Влияние технологии Cmos на развитие компактных приложений
Аналого-цифровой интерфейс в цифровом мире
Быстрая оцифровка современных систем, от телекоммуникаций 5G и автономных транспортных средств до носимых медицинских устройств и промышленных датчиков, предъявляет чрезвычайные требования к интерфейсу между аналоговым физическим миром и цифровыми процессорами. Аналоговый цифровой преобразователь (ADC) служит этим критическим мостом, и его производительность напрямую диктует общую точность системы, энергоэффективность и размер. За последние два десятилетия одна полупроводниковая технология стала доминировать в проектировании и производстве этих основных компонентов: комплементарный металлооксидо-полупроводник (CMOS).
Технология CMOS обеспечивает базовый слой, на котором построены миллиарды транзисторов, что позволяет создавать очень сложные интегральные схемы. Для дизайнеров ADC непрерывное масштабирование узлов процесса CMOS разблокировало возможности, которые когда-то были невозможны. Это позволило интегрировать полные системы смешанного сигнала на одном чипе, сократить пространство на плате и стоимость системы при одновременном улучшении производительности. В этой статье рассматриваются конкретные способы, которыми технология CMOS повлияла на разработку компактных ADC, изучение архитектурных сдвигов, компромиссов производительности и будущих тенденций, которые определяют эту область.
Основополагающая роль CMOS в системах смешанного сигнала
Чтобы понять влияние КМОП на развитие АЦП, необходимо пересмотреть основные характеристики технологии. В схемах КМОП используются комплементарные пары транзисторов с полевым эффектом p-типа и n-типа металл-оксид-полупроводник (MOSFETs). В отличие от биполярных транзисторов с переходом (BJTs), затворы КМОП потребляют очень мало статической мощности, что делает их идеальными для устройств с батарейным питанием. Возможность упаковывать экспоненциально увеличивающееся число транзисторов на один штамп, следующий Закону Мура, позволила создать сложную цифровую коррекцию, калибровку и фильтрующую логику, которая непосредственно поддерживает аналоговое преобразование.
Переход от чисто аналогового АЦП к аналоговому дизайну с цифровым управлением является прямым результатом масштабирования CMOS. В старых технологических узлах прецизионные аналоговые компоненты требовали большой геометрии и тщательной компоновки. В современных глубоко-субмикронных узлах необработанная аналоговая производительность одного транзистора деградировала. Однако скорость и плотность цифровой логики увеличились экспоненциально. Этот дисбаланс заставил сместить парадигму: дизайнеры теперь используют обширную цифровую логику для калибровки аналоговых несовершенств, компромисс, который является жизнеспособным только из-за низкой площади и мощности цифровых схем CMOS.
Основные преимущества CMOS для реализации компактных ADC
Миниатюризация и интеграция систем на чипе
Наиболее очевидным преимуществом технологии CMOS является возможность уменьшения размеров функций. Там, где в 1990-х годах для автономного ADC мог использоваться процесс 0,5 мкм, современные ADC построены на 28 нм, 16 нм или даже 7 нм узлах. Это масштабирование позволяет аналоговому ядру сокращаться, но его основным преимуществом является интеграция ADC с огромными цифровыми двигателями. Современная система на чипе (SoC) содержит несколько ADC, встроенных вместе с процессором, графическим процессором и контроллером памяти. Эта интеграция устраняет внешнюю маршрутизацию, снижает паразитную емкость и резко сокращает общий след электронного продукта.
Эффективность электроэнергии и энергосдержанная операция
Потребление энергии является основным конструктивным ограничением для портативной электроники. Технология CMOS предлагает неотъемлемые преимущества в этой области. Динамические шкалы потребления энергии с квадратом напряжения питания. Поскольку узлы CMOS мигрировали с 5 В до 0,9 В и ниже, энергия, необходимая для выполнения преобразования, снизилась. Передовые методы, такие как работа подпороговой, забивание мощности и динамическое масштабирование напряжения, позволяют ADC эффективно работать в широком диапазоне частот выборки. Это важно для датчиков Интернета вещей (IoT), которые должны работать в течение многих лет на небольшой батарее монетного элемента.
