יותר ממקדמים מכניים. קבורים באמצעותם נוצרים בדרך כלל על ידי הנקה סינטיבית - בניית השכבה על ידי שכבת ניהול, קידוח ומינוף קשרים פנימיים לפני שכבות דחופות נוספות על גבי גבי גבי הצירוף באמצעות סוגים אלה מאפשר אותות מינימליים להפרעות חיצוניות, עם מיקום מינימליות, עם מיקום פנויות, ודימום, עם שכבת ניהול שטח פנויה.

יתרונות מרכזיים בעיצובים בחלל

היתרון המיידי ביותר של עיוור ונקבר באמצעותם הוא היכולת שלהם להפחית באופן דרמטי את טביעת הרגל.בלוח רב-שכבות מסורתי, דרך חור דרך שטח משטח לצרוך על פני השטח משני הצדדים, לחסום ערוצים על כל שכבה.אם יש לך 12 שכבות, חור דרך שימוש באותו חור 12-layer על פני השטח כולו על כל שכבה.

עבור יישומי חלל כמו CubeSats או עמוק-space חקירות, חיסכון חלל זה הוא קריטי למשימה. a PCB קטן יותר פירושו כאסאסאסה קטנה יותר, מסה נמוכה יותר, ועלויות שיגור נמוכות יותר.לדוגמה, לוח הבקרה והמידע בלווייני תצפית מודרנית על כדור הארץ משתמש לעתים קרובות ערימה של 16 שכבות עם עיוור ונקבר באמצעות שילוב זיכרון, FPGAs, ולוח החזיתות RF באזור קטן יותר מכרטיסים מכניים לא יהיו גדולים יותר מ .

עיוורים ונקברים באמצעות PCBs גם מאפשרים אולטרה-ת'ין. כי הם מבטלים את הצורך בחבית דרך חור כי צורכת שטח Z-Axis, מעצבים יכולים להשתמש בשכבות דיאלקטריות, צמצום עובי הלוח הכולל עד 20-30%.זה בעל ערך במיוחד בסביבות רוויות גבוהה שבו היברידיות קשיחות משמשות, כמו מדלות יותר ולהפחית את הלחץ על המפרקים.

פיתוח: RING Flexibility ו- HDI Design

שוברים את צוואר הבקבוק

(הרחבה ICs עם חבילות BGA דק (0.4 מ"ג או פחות) דורשות חסימה של מעריצים כי לעתים קרובות overwhelms חיצוניות.שימוש רק דרך חור באמצעות כוחות כל האותות לצאת על השכבה העליונה, יצירת דפוס "בריחה" צפוף כי צורב הרבה מסלולים.

תצורה מיקרו-via מקודמת ומקודמת עוד יותר משפרת את החופש.הקודש באמצעות (מאיר אנכי) לספק את נתיב האות הקצר ביותר מלמעלה לתחתית הלוח, מצמצם את החדירה. סטטיג באמצעות (התחילה בשכבות סמוכים) מציעים בסיס ביניים - יותר אמינות מאשר ערימה (פחות מתח על ה plating) ועדיין חוסם את החלל המתקדם HDI השתמש בשכבות "כל שכבות" (כל שכבות עיוורות") או "כל שכבות" (כל שכבות") ללא כל שכבות" (כל שכבות") או "כל שכבות" (כל שכבות") אשר נקברוכות" (כל שכבות") ללא כל שכבות" (כל שכבות" (כל שכבות") ללא עומס עיוורות" (כל שכבות) ו" (כל שכבות) אשר אינן מאפשרות" (כל שכבות) ללא עומס עיוורות) ללא עומס) ללא עומס) או "כל שכבות" (כל שכבות" (כל שכבות) על פני מיקרו-מולכות") ללא עומס עיוורות) ללא עומס) ללא עומס על פני שכבת מיקרו-ידי מיקרו-ידי מיקרו-קופות על פני שכבתיות" (פחות על גבי ערימה) ושכבות) ושכבות) ושכבות) ו" (רקמות) ללא עומס על פני שכבת

גמישות זו מתורגמת ישירות לביצועים חשמליים טובים יותר.נתיבי אות קצרים מפחיתים את עיכוב ההדבקה ואת החצוצרה. עבור אוטובוסים דיגיטליים מהירים במהירות גבוהה כמו DDR4/DDR5 או Gigabit Ethernet, עיוור ונקבר באמצעותם מאפשרים לפענוח אות נקי עם תנופה מבוקרת בכל השכבות.העדר ארוך באמצעות משקעים (חלק בלתי מנוצל של חבית דרך) באמצעות הפסקות "אפקטים" של תאים" נמוך יותר, והפסדים של תאים" מעל למיקרוגל.

