עיצוב מעגלים אלקטרוניים מבצע זמני נמוך במשימת חלל

הקרנת הבלתי נשכחת של סביבת החלל

תכנון מעגלים אלקטרוניים עבור פעילות דלת-טמפרטורה במשימות חלל הוא אחד התחומים התובעניים ביותר בהנדסה אוויר-מרחבית, בעוד דמיון פופולרי לעתים קרובות מגבש את החום של הכניסה מחדש או את הריק של החלל כמו המכשולים העיקריים, תנוחות קר קיצוניות מהווה איום שווה על אמינות וארוכות של חלל חשמלי.

תנאים אלה אינם רק נוחים לחומרה; הם משנים ביסודם את הפיזיקה של חומרים מוליכים למחצה, משבשים את השלמות המכנית של המפרקים הנמכרים, ויכולים להפוך את המרכיבים המסחריים-החצי (COTS) לחלוטין לא פעיל.ממחקרי וויאג'ר פוגעים דרך חלל בין כוכבי הלכת אל תוך השפע שפועל באווירה הדקה והקורה של מאדים, כל משימה חייבת עם טמפרטורות נמוכות, כלומר, שיטות ייצור אלקטרוניקה, ואסטרטגיות לוגיות לוגיות לוגיות לוגיות לוגיות לוגיות פתורות, קריפטטיביות, אשר פועלות, ואפקטיביות, הן מכוונות לשיטות קריפטמיות, ואפקטיביות, ואסטרטגיות של לוגיות של לוגיות לוגיות של קרינה לוגיות לוגיות לוגיות לוגיות לוגיות לוגיות לוגיות לוגיות לוגיות לוגיות לוגיות לוגיות לוגיות לוגיות לוגיות לוגיות לוגיות לוגיות לוגיות לוגיות לוגיות לוגיות לוגיות לוגיות לוגיות לוגיות לוגיות לוגיות לוגיות לוגיות לוגיות לוגיות לוגיות לוגיות לוגיות לוגיות לוגיות לוגיות לוגיות לוגיות לוגיות לוגיות לוגיות לוגיות לוגיות לוגיות לוגיות לוגיות לוגיות לוגיות לוגיות לוגיות לוגיות לוגיות

הפיזיקה של הכישלון: למה קר כל כך

טמפרטורות נמוכות משפיעות על מעגלים אלקטרוניים באמצעות שילוב של מנגנוני השפלה חומריים, חשמליים ומכניים.הבנת מצבי כישלונות אלה היא הבסיס של כל עיצוב חזק.

המונחים: freeze-Out and Semiconductor Behavior

Semiconductors מסתמכים על הדור התרמית של נושאות מטען (אלקטרונים וחורים) כדי לבצע את הזרם.כפי שטמפרטורת יורדת, ריכוז המוביל הפנימי טיפות באופן אקספוננציאלי.בסיליקון, ה- 1.12 eV פירושו כי בטמפרטורות Cryogenic (נמוכות על -200 מעלות צלזיוס), dopant ionization המוביל הופך ללא שלמות.

החוזה החריף והלחץ המכני

כל החומרים החוזה כאשר מגניב, אבל הם עושים זאת בשיעורים שונים.המקדם של הרחבה תרמית (CTE) של חבילה קרמיקה שונה באופן משמעותי מזה של עקבות נחושת או תחת ספירת epoxy. כאשר לוח מעגלים מודפס (PCB) נאסף לחות תרמיה מהירה במהלך ההשקה או כאשר המעבר בין שלבים מסובכים השמש, התכווצויות שונות מעוררות מתח מכני.

בריטל Fracture and Materials Degradation

מתכת המציגות התנהגות דוקטרלית בטמפרטורת החדר יכול להיות מתפתל בטמפרטורות נמוכות. ân-based Solders, במיוחד ⁇ tin-lead מסורתיות, לעבור מעבר דוקטרילי-ל-לברי. tin טהור יכול לפתח "מגיפתטין," טרנספורמציה ספונטנית מ- β-tin (White tin) כדי אבקת α-tin ( ⁇ ) ב ⁇ ) מתחת לגיל 132C, עלולים להפחתה מהירה, עלולים להפחתה מהירה של , כלומר, ירידה של חומרים רדיואקטיבית, ירידה בלחץ נדיר.