Использование более высоких эксплуатационных скоростей
По мере уменьшения длины затворов CMOS увеличивается частота транзита (fT) транзисторов. Это позволяет быстрее переключаться в пределах ADC. Для таких архитектур, как последовательный регистр приближения (SAR) ADC, более быстрый компаратор и логическая петля напрямую переводит на более высокие скорости отбора проб. В прошлом высокоскоростные ADC часто строились с использованием процессов кремний-германий (SiGe) или арсенид галлия (GaAs). Сегодня передовые узлы CMOS закрыли зазор, что позволило использовать многогигазампле-пер-секундные (GSPS) преобразователи в стандартном цифровом процессе, что снижает стоимость и упрощает интеграцию с цифровыми бэкэндами.
Экономическая масштабируемость и зрелость производства
Глобальная полупроводниковая промышленность инвестировала триллионы долларов в производственные мощности CMOS. Эта зрелая инфраструктура предоставляет дизайнерам ADC доступ к высокодоходному, недорогому производству. Поскольку процессы CMOS используются для создания всего, от микропроцессоров до микросхем памяти, стоимость на вафер распределена по огромным объемам. Для поставщиков ADC это означает, что они могут предлагать высокопроизводительные преобразователи за долю стоимости старых нишевых процессов. Экономический стимул является мощным драйвером для миграции конструкций ADC к новейшим доступным узлам CMOS.
Трансформационное влияние на архитектуру ADC
Свойства данного узла технологии CMOS часто диктуют, какая архитектура ADC оптимальна. Масштабирование технологического процесса отдает предпочтение определенным топологиям перед другими, что приводит к сдвигам в фокусе отрасли.
Возрождение и доминирование SAR ADC
Архитектура SAR ADC стала рабочей лошадкой индустрии преобразования данных, во многом благодаря масштабированию CMOS. SAR ADC опирается на цифровой конденсатор с двойным весом (CDAC), компаратор и цифровую логику. По мере сокращения геометрии CMOS емкость блока может быть уменьшена, уменьшая площадь CDAC и мощность, необходимую для его управления. Цифровая логика становится быстрее и меньше, позволяя получать более высокое разрешение и скорость. Современные SAR ADC могут достигать разрешений от 8 до 18 бит при скорости выборки, превышающей 100 MSPS. Понимание архитектуры SAR ADC имеет важное значение для любого системного дизайнера, работающего с современными системами сбора данных. Архитектура извлекает выгоду непосредственно из уменьшенной паразитной емкости и улучшенного соответствия передовых узлов CMOS.
Модуляторы Sigma-Delta высокого разрешения
Sigma-delta (ΣΔ) ADCs полагаются на избыточную выборку и формование шума для достижения очень высокого разрешения (20-24 бит и более). Цифровой фильтр децимации, следующий за модулятором, представляет собой большой, сложный цифровой блок. Плотность современных узлов CMOS позволяет реализовать этот фильтр без потребления чрезмерной площади гибки. Кроме того, возможность создавать модуляторы более высокого порядка (например, 4-й, 5-й или более высокий порядок) с использованием интеграторов и резонаторов обеспечивается прецизионными конденсаторами и переключателями, доступными в CMOS. Эти преобразователи имеют основополагающее значение для цифрового аудио, точного измерения и промышленных интерфейсов датчиков.
Высокоскоростной трубопровод и ADC с временным интервалом
Трубопроводные АЦП используют несколько ступеней для достижения высокой скорости и высокого разрешения одновременно. Они получают выгоду от масштабирования CMOS через более быстрые операционные усилители и коммутаторы. Однако трубопроводные АЦП столкнулись с растущей конкуренцией со стороны временных САР АЦП в передовых узлах. Помещая несколько САР АЦП параллельно, системные проектировщики могут достигать чрезвычайно высоких совокупных показателей выборки при сохранении энергоэффективности архитектуры САР. Этот метод увязывания времени в значительной степени зависит от цифровой калибровки в КМОП для исправления несоответствий между отдельными каналами преобразователя.
