Table of Contents

היכרות עם הכישלונות המשותפים של Solder

המפרקים הנמכרים הם עמוד השדרה של קישוריות חשמלית באלקטרוניקה המודרנית, ויוצרים הן את הקידוד החשמלי והן את ההחזקה המכנית בין רכיבים לבין לוחות מעגלים מודפסים (PCBs) האמינות שלהם משפיעה ישירות על תוחלת החיים של המכשיר, במיוחד ביישומים בסביבות דינמיות - קטר תחת אלקטרוניקה, אווירור חללי אוויריים, מערכות בקרה ניידות, תחת לחץ מכני, מפרקים מוכרים יכולים לחדור דרך מנגנונים חיוניים, כדי להפחית את המנגנונים חיוניים אלה, או למנוע תקלות שדהיות, ובסופו של חומרים מכניים, בסופו של דבר, או למנוע את העלולים לפתח תקלות מכניים, או למנוע תקלות מכניים חיוניים, כלומר, כלומר, כדי לשפר את המנגנונים חיוניים, כלומר, כדי להפחית את הכשלים קריטיים, כדי להפחית את הכשלים, כלומר, כלומר, כדי לשפר את הכשלים קריטיים קריטיים, כלומר, כלומר, כדי לשפר את הכשלים, כדי להפחית את הכשלים קריטיים קריטיים, כדי להפחית את הכשלים מתקדמים, או למנוע תקלות, כלומר, כדי למנוע תקלות מכניים מתקדמים יותר, כדי להפחית את הכשלים, כלומר, כלומר, כלומר, כלומר, כדי להפחית את הכשלים של שיטות בקרה תעשייתיים, כדי להפחית את הכשלים, כלומר, כלומר, כדי

סוגי מתח מכניים והשפעתם על מכרים

ניתן לסווג את הלחץ מכני מטבעו – ציליקל, קבוע או קבוע – וכל סוג מטיל דרישות נפרדות על מפרק המכירה.תנאי הלחץ הבאים נתקלים לרוב בסטיות אלקטרוניות.

המונחים

Vibration היא תנועה רציפה או תקופתית שיכולה לגרום עייפות גבוהה מחזור במפרקים מוכרים.ביישומים כגון יחידות בקרת מנוע רכב או יחידות avionics, רטטים נמוכים דגימה בתדרים חוזרים על ידי מחזורי שלב ללא או tin-lead של רכיבי interconnecter. Over מיליוני מחזורים, microcracks יוזמים בנקודות ריכוז - באופן קבוע ליד השכבה כבדה (Ricial) או ממשק תמיכה במתח נמוך).

אופניים חמים

אופניים תרמית מטילה זנים שנגרמו על ידי coefficient של התרחבות תרמית (CTE) פגמים בין PCB, מכר, וחבילות רכיב. כמו ההתאספות חימום וקררות שוב ושוב, החוויות המשותף הנמכר יותר Shear ועומסים Tenile.עופרת הנמכרים כמו SAC305 (SAC305) , 000 Ag-Cu) הם רגישים במיוחד לאינטראקציה תרמית כי שיטות גבוהות יותר שלהם ועומסים Tenicer נמוך יותר, 000 איטי יותר, כאשר הלחץ של לחץ דם חזק יותר, הוא לעתים קרובות יכול להיות איטי יותר.

גמישות ונדיבה

Flexing מתרחשת כאשר PCB הוא כפוף במהלך טיפול, הרכבה או תפעול - לדוגמה מעגלים גמישים פרוסים במכשירים לבישים או בלוחות קשיחים נתון השתקפות מכנית של מחברים או עלייה.הזן וכתוצאה מכך עשרות ודחוס מתרכזים במפרקים מוכרים ליד קו הנדנדה. Flexing אירועים יכולים לגרום לשבר מיידי של שכבת הנמכר או IMC, במיוחד אם מכיל מקורות מפרקים או ctexi מופעלים כראוי (הת) או סדקים).

הלם והשפעה

הלם מכני פתאומי - מ טיפות, השפעות, או סביבות נפץ - משפר טעינה גבוהה כי יכול שבר מכר משותף באופן מיידי טיפות בדיקות של אלקטרוניקה מוחזקים יד הראה כי המפרקים הנמכרים על פינות BGA החיצוני הם פגיעים ביותר בשל אפקט Cantilever-be של לוח עופרת השפעה.

