אתגר ה- 3D Printed Electronics

ייצור אדקטיבית פתח גבולות חדשים לייצור ייצור אלקטרוניקה, המאפשר למהנדסים ולתחביבים להטביע עקבות מוליכים ישירות לחלקים מודפסים 3D.היכולת לייצר חיישנים מותאמים אישית, אנטנה, חיבורים, ואפילו לוחות מעגלים שלמים על הביקוש הוא טרנספורמטיבי עבור prototyping מהיר, חינוך, וייצור נמוך כרכים.

(ב) שורש נמצא בפיסיקה של התנהגות בחומרים מודפסים.רוב חומרי הדפסה תלת-ממדיים המוליכים תלויים בפיזור של ממלאי התנהגות - חלקיקי מתכת, פחמן, ס"מ, גרפן או פתיתי כסף - המושעה בסימן תרמופלסטי או פולימר.במצב המעודכן של 10 נקודות תורמות (F2) מופרדות במיוחד על ידי שכבות דקות של אספקת כסף גבוהה יותר מ- 10 מעלות צלזיוס.

עיבוד פוסט מגשר הפער בין הנוחות של הדפסה תלת מימדית לדרישות הביצועים של אלקטרוניקה פונקציונלית.על ידי יישום טיפולים תרמיים, כימיים או אלקטרוכימיים לאחר הדפסה, מהנדסים יכולים להפחית באופן דרמטי את ההתנגדות בין חלקיקים, מסלולים מוליכים לסירוגין, ואפילו להפקיד סרטי מתכת רציף על פני השטח של חלקים מודפסים.התוצאה היא מעגלים כי גישה או להתאים את מוליכות של מוליכים המיוצרים באופן מסורתי תוך שמירה על חופש גיאומטרי של ייצור.

מדוע פוסט-Processing הוא בלתי-נשכח עבור מעגלים הניתנים לחזרה

אחריות, התנהגותיות ומגבלות מעשיות

מוליכות חשמלית של חומר היא reciprocal של התנגדותו, נמדדת ב- siemens per מטר (S /m) עבור מעגל מודפס לתפקד באופן אמין, עקבותיה חייב להראות התנגדות נמוכה מספיק כדי לשאת את הזרם הנדרש ללא ירידה מתח מופרז או דור חום.חוק של אום (V = IR) מכתיב כי עבור זרם נתון, המתח על פני סולם רחב של עמידות לינארית עם לחץ חיצוני, עלול לגרום נזקי לחץ חיצוני או תזמון, או פרדוקסלי, עלול להוביל לכשלים, או לכשלים, או לכשלים שונים, או לכשלים שונים, או לתקלות, תזמון, או לכשלים, פרדוקסלי לחץ חיצוני, עלולים, עלולים, או לכשלים, עלולים, עלולים, עלולים, או לכשלים, או לכשלים, עלולים, לכשלים, תזמון, לכשלים, כדי לגרום נזקי לחץ נמוך יותר, לכשלים לכשלים, או לכשלים, לכשלים שונים, תזמון, פרדוקסלי לחץ נמוך יותר, כדי לגרום נזק מופרז, או לכשלים שונים, או לכשלים, תזמון, תזמון, תזמון, פרדוקסלי לחץ מופרז, או לכשלים

טכניקות עיבוד פוסט מטפלות בנושאים אלה על ידי שינוי המיקרו של החומר המודפס. Sintering, למשל, ממזג חלקיקים מתכת סמוכים לרשת רציפה, ביטול רבים של פערים מרתיעים אשר מעכבים את זרימת אלקטרון.לשלב תהליכים להוסיף שכבת מתכת חדשה, התנהגותית גבוהה מאוד כי עקפה את החומר המודפס לחלוטין.

יתרונות מכניים וסביבתיים

מעבר לביצועים חשמליים טהורים, לאחר עיבוד גם משפר את העוצמה המכנית ואת ההתנגדות הסביבתית של מעגלים מודפסים.כפי שעקבות מעודנות מודפסות הן לעתים קרובות מתפתלות ופרון לפצח תחת עששת או רכיבה תרמית. Sintering יוצר אג"ח מתכתי שמשפרות והתנגדות לעייפות. ציפויים מסולקים מספקים מחסום מגן נגד חמצון, לחות, והתקפות כימיות עבור מכשירים פעילים יותר על פני מחזור חיים יעיל יותר.