Критические приложения, поддерживаемые компактными CMOS ADC
Достижения в области АЦП на основе КМОП позволили создать новое поколение электронных систем, требующих высокой производительности в условиях ограниченного пространства и ограниченных бюджетов электроэнергии.
Беспроводная инфраструктура и 5G Massive MIMO
Базовые станции 5G используют массивные многовходные многовыходные (MIMO) антенные решетки. Эти решетки могут иметь 64, 128 или более элементов антенны, каждый из которых требует своей собственной цепи передачи и приема, включая ADC. Осуществимость такой системы полностью зависит от компактных маломощных ADC. Разработка ADC для инфраструктуры 5G требует балансировки полосы пропускания, динамического диапазона и рассеивания мощности. Технология CMOS позволяет интегрировать эти преобразователи непосредственно с цифровой логикой формирования луча, уменьшая размер и стоимость радиоголовки.
Медицинская визуализация и носимые мониторы здоровья
Портативные ультразвуковые устройства, цифровые слуховые аппараты и мониторы на запястье опираются на маломощные многоканальные АЦП. Интеграция CMOS позволяет строить на одном чипе полные аналоговые фронтенды (AFE). Например, современная биопотенциальная измерительная система-на-чипе включает в себя усилитель приборов, программируемую стадию усиления и АЦП сигма-дельта, все в упаковке, которая измеряет всего несколько миллиметров в поперечнике. Этот уровень интеграции позволяет осуществлять непрерывный мониторинг состояния здоровья в ненавязчивом форм-факторе.
Автомобили ADAS и автономное вождение
Передовые системы помощи водителю (ADAS) используют LiDAR, радар и камеры для восприятия окружающей среды. АЦП, используемые в этих системах, должны работать с очень низкой задержкой и высокой надежностью. КМОП-АЦП используются для оцифровки отраженных сигналов в радиолокационных приемниках и данных о времени полета в системах LiDAR. Возможность интеграции этих преобразователей в более крупный SoC, выполняющий цифровую обработку сигналов, является ключевым преимуществом, снижающим количество компонентов и повышающим надежность системы в автомобильных средах.
Промышленная автоматизация и IoT
Распределенные датчики на заводах и в умных зданиях требуют энергоавтономной работы. Системы сбора энергии часто используют небольшие солнечные элементы или пьезоэлектрические генераторы, которые вырабатывают очень мало энергии. Сверхнизкоэнергетический CMOS ADC может работать на микроваттах мощности, позволяя датчику оцифровывать данные и передавать их по беспроводной сети. Компактный форм-фактор этих преобразователей идеально подходит для новых приложений, таких как интеллектуальная пыль и структурный мониторинг здоровья.
Проблемы и торговые операции в глубоко субмикронных КМОП
Хотя масштабирование CMOS предлагает много преимуществ, оно также создает значительные проблемы для аналогового дизайна. Переход на более мелкие геометрии не обходится без затрат, и разработчики ADC должны работать над смягчением этих проблем.
Комната с пониженным напряжением
Поскольку напряжение питания падает ниже 1В, динамический диапазон АЦП ограничен. Становится все труднее достичь высоких коэффициентов сигнал-шум (SNR), поскольку максимальное качание сигнала ограничено. Дизайнеры должны использовать методы проектирования с низким уровнем шума и тщательную тактовую обработку, чтобы извлечь максимальную производительность из ограниченного зала напряжения.
Несоответствие устройств и линейность
В глубоко-субмикронных КМОП случайные колебания допанта и литографические ограничения вызывают несоответствия между соседними транзисторами. Это несоответствие напрямую влияет на интегральную нелинейность (INL) и дифференциальную нелинейность (DNL) АЦП. Для компенсации дизайнеры полагаются на цифровые методы калибровки, такие как фоновая калибровка, калибровка переднего плана и динамическое соответствие элементов (DEM). Эти цифровые методы потребляют площадь и мощность, но необходимы для достижения требуемой линейности.
