עיצוב AC חזק ל- DC כוח אספקת מציג מהנדסים עם קבוצה מורכבת של אתגרים המשתרעים הרבה מעבר ללכידת סכימטית. בעוד הניתוח התיאורטי של מאמת, מסנן, ורגולטור הוא מובן היטב, בתרגום המעגל הזה לתוך מערך אמין, בעל ערך, ושותף של לוחות מעגלים מודפסים (PCB) דורש גישה ממושמעת לפריסת, רכיב, וניהול תרמי.

עקרונות הליבה של AC ל- DC Conversion ו-Leleout Implications

לפני צלילה לתוך טריקים פריסה ספציפיים, חיוני להבין את השלבים הבסיסיים בתוך AC להמיר DCer.כל שלב לכפות מגבלות נפרדות על פריסת PCB.

טיהור ו-Bolk Storage

השלב הראשון בדרך כלל כרוך בגשר ממיר את מרכזי AC הנכנסים לתוך אוטובוס DC גבוה מתח גבוה.אוטובוס זה הוא אז חלק על ידי רוב גדול capacitor.הטעינה של קיבול זה יוצר גבוה, צפיות נוכחיות צר בשיא של גלפור AC.הלאה המכילה את הגשר רפיח, את הציפוי הגדול, ואת קלט של הממיר למטה (כמו קפיד) כדי להיות חזק מאוד.

בידוד ותקנות להתנצלות

רוב ציוד AC / DC לא מקוון דורש בידוד גליוני עבור בטיחות. התנצלויות פופולריות כמו ממיר זבוב (לכוח נמוך יותר, תחת 100W) ואת ממיר LLC resonant להמיר (עבור כוח גבוה ויעילות) מכתיב שיקולים פריסה ספציפיים.מכשול הבידוד חייב להיות ייחודי וברור של נחושת, עקבות, או רכיבים. ⁇ הנוכחי גבוה שליטה בצד הראשי (MO / קיבולת) ו / מטבולית (מחץ) הם הקלה על פני השטח קריטי (מחץ) הם מחלחלים) הן על פני השטח קריטי (מחץ משני (מעורר על פני השטח).

מיני אזורי לולאה קריטיים עבור בקרת EMI

התערבות אלקטרומגנטית נגרמת בעיקר על ידי זרמים גבוהים ⁇ זורם בלולאות.יעילות האנטנה של לולאה היא פרופורציה לאזור שלה. לכן, צמצום הגודל הפיזי של לולאות מעבר בדרגה גבוהה, גבוה הוא הטכניקה היחידה היעילה ביותר עבור תאימות EMC.

הכוח העיקרי לולאה

בטופולוגיה משותפת של זבוב, הלולאה הקריטית ביותר כוללת את capacitor הקלט, את הרוח העיקרית של הטרנספורמציה, ואת המעבר הראשי MOSFET.הנתיב המקשר בין שלושת המרכיבים הללו חייב להיות קצר ורחב ככל האפשר.

  • (ב) שפך נחושת ייעודי: FLT:1 Connect) את ניקוז של מ"מאפ" ואת מסוף הרוח העיקרי ישירות.
  • (FLT:0)Capacitor הקרבה: FLT:1 , למקם את הציפוי הגדול כך מסוף חיובי מתחבר ישירות ל-Hanger מרכז הברז או ההתחלה העיקרית, והמסוף החוזר שלו מתחבר ישירות למקור MOSFET (עבור מתג נמוך בצד).
  • (FLT:0) Multi-layer ערימה: 1FreaLT על לוח 4layer, הצבת לולאה העיקרית על השכבה העליונה עם מטוס קרקע מוצק ישירות מתחת לשכבה 2 יכול לספק נתיב החזרה טבעי וכמה מגנים, אם כי ניהול זהיר של זרם ההחזר נדרש.

ctification Loop

בצד השני של הטרנספורמציה, הלולאה המכילה את הרוח המשנית, את הפלט דיודה (או תיקון סינכרוני MOSFET), ואת פילטר פלט קופה הוא קריטי באותה מידה. ⁇ גבוה בצומת דיאוד יכול להיות מקור עיקרי של רעש קורנת.