כישלונ מכניזם ב- Solder Joints under Mechanical Stress

מתח מכני מפעיל מספר מנגנוני כישלונות שונים, לעתים קרובות פועל בו זמנית, הבנת המנגנונים האלה ברמה המיקרו-מבנית מאפשרת שיפורים באמינות ממוקדת.

סדקים ומיקרו-קראקציה

(התחילות של סדקים - ריקות, משטחים חדים, או IMC ספייקטים - שם הלחץ המקומי עולה על כוחו של המוכר (בדחיפה ורכיבה תרמית, מיקרו-קליפים גדלים באופן מצטבר.

עייפות

עייפות היא הנזק הפרוגרסיבי, המקומי המתרחש כאשר חומר נתון להטעינה מחזורית.בפרקים הנמכרים, חיי העייפות נשלטים על ידי טווח ה-Cyper לכל מחזור, מספר המחזורים לכישלונ, והתנגדות העייפות של החומר.מודל Coffin-Manson משמש בדרך כלל לחיזוי חיים תחת רכיבה תרמית.

Creep

קריפ הוא עיוות הפלסטיק תלוי בזמן של מכר תחת לחץ קבוע בטמפרטורות גבוהות.מאז מכרים יש נקודות התכה קרוב 200 מעלות צלזיוס, אפילו טמפרטורה מזיקה מייצגת טמפרטורה הומוגנית (T / TreaFLT:0mFeloph:1) מעל 0.5, שבו חלץ הופך פעיל.

הפרדה בין-גזעית והפרדה בין-גזעית

(הופנה מהדף הפרדה בין מכר לבין המתכת (לעתים קרובות Cu או Ni) או בין המוכר לבין המרכיב סיום, כישלונ זה מונע לעתים קרובות על ידי שכבות IMC חלשות - כגון CuFLT מופרז:03FLTs) או ללא הפסקות של ניסן (NIR) או הפסקת דם לא ניתן גם כן, כי הוא יכול להיות בעל לחץ דם גבוה במיוחד עם ירידה גבוהה או ירידה במשקל.

גורמים המשפיעים על הכשלון המשותף של Solder תחת מתח מכני

הסבירות והמצב של כישלון תלויים באינטראקציה מורכבת של חומר, עיצוב, תהליך וגורמים סביבתיים.

הרכב הנמכר Alloy

השינוי מ- eutectic Sn-Pb למכרנים ללא עופרת שינה את המאפיינים של סגסוגת ללא מטרות כמו SAC305 יש נקודות נמסות גבוהות יותר, נוקשות גדולה יותר, ודלונות נמוכה יותר, אשר יכול להגביר את הלחץ במפרק ולהפחית את חיי העייפות תחת תנאי טעינה מסוימים.Newer ⁇ s משלבים את B, In, או נמוך-Ag במטרה לשפר את ההתנגדות והביצועים התרמיים של IMC-S.

עיצוב PCB ו-Common Component Design

החלטות עיצוב המתמקדות בלחצים מאיצות את הכישלון.גורמי מפתח כוללים:

  • (FLT:0) גיאומטריה: FLT:1 Non-solder-mask מוגדר (NSMD) בדרך כלל סובל יותר מתח מאשר מעמודי מוכר-מסק המוגדרים (SMD) כי הלחץ מופץ על פני כל המשטח, לא מרוכז בקצה המסיכה.
  • (ב) ⁇ :0) ⁇ : ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇
  • (ב) ⁇ :0) ,התמדה של רכיבים ולוח: ריצוף 1: 1 (ב) לוחות צמידים וגופים גדולים יותר של רכיב להגדיל את זרוע המנוף במהלך הגמישות, גידול במפרק.
  • (FLT:0) underfill:0) underfill:0 (FLT:1) חומרים תחת חומרים תחת חסות יכול להפחית את המתח על ידי יותר מ 50% ב- BGA, על ידי הפיכה מכנית של המרכיב לדירקטוריון.