טכניקות פרסום: Processing

המונחים: sintering

החיטוי הצחיח הוא אחד השיטות המלומדות והמתושמות ביותר למוליכים מודפסים תלת-ממדיים.התהליך כולל חימום החלק המודפס לטמפרטורה מתחת לנקודת ההיתוך של ממלא המתכת אך גבוהה מספיק כדי לקדם דיפוזיה אטומית במגעים חלקיקים.כפי שהטמפרטורה עולה, אנרגיית פני השטח מניעה את ההיתוך של חלקיקים סמוכים, ביטול ויצירה של רשת מוצקה.

עבור סדקים מטבוליים - כגון אלה המכילים נחושת, כסף או חלקיקים ברונזה - חטא מבוצע בדרך כלל באווירה לא מוכרת (רגון או חנקן) כדי למנוע חמצון. Furnace sintering פרופילים חייב להיות מותאם בזהירות: פרמטרים איטי מדי, ואת החייב יכול char או Outgas ללא שליטה; מהר מדי, וחלק עשוי להיות חיכוך או סדק רגיל כדי למלא את הטמפרטורה הרגילה של התוספת של 30 מעלות צלזיוס, אז לאט לאט לאט לאט לאט לאט לאט לאט לאט לאט לאט לאט לאט לאט לאט, יכול להיות מסוגל להכיל את הטמפרטורה של לחץ, כלומר, כלומר, כלומר, כלומר, 000 של הטמפרטורה של הטמפרטורה של הפחתת הטמפרטורה של הפחתת הטמפרטורה של הפחתת הטמפרטורה של הפחתת הטמפרטורה של הפחתת הטמפרטורה של הפחתת הטמפרטורה, כלומר, כלומר, כלומר, כלומר, כלומר, כלומר, כלומר, כלומר, כלומר, כלומר, 000 דקות.

התקדמות נוספת כוללת טכניקות משבשות מהירות כגון מיקרוגל חטא, אינדוקציה, וחטא לייזר.שיטות אלה מקומיות לחום באזורים המוליכים של החלק, צמצום הנזק התרמי לחומרים פולימרים הסמוכים או תת-קרקעיים. לייזר מחטא, בפרט, מציע את היכולת לטפל באופן סלקטיבי או חפיסות ספציפיות ללא השפעה על שאר חלקי, המאפשר עיבוד היברידי שבו כמה אזורים נותרו בתוקף עבור יישומים אחרים.

תזמון ללא אלקטרוליט

התכה אלקטרוליטית היא תהליך של פיזור כימי אשר מפקד שכבת מתכת אחידה – בדרך כלל נחושת, ניקל או כסף - על פני השטח של חלק מודפס ללא צורך זרם חשמלי חיצוני.התהליך מסתמך על תגובה כימית אוטוקטליטית שבה תצלומי מתכת בפתרון מופחתים לצורה המתכתית שלהם על פני השטח קטליטי.עבור חומרים מודפסים לא-קטליטיים, רגישות והפעלה (בדרך כלל באמצעות פתרונות קטליטיים) עם פני השטח).

היתרון העיקרי של התכת אלקטרו-less הוא היכולת שלו להפקיד מתכת בהתאם לגיאמטות מורכבות, תלת-ממדיות, כולל ערוצים פנימיים ותוספות שלא ניתן יהיה לצלצל באמצעות אלקטרו-plating המסורתית.השכבה המופקדת היא בדרך כלל 0.5-10 מיקרומטר עבה, המציעה מסלול בעל-התנגדות נמוך כי הוא מקצר את החומר המודפס מתחת להתנהלות יעילה וכתוצאה מכך יכול לגשת כי של שכבת נחושת עבה מספיק.

התכה אלקטרו-less מתאימה במיוחד עבור דיוולים ועברים המשמשים הדפסה ישירה-write 3D. חומרים אלה מכילים לעתים קרובות כסף או חלקיקים נחושת כי, בעודם מוליכים לאחר הדפסה, עדיין להפגין התנגדות גבוהה יותר מאשר הרצוי. אמבטיה נחושת קצרה אלקטרו-less יכול להפקיד מעטפת דקה, גבוהה-טיהור נחושת סביב כל חלקיקים, מסובב אותם לתוך רשת רציפה יותר.