  • (ב) ⁇ :0) ⁇ : ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇
  • (FLT:0)Low ESR capacitors: FIRLT:1) השתמש בערכים קטנים, קרמיקה נמוכה קרמיקה קפצוב במקביל ליד מסוף הדיאוד והפלט כדי להתמודד עם זרם הקרוע הגבוה, בשילוב עם אלקטרוליטי גדול יותר לאחסון אנרגיה רב.
  • (ב) ⁇ :0) ⁇ : 1FLT (ב) מפריד את נתיב הכוח מן הנתיב המתפתל למשוב הרגולציה של מתח כדי להימנע מזריקת רעש לתוך הלולאה הבקרה.

מקום אסטרטגי ו-Thermal Zoning

מיקום בולט יותר על ניהול חום והתערבות מאשר על קישוריות חשמלית. AC / DC ממירים יש באופן טבעי רכיבים חמים (MOSFET, דידות, מהפךים) ורכיבים רגישים (בקרים, רשתות משוב, מעגלים פיצוי).

הקמת גדר בידוד

ההפרדה הפיזית בין הצד העיקרי (חם) לבין הצד השני (בטוח) מוגדרת על ידי מרחקי הגילוח הדרושים וניקוי.מחסום זה חייב להיות ללא נחושת, כריות, ושרידים. Components כמו האופטוקר וגשר Y-capacitor מוגן מחסום זה.מקם אותם אסטרטגית לאורך קו זה כדי לשמור על המרחק הנדרש תוך שמירה על הנתיב הפיזי קצר כדי להפחית את הרעש.

  • (ב) ⁇ :0) , ⁇ (ב) ,ב[[1924]], [[1924]], [[1924]], [[1924]], [[1924]]]]]]
  • (ב) [15] , ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇
  • (ב) אין מקום ל[[המאה ה-20]], אלא אם כן, לא נמנו את ה[[המאה ה-20]], ולא נמנו את ה[[המאה ה-20]].

ניהול מקורות חום

אמינות קשורה ישירות לטמפרטורה הפעלה. Components הפועלים מעבר לעקומה המדרגת שלהם הטמפרטורה לא להיכשל מוקדם.

  • (FLT:0) מרכיבים חמים ראשון: FLT:1 להציב את הרכיבים החמים ביותר - כגון מקף הראשי פלט דיודה - יש את קצה הלוח או במסלול זרימה ייעודי.
  • (FLT:0) Transformer טמפרטורה: FLT:1 המיר הוא לעתים קרובות מקור החום הגדול ביותר. השתמש בבטן עם ציון מרכז עבור העברת חום אידיאלי ל- PCB. Place זה הרחק מציפוי אלקטרוליטיים רגישים לטמפרטורה.
  • (FLT:0) מיקום Capacitor אלקטרוליטי: vel1 , capacitors אלקטרוליטי אלומיניום רגישים חום. halves תוחלת החיים שלהם עבור כל 10 מעלות צלזיוס עלייה בטמפרטורה מחממת.

טכניקות ל- Noise Immunity

הקרקע אינה שוקעת אוניברסלית; היא נקודת ההתייחסות של ה-AC/DC, כיצד הקרקע מנוהלת קובעת את הפיכה הרעש בין שלב הכוח הנוכחי לבין שלב הבקרה הנמוך.

כוכב קרקע מול מטוס קרקע

בעוד מטוס קרקע מוצק הוא מצוין עבור אימפולס נמוך בתדרים גבוהים, קשה לנהל בעיצוב AC / DC מבודד כי הקרקע העיקרית והמשנית חייבת להישאר נפרדת.

  • (FLT:0) קרקע ימית: 1FLT כביש הנתיב הגבוה מן הגשר מלוכדת וכובען גדול ישירות למקור הקרקע הראשי של מ"מ-הבקר" (Mohamcit) ו-"Hyta Winding" צריך להתחבר לאותו נקודה באמצעות צבע נפרד, ייעודי כדי למנוע החלפת רעש מהבקר המפריע.
  • (FLT:0IIary Ground:FLT:1 באופן דומה, מפריד את נתיב הפלט הנוכחי מרשת משוב רגישה.הפניה למתח ואופטוקר צריכים להתחבר לנקודת קרקע אנלוגית "נקיה" אשר לאחר מכן מתחברת לקרקע הפלט בנקודת העומס או בבנק הפלט.