הגדלת Leakage ו Noise Phenomena

באופן בולט, בעוד נושאת ההקפאה-out מפחיתה את הזרם במספר מכשירים, אפקטים פרציטיים אחרים להחמיר.לדוגמה, מנהרה זרמים בפחמי שער דק יכולים להיות משמעותיים יחסית בטמפרטורות נמוכות כי רמות פרמי משתנות.בנוסף, רעש תרמי (רעש ג'ון-ניקוויסט) מופחת במידה מסוימת לטמפרטורה מוחלטת, אשר עשוי להיראות מועיל יותר, אך רעש flicker (1/f) מגביר את ההשפעות האנגלוטיות גבוהה יותר (רעש כהה) בטמפרטורות חד-מדבקות) ואפקטים (רעשים) בטמפרטורות חד-פעמיות (רעשים זעירות בטמפרטורות חד-פעמיות ושפלות יותר (רעשים) מגבירות בטמפרטורות גבוהות יותר, אך ורקמותרפיות בטמפרטורות נמוכות יותר, אך ורקמותרפיות יותר, אך ורקמותרפיות בטמפרטורות גבוהות יותר, אך ורקמותרפיות (רעשים (רעשים) בטמפרטורות נמוכות יותר, אך ורקמותרפיות בטמפרטורות גבוהות יותר, אך ורקמותרפיות בטמפרטורות חד-נקיות בטמפרטורות חד-נקיות יותר, אך ורקמותרפיות בטמפרטורות גבוהות יותר, אך עלולות בטמפרטורות חשופות (רעשים) בטמפרטורות נמוכות יותר, אך ורקמותרפיות בטמפרטורות חד-נקיות יותר (רעש

אסטרטגיות עיצוב עבור Robust Low-Temperature Electronics

להתגבר על אתגרים אלה דורש גישה הוליסטית המשלבת חומרים מדע, הנדסה רכיב, טופולוגיה מעגלית, ושליטה תרמית.

בחירת חומרי: קו ההגנה הראשון

הבחירה של תת-סטריט, מנצח, דיאלקטרי וחומרי אריזה מכתיבים את הכדאיות הבסיסית של המעגל.

צוללות ו-Laminates

סטנדרטי FR-4 epoxy-glass laminates יש טמפרטורת מעבר זכוכית סביב 130 מעלות צלזיוס ו CTE של כ 14-18 pm / C במטוס x-y, אשר יכול להתאים באופן לא הולם חבילות קרמיקה (CTE 6-8 ppm / C) עבור יישומים חללים קטנטניים קצרים (כגון Kapton) מועדים בגלל טווח התפעולי שלהם (C-2 ° C) במיוחד עבור רת חום גבוה יותר, כולל קרמיקה גבוהה יותר, חום (Ricide) ו-C) עמידים גמישים גמישים גמישים).

מוכרים וחיבורים

Tin-lead (Sn63Pb37) נמכרה עדיין בחירה אמינה עבור אסיפות ברמה החלל בשל תכונות מכניות מכובד שלה והתנגדות למזיקים tin.עם זאת, תקנות ואמינות דוחקים את התעשייה לעבר חלופות ללא מוביל (למשל, מכרים המבוססים על אינפראיום 97, Indium 97Aggas3) מציעים דיוטי מעולה ואמינות הם דוחפים את התעשייה למולידי תיבות חום או סיליקון) יכול בדרך כלל להיות מלאודות מגנטיות.

קידוד ו-Acapsulation

ציפויים קונפוראליים (למשל, Parylene C, סיליקון, או אקרילי) להגן מפני לחות condensation, זיהום חלקי, ופריטת כליה בוואקום. עם זאת, ציפויים חייבים להיות נבחרים להישאר גמישים בטמפרטורה נמוכה ולא סדק. Parylene C משמש נרחב כי הוא תואם גיאומטריה מורכבת ושומר ביצועים בטווח המלא של הטמפרטורה c2iOogenic עשוי להיות מכוערת (אוגנית) מחסומים קיצוניים , כמו ⁇ 2iO.

בחירה: מעבר לגליון הנתונים

קומפלקסים המוגדרים כ"טווח טמפרטורה קבוע" (-55°C ל- +125°C) הם נקודת התחלה, אך משימות חלל עמוקות דורשות חלקים המאופיינת בטמפרטורות נמוכות בהרבה.

קרינה-Hardened Semiconductors

חלקים רד-רד ממצאות כמו Honeywell, BAE Systems ו- STMicroelectronics מוטבעים בדרך כלל על תהליכים מיוחדים (למשל, סיליקון-on-inulator או סיליקון-on-sapphire) המציעים באופן טבעי טווחי טמפרטורה תפעול רחב יותר.תהליכים אלה להפחית את קצבי הצומת ואת הדלפות parasitic.

