חישוב התרחבות תרמית ב Composites עבור Electronic Packaging
הרחבה תרמית בחומרים מורכבים המשמשים לאריזות אלקטרוניות היא גורם קריטי המשפיע על אמינות המכשיר וביצועים.הבנת האופן שבו החומרים האלה מתרחבים וחוזה עם שינויים בטמפרטורה מסייע בעיצוב רכיבים אלקטרוניים עמידים יותר.
הבנה: Thermal growth
ההתרחבות הירומית מתייחסת לנטייה של חומר להשתנות בגודל כאשר הטמפרטורה משתנה.במרכיבים, התנהגות זו מושפעת מתכונות של הממטריקס והן חומרי חיזוק. חישוב מדויק של התרחבות תרמית מסייע למנוע בעיות כגון דלמנציה, סדק או צלצול במכשירים אלקטרוניים.
חישוב Coefficient of thermal הרחבה (CTE)
ה- Coefficient of thermal הרחבה (CTE) מגדיר כמה חומר מתרחב לדרגה של שינוי טמפרטורה. עבור מסובבים, CTE הכולל ניתן להעריך באמצעות הכלל-of-mixtures או מודלים מתקדמים יותר, אשר רואים את התכונות ואת הנפח של כל רכיב.
שיטות ל Calculation
- (ב) ⁇ :0) ,[עריכת קוד מקור]
- (ב) שימוש ב[[המאה ה-20]] ב[[1924]], כאשר ה[[1924]], [[1924]], [[1924]], [[1924]], [[1924]]]]]]
- (ב) ⁇ :0) ,FLT:1 שיטה חישובית מפורטת עבור מסובכים מורכבים.