Kelvin Sensing for Currentתקנה

כאשר משתמשים בהתנגדות הנוכחית בנתיב המקור של MOSFET הראשי, המתח יורד על פני המתנגד מייצג את הזרם.כל מתח יורד בתוך עקבות הקרקע של הסינת חוש הבקר יהרוס מדידה זו. השתמש בחיבור Kelvin: תוואי זוג נפרד של עקבות ישירות מן החפיפות הנגדית אל חוש ה- IC ואבני הקרקע של ה-ה, תוך הימנעות מכל זרם אחר בעקב זה.

בטיחות, קריס ומרחקים ברורים

עמידה בסטנדרטים בינלאומיים של בטיחות כגון IEC 62368-1 אינה ניתנת להשגה עבור אספקה מסחרית ללא הפרעה.תקנים אלה מגדירים את המרחקים המינימליים הדרושים למניעת כישוף ולהבטיח בידוד בטוח בין הצדדים העיקריים והמשניים, כמו גם בין עיקרי וארץ.

קביעת מרחקים דרושים

ה-PCC (המרחק לאורך פני השטח) וההנקה (מרחק דרך האוויר) תלויה במתח העבודה, רמת הזיהום (PD2 או PD3), ואת רמת הבידוד (בסיסית, כפולה או התחזק).

  • (FLT:0) עבור 250VAC ראשי תיבות:FLT:1; בידוד כפוי בדרך כלל דורש ניקוי של 6.0mm דרך האוויר וחליפה של 8.0mm על פני השטח.
  • (FLT:0) slots: 1 (FLT:1 אם המרחק הרצוי הוא גדול מדי עבור גודל הלוח שלך, מזל פיזי (בנתב) ב- PCB ניתן להשתמש כדי להגדיל את הנתיב רפיח יעיל.
  • (ב) יש לשמור על מחסום הבידוד על כל שכבות ה-PC, כולל שכבות פנימיות.אל תפר את המחסום עם שפכות קרקע או מטוסים פנימיים.

הגנה על

בטיחות מתחילה עם בחירת רכיב ומיקום. את הפתיחת קלט יש להציב לפני כל הרכיבים האחרים כדי להבטיח שהוא נפתח על פגם. a מתכת oxide varistor (MOV) ממוקם מעבר קו AC לאחר הליטפטים מתפתלים גבוה. An NTC את הגבולות המתמר בתוך המברשת לתוך הציפוי במהלך ההפעלה.

  • (ב) ,0 (Fuse דירוג:0) דירוג: 1FLT ( 1:1) וודא שהמזג מדורג עבור מתח AC ויש לו יכולת מפריעה המתאימה לאספקת עיקרי היעד.
  • (ב) ⁇ :0; ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇

בחירת PCB עבור High Voltage and Thermal Performance

תקן FR-4 הוא סוס העבודה של חומרי PCB, אבל עבור ממירי AC / DC מטפלות בעוצמה משמעותית או בטמפרטורות גבוהות, המגבלות שלו הופכות לברור.טמפרטורת מעבר הזכוכית (Tg) של תקן FR-4 היא סביב 130-140 מעלות צלזיוס.

מתי לשדרג חומרים

  • (FLT:0) גבוה-Tg FR-4 (170 מעלות צלזיוס): 1:1 אם העיצוב שלך כרוך בטמפרטורות גבוהות או רכיבים לרוץ חם באופן עקבי, סטנדרטי 4 יכול לרכך, המוביל לכשלים דרך חתומה (PTH), במיוחד בטרנספורמציה גדולה ומחברים.
  • (FLT:0) Thermal Conductivity:FLT:1 Standard FR-4 הוא מנצח תרמי עני (~0.3 W/mK) עבור מעגלים הנשען על ה- PCB כדי להפיץ חום מ-MoafET או דידות, באמצעות מתכת-core (MCB) או הוספת תרמי באמצעות תעריפים הוא הכרחי.
  • (FLT:0CTI (מדד מעקב אחר השוואתי): ibph:1 עבור יישומים בעלי אחריות גבוהה, לשקול את CTI של ההלמנה. דירוגים CTI גבוה יותר (קבוצה I) לאפשר מרחקים קטנים יותר מצמררים כפי שהם פחות נוטים להרכיב מסלולים התנהגותיים בין עקבות.

אסטרטגיות ניהול מתקדמות

הסרת חום מן הצומת של מוליכים למחצה לסביבה הממוקדת היא משימה עיקרית של פריסת PCB. Air הוא מנצח עני; נחושת ומכרה הם מנצחים מצוינים.