שיקולים מעשיים כוללים ניהול כימיה רחצה, בקרת טמפרטורה (בדרך כלל 50-70 מעלות צלזיוס עבור נחושת אלקטרו-less), וכעסה להבטיח כי טיפול בפסולת אחיד הוא גם חשוב, שכן פתרונות לצמצום אלקטרו-פעמיים מכילים מלחי מתכת ולהפחית סוכנים הדורשים סילוק נאות.

אלקטרו-פלינג

אלקטרו-פלינג שונה מ- אלקטרוליט בשפע בכך שהוא דורש זרם חשמלי חיצוני כדי להניע את התגובה של המחיקה.חלק המודפס שקוע בפתרון אלקטרוליטי המכיל זרמי מתכת ומחוברים כמו קטוודה (נודה) משלים את המעגל.כאשר זרמים נוכחיים, צילומי מתכת בפתרון מופחתים ומופקדים על פני השטח של החלק המודפס.

מכיוון שאלקטרופלינג דורש את החלק עצמו להיות מוליכים, הוא בדרך כלל מיושם לאחר שלב ראשוני או אלקטרו-פעמי.התהליך יכול להפקיד הרבה שכבות מתכת עבה יותר (מרחיב למאות מיקרומטרים) בשיעורי פוזיציה גבוהים, מה שהופך אותו אידיאלי עבור יישומים הדורשים יכולת הקרנה גבוהה הנוכחית או עמידות נמוכה.

אלקטרו-plating מציע שליטה טובה על עובי הפיקדון, מבנה דגנים, ופסומם פני השטח בהשוואה לשיטות אלקטרו-less. על ידי התאמת צפיפות נוכחית, הרכב האמבטיה, ותוספים, מהנדסים יכולים להתאים את התכונות להפקיד כדי להתאים לצרכים ספציפיים - לדוגמה, הפקדה בהירה, בהירה עבור יישומים אסתטיים או עמודה, פקדת מתח עבור מוליכים גבוהה של נחושת יכול לשמש כדי לבנות מחדש חוטים ביעילות.

המגבלה העיקרית של אלקטרו-פלינג היא הדרישה שלה ליצירת קשר חשמלי לחלק, אשר יכול להיות מאתגר עבור הדפסים מורכבים ורב-חומריים.תיקון והפצה הנוכחית הופכת גם קריטית עבור חלקים גדולים או גיאומטריים, כמו וריאציות בצפיפות הנוכחית להוביל עובי לא אחיד.

קידודים ו-Spray-on Metallization

עבור יישומים שבהם פשטות ומהירות הם רב-חשיבות, ציפויים התנהגותיים מציעים דרך פשוטה לשיפור ביצועים.מוצרים אלה - זמין כמו צבע, תרסיסים, דיפוסים, ונוסחאות מכחול - מכילים חלקיקים התנהגותיים (כסף זמני, נחושת, ניקל, או פחמן) מושעה בכבל אשר דריס או מרפא כדי ליצור סרט מתמשך.

(הצבעים המוליכים וריסס שימושיים במיוחד עבור פריקה, הגדרות חינוכיות, ותיקון שדה שבו הגישה לכבשים או אמבטיות בשפע מוגבל.הם יכולים להיות מוחלים באופן סלקטיבי באמצעות מסכות קלט, עוקץ, או יישומים מעודכנים בסדר כדי לחזק רק את האזורים הקריטיים של מעגל מבוסס כסף מציע את ההתנהגות הגבוהה ביותר בין ניסוחים מסחריים, בדרך כלל להשיג התנגדות בטווח הנמוך ביותר של 10D4:

בעוד ציפויים מוליכים אינם מתאימים לביצוע מעגלים מחוסנים או מסולפים, הם מספקים פתרון גשר מעשי עבור יצירת טרום-שלב מוקדם של עיצוב והוכחה של עבודה. משתמשים רבים ליישם ציפוי כמבחן מהיר לפני ביצוע תצורה מעורבת יותר לאחר עיבוד של זרימת עבודה.

לייזר אנליז ו Photonic Curing

לייזר annealing ו photonic ריפוי הם טכניקות מתקדמות כי להשתמש אנרגיה מכוונת כדי להתאים באופן סלקטיבי את המוליכים מודפסים חום, היתוך חלקיקים נהיגה ללא חימום נרחב של החלק כולו.שיטות אלה אטרקטיביות במיוחד עבור תת-שכבות רגישות לטמפרטורה (כגון נייר, PET, או פולימריד) אשר לא יכול לעמוד בטמפרטורות גבוהות של תהליך הונאה.

