מחקר מקרה: חישוב התרחבות תרמית ב Insulation סיבים

בידוד סיבים משמש נרחב מבנים עבור רגולציה תרמית.הבנת איך זה מתרחב וחוזים עם שינויים טמפרטורה חשוב עבור התקנה וביצועים נאותה.במקרה זה מחקר בוחן את התהליך של חישוב התרחבות תרמית ב בידוד סיבים.

הבנה: Thermal growth

ההתרחבות הירומית מתייחסת לעלייה בגודל החומרי כאשר הטמפרטורה עולה.עבור בידוד סיבים, הרחבה זו יכולה להשפיע על התאמה ויעילות אם לא כראוי עבור במהלך ההתקנה.

המונחים: growth Coefficient

המקדם של התרחבות תרמית (CTE) מודד כמה חומר מתרחב לדרגה של שינוי טמפרטורה.עבור סיבים, ערכי CTE טיפוסי טווח בין 8 ל 12 x 10uaFLT:0-603uaFLT:1 per °C.

דוגמה: Calculation

נניח שפאנל סיבים הוא 2 מטרים ארוך ב 20 מעלות צלזיוס, אם הטמפרטורה עולה ל 40 מעלות צלזיוס, ואת CTE הוא 10 x 1003FLT:0-603FLT:1 per °C, את ההתרחבות ניתן לחשב כמו:

• שינוי טמפרטורה ( ⁇ T): 20 ° C
• ⁇ L: L × CTE × ⁇ T
• 2 מ"מ × 10 × 10FLT:0rea-6FLT 1 × 20= 0.004 מ"ר

לוח הסיבים יגדל בכ-4 מ"מ בתנאים אלה.