ניהול איכות תהליכים

שיטות ייצור לקויות מציגות פגמים שהופכים לכשלים:

  • (ב) [13] ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇
  • (ב) ⁇ :0 (ב) ⁇ (בתרגום חופשי: ⁇ ) ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇
  • (FLT:0)Improper reflow פרופיל: 1 טמפרטורות השיא של Insufficient או קירור קצב יכול לייצר שכבות IMC או רטובה לא שלמה, מחליש את הממשק.
  • (ב) ⁇ :0) ⁇ : 1FLT:1 שרידים סובסידיים, שמנים או לחות יכולים לגרום לריקים או טיהור בין-גזעי.

תנאים סביבתיים

בנוסף לרכיבה על אופניים טמפרטורה, גורמים סביבתיים אחרים תורמים לכשלי לחץ מכניים:

  • (ב) ⁇ :0) יומידות וקורוזיון: ⁇ 1 (Moisture) יכול לחדור לתוך סדקים ולגרום להגירה אלקטרו-כימית או קורוזיה של IMC, צמצום יכולת הפחתת עומס.
  • חשיפה:0Chemicalחשיפה: 1 בתעשיות הרכב או התעשייה, חשיפה לנפט, דלקים או ניקוי פתורים יכולים לתקוף את המוכר או מרתיע.
  • (FLT:0) שילוב של רטט וטמפרטורה: FLT:1; ספירת הרטט על מחזורי תרמי מפחיתה באופן משמעותי את חיי העייפות בהשוואה ללחצים בלבד.תקני בדיקה כגון IPC-SM-785 ו- JEDEC סטנדרטי JESD22-B103 מטפלות בתנאים המשולבים הללו.

שיטות ניתוח כשל עבור Solder Joints

ניתוח כישלונות מבטיח לזהות שורש גורם וליישם פעולות נכונות.מהנדסים משתמשים בהיררכיה של טכניקות, מלא הוראה להרס, כל אחד מהם מספק מידע משלים.

בדיקה חזותית ומיקרוסקופיות אופטית

בדיקה ראשונית תחת הגדלת כוח נמוך יכולה לחשוף פגמים גולמיים - מטמון בממלאים גלויים, פירוק מהתחממות יתר, או מפצה רכיב.עם זאת, כישלונות מתח מכניים רבים מתרחשים מתחת למרכיב או בתוך המפרק, מה שהופך בדיקה חזותית לא מספקת. Dye-penetrant בדיקה, שבו צבע פלורסנט מוחל ולאחר מכן מחוסל, מדגיש סדקים המשתרעים על פני השטח של המפרקים.

צילום רנטגן

שני ממדים (2D) ושלושה ממדים (3D) X-ray coputed tomography (CT) הם חזקים לזיהוי חללים פנימיים, סדקים, ושינויים במפרקים BGA ו- QFN. X-ray אינו דורש depopulating את הלוח ויכול לאתר פגמים לפני פיזור.

סורק אלקטרון מיקרוסקופיה (SEM) ואנרגיה ספקטרוסקופיה (EDS)

SEM מספק הדמיה מפורטת של משטחים שבר, מבנה דגנים, ו- IMC מורולוגיה ב- Magifications עד 100,000×. Energy פיזור ספקטרוסקופיה (EDS) מזהה את ההרכב האלמנטרי, אשר שימושי לזיהוי זיהום, שלבים בין-מתכתיים, או מוצרי קורוזיה.

בדיקות מכניות

מדידות כוח קוונטיות מסייעות לאמת מודלים ולהשוות עיצובים:

  • (ב) ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇
  • (ב) ⁇ :0) 4 נקודות: 1FLT:1 , Applies מבוקרת flexure ללוח מאסף ומעקב אחר שינויים בהתנגדות לגילוי סדקים ראשוניים.
  • (FLT:0) בדיקות Fatigue: 1FLT (שימוש ב ⁇ ) או אלקטרודינמיקה לוחצים, מהנדסים יכולים לעבור לוחות בתדרים ספציפיים ולהגדיל את ההגדלות תוך מעקב אחר התנגדות משותפת.מספר המחזורים לעליה של 20% של התנגדות - או לפתוח חשמל - נרשם כחיים של עייפות.

הדימום והאנטי-מיידי

תרמוגרפיה אינפראנית יכולה לחשוף כתמים חמים שנגרמו על ידי חלקי נפתח במפרקים מקבילים.SAM סורק מיקרוסקופיה אקוסטית (SAM) שולח גלי אולטרסאונד לתוך ההרכבה ומגלה השתקפות של laminations פנימיים או סדקים. SAM הוא שימושי במיוחד עבור מציאת דלמנטום בממשק ה-pad הנמכר תחת BGAs מבלי להרוס את הרכיב.