בלייזר annealing, קרן לייזר ממוקדת הוא rastered על פני העקבות המודפסות, העלאת הטמפרטורה של חלקיקים התנהגותיים לנקודה החשופה בתוך מילימטרים. מחזור חימום מהיר קירור מצמצם את הטבולוז התרמית לתוך תת-המצע, ומאפשר חטא על חומרים כמו סרטים פולימרים עדין וטקסטיל.התהליך גם מאפשר טיפול סלקטי - עקבות ספציפיים יכול להיות אנמנם תרמי בתוך אזורים שימושיים כמו מעגלים אלה ללא שינוי.

השימושים ב-xenon פלאש מנורות כדי לספק אור אינטנסיבי רחב-ספקטרום לחלק. הדופק באנרגיה גבוהה נספגים באופן מעדיף על ידי nanoparticles המוליכים, אשר מחמם את הזמן הדופק הקצר (מיקרו שניות ל- מילימטרים) מבטיח כי מערכות תת-קרקעיות נשאר מגניבות.

שני לייזר אנמנלינג ופוטניקה הם אזורים פעילים של מחקר, עם מאמצים שוטפים לייעל את העברת האנרגיה, פרופיל הדופק, ולעבד חלונות עבור מערכות חומר שונות.כפי שעלויות הציוד יורדות, טכניקות אלה צפויות להיות נגישות יותר למעבדות מחקר, אוניברסיטאות ויצרנים בקנה מידה קטן.

שיטות הפחתה כימית ופירוק

שיטות הפחתה כימית כרוכות בטיפול בחלקים מודפסים עם הפחתת סוכנים המראים oxides מתכת או תרכובות מבשר לתוך צורה מתכתית.לדוגמה, טביעות oxide ניתן לטבול בתרופה רשמית שלדה או פתרון נתרן בורומיד כדי להפחית את תחמוצת הפחמן לשומן מתכתי, עלייה דרמטית של התנהגות. בדומה, דיובות נחושת ניתן לעבד על ידי חשיפה להפחתה של האווירה בטמפרטורה גבוהה, להמיר את ההפוך לחולה גבוהה עם מוליכות נחושת.

שיטות אלה הן לעתים קרובות פשוטות ובטוחות יותר מאשר אלקטרו-פלינג או חלוף זמן גבוה.הם דורשים רק אמבטיה כימית או תא אדפור ויכולים להתבצע בטמפרטורות נמוכות יחסית (50 עד 150 מעלות צלזיוס) האתגר העיקרי הוא לשלוט בקצב התגובה כדי למנוע הפחתה או נזק בלתי שלם למבנה המודפס.

אסטרטגיות עיבוד חומרים-Specific

Metal-Infused Filaments (Cu, Ag, ברונזה)

גלימות מתכת-מבולדות להדפסה של FD מכילים מטען גבוה של אבקת מתכת - בדרך כלל 60-90% על ידי משקל - מפוזרים בפוליפר פולימר כגון PLA, ניילון, או PVA. במצב מודפס, חלקים אלה הם מוליכים יחסית עניים בשל הפולימרים המפרידים את חלקיקי המתכת.

שילוב של סדקים מטבוליים דורש כוויות מכובש זהירות (debinding) ואחריו חטא באווירה מבוקרת.הצעד המרתיע חייב להיות איטי מספיק כדי לאפשר גזים פולימרים decomposition כדי לברוח מבלי לגרום סדקים או blisters. מתרגלים רבים להשתמש בפרופיל של שתי שלבים: הרמפה איטית עד 400-600 מעלות עבור debinding, ואחריו מהר יותר לחום מתכתי (Fre) אבל התוצאה המקורית של מתכת.

חשוב לציין כי במהלך debinding ו- Sintering, החלק עובר הפחתה משמעותית - לעתים קרובות 10-20% ליניארית - אשר חייב להיות אחראי על שלב העיצוב.הסובלנות של מימדי היא רופפת יותר מאשר עם שיטות תת-פרקטיביות טהורות, אבל היכולת ליצור גיאוגרפיות פנימיות מורכבות (למשל, חילופי חום, חללי גל) לעתים קרובות עולה על המגבלה זו.