Ограничения теплового шума
Термический шум (шум kT/C) является фундаментальным физическим пределом. Поскольку конденсаторы уменьшаются в размерах для экономии площади, увеличивается тепловой шум. Это создает прямой компромисс между площадью и производительностью шума. Для АЦП с высоким разрешением размер конденсатора для отбора проб не может быть произвольно уменьшен; это часто самый большой компонент в аналоговом ядре. Управление этим компромиссом требует тщательной конструкции сети отбора проб и использования методов формирования шума.
Подстроечный шум и перекрестный разговор
В высокоинтегрированной SoC большое цифровое ядро может вводить шум в чувствительную аналоговую схему через общую подложку. Это перекрестное скрещивание может ухудшить SNR ADC. Стратегии смягчения включают использование защитных колец, глубокую n-луночную изоляцию и тщательное планирование пола. Эффективность этих методов зависит от качества процесса CMOS и опыта дизайнера.
Будущие направления и дорога вперед для CMOS ADC
Эволюция технологии CMOS продолжает раздвигать границы возможного в конструкции ADC. Несколько ключевых тенденций формируют следующее поколение компактных преобразователей.
FinFET и Gate-All-Around транзисторы
Переход от плоских транзисторов к FinFETs улучшил аналоговые характеристики CMOS-устройств. FinFETs предлагают более высокую транспроводность (gm) и лучшее выходное сопротивление (ro), что приводит к более высокому внутреннему выигрышу. Это значительное преимущество для аналоговой конструкции, которая пострадала от деградации усиления в плоских узлах. Продолжающаяся разработка нанолистных транзисторов Gate-All-Around (GAA) обещает еще больше улучшить электростатическое управление и соответствие устройств.
Машинное обучение для калибровки на чипе
Алгоритмы машинного обучения развертываются непосредственно на чипе для непрерывной адаптации и калибровки ADC. Нейронная сеть на чипе может контролировать выход ADC, обнаруживать нелинейность или смещенный дрейф, вызванный температурой или старением, и применять цифровые коррекции в режиме реального времени. Такой подход позволяет ADC поддерживать пиковую производительность в широком диапазоне условий работы без вмешательства пользователя.
Тайм-домен и стохастическая архитектура
По мере того, как цифровые схемы становятся быстрее, ADC домена времени становятся все более привлекательными. Эти преобразователи используют инверторы и линии задержки для преобразования напряжения в задержку времени, которая затем измеряется цифровым преобразователем времени в цифру (TDC). Этот подход использует высокую скорость цифровой логики и избегает проблемы с подголовником напряжения. Стохастические ADC, аддиторы и флэш-преобразователи, использующие большие массивы компараторов, также извлекают выгоду из небольшой площади цифровых CMOS.
Интеграция в 3D и гетерогенные пакеты
Будущее компактных ADC заключается не только в монолитном масштабировании, но и в 3D-интеграции. Сквозные кремниевые сквозняки (TSV) и чиплеты позволяют изготавливать ADC-смертник в аналого-оптимизированном CMOS-узле и складывать его непосредственно поверх цифровой логической матрицы высокой плотности. Эта гетерогенная интеграция обходит ограничения одного технологического узла, предлагая лучшее из аналогового и цифрового миров.
Заключение
Технология CMOS коренным образом трансформировала разработку компактных аналого-цифровых преобразователей. Предоставляя масштабируемую, маломощную и экономически эффективную платформу, она позволила мигрировать высокопроизводительные ADC из нишевых специализированных процессов в основной поток цифровой электроники. Полученные устройства меньше, более энергоэффективны и более интегрированы, чем когда-либо прежде. В то время как глубокое субмикронное масштабирование представляет реальные проблемы в области напряжения, шума и линейности, набор инструментов цифровой калибровки, передовая физика устройств и архитектурные инновации продолжают расширяться. В ближайшие годы ADC будут подталкиваться к еще более высоким уровням интеграции и интеллекта, обусловленные неустанным продвижением технологии CMOS и ее симбиотической связью с аналоговым дизайном.