วิธี ปฏิเสธ ความ เสี่ยง ของ พลัง งาน ที่ มี อยู่ อย่าง ชะงัก งัน

การ เข้าใจ พลัง ทํา ให้ ไม่ มี ความ สําคัญ ใน บริบท

ความหนาแน่นพลังงาน -- ประกอบด้วยวัตต์ต่อลูกบาศก์นิ้ว (W/in3 นิ้ว) หรือวัตต์ต่อลูกบาศก์เซนติเมตร (W/cm3) -- การประเมินพลังงานที่อุปทานสามารถส่งได้ต่อปริมาตรหน่วย สําหรับหน่วยพลