כיצד לבצע אופטימיזציה של מקבל אופטי עבור ייצור המונים סקלאי

מקלטים אופטיים הם עמוד השדרה של רשתות תקשורת מהירות מודרנית, המרת אותות אופטיים מוגברים לתוך זרמי נתונים חשמליים עם נאמנות גבוהה.כפי הביקוש רוחב פס ממשיך לעלות על מרכזי נתונים, תשתיות 5GDR, סיבים אל בית (FTTH), וקשיים ארוכי טווח, היכולת לייצר מקלט אופטי בנפח ללא הקרב הופך להיות יתרון תחרותי, אך ורק מעבורת מחזורית (מתאים) עם לחץ דם גבוה, עם לחץ דם גבוה, עם לחץ דם גבוה, עם לחץ דם גבוה, עם לחץ דם גבוה, עם לחץ דם גבוה, עם לחץ דם גבוה, עם לחץ דם גבוה, עם לחץ דם גבוה, עם לחץ דם גבוה, עם לחץ דם גבוה, עם לחץ דם גבוה, עם לחץ דם גבוה, עם לחץ דם גבוה, לחץ דם גבוה, עם לחץ דם גבוה, יכולת לייצר תמיכה היקפי, עם לחץ דם גבוה, עם לחץ דם גבוה, עם לחץ דם גבוה, עם לחץ דם גבוה, עם לחץ דם גבוה, עם לחץ דם גבוה, עם לחץ דם גבוה, עם מחזורי, עם לחץ דם גבוה, עם לחץ דם גבוה, עם לחץ דם גבוה, לחץ דם גבוה, עם לחץ דם גבוה, עם לחץ דם גבוה, עם לחץ דם גבוה, עם לחץ דם גבוה, עם לחץ דם גבוה, לחץ דם גבוה, כוח קבוע, עם לחץ דם גבוה

מאמר זה מציג מסגרת מקיפה עבור אופטימיזציה של פריסות מקלט אופטיות במפורש לייצור המוני והיקף.זה הולך מעבר להנחיות ברמה פני השטח לחקור את הממשק בין חשמל, אופטי, תרמי, מכני מגבלות על ידי קרקע כל עיקרון במסחר בעולם האמיתי ומקורות סמכותיים, מדריך זה מצייד מהנדסי עיצוב, מהנדסים, ייצור ומנהלי מוצר עם אסטרטגיות פעולה כדי להפחית את הזמן, לשפר את הביצועים הראשונים, ולהניב יחידות עקביות של מיליוני ביצועים עקביים.

הבנת האנטומיה של מקבל אופטי

מקלט אופטי הוא אסיפה הטרוגנית שמגנת את התחום האופטי ואת התחום האלקטרוני.המרכיבים העיקריים כוללים:

(ב) ⁇ (ב) ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇
(ב) ⁇ :0) ,היפוי (TIAIRLT) 1:1 - הופך את photocurrent הקטן לתוך מתח תוך מתן שלב ראשון של רווח.
(ה)ההעברה:0) ,ההתת הגדלה (LA) ,(H)IRLT:1) מספקת רווח נוסף ומגבלות על התנופה לדרגות לוגיקה.
(FLT:0Clock and Data Recovery) (CDR)IRLT:1) - הוציא מידע על תזמון ושעות נוספות את הנתונים.
(ב) ,0) ,דאפיים, רשתות ו-Shine ElementsveFLT:1 - להבטיח מתחים אספקה יציבים ודרכי אות נקיים.

הפריסה חייבת לנהל את הקשר של אלמנטים אלה על לוח מעגלים מודפס (PCB) או בתוך מודול היברידי.אפילו בפלטפורמות פוטוניקה מתקדמות סיליקון שבו photodetectors ו- TIAs משולבים באופן מונוליטי, האריזה החיצונית וסיבים הפיכה נשארים דאגות הפריסה קריטית.

Capacitance Parasitic בממשק photodetector-TIA, אשר משפיע ישירות על רוחב הפס של המקלט ורגישות.
אורך נתיב אותות והפסקתי עכבות שגורמים להשתקפות ולהתערבות בין-סימבול.
קרוסב מרעש מעבר דיגיטלי שיתף אל מול החזית האנלוגית הרגישה.
ה ⁇ הrmal כי שינוי נקודות הטיה להאיץ הזדקנות של photodiode.

הבנה עמוקה של אינטראקציות אלה היא הבסיס לכל מאמץ אופטימיזציה שמטרתו ייצור המוני.

עקרונות מרכזיים לאופטימיזציה של לייקוט בייצור המונים

אופטימיזציה לנפח דורש שינוי מחשיבה "מושלם בכל מחיר" לאחד שמאזן ביצועים חשמליים עם יכולת מניפולציה, חזרה ועלויות.העקרונות הבאים מהווים את הליבה של האיזון הזה.

מינימיזציה ושוויון את נתיבי האות

הקישור בין photodetector-to-TIA הוא הרשת הרגישה ביותר ב המקלט.כל סדרה נוספת של אינדוק או רצף של פיגור של רוחב פס ולהגדיל את הרעש. בפריסה לייצור המוני, כל נתיבי האות צריכים להיות קצרים ככל האפשר, ובמקרה של תוכניות שונות, התואמים בתוך כמה mils.קצר נתיבים יכול גם להפחית את ההשפעה במהירות של mpou אלקטרומגנטית (I) אפילו על ידי הפרעה גבוהה של 25GBA.

השתמש בגל משותף עם קרקע (CPWG) או מיקרוסטריפ מוטבע כדי לשמור על אימפולס מבוקר (בדרך כלל 50 ⁇ או 100 ⁇ שונה ⁇ ) להימנע באמצעות תמונות ו TIA בכל פעם אפשרי; אם באמצעות שימוש הם הכרחי, להשתמש מספר קרקעות באמצעות אותות הסמוכים לצמצום אינדוקציות paratic.

סטנדרטיזציה של מקום ואוריינטציה

ייצור המונים משגשג על חזרות. Standardizing את הכיוון של רכיבים - כגון כל photodetectors להציב עם אותה תפנית סיבובית, כל capacitors מתפתלים עם נקודות הכוח בהתאמה שלהם, וכל נקודות הבדיקה העומדות בפני אותו קצה - הדוגמת אסיפה אוטומטית, מקטין את זמן התכנות, ומצמצם את השגיאה האנושית במהלך עבודת הפעלה מחדש.

במידת האפשר, השתמש ב"לחמניות" של תת-קרקעיות לפני-התעלומי מקלט משותפים (למשל, TIA ו- photodiode) אלה תת-החלים ניתן להשתמש מחדש על פני גרסאות מרובות של מוצרים, תוך מינוף אותו תהליך ההתאספויה ותיקון הבדיקות. גישה מודולרית זו מקצרת באופן דרמטי את זמן-tomarket עבור עיצובים ולהפחית את הספקים החדשים על לוח הנטל.

עיצוב ניהול התרמומל

מקלטים אופטיים מייצרים חום מה-TIA, LA, ו- CDR מעגלים, כמו גם מכל נהג לייזר משולב ביישומים transceiver.הזרם האפל של photodiode ו- responsivity הם רגישים לטמפרטורה; טמפרטורות גבוהות מגבירות את הדליפה הנוכחית ולהפחית את יחס האות-to-noise. בפריסה צפופה, חום ממרכיבים שכנים יכול ליצור שינוי תרמי כי הם אופטימליים של נקודת הטיות אופטית מזווית אופטית של תפקוד שונה, מ-מפוספסה, מ-מפוספסת, כדי להוביל את ה-מפוספסה ל-מנטלית של יחידת צילום שונה, כדי להוביל ל-לציה, כדי לשנות את ה-לציה.

אסטרטגיות עיצוב מפתח לניהול תרמי בייצור המוני:

להציב ICs-power גבוה הרחק מהתמונה עם לפחות 2 מ"מ של שטח בהיר, או להשתמש מזל בידוד תרמי לחתוך לתוך ה- PCB (אם שטח לוח מאפשר).
השתמש תרמי באמצעות TIA והגבלת חבילות מגבר כדי לבצע חום במטוס נחושת פנימי או לחום בצד השני של הלוח.
ודא כי דיור מתכת או מתחם מודול עושה מגע תרמי טוב עם מטוס הקרקע דרך צינורות מוליכים או כריות תרמיים. השתמש מפרטים בורג עקבי כדי להבטיח התנגדות תרמית חוזרת על פני יחידות.

מיפוי ופרסום עבור Noise Immunity

photodiode ו-TIA פועלים ברמות זרם נמוכות מאוד (במרחק לכמה מיקרו-אמפים) רעש מ- CDR או אספקת חשמל מקומית יכול בקלות לצות את האות. פריסה חזקה מספקת נתיב החזרה נקי, נמוך להגדרה לכל האנלוגיה ובודד חלקים דיגיטליים רועשים.

השתמש במטוס אנלוגי ייעודי מתחת לתצלום ו-TIA, המחובר לקרקע הדיגיטלית בנקודה אחת (או באמצעות טכס בטא) כדי למנוע לולאות קרקעיות.
לתפוס את החזית האנלוגית עם טבעת שמירה מעומקת על שכבת נחושת העליונה, תפרים עם דרך אל המטוס הקרקע כל 5 מ"מ.זה מפחית שדות מצוק כי זוג רעש.
עבור מקלטים רב ערוצים, להציב עקבות קרקעיים בין ערוצי פוטודיודה TIA הסמוכים כדי לדכא את צחצוב ערוץ-ל ערוצים.אות שונות מציעות דחייה טובה יותר, אך ריצוף תקין נשאר חיוני.

אופטימיזציה של התאמת ו- Transmission Line Design

כל אי התאמה של תפוקה TIA, לאורך עקבות CDR, או בקלט CDR יגרום השתקפות אות כי לחדד את תרשים העין. בפריסה ייצור המוני, שמירה על תנופה עקבית על פני כל הדירקטוריון הוא מאתגר עקב וריאציות קבוע substrate dielectric קבוע, וכו 'סובלנות, ומכר מסכה.

קווי שידור עיצוב עם סובלנות אימפולסיבית אופיינית של ±5% על ידי בחירת רוחב עקבות מתאים וגובה מעל מטוס ההתייחסות.
להימנע מזווית של 90 מעלות; להשתמש chamfers 45 מעלות או עקומות עדינות כדי לשמור על תנופה אחידה.
הוסף הפסקות מיקרו-סטריפ עם התנגדות סדרה (אם מקובל על תדירות ההפעלה) או להשתמש במבנים פיצויי עכבות (למשל, לאנים) שניתן לכוון אותם ברגע שסובלנות ההיווצרות של PCB מאופיינת.
עבודה עם מברקי PCB מוקדם להגדיר קופונים בלתי מאוישים ונקודות בדיקה הנדרשות. Include Impedance Test מבנים על כל פאנל כדי לאמת עקביות על פני הפעלת הייצור.

עיצוב שילוב עבור Test (DFT) מוקדם

בדיקה היא נהגת עלות גדולה בייצור מקלט אופטי.פריה שחסרה כוחות טכנאים ייצור כדי להסתמך על הגדרות מבחן פונקציונליות יקרות או על פרופיל ידני, שניהם להפחית את השימוש ולהגדיל את הסיכון של טיפול.DFT יעיל עבור מקלט אופטי כולל:

כריות מבחן ייעודיות עבור צמתים קריטיים: הטיה photodiode, TIA פלט, הגבלת פלט מגבר, ואספקת מסילות מתח. כריות אלה צריך להיות נגיש עם סטנדרטי pogo-pintures.
תכונות מבוססות-עצמיות (BIST) ב- CDR או TIA המאפשרות הערכה של Go/no-go ללא התקנה אופטית מלאה.
ערוץ צילום חסוך או מסלול לולאה על ה- PCB שניתן להשתמש בו להיערכות אופטית אוטומטית (AOA) מבלי להפריע לזרימת הייצור.
אוטובוס Serial (I2C או SPI) כותרות תכנות השוכן באותו קו קצה כמו קווי הנתונים העיקריים, צמצום מספר מתאםי המבחן הייחודיים הדרושים.

טכניקות ליברט מתקדמות עבור מקבלי מהירות גבוהה

בעוד ששיעורי ה bit מטפסים לעבר 112 Gbaud PAM4 ומעבר לכך, טכניקות הפריסה הקונבנציונליות הופכות לא מספקות.השיטות המתקדמות הבאות מועסקות יותר ויותר בעיצובי ייצור כדי לשמור על שלמות האות תוך שמירה על מורכבות הייצור.

אותות שונים לאורך שרשרת

נתיבי אות שונים דוחים רעש משותף ולהפחית את פליטות אלקטרומגנטיות.ב הפריסה, להבטיח כי הצמד השונה מהפלט TIA לקלט CDR הוא תוואי יחד, עם bends סימטרית ואורך שווה.הההה בין שני השרידים של הצמד (החדש-לחדש) צריך להיות לפחות 2-3 פעמים את העקב כדי לשמור על אימפולסים מבוקרים מתחת למשטח; להימנע ממזג אוויר ארוך.

עבור ממשק photodiode, אשר הוא חד-משמעי, לשקול באמצעות photodiode מאוזן עם זיהוי שונה TIA. Balanced (למשל, במקלטים קוהרנטיים) מבטל רעש משותף ומכפל את האות, אבל זה דורש סימטריה מדויקת מאוד. בייצור המוני, זה אומר שתי תמונות חייב להיות ממוקם בתוך ±25m של עקבות זהה זהה עם זהה.

המונחים: high-Frequency Signals

ווטס מציגה קפיקטנות פרסיטית וחינוך שיכולים להפיג את אובדן ההחזר מעל 10 GHz.בסביבה לייצור המוני, לעתים קרובות אתה לא יכול לחסל את כל האמצעים, אבל אתה יכול לייעל אותם:

השתמש במיקרוביות (שחוקה) במקום מכני דרך חור דרך דרך הפה שבו ניתן.מיקרוביה יש קפיקט פרסיטי נמוך יותר וטביעה קטנה יותר, ומאפשרת מיקום רכיב חזק יותר.
עבור דרך החור דרך, להסיר את ה- Anti-pad (ההבהרה סביב הדרך) רק על השכבות שבהן האות עובר, משאיר את דרך החבית מחוברת לחלוטין לקרקע על כל השכבות האחרות.זה מקטין באמצעות אפקטים של ספקטרום.
Back-drill non-functional באמצעות גמגמות על שכבות אות מהירות גבוהה.זהו תהליך סטנדרטי בייצור נפח עבור לוחות הפועלים מעל 25 Gbps.

קידוד ו-Seling for EMI Compliance

מקלטים אופטיים לעתים קרובות פרוסים במכלאות צפופות לצד החלפת הרגולטורים, ASICs דיגיטלית במהירות גבוהה ומעריצי קירור.כדי להבטיח כי פריסת המקלט עוברת בדיקות פליטות FCC /CE מבלי להוסיף ferrites או מגינים כי סיבוך את ההרכבה:

נצץ את הקרקע נחושת העליונה לשפוך אל המטוס הפנימי הקרקע עם דרך להציב ברשת לא גדול מ 1/20 של אורך הגל התדירות הגבוה ביותר. עבור 25 GHz, זה אומר באמצעות ספיגה של כ 600 מיקרומטר.
להציב גדר קרקע (שורה של דרך) סביב כל האזור הקדמי אנלוגי כולו, זה יוצר מגן דמוי קואקסיאלי המכיל שדות.
השתמש במכות סגורה (למשל, מגן קליפ או מכסה מותאם אישית) המקשר את הגדר הקרקע באמצעות קצף התנהגותי.בייצור, ציין הפסקת דחיסה כדי להבטיח כוח מגע עקבי ללא פגיעה ב- PCB.

שיקולים חומריים ותהליכיים לייצור סקאלה

אופטימיזציה של ליילוט לא יכול לקרות בבידוד מהחומרים והתהליכי ההרכבה ישמשו כדי להבין את זה.החלטות שהתקבלו במהלך הפריסה משפיעות ישירות על עלויות PCB, התשואה של הרכבה ואמינות.

בחירת PCB

לוחות מקלט מהירים דורשים כימות בעלות נמוכה כגון רוג'רס 4350B, Isola Tachyon 100G, או מגרון 6. עם זאת, חומרים אלה יקרים יותר ויש להם דרישות עיבוד מחמירות יותר מאשר תקן 4.

השתמש בערימה היברידית: שכבת אובדן נמוך עבור עקבות מהירות גבוהה (צילום: TIA ל CDR) ו- סטנדרטי FR-4 עבור חלוקת חשמל אותות ניהול איטי יותר.זה מקטין את העלות תוך שמירה על ביצועים.
ציין Dk חזק (קבועים חשמליים) סובלנות (±0.05) ו Df יציב (גורם הפחתת) על פני טמפרטורה. לעבוד עם ספקים להלבין כדי להשיג נתונים סטטיסטיים של שליטה בתהליך (SPC) עבור תת-התחבית שנבחרה.
שקול את המקדם של התרחבות תרמית (CTE) חוסר התאמה בין ה- PCB לבין החבילה האופטית יכול להדגיש המפרקים הנמכרים וסיבים לא הוגנים הפיכה. השתמש בהלה עם CTE ב- z-axis מתחת 50 ppm / ° C.

מסיכת מכר ופספניות

המסיכה הנמכרת על עקבות מהירות גבוהה יכולה להשפיע על אימפולס. השתמש במסכת "מקודמת" על קווי עכבות מבוקרים כדי למזער את הווריאציות, אבל להבטיח כי נקודות הבדיקה יישארו חשופים.עבור מעבר פני השטח, זהב ניקל אלקטרו-אין (ENIG) הוא תקן עבור רכיבי תשואה בסדר, אבל זה יכול להציג ניקל מגנטי כי מקטין את ההשפעה העור בתדרים גבוהים.

תהליך ביטול

הפריסה חייבת להתאים את היכולות של ה-Cho-and-place, זרימה וציוד ניקוי.

הניחו את כל הרכיבים באותו צד של הלוח (אם אפשר) כדי להימנע מצעדי זרימה דו-צדדיים.
שמור על גודל הרכיב הקטן ביותר לפחות 402 כדי למנוע בעיות בחצץ במהלך זרימה.
לספק סימני פידוק ברורים (שלושה לכל פאנל) להיערכות אוטומטית.הספקים צריכים להיות מעגל נחושת מוצק לפחות 1 מ"מ בקוטר עם פתח ברור של מכרמסק סביבם.
עיצוב הפריסה כך שמחבר הסיבים האופטיים יכול להיות מחובר לאחר ה- PCB הוא התאספו לחלוטין ונבדק, הימנעות זיהום וטיפול נזק לממשק האופטי.

אסטרטגיות בדיקה ואימות להפקה

אין פריסה מתאימה באמת לייצור המוני, אלא אם כן ניתן לבדוק אותה במהירות ובאמינות.אסטרטגיות הבדיקות הבאות צריכות להיחשב במהלך שלב הפריסה.

בדיקת עיניים אופטית וחשמלית

כל מקלט חייב להיבדק על רגישות, רוחב פס, וקצב שגיאות מעט (ב) בסביבת ייצור, בדיקות חייב להיות מהיר.הליוט תכונות להאיץ בדיקות עיניים חשמליות כוללים:

תפוקה של בדיקות שונות שניתן לחקור עם בדיקה דיפרנציאלית גבוהה ללא טעינה המעגל.
רצף קטן בנוי-ב פסאודו-ראן (PRBS) ב-TIA או CDR, המופעל באמצעות סיכת מבחן.זה מאפשר מבחן עצמי ללא בודק חיצוני.
מיקום של כריות מבחן כך שמבחן תכנות מעופף יכול להגיע אליהם במעבר יחיד.קבוצת קבוצות מתחוללות באזור קטן ולא לפזר אותם סביב הלוח.

Alignment אופטית אוטומטית (AOA)

עבור מקלטים המשתמשים בתצלומים דיסקרטיים יחד עם סיבים, היישור הוא הצעד ידני ביותר זמן-consuming.כדי להפוך אותו אוטומטית, הפריסה חייבת לכלול:

סמן מכני קבוע עבור photodiode (למשל, חור היערכות בדיוק בקידוח על ה- PCB בתוך ±10 מיקרומטר של מרכז photodiode).
היערכות אקטיבית המאפשרת למכונת איסוף ומיקום להתאים את המיקום של photodiode תוך מעקב אחר photocurrent TIA. הפריסה צריכה לנתב תמונה זו במקביל לצומת מבחן נגיש במהלך המיקום.
תכונות מכניות בולטות (כגון קרן cantilever או cushric cushion) המאפשר תנועה קלה של photodiode יחסית סיבים ללא הפחתה של מתח.

Burn-In and Reliability Screening

ייצור נפח דורש כי תמותת תינוקות תוקרן בחוץ.הפריסה חייבת לתמוך בבדיקות של כוויות על ידי:

מתן ניטור של אספקת חשמל בודדים לכל ערוץ, כך שערוץ כושל אחד לא מוריד את כל המודול במהלך שריפת-in.
כולל חיישני טמפרטורה (התועדים ל-TIA או כמות נפרד) אשר מייצרים קריאה דיגיטלית באוטובוס I2C. ניתן לרשום קריאה זו כדי לזהות יחידות המציגות חוצות תרמי.

תוצאות חיפוש ב Scalable Optical Acceptr Layouts

כמה מנהיגים בתעשייה הפגינו את הכוח של עיצוב הפריסה מכוונת לייצור המוני.לדוגמה, אחד יצרנית transceiver גדול אימצה גישה מודולרית "מנוע אופטי", שבו מערך photodiode quad ו-TIA quad TIA היו לפנים להרכיב על קרמיקה אינטרposer קרמיקה עבור מחסנית יחיד-הטווח הבין-כיתה שהושגה עבור התאמה והתפשטות תרמי.

דוגמה נוספת מגיעה משדה פוטוניקה סיליקון. מוכר מקלט מהיר במהירות גבוהה עיצב את המעגל המשולב פוטוני (PIC) לכלול מבני מבחן מצופים באותו ימות.מבנים אלה מאפשרים היערכות אופטית ברמה גבוהה אשר ביטלה את הצורך ביחידות סיבים ידניים-קופי על כל מקלט.הפריסת של PIC כללה אלמנטים חימום שיכולה ליישר את היעילות במהלך היערכות פעילה, חום אלה היו להפחית את היקף של אלפי הילוכים אוטומטיים של מערכת יחסים אוטומטית.

בשני המקרים, הפריסה לא נוצרו רק עבור ביצועי חשמל; הם עוצבו במשותף עם תהליך הייצור, זרימת הבדיקה ושרשרת האספקה בראש.פרטים כגון גודל כריה, בדיקה ספאק, ומיקום סכר epoxy היו מפורטים על הציור הפריסה, לא נשאר לבית ההרכבה כדי לפרש.

מסקנה

אופטימיזציה של פריסות מקלט אופטי עבור ייצור המוני והיקף הוא פעילות בין-תחומית הדורשת עיצוב חלקי שווה, הנדסה מכנית וידע תהליך. על ידי עדיפות נתיבי אות קצרים, מיקום סטנדרטי, ניהול תרמי יעיל, ריצוף חזק ועיצוב-למבחן, מהנדסים יכולים ליצור פריסות שלא רק לעמוד מפרטים חשמליים אלא גם מניבות גבוהות ועלויות נמוכות ככל האפשר בטכניקות מתקדמות כגון ביצועים שונים, אופטימיזציה של אדם, באמצעות אופטימיזציה מיקרו-חומרית, וקידום גבולות נוספים ללא יכולת אנושית.

הארגונים המצליחים ביותר להטביע עקרונות אלה לתוך תהליכי בדיקת העיצוב שלהם ובדיקת העיצוב שלהם.הם משתפים פעולה עם מדגמים של PCB, שותפים הרכבה, וספקי ציוד מבחן מוקדם במחזור העיצוב כדי לאמת כי ניתן לייצר פריסה בקנה מידה.הם גם לשמור על ספריית של תת-עכבות מוכחות המזרזים עיצובים נגזרות בסופו של דבר, הפריסה אינה רק ריקוד של נחושת ודיאלקטרי; היא מדפסת כחולה עבור ייצור שלם בשוק הנפח, אופטימיזציה במהירות גבוהה יותר, לנפחים, לנפחים מהירים יותר, לנפחים.

(בקריאה נוספת, ההנחיות של ה-PCP על פריסת PCB עבור מקלט אופטי במהירות גבוהה FLT:1 להציע דוגמאות מטאמטריות מעשיות.TheFLT:2Key Optical Modulation TestyzernotesFLT 3 לספק תובנה עמוקה לטכניקות מדידה שמאמתות ביצועים של הפריסה.