תכנון חופש למועצות מעורבות

בלוחות מורכבים של מרחב המשלבים סעיפים אנלוגיים, דיגיטליים ורדיו, עיוורים ונקברים באמצעות בידוד פיזי של עקבות רגישים. אותות Analog ניתן לנתב על שכבות פנימיות בין מטוסים קרקעיים באמצעות קבורה, מוגן לחלוטין מרעש דיגיטלי המקרינה על שכבות חיצוניות.זה מקטין את הצורך שומרים או מקני מגן נוספים, חיסכון המונים ונפח.

ביצועים וגמישות קבל

אותות אינטגרליות ובקרת עכבות

כל דרך מציגה קפיקט קצבי והשכלה. באמצעות חור יש יותר חביות ועמודות גדולות יותר, הוספת פרמצבטיקות משמעותיות שיכולות לעוות אותות מהירים יותר.עיוורים ונקברים באמצעות, במיוחד מיקרווויאס, יש הרבה יותר שולי פיזיקליים קטנים יותר (יחס 1:1, 0.1 מ"מ, 0.1 מ"מ עומק זה מקטין את קמצמציות קצבאות קצבי על ידי 60–8 מ"מ גבוה יותר, כלומר, כלומר, כלומר, כלומר, כלומר, כלומר, כלומר, כלומר, כלומר, 10 נקודות שטח גבוה יותר, כלומר, כלומר, כלומר, 000 גבוה יותר, כלומר, 000 גבוה יותר, 000 גבוה יותר, 000 גבוה יותר, 000 גבוה יותר, 000 גבוה יותר, 000, 000, 000 גבוה יותר, 000 של תפקוד גבוה יותר, 000 גבוה יותר, 000 גבוה יותר, 000 של חומר Cpical 1:1, 000 של חומר Cpical 1:1, 000 גבוה יותר, 000 גבוה יותר, 000 גבוה יותר, 000 גבוה יותר, 000 גבוה יותר, 000 של חומר Cpical Cpical 1:1 יחס של חומר Cpical גבוה יותר, 000 גבוה יותר, 000 גבוה יותר, 000 גבוה יותר, 000 גבוה יותר, 000, 000, 000 גבוה יותר, 000

שליטה אימפולסיבית קלה יותר עם עיוור ונקבר באמצעותם, מכיוון שהמבנה באמצעות המבנה ניתן בדיוק להיות מודל ותואם לקו השידור.בליטציה של משקעים, כל דרך נוצרת בשכבה דיאלקטרית משלה עם עובי מבוקר חזק (<10% וריאציות) אשר עם גוון דרך חור דרך מדגמים עבים של נאס"א: עובי הדיאלקטרי משכבה להשתנות על ידי 20% או יותר, המוביל לתאים רבים (002) ל- IST כגון תכונות של שליטה ב-APTS-AST.

אמינות בסביבה קיצונית

מחזורי מחסניות קבורים בתוך הלוח, מוגן מפני לחות, מחוץ גזים, מחזורי בטן מכנית.בריק של החלל, שבו דיגיטציה של חומרים יכול לזיהום אופטי או חיישנים, עם פחות חשופים משטחים מתכת (באמצעות מחזורים היטב) להפחית את הסיכון של צמיחה או קורוזיה.

עם זאת, עיוורים ונקברים דרך אינם חסינים מפני כישלון. עובי נשלט על ידי העניים, רִיק בחבית, או ריכוזי מתח בממשק דרך אל-pad (במיוחד במחסנים מעומעמים) יכול להוביל לבעיות אמינות.זו הסיבה שמועצות ברמה החלל דורשות 100% בדיקת רנטגן של קבורים באמצעות וסעיף חצי- 60 (גמישות גבוהה) כולל קריטריונים ספציפיים של מיקרו-PC.