מוליכים את התרמופלסטים וה- Composite Filaments

thermoplastics מוליכים, כגון PLA מלא פחמן או גרפן-במפוחד PETG, להסתמך על רשתות ההנצחה ולא על היתוך מתכת. עבור חומרים אלה, חיטוי תרמי הוא פחות יעיל כי חלקיקי פחמן או גרפן אינם מתמזגים כמו מתכות.עם זאת, לאחר עיבוד יכול עדיין לשפר את התנהגות באמצעות טכניקות כגון annealing (אשר מפחית גבישי חזק יותר ומשפר), מגע מכני (לח לחיתוך משטח דק יותר).

עבור תרכובות פחמן מבוססות, מוליכות מרוויחה מתהליכים הם בדרך כלל צנועים יותר - לעתים קרובות שיפור 2-10x ולא היתרונות של שליטה על ידי מערכות ממולאות מתכת.עם זאת, חומרים אלה הם בעלי ערך עבור יישומים שבהם עלות, משקל, או גמישות הם חששות ראשוניים, ואפילו שיפורים התנהגותיים בינוניים יכולים לעשות את ההבדל בין אבטיפוס עבודה לבין אחד לא פונקציונלי.

Graphene ו 2D חומרים Composites

סדקים מבוססי Graphene ו inks מייצגים את קצה חיתוך של חומרי הדפסה 3D התנהגותיים. Graphene מציעה התנהגות פנימית גבוהה מאוד כוח מכני, אבל מימוש תכונות אלה בחלק מודפס דורש פיזור זהה והיערכות של phoene flakes. Post-מעבד טכניקות כגון לייזר, photonic curing, והפחתה כימית יכול לעזור לשפר את הפלסאט-f-פוחיות ולהפחית את מספר התבניות בין שכבות.

מחקרים הראו כי מעגלים מודפסים מבוססי גרפן יכולים להשיג התנהגויות המתקרבות 10IRLT:0403REFLT 1 S/m לאחר עיבוד פוטוניקה, מה שהופך אותם מתאימים ליישומים כגון אנטנה מודפסת, הפרעה אלקטרומגנטית (EMI) מגן, וחיישנים גמישים.השדה מתפתח במהירות, ואסטרטגיות עיבוד חדשות - כולל פתרון vapor annealing, הנדסת מתח אלקטרוכימי ואפילו התקדמות.

ניסיון מעשי עבור Method Selection

בחירת טכניקת עיבוד לאחר הנכון תלויה במריצה של גורמים כולל החומר המודפס, מוליכות נדרשת, תקציב, ציוד זמין ונפח הייצור.השיקולים הבאים יעזרו לצמצם את האפשרויות.

דרישות התנהגות

יישומים מוליכים נמוך - כגון שחרור אלקטרוסטטי (ESD) הגנה, חישה קיבולית או חימום התנגדות - עשויים להיות מוגשים כראוי על ידי חומרים מודפסים או ציפוי פשוט התנהגותי. עבור יישומים הדורשים ביצועים דמויי מתכת רבים - משלוח כוח, העברת אות גבוהה קידוד גבוה, או מעגל דיוק - חיסם או אלקטרו-plating הוא כמעט תמיד הכרחי.

תקציב וזמינות ציוד

צבעים מוליכים ורסיסים הם נגישים ביותר, המחייבים רק בקבוק מברשת או ריסוס. שיטות הפחתה אלקטרו-פעמיים והפחתה כימית דורשים התקנה כימית רטובה (FLT:0beakerssphFLT:1, צלחות חמות, רום מכסה אלקטרומה) אבל ניתן ליישם עבור כמה מאות דולרים.התעלים דורשות בשפע תוכנית עם שליטה, המייצגות השקעה של כמה אלפי $ ספסלים, לעתים קרובות יותר, 000 עלות אבטחה, 000 עלות, 000 עלות.

עבור אלה רק החל, גישה מעשית היא להתחיל עם צבעים מוליכים או ציפוי אלקטרו-פעמי להשקיע בציוד מתקדם יותר כמו המורכבות והדרישות הביצועים של פרויקטים להגדיל.

בסביבה הקרובה של Quality and Mechanical Constraints

אם המעגל המודפס יהיה גמיש, bent, או מוקרן תרמי, תהליך בשפע או חטא שיוצר מבנה מתכת רציף, דוקטרילי עדיף. ציפויים מוליכים, לעומת זאת, נוטים לפצח תחת לחץ מכני חוזר. בדומה, מעגלים כי חייב לפעול במהירויות לחות, מלוחות, או אגרסיביות מבחינה כימית משכבה מתכת מסולקת או מחוספסת כי מתנגדת לקורוז, באופן פשוט יותר, עבור יישומים פנימיים.