Capacitors

דרגה 2 קרמיקה capacitors (X7R, X7U) סובלים מהפחתה חמורה של קיבולים בטמפרטורות נמוכות בשל תכונות ferroelectric; הכניעה שלהם יכולה לרדת ב -70% או יותר ב -150 מעלות צלזיוס 1 קרמיקה (C0G/NP0) עדיין יציבים בתוך ±30 pm/C והם תקן עבור תזמון וסינון יישומים אלקטרו-אטומיים יש ביצועים נמוכים יותר.

Resistors

סרט פחמן מתנגד מציג מקדם טמפרטורה שלילי גדול (TCR) בטמפרטורות נמוכות, מה שהופך אותם unsuitable. Metal סרט התנגדות (+50 ל +100 ppm / C) ומתנגדי סרט דק (+25 ל +50 ppm / ° C) מועדפים. Wirewound מתנגדים יכולים להציע נמוך מאוד TCR אבל הם inductive, מגבילים שימוש בקידוד גבוה עבור יישומים, מתנגדים לרשתות, חסומים, הם עם רשתות דיסקרטיות, הם עם רשתות דיסקרטיות.

קישורים ו-Wiring

יש לדרג את המחברים עבור אופניים תרמיים ושפל של מ"ר-DTL-38999 999 מחברי הסדרה משתמשים נרחב בחלל בשל עיצוב הקליפה החזק שלהם, אנשי קשר עמידים על ידי סקואוף, ויכולת לעמוד בפני רטט וקיצוניות תרמיים. Wiring insulation לא חייב להיות מתפתל; Teflon (PTFE) ופולימניד (Kapton) הם אפשרויות נפוצות.

Topology ו-Basing Techniques

גם עם הרכיבים הנכונים, ארכיטקטורות מעגלים חייב להיות resilient. Bandgap הפניות מתח, אשר הם טמפרטורה-compensated התקנים, בדרך כלל רק לעבוד על -55 מעלות צלזיוס עבור פעילות Cryogenic, הפניות מבוסס zener או קבורה zener הפניות עם טמפרטורה חיצונית פיצויי טמפרטורה הם הכרחיים.com פחות ממריצים אדומים יש לבחור עבור סחף נמוך; BFLT-Fed-Fed (Fân) לעתים קרובות יש צורך תופעות לוואי פחות מקבילות לחץ דם נמוך יותר מאשר זרם נמוך יותר מאשר זרם נמוך יותר מאשר חומרים גמישים;

ניהול תרמי: לשמור על הקור ב Bay

אין דיון על אלקטרוניקה דלת-טמפרטורה מלאה ללא אסטרטגיה ניהול תרמי מקיף.המטרה היא לא רק לשרוד את הקור אלא גם לשמור על רכיבים בטווח התפעולי שצוין שלהם תוך צמצום צריכת החשמל.

בידוד

שמיכות מרובות שכבות של קטון אלומיניום או Mylar מופרדים על ידי חומרים קטנים של חלליות, הם האמצעי העיקרי של שליטה תרמית פסיבית. MLI משקף קרינה אינפרא אדום ומפחיתה העברת חום התנהגותית. עבור אלקטרוניקה, קצף או בידוד אוויר יכול לשמש היכן משקל מאפשר Silica agels יש התנהגות תרמית כמו 0.0 / 15 הם דורשים ulators מעולה, אבל הם דורשים סגסוגת מעולה.

מחמם

תנורי הישרדות נדרשים לעתים קרובות לשמור על אלקטרוניקה מעל הטמפרטורה התפעולית המינימלית שלהם במהלך שלב הליקוי או החילוף.אלה הם בדרך כלל תנורי חום התנגדות (Kapton Film תנורים או תנורי סיליקון גמישים) המחוברים לרכיבים קריטיים או למסגרים.כוח החום נשלט על ידי thermostats או פקודות מחשב טיסה. Proportional-integral-derivative (PID) שולטות טמפרטורה מדויקת עבור מצבי חום כגון:Rirtopessssss חשמליות חשמליות, כגון:

שינוי חומרים

חומרים של שינוי שלב (PCMs) כמו שעווה פרפין או מלח לחות סופג חום כאשר התכה ושחרור אותו כאשר מבסס, פועל כמו buffer תרמי.הם משמשים לחיחות טמפרטורה במהלך מעברים מסלול. לדוגמה, כיור חום PCM יכול לספוג את החום שנוצר במהלך שידור כוח קצר ולאחר מכן לשחרר אותו לאט במהלך תקופת קר, צמצום דרישות כוח חום.