שימוש ב-Copper Heatsinks ו-Thermal Vias

כאשר מעבורת-על-פנית או דיודה משמשת, כריית נחושת גדולה על השכבה העליונה פועלת כחום העיקרי. אזור נחושת זה צריך להיות גדול ככל האפשר.

  • (FLT:0) Thermal Throughs:FLT:1ir להעביר חום לשכבות הפנימיות או בצד התחתון, השתמש במערך של דרך תרמית קטנה (למשל, 0.3mm) עם מגרש של 0.6 מ"מ ישירות מתחת למשטח תרמי.לוודא את הדרכים מלאות (באמצעות-in-pad או אוהל) כדי למנוע ממכרה שטף במהלך התחדשות.
  • (ב) ,0) ,Bottom side קירור: FLT:1 Connect) התרמית דרך לשפוך נחושת גדול בצד התחתון של ה- PCB כדי לאפשר חום להיות מנותק מאזור הרכיב.
  • (FLT:0) ההקלה הירומית: FLT:1hil בעוד הקלה תרמית הכרחי עבור משחת יד או גל גדול כריות כדי למנוע זעזוע תרמי, הם מגבירים התנגדות תרמית. עבור רכיבי חשמל, להשתמש בקשר מוצק למטוס בכל פעם אפשרי, או לפחות מספר רב של דוברי עבה (למשל, ארבעה דיברים של 20 מילימטר).

צמידים וממשקים

עבור רמות כוח גבוהות יותר, אלומיניום חיצוני או תנור נחושת המצורפת אל חור דרך או חבילת SMD נדרש.

  • (ב) ⁇ :0) חומר ממשק ה-TIM (TIM): חליל 1 (ראה: ⁇ 1) מציב כריה תרמית או חל על נזלת תרמית תרמית בין הרכיב לבין ההתחממות למלא פערים אוויריים.
  • (ב) לא היה צורך ב- 0 (לא) ב-Nebtue: 1:1) להימנע מנטילת שפכות נחושת גדולה או מרכיבים גבוהים ישירות סביב תנור חימום שעלול להגביל את זרימת האוויר.
  • (ב) ,0) בכיוון זרימת האוויר: 1 (FLT:1 אוריינט הלוח וכספים חמים כדי להתאים את זרימת הקונפדרציה הטבעית (מונע) או כיוון זרימה כפוי.

תכנון ייצור ובדיקה (DFMT)

עיצוב אמין חייב להיות עקבי לייצור.שיתוף עם המברק שלך ואת בית ההרכבה במהלך שלב הפריסה להפחית פגמים ולשפר את התשואה.

הנחיות עיצוב לאסיפה

  • (FLT:0) אוריינטציה אחראית: 1FLT:1 Align מקוטב רכיבים (בינוניים, capacitors, מחברים) באותו כיוון למזער את הסיכון של מיקום שגוי או שגיאות איסוף ידני.
  • (FLT:0 נקודות עיקריות:0)10LT:1 Include בבירור תווית נקודות מבחן עבור אותות מפתח (Vout, הזרם הראשי, מתח משוב, מתח קלט) זה מאיץ את בדיקות הפחתת הדבקות והציות (EMC לפני scanning).
  • (ב) ⁇ :0 (החלל): עיין בדרישות הפאנליזציה של בית הרכב שלך.מנעו חורים בכלי וסימנים fiducial עבור מכונות איסוף אוטומטיות ומיקום.
  • (FLT:0) איזון קופר: 1FLT 1 התפלגות נחושת בלתי מאוזנת על פני הלוח עלולה לגרום דף מלחמה במהלך התחדשות של הנחושת, להשתמש בנפיחות או פריסה מאוזנת כדי למנוע זאת.

פרוטוקולי בדיקות ל-Power Supplies

בדיקות תורו מאמתות את אפשרויות העיצוב שלך ומגלה בעיות נסתרות לפני ייצור המוני.

  • (ב) [הכוח המחשמל]: [ה] 1 [ה] מייחס מתח גבוה (למשל, 3,000-4000VAC) על פני מחסום הבידוד כדי להבטיח שלא יתרחשו התמוטטות.
  • (ב) ⁇ :0) ⁇ : ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇
  • (FLT:0)EMI Pre-Compliance: FIRLT:1 (באמצעות מנתח ספקטרום ורשת אימות קו (LISN) למדידת פליטות שבוצעו מוקדם בתהליך התכנון הוא הרבה יותר זול מאשר כישלון FCC או מבחן הסמכה CISPR.
  • (FLT:0) במבחן: 0Burn-in Test:FLT:1hil) להפעיל אספקת אספקה בטמפרטורה גבוהה (למשל 60 מעלות צלזיוס) ועומס גבוה למשך 2448 שעות כדי להאיץ את כישלונות החיים המוקדמים (תמותה מטונפת).

בחירה עבור אחריות ארוכת טווח

הביצועים התיאורטיים של מעגל הם רק טובים כמו הרכיבים בעולם האמיתי בשימוש. רכיבים קריטיים באספקת AC / DC דורשים בחירה זהירה המבוססת על עקרונות ולחצים ספציפיים של יישום.

בחירת Capacitor ו-Dating

קפקאטורים הם לעתים קרובות הרכיבים הסבירים ביותר להיכשל באספקת חשמל.

  • (FLT:0) אלומיום אלקטרוליטי: FLT:1) בחר דירוג מתח לפחות 20-30% מעל המתח המקסימלי החל.בדוק את הדירוג הנוכחי הקרוע נגד הלחץ המחושב. השתמש ב-105 מעלות צלזיוס במקום חלק 85 מעלות צלזיוס למשך חיים ארוכים יותר.
  • (FLT:0) Multilayer Ceramic Capacitors (MLCCs): FLT:1 ⁇ גבוה-K dielectrics כמו X7R ו X5R לאבד קיבול משמעותי מתחת למתח ההטיה של DC (עד 80% הפסד) לבדוק את הפחתת המתח ולהבטיח את הציפוי היעיל עונה על דרישותיך.
  • (FLT:0)סרט קפקאטורים: FLT:1 עבור סינון קלט (X-caps) ו מעגלים נוסטלר, capacitors סרטים מציעים ביצועים יציבים מאוד ויכולת הנוכחית של קרוע גבוה.

בחירת Semiconductor

יש לבחור מוליכים למחצה כוח עם החלפת הפסדים וביצועים תרמיים בראש, לא רק דירוגים סטטיים.

  • (FLT:0)MOSFETs: 1FLT נחשב לדמות של ערך (Rds(on) * Qg) A Lower Rds(on) מקטין את אובדן ההתנהלות, אך לעתים קרובות מעלה את המטען השער (Qg), אשר מגביר את אובדן הנהג ויכול להאט את המהירויות של מעבר.
  • (FLT:0 (Diodes: FLT:1) עבור הצד השני, השתמש דיודות שאטקי עבור פלטות בעלות נמוכה (low Vf) או דידות התאוששות מהירה עבור פלטים גבוהים. עבור שלבים PFC, השתמש סי C Schotky דיודות עבור אפס התאוששות הפוכה זרם, אשר מפחית באופן דרמטי את הפחתת הפסדים ו- EMI.
  • (FLT:0)Optocoupler CTF:03F1) יחס ההעברה הנוכחי (CTR) של האופטוקר מחלחל לאורך זמן וטמפרטורה.עיצוב הלולאה משוב עם שולי מספיק כדי להסביר את הסחף הזה.

מסקנה

בניית מעגל ה-CBT אמין להמרות DC היא מאמץ רב תחומי הדורש תשומת לב שווה לתיאוריה חשמלית, פיזיקה תרמית, מחזורי חומר ותהליכי ייצור. על ידי צמצום באופן אגרסיבי לולאות קריטיות גבוהות, אכיפת ייעוד תרמי קפדני, שמירה על בידוד קפדני, ובחירת רכיבים עם קידוד מתאים, מהנדסים יכולים ליצור אספקת חשמל שלא רק לעמוד ביעילות ובעלויות עלות, אלא גם לספק ביצועים עקביים, המיועדים על פני תוחלת החיים שלהם, ומהירות גבוהה יותר, אשר מנקה מחדש של טכניקות עיצוב איטי יותר.

למשאבים מעמיקים נוספים, התייחס ל-FLT:0Analog מכשירים Power Supply Serieseurs Power SupplyFLT:1, The FLT:2IPC-2221 Generic Standard on Printed Board DesignFLT 3, and FLT:4Texas Instruments Power Management Tools & ResourcesFbilLT:5 .