מורכבות גיאומטרית גם משנה.עבור חלקים עם ערוצים פנימיים, חללים עמוקים, או מעצימות מורכבות, מינוף אלקטרו-פעמי הוא לעתים קרובות האפשרות היחידה מעשית בגלל האופי התואם שלה.אלקטרופלינג וחטא תרמי מתאימים יותר משטחים חיצוניים או גיאוגרפיות המאפשרות גישה קלה להתפלגות הנוכחית או חימום.

כיוונים עתידיים ומחקרים עתידיים

תחום עיבוד לאחר של אלקטרוניקה מודפסת 3D מתקדם במהירות, מונע על ידי אימוץ גדל והולך של ייצור תוספת בתחום התעופה, מכשירים רפואיים, מוצרי אלקטרוניקה לצרכנים, ואת האינטרנט של דברים (IoT). מגמות מחקר מספריים הם במיוחד ראוי לציון.

מערכות הדפסה רב-חומריות אשר הפיקו חומרים מוליכים ומבודדים במחזור בנייה יחיד הופכות ליותר מסוגלות. במערכות אלה, לאחר עיבוד חייב להיות תואם את התכונות התרמיות והכימיקליות של שני החומרים.לדוגמה, מעגל מודפס עם דיו פוליאורטטן מלא כסף על תת-מערכת גמישה TPU סטראט לא יכול להיות מפורש ללא תת-החומר מזיק.

ב- situ שלאחר עיבוד - שבו חטא, אנמנלינג, או בשפע מבוצע שכבה על ידי שכבה במהלך ההדפסה - הוא אסטרטגיה מבטיחה לחיסול צעדים נפרדים לאחר עיבוד.מחקר מוקדם הראה את האפשרות של שילוב כלי לייזר annealing לתוך מדפסת תלת-ממדית, המאפשר לכל שכבה להיות מחוספס מיד לאחר deposition.

למידת מכונות ואופטימיזציה של תהליכים הם גם לשחק תפקיד גדל.על ידי מודלים של הכשרה על נתונים מאלפי מחזורי הדפסה ומעבדים, החוקרים יכולים לחזות את הטמפרטורה הטובה ביותר לחטא, ליזום זמן, או עובי ציפוי עבור חומר וגיאומטריה נתון.זה מקטין את הניסוי-וטרור והופך את לאחר עיבוד חוזר יותר נגיש לאי- ⁇ s.

לבסוף, דחיפה לקראת ייצור בר קיימא היא השפעה על אפשרויות לאחר עיבוד. אלקטרו-less מייצרת זרמי פסולת מתכת-נושאת מתכת כי יש לטפל או ממוחזר.החטא העשרמל צורכת אנרגיה משמעותית.צבעים מוליכים לעתים קרובות מכילים תרכובות אורגניות תנודתיות (VOCs) מחקר עתידי יקדם כימאים ירוקים, תהליכים נמוכים-זמניים, וחומרים שניתן למחזר או לשכפול ביצועים ללא תכנות.

מסקנה

עיבוד פוסט הוא צעד חיוני בהבחנה של מעגלים מודפסים פונקציונליים 3D. חומרים מודפסים, בעוד נוח, לעתים רחוקות מציעים את הביצועים החשמליים הדרושים עבור אלקטרוניקה מעשית.התרמיל, בשפע אלקטרו-אין, אלקטרו-פלט, ציפויים התנהגותיים, לייזר אנמנלינג, והפחתה כימית כל אחד מספק מסלולים נפרדים להתנגדות נמוכה יותר באופן דרמטי, לשפר את האמינות, ולהרחיב את היישום של אלקטרוניקה מודפסת.

בעוד חומרי הדפסה הופכים להיות יותר מתוחכם ופוסט-מעבדים כלים להיות יותר זולים ומשולפים, הפער בין 3D מודפס אלקטרוניקה מעגלים המיוצרים באופן מסורתי ימשיך צר.מהנדסים אשר זרימת העבודה שלהם לשלב טכניקות אלה מן ההתחלה יהיה הכי טוב למינוף חופש העיצוב, מהירות והתאמה אישית כי תוספת ייצור מציעה, ייצור מעגלים שאינם רק להדפסה, אלא פונקציונלי באמת.