Thermal Fits ו- HeatPipes

חום שנוצר על ידי אלקטרוניקה (אפילו בטמפרטורות נמוכות, פיזור חשמל קיים) חייב להתבצע כדי קורנטורים כדי להימנע מהתחממות יתר. רצועות תרמיות גמישות עשויים גלידות גרפיטי pyrolytic (PGS) או נחושת מונעת לספק נתיבים תרמיים דלתיים נמוכים על פני צירים חום או ממשקים נעים.

בדיקה ואימות: יעילות מוכחת ב-Simulated Extremes

לפני כל מעגל הושק, זה חייב לעבור בדיקות קפדניות המחקות את התנאים התרמיים ואקום של החלל. Nondestructive הערכה ובדיקת חיים מואצת הם חיוניים כדי לזהות כישלונות מוקדמים ולאמת שולי.

Thermal Vacuum (TVAC) בדיקה

תאי ואקום ארומאל משלבים סביבה ואקום (בדרך כלל מתחת 1×10-5 Torr) עם רכיבה על טמפרטורה.פרופיל המבחן הסטנדרטי למשימות רבות של כדור הארץ (בדרך כלל מתחת ל-1×10-5 Torr) עם רכיבת אופניים טמפרטורה (כללי איכות הסביבה) פרופיל טלוויזיה טיפוסי עשוי לעבור בין -120 מעלות צלזיוס ו- +85 מעלות צלזיוס לאורך יותר מ-10 מחזורים או יותר, עם מספר פעמים במתח קיצוני (F) בבדיקה פשוטה (או במדד התזמון) הוא מדד התזמון של תזמון (או תזמון 1F) הוא מדד אופציונלי) הוא מדד תזמון (או אופציונלי) הוא מדד תזמון (או טקטיקות) הוא מדד תזמון (או טקטיקות) הוא מדד טקטיקות הפעלה של טקטיקות הפעלה של טקטיקות) או טקטיקות הפעלה של טקטיקות) או טקטיקות הפעלה של LT) או טקטיקות הפעלה של טקטיקות טלוויזיה אופייני של טקטיקות הפעלה של טקטיקות הפעלה של טקטיקות הפעלה של טקטיקות הפעלה של טקטיקות הפעלה של טקטיקות של טקטיקות הפעלה של טקטיקות הפעלה של טקטיקות של טקטיקות של טקטיקות של טקטיקות של טקטיקות של טקטיקות) ו- 10 או LT1, כלומר: 1F) הוא מדד 1F)

בדיקה אחרונה ב-17 ביולי 2008. ^ Burn-In

כדי להעריך אמינות ארוכת טווח, בדיקות חיים מואצות משתמשות ברכיבה מהירה יותר (למשל, 15 מעלות צלזיוס/מין) וטווחים רחבים יותר מאשר הצפוי בטיסה.המטרה היא לגרום למנגנוני כשל שאחרת ייקחו שנים להגשמת בדיקות ההלם הרמימאל (העברה פתאומית בין אמבטיות חמות וקרות) יעילה במיוחד בחשיפת חומרים מתפתלים ומפרקים עניים.

חשמל טמפרטורות נמוכות

תחנות מבחן Cryostat מיוחדות מאפשרות מדידה מפורטת של פרמטרים של מכשיר Semiconductor בטמפרטורות עד 4.2 K (liquid helium) בדיקות אלה חיוניים כדי לאמת דיוק מודל SPICE וסימולציות מעגליות קליטה (Vt), transconductance (gm), צנרת זרמי (Ids and Igs), ופירוק כמו פונקציות של טמפרטורה Spara-Ring (מהירות) ו-RF (מחדש) בטמפרטורות מהירות טמפרטורות מהירות ו-RF.

בדיקה ו-Fireture Testing

טמפרטורות נמוכות יכולות להחמיר את הכישלון המכאני מהתרטט.לכן, בדיקות ה-TVAC משולבות לעיתים קרובות עם פרופילי רטט (random and Sine) כדי לדמות את הסביבה התרמית-מכנית בת הזוג. Accelerometers ו-מדנים ממוקמים בחבילות PCB וברכיב כדי לפקח על רמות הלחץ.המבחן, את התבניות כי האסיפה יכולה לשרוד את העומס המשולב ללא קשר שבור או לסירוגין.