אמצעי מניעה ועיצוב להסתמכות

כישלונות מתח מכניים דורשים גישה רבת פנים שמתייחסת לחומרים, עיצוב, תהליך ובדיקה.

אופטימיזציה של כלולים ו-Alloyation

בחירת ⁇ ה- PCB הימני של סביבת היישום היא קריטית.עבור סביבות עתירה גבוהה, ⁇ עם התנגדות זחילה ומיקרו-מבנה עדין יותר - כגון Innolot (Sn-3.8Ag-0.7Cu-3.0Bi-1.5Sb-0.15Ni) או SAC-Q-offer שיפורים על פני תקן SAC. ביישומים הנשלטים על ידי הלם, נמוך-modulus (R.comi-A) עם לחץ חיצוני (R.comi-R.A) או יותר מ-R.comi-R.comi-R.comi-R.comi-R.comi-R.D.comi-D.comi-R.com) או יותר מ-R.comi-R.comi-R.comi-R.comi-0.1-0.15) או יותר מ-R.comi-R.D.D.D.comer: יותר מ-D.comi-D.comer: יותר מ-R.comi-R.comi-D.comi-0.1 S.comi-0.1 SAC-0.1 SAC-0.1-0.1-0.1-0.1

אופטימיזציה

שיטות עיצוב עיקריות כוללות:

  • (FLT:0) מיקום אחראי: 1FLT להימנע מרכיבים כבדים (הגדולים של קיבולים, מחברים) ליד קצוות הסיפון או פינות שבו מתח גמיש הוא הגבוה ביותר.
  • (FLT:0)Use of Stress-relief תכונות: ההרחבה של ההרחבה: ההרחבה של מקומות או חיתוך ליד אזורי אימון גבוהים, או באמצעות מובילי תואמים (למשל, גוג'ינג-wing QFPs) במקום שטח-array BGAs, יכול להפחית את המתח המשותף.
  • (FLT:0)Underfill ו- Edgeing: (FLT:1) ניכוי מתחת לכפיפה בין הרכיב לבין לוח מפחית באופן דרמטי את הלחץ על מפרקי BGA גדולים, על ידי BGAs, יתרון-העת (המתקבלה עד רק את המטר) יכול גם לספק הקלה בלחץ ללא עלות מלאה של Bundell.
  • עובי ותמיכה:0 (Board עובי ותמיכה:FLT:1hil עובי ה- PCB מקטין את הגמישות, אבל גם מוסיף משקל.

בקרת תהליכים וביטוח איכות

תהליכי הייצור חייבים להיות במעקב הדוק כדי להימנע מפגמים המפרקים החלשים:

  • (FLT:0) ,Solder פס והיערכות: ההרחבה 1 (Stencil Design and aperture size) צריך להיות מותאם לכל רכיב סוג כדי להשיג גבהים מלאים.
  • (FLT:0) אימות פרופיל זרימה: FLT:1 פרופילים צריך להיות מאומת באמצעות thermocouples על הלוח בפועל. שמירה על אזור הספוג (150-180 מעלות צלזיוס) עבור 60-90 שניות מבטיח הפעלה אחידה של פלוקס ולהפחית מחיקה.
  • (FLT:0) בדיקות בדיקות ובדיקות מעופפות: ההרחבה 1:1 לאחר ההרכבה, בדיקות חשמל בשילוב עם בדיקת רנטגן ניתן לזהות כישלונות מוקדמים, אבל צריך להיות מתוכנן למזער מתח מכני מבדיקות בדיקה.

הגנת הסביבה

ציפויים קונפוראליים (קריליק, סיליקון, פוליאורטן) מגינים המפרקים הנמכרים מלחות, מדבקים ולחות, אבל הם גם משנים את ההתנהגות התרמית-מכנית.החלו ציפויים עם גמישות מספקת כדי להימנע מסדקים בטמפרטורות נמוכות.פוטינג או encapsulation של כל האסכסיפות יכול לספק לחות מעולה, אבל עלול לסבך את העבודה מחדש.

דוגמאות אמיתיות ל-MRI Stress כשלים

כשלי רכב ECU Vibration

ביחידות בקרה אלקטרוניות של כלי הרכב (ECUs) שולמו על בלוקים של מנוע, תדרי רטט מ 10 הרץ עד 2 kHz עם עלייה של 20 גרם הם נפוצים. cc חוזר לעתים קרובות להראות מפרקי BGA בפרשת אספקת החשמל.ניתוח של כשל באמצעות SEM חשף קידוד באמצעות ה- CuFLT:06FLT:1SnFLT2,5F3, 000FRED, 000, 000 מ-R, 000 מהפך ל-R.

כישלונות שנמחקו ב- Handמוחזקים

מצב כשלון משותף בסמארטפונים וטאבלטים הוא הפרדת מעבד היישום BGA מהדירקטוריון במהלך ירידה מגובה המותניים. Cross-סעיף מראה שבר מתפתל דרך שכבת IMC מבוססת Ni-based. מחקרים הוכיחו כי באמצעות סגסוגת דק יותר נמכר עם Beger עם תוספת (למשל, SAC-105 עם 0.05Ni + 0.05Bi) משפר את ההתנגדות באופן משמעותי, בנוסף ערימה של קיבולת נמוכה יותר - לא נקראה-"מפרקט" (GA) לא יעיל לחלוטין "מפרק" (כמו כן, מונע Bficorns) באופן מלא "מפרק" (כמו כן, מונע Bficorns) ⁇ "מפרק "מפרק "מפרק" (כמו כן, "מפרקט" (כמו כן, מונע Bficorns) ⁇ " (כמו כן,"מפרק יעיל"מפרק יעיל" (כמו כן, "מפרקט) עם 0.05 Nitact) ," (מפרק יעיל ב-" (כמו כן, מונע Bficorns) עם 0.05 Ni.

מגמות עתידיות ב- Solder Joint Reliability

ככל שהאספורות האלקטרוניות מתפתחות לדחיסות גבוהה יותר, טמפרטורות תפעול גבוהות יותר, ותוחלת חיים ארוכה יותר, גישות חדשות מתעוררות:

  • (FLT:0) סגסוגת מכר מתקדם:FLT:1 ; ננו-reinforced מכרים (עם חלקיקים של צינורות פחמן, גרפן או חלקיקים קרמיקה) מציעים הבטחה להגדלת ההתנגדות המצמררת וכוח מכני ללא הקרבה של דוקטרינות.
  • (FLT:0Simulation and Modeling:FLT:1 Finite Element Analysis (FEA) יכול כעת לשלב צץ, עייפות ומודלים שברים כדי לחזות חיים משותפים מכריים תחת טעינה משולבת.כלי אופטימיזציה אוטומטיים מאפשרים למעצבים להתאים את הגיאומטריה, תכונות תחת הדליפה, ונוקשות הלוח כמעט לפני הנטוטיפטציה.
  • (FLT:0) ניטור ההסגרה: 1FLT:1 חיישנים Embedded (למשל, מעקבי בריאות מבוססי התנגדות) בהפגנות קריטיות של המשימה יכול לעקוב אחר השפלה משותפת בזמן אמת, המאפשר תחזוקה חיזויית.
  • (FLT:0)Standards Evolution:FLT:1eur סטנדרטים חדשים כגון IPC-9701A ו JESD22-B110 מספקים שיטות מבחן מתוח ריאליסטיות יותר, עוזר ליצרנים להיות זכאים מוצרים לסביבות תובעניות.

מסקנה

(הכישלון של המפרקים הנמכרים תחת לחץ מכני הוא בעיה מורכבת, רב-פיזיקה הדורשת הבנה מעמיקה של סוגי לחץ, התנהגות חומרית ומנגנוני כישלונות.על ידי התייחסות שיטתית לגורמי - כל הרכב, גיאומטריה עיצובית, איכות הייצור והסביבה התפעולית - מהנדסים יכולים לשפר באופן דרמטי את האמינות של ניגודי שדה אלקטרונים ו-JFEC) תוצאות טובות יותר מגיעות מגישה משולבת: בחירת סגסוגת חזקה למקרים המיועדים, עיצובים, כדי להפחית את ה-PCD2, כדי להפחית את הפחתת את ה-CDC.