היתרונות ניהוליים

ניהול תרמי בחללים הוא מאתגר ייחודי: אין קירור קונפירציה, רק קרינה לסביבה והתנהלות דרך הלוח.עיוור ונקבר דרך צומת יכול לשמש ליצירת תרמי יעיל באמצעות מערךים אשר לנהל חום ממרכיבים חמים למטוסים נחושת פנימיים הפועלים כמגרש חום. גישה טיפוסית היא להציב רשת של מיקרו-vias (לפעמים 0.25 מ"מ) ישירות תחת כוח BGA באמצעות תרכובת תרמית עד 125 מעלות כדי לחץ פנימי, כלומר, כלומר, כלומר, כלומר, 2 מעלות חום עד 2 מעלות צלזיוס, לאחר מכן, כמו גם לאחר מכן, כמו גם על פני שטח אחסון של 2 מעלות חום חיוני כדי 2 מעלות צלזיוס, לאחר מכן, הוא כדי שמירה על פני שטח אחסון נמוך של 2.

דרך קבורה משמשים גם עבור "מדרגות משניות" - מקודמת באמצעות רצפים המוליכים חום משכבות פנימיות לצד התחתון של הלוח להחזקה לצלחת קרה.על ידי פיזור הדרך, מעצבים יכולים לייעל הן התנהגות תרמית והן לחץ מכני. Via-in-in-pad עם מילוי נחושת (plated to מוצק) משפר ביצועים תרמיים נוספים על ידי חיסול הפערים בתוך החלל באמצעות תהליכים רבים.

תהליכי ייצור ואתגרים

המונחים: tomination

עיוור ונקבר באמצעותם דורש גישה של בניה קוונטית.לוח טיפוסי בן שמונה שכבות עם שתי קבוצות של צלבים קבורים דרך מוטבע בשלושה שלבים:

Core 1 (שכבות 3-4: תרגיל וצלחת את הסט הראשון של קבור דרך חור או קבור דרך, ואז למלא ולכסא.
Lamination 1: prepreg עם נחושת הוא הוסיף על גבי העליון (שכבות 2 ו 5) לייזר עיוור דרך דרך משכבות 2 מ 3 ושכבה 5 ואילך, צלחת, מלא.
Lamination 2: הוסף prepreg חיצוני ונחושה (layers 1 ו 6) לייזר-דורל עיוור העליון דרך (layer 1-1 ואילך) ותחתונים עיוורים מתחת לפני השטח (layer 6 ואילך5).

כל מחזור לזיהום כולל יישור מדויק, לחץ מבוקר וטמפרטורה (בדרך כלל 180-200 מעלות צלזיוס), וטיפול זהיר למניעת שטף של נחושת.מספר ההלמונות השוויונית עולה; לוח עם מספר קבורים באמצעות שכבות יכול לדרוש 4-5 מחזורי עיתונות, אשר מפחיתה את התשואות ומניעה את מחיר היחידה.

אימונים ופלאשינג

מיקרוביות (עיוורים באמצעות דיאלקטריות דקות) הן כמעט תמיד מונחות לייזר (CO2 או UV) לייזרים CO2 ablate זכוכית-reinforced epoxy ביעילות אבל להשאיר שאריות של רזין הדורשות דלעת כימית. לייזרים UV לייצר חורים נקיים עם פחות נזק תרמי אבל הם איטי יותר.

מיפוי עיוור ונקבר באמצעות דרישות כיסוי נחושת אחיד.אלקטרוליטי המתמזג עם זרם מוזן הדופק (PR) משפר את זריקת הכוח לתוך חורים יחסי-עין גבוהים.הההה חייבת להיות חופשית מריקים, עם דיקטיות > 10% אורך לאמינות.לאחר השתילה, עיוור דרך מתמלאו לעתים קרובות עם משיכה לא-מוליכים (עבור דרך פנקס) או תהליך מלא נחושת / חסימה הוא חלש (לחמתים).

בדיקות ואיכות

בדיקה עיוורת ונקברת דרך היא יותר מעורבת מאשר בדיקה דרך חור באמצעות בדיקות המשכיות חשמל סטנדרטיות רק לאמת קשרים בין נקודות נעימות נגישות; קבורים באמצעות ללא גישה לשני הקצוות לא ניתן לבדוק באמצעות אוממטר פשוט.במקום, מדידות התנגדות נעשות באמצעות כריות מבחן ייעודיות, או על ידי עיצוב-for-test-for-test-test-in-test מבנים כמו שרשראות daisy.