מעקב וטלמטארי

במהלך כל הבדיקות, תועדו טלמטריות נרחבות: חיישני טמפרטורה (מתפרקים, RTDs, או דידות סיליקון) במקומות רבים, מתח ומוניטורים נוכחיים, ואינדיקטורים לבריאות מהמעגל עצמו.FLT:0 נתונים ממבחנים אלה משמשים ליצירת מודלים תרמיים וחשמליים המצפים להתנהגות של אוביטFLT:1 וליצור מגבלות תפעוליות עבור התוכנה (למשל, מחזורי חום וטמפרטורות).

טכנולוגיות מתפתחות וכיוונים עתידיים

הגבול של אלקטרוניקה דלת-הטמפרטורה מתפשט במהירות, מונע על ידי הזדמנויות מדעיות ומסחריות כאחד.

Silicon- Germanium (SiGe) BCMOS עבור Cryogenic

(ה-HBTs) סייגל הטרוטוריסטים הדו קוטביים (HBTs) הראו ביצועים יוצאי דופן עד 4.2 K ואפילו נמוך יותר.הנדסה של הבסיס SiGe יוצרת שדה סחף שמגביר את ההובלה האלקטרונית, מה שהופך את המוביל להקפיא ללא זניח. SiGe BiCMOS ממצאות כמו GlobalFoundries והשגת STMielectronics משמשים לבניית בקרה מבוכה עבור אלקטרוניקה גבוהה ומהירות גבוהה:

ראשי > Bandgap Semiconductors

גליום ניטרד (GaN) ו-סיליקון carbide (SiC) ידועים באופן מסורתי עבור חשמל גבוה, יישומים עתירי זמן גבוהה, אבל הם גם מציגים התנהגות יוצאת דופן בטמפרטורות נמוכות. GaN גבוהה אדונים בעלי יכולת גבוהה אדונים (HEMT) לשמור על ניידות גבוהה אפילו בטמפרטורות Cryogenic, ואת ה-Sgap רחב שלהם ( eV) מבטלים את הקפאה-out זה הופך את התקני חשמל נמוכים לחלוטין עבור מערכות רדיו C-CDC-R.

אלקטרוניקה היברידית גמישה

מעגלים מודפסים גמישים (FPCs) ואלקטרוניקה מודפסת על תת-קרקעית פולימידית מציעים פתרונות קלים, תואמים כי באופן טבעי להכיל התכווצות תרמיות ורטטט.התקדמות בייצור תוספים (למשל, הדפסה מטוס אווירוסול ו deposition) מאפשרים הדפסה ישירה של עקבות התנהגותיים, שכבות אדפטיות, ואפילו חומרים מוליכים למחצה על תת-שכבות גמישות הנוכחית הם מוגבלים למתחמיים נמוכים (טכנולוגיה פשוטה, קוסמטיקה), קוסמטיקה פשוטה של נאס"אולוגיה, קוסמטיקה, קוסמטיקה, קוסמטיקה, קוסמטיקה פשוטה, ESA, קוסמטיקה פשוטה, קוסמטיקה פשוטה, קוסמטיקה קוסמטיקה , , קוסמטיקה קוסמטיקה קוסמטיקה , קוסמטיקה קוסמטיקה קוסמטיקה , , , קוסמטיקה קוסמטיקה קומפקטית קומפקטית , קומפקטית, קומפקטית, , קומפקטית קוסמטיקה , , , , , , קומפקטית קומפקטית קומפקטית קומפקטית קומפקטית קומפקטית קומפקטית קומפקטית קומפקטית קוסמטיקה פשוטה קוסמטיקה קומפקטית ESA היא קומפקטית קומפקטית קומפקטית קומפקטית קומפקטית קומפקטית קומפקטית

אלקטרוניקה מבוססת פחמן

צינורות פחמן (CNTs) ו גרפן מציגים תכונות חשמליות מכניות יוצאות דופן והם יציבים לחלוטין על פני טווח טמפרטורה רחב. CNT שדה-אפקט טרנזיסטורים (CNT FET) הוכחו לפעול מ 4 K עד 400 K עם וריאציות ביצועים מינימליות. Graphene של מובילת גבוהה (הרכבה באופן תיאורטי 200,0002 / Vs) ו- Zerogap לעשות את זה מאתגר עבור לוגיקה, אבל הם תהליכים סיליקון עם גרף איטי של סיליקון עם גרף CNT.

