I termoincapsulatori sono ampiamente utilizzati in in incapsulamento elettronico grazie alla loro eccellente stabilità termica, alle proprietà di isolamento elettrico e alla resistenza chimica.

Selezione dei materiali per l'incapsulamento del termoset

La scelta del materiale termoindurente appropriato comporta la valutazione della sua conducibilità termica, della resistenza dielettrica e delle caratteristiche di polimerizzazione. I termoset comuni includono resine epossidica, composti a base di silicone e resine fenoliche.

Considerazioni di progettazione

Lo spessore adeguato garantisce la protezione senza aggiungere peso o volume inutili. La forma dovrebbe facilitare la produzione e ridurre al minimo le concentrazioni di stress. La compatibilità con i componenti elettronici impedisce problemi come la delaminazione o la malga termica.

Calcoli per l'incapsulamento

Le calcoli comportano la determinazione della resistenza termica, della distribuzione dello stress e dei parametri di polimerizzazione. Ad esempio, la resistenza termica (R[th[]]) può essere stimata utilizzando la formula:

R[]]th[ = (spessore) / (area di conducibilità termica ×)[]

L'analisi di stress considera il coefficiente di espansione termica (CTE) sbagliato per evitare la crepa durante le fluttuazioni della temperatura.

Sintesi

L'applicazione efficace dei termoincapsulati in elettronica dipende da un'attenta selezione dei materiali, da un design attento e da calcoli precisi, che contribuiscono alla durata e all'affidabilità dei dispositivi elettronici in vari ambienti operativi.