אחד האתגרים הגדולים ביותר בייצור הוא שמירה על רישום (שכבות עד שכבתיות) על פני מחזורי רבודה מרובים.התכוך הרקיע והעיוות של דפוס נחושת יכול לשנות את ההיערכות על ידי 25-50 מיקרומטר, אשר עבור 0.1 מ"מ מיקרווויה הוא חלק משמעותי בגודל ה-AOI מתקדם (בדיקה אופטית מוכוננת) ומערכות היערכות רנטגן הם חיוניים.

שיקולים והנחיות

תכנון עם עיוור ונקבר באמצעותם דורש תכנון קפדני ודבקות ביכולות הייצור.פרמטרים מרכזיים כוללים:

(FLT:0) יחס היבטים יחס FLT:1: עבור מיקרווויה מחוספס לייזר, יחס העומק המקסימלי ל-diameter הוא בדרך כלל 1:1. Deeper באמצעותs דורש קידוח מכני או ערימה של ריצוף עם כריות נחיתה גדולות יותר.
(FLT:0) גודל פאד'ר (FLT:1): כריית הלכידת (החליפה על שכבת היעד) צריכה להיות לפחות 100 מיקרומטר גדול יותר מאשר דרך קוטר לסובלנות.עבור קבורים דרך ליבות, גודל כריית הוא לעתים קרובות 350-400 מיקרומטר עבור 200 מיקרומטר דרך.
(FLT:0) קלמנט מתכונות נחושת 1R: כדי למנוע מכנסיים קצרים, לשמור על טבעת מינימלית מינימלית של 75 מיקרומטר על שכבות פנימיות ו -100 מיקרומטר על שכבות חיצוניות.עבור עיוור דרך על כריות BGA קנס (0.4 מ"מ), דרך מונח ישירות על הכרית, כך שאין צורך בניקוי - אבל המשטח הופך עצמו דרך הקופה.
(FLT:0)-up סימטריה 1: עבור אמינות, הערימה של PCB צריך להיות סימטרי על המטוס (שכבות מראשמות).
(FLT:0)Copper למלא את שרף 1 (הופנה מהדף מלא קוטב) : שימוש בפסיבי חשמל ומדמוס (התנגדות נמוכה יותר, זרם גבוה יותר) מלא של Resin הם זולים יותר, אך יש להם מוליכות תרמית נמוכה יותר והם מדורגים עבור זרמים נמוכים יותר.תמיד להתייעץ עם היצרן שלך על מילוי אפשרויות חומריות.
(FLT:0) אסטרטגיות esting אסטרטגיה FLT:1: קופונים מבחן עיצוב על הלוח ששכפל את המבנים באמצעות ניתוח ניתוח צולב.מנע קבור באמצעות שרשראות על הקופון עבור בדיקות חשמל.עבור חומרה, תוכנית עבור 100% בדיקות נטורליסטית ובדיקת דחפים של רשתות מהירות גבוהה.

עלויות הכפלות והסחר

היתרונות של עיוור ונקבר באמצעותם מגיעים עם פרמיות בעלות משמעותית.A סטנדרטית 8-layer PCB עם חור דרך חור דרך חור יכול לעלות 100-200 דולר ללוח בכמויות גדולות. עיצוב HDI שווה ערך עם שני זיהומים, מיקרווויה עיוורת מחוספס לייזר, ונקבר באמצעות ערימות יכול לעלות 400-800 דולר לדירקטוריון - לפעמים 3-5× 5 נהגים נוספים הם:

(ב) מספר הזיהומים של ה-FLT:0) מספר ה-Squaential laminationsFLT:1: כל מחזור עיתונות נוסף מוסיף 20-30% לסכום הכולל.
(ב) ,0) ,Viaמילוי FLT:1: מילוי של רזין מוסיף 10-15%; מילוי נחושת מוסיף 25–40%.
(ב) ⁇ :0) , ⁇ ו-TDR (ב) , ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇
(ב) ,0) אובדן מוחלט של ה-HDI מורכב יש 5-10 אחוזים תשואה נמוכה בהשוואה ללוחות רב-שכבות סטנדרטיות.