מחשוב קוונטי בחלל

בעוד מחשוב קוונטי נע לעבר יישומים מעשיים, פריסת מעבדים קוונטיים בחלל מציעה יתרונות כגון רטט אולטרה-נמוך וגישה לקירור Cryogenic טבעי.בקרת אלקטרוניקה (qubit Readout, gating ותיקון שגיאות) חייב לפעול בטמפרטורות מילימטר בתוך המקרר הלולולי, בעוד שטמפרטורת החדר מטפלת באלקטרוניקה ורכישה.זה הוביל את הפיתוח של CMOS ו-SiGeGeTM מאפשר ניסויים קוונטיים מאוד (כלומר, כדי למנוע âx) כדי למנוע âxupualments מבוססי חשמל (amumumupualments) כדי למנוע âxemumuptualments) כדי למנוע אלקטרוניקה לטווח נמוך מאוד, כלומר, כלומר, כדי למנוע âxinedows) כדי למנוע אלקטרוניקה אלקטרוניקה אלקטרוניקה âxildows) âxinedows (xinedowrem) כדי למנוע âxinedows) כדי למנוע âxinedows (xinedowremualments עתידיים אלקטרוניקה לטווח נמוך מאוד, כדי למנוע אלקטרוניקה âxuptemo-xinedows) כדי למנוע אלקטרוניקה אלקטרוניקה âx} âxildows (

מסקנה

תכנון מעגלים אלקטרוניים עבור משימות חלל בעלות טמפרטורה נמוכה הוא משמעת הנדסית רבת פנים הדורשת שליטה של פיזיקה למחצה, חומרים מדע, ניהול תרמי ומתודולוגיה בדיקה קפדנית.האתגרים הם משמעותיים: הקפאה של נושא, לחץ תרמי, מזיקים tin, שבר טין, שבר שברירי רכה, ורגישות מוגברת לקרינה יכולה לגרום למשימה לסיומו של זמן לא-זמן, אך באמצעות מבחר קפדני של חומרים אלקטרוניקה, ואפקטים, אשר הוכח, יש השפעה עמוקה יותר, יש השפעה אלקטרוניקה, יש השפעה אלקטרוניקה גבוהה יותר ויותר, יש השפעה אלקטרוניקה, יש השפעה אלקטרוניקה, יש השפעה אלקטרוניקה גבוהה יותר ויותר, יש השפעה אלקטרוניקה גבוהה יותר ויותר, יש השפעה אלקטרוניקה גבוהה יותר ויותר רגישה, יש השפעה מזיקה, יש השפעה הרסנית, יש השפעה אלקטרוניקה גבוהה יותר ויותר רגישה, יש השפעה אלקטרוניקה גבוהה יותר ויותר רגישה, יש השפעה אלקטרוניקה יעילה, יש השפעה אלקטרוניקה גבוהה יותר ויותר, יש השפעה אלקטרוניקה גבוהה יותר ויותר רגישה, יכול להיות מסוגל להפעיל מחדש, יש השפעה הרסנית, יש השפעה הרסנית, יש השפעה סולארית, יש השפעה מזיקה, יש צורך חוזר-זמנית, יש מסוגל להפעיל מחדש, יש צורך חוזר-זמנית, יש השפעה אלקטרוניקה גבוהה יותר ויותר רגישה, יש

במבט קדימה, טכנולוגיות מתפתחות כגון SiGe BiCMOS, מוליכים למחצה רחבים פסגה, אלקטרוניקה היברידית גמישה, מעגלים מבוססי פחמן מבטיחים לדחוף את הגבולות עוד יותר.כפי האנושות מתכוננת לחזור אל פני הירח, להקים נוכחות קבועה על מאדים, ולשלוח בדיקות ענקי הקרח ואת המדיום הבין-כוכבי, היכולת לעצב אלקטרוניקה כי בקור יישאר אבן הפינה של המהנדסים שלנו, אפילו כדי להבטיח את העולם הפתוח העמוק ביותר, אשר ישאיר את יצירתו, אשר יאפשרו, אשר ישארו השראה, אשר יאפשרו של המהנדסים שלנו, ולפתח את העולם שלנו, וגם את החלל שלנו, אשר מאפשר את המציאות שלנו, אשר מאפשר את המהנדסים, אפילו את החלל הזה, אשר מאפשר את היכולת שלנו, כדי להבטיח את המהנדסים, כדי להבטיח את היכולת לעצב את היכולת שלנו, כדי להבטיח את המציאות שלנו, אפילו את היכולת לעצב אלקטרוניקה, כדי להבטיח את היכולת לעצב אלקטרוניקה, כדי להבטיח את היכולת שלנו, אשר יאפשרו.