בתוכניות חלל, עלויות אלה מוצדקות בדרך כלל משום שהדירקטוריון חייב להתאים במעטפה מסוימת, לעמוד בדרישות תרמיות, ולשרוד את הרטט ההשקה. עם זאת, עבור יישומים פחות תובעניים (למשל, מל"טים מסחריים, שערי IoT), יש צורך בחילופי מסחר זהירים לעתים באמצעות חורים באמצעות דחיסות עם גדלים קטנים יותר או להגדיל את מספר השכבות במקום להוסיף מיקרווויה יכול להיות יעיל יותר עבור כל ביצועים, שיפור תרמי (תוספת גבוהה יותר) יכול להיות חישוב שטח.

יישומים מעבר לחלל

בעוד שתעשיית החלל הייתה מאומץ מוקדם, עיוור ונקבר דרך מופיעים כיום באלקטרוניקה בעלת ביצועים גבוהים רבים:

(ב) [17]: ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇
(FLT:0)TelcommunicatureFLT:1: אנטנות תחנת בסיס 5G משתמשות בלוחות HDI עם עיוור דרך עבור מודולים מכוונים הפועלים בתדרים מ"מ ו- 40 GHz).
(FLT:0) מחשוב מהיר במהירות גבוהה FLT:1: Server Mainboards וכרטיסי GPU משתמשים מיקרווויה מחסנית כדי לסלול מאות אותות BGA מחבילות CPU / GPU.
(FLT:0) מנועים (AutomotiveFLT:1): מערכות ניהול מתקדמות (ADAS) משתמשות בעיוורים באמצעות מכ"ם ולוחות עיבוד LIDAR שבו החלל נמצא בקרן.
(FLT:0)Consumer אלקטרוניקהFLT:1: סמארטפונים ו Smartwatchs מסתמכים על HDI וכל שכבות חיבור (ELIC) עבור מעבדים, זיכרון וקודות RF - כולם משתמשים במיקרו-נביה עיוורים וקבורים.

בכל אחד מהמגזרים האלה, כוח הנהיגה הוא אותו הדבר: גודל מתכווץ ללא הקרבת אמינות או אמינות.כפי שחתונות החבילה ממשיכות להתכווץ (0.3 מ"מ ומטה), עיוור ונקבר באמצעותם יהפכו אפילו יותר חיוניים.

מסקנה

עיוורים ונקברו באמצעות טכניקות נישה לחוסמי בנייה יסודיים של עיצוב PCB מודרני.הם מספקים חיסכון חלל משכנע, גמישות מתחוללת ושיפורי ביצועים - במיוחד בעולם התובעני של אלקטרוניקה חלל שבו כל גרם וכל סימן לספור. על ידי מתן שכבת דיוק גבוהה ערימה, ביטול באמצעות גמגמים, ושיפור ניהול תרמי, הם תורמים ישירות ללוויינים קטנים, קלים יותר, אמינים יותר וכלי חלל.

עם זאת, הם גם מציגים מורכבות ייצור ועלות. יישום מוצלח דורש תכנון ערימה זהיר, דבקות כללי עיצוב, שיתוף פעולה הדוק עם מברק PCB, ובדיקות קפדניות.עבור מהנדסים מוכנים לשלוט באתגרים אלה, עיוורים ונקברים באמצעות מציעים כלים חזקים לדחוף את הגבולות של מה שניתן להשיג ב- PCB אבן דרך.כפי טכנולוגיה מתפתחת אפילו עבור גיאומטריה קטנה יותר (sub50-μmvia) ותוספים אלקטרוניים, רק באמצעות ביצועים גבוהים של עיצוב.

לקריאה נוספת על כללי עיצוב ודרישות הסמכה, מתייחס לסטנדרטים בתעשייה כגון:0IPC-6012 (Qualification of Rigid PCBs) ,FLT:1, TheFLT:2NASA EEE-INST-002FLT 3 עבור יישומי חלל, ומדריכים של מארגי HDI מובילים כמו FLT:4,4 LT5: תמיד לאמת את הפרמטרים שבחרתם לפני ההתקנה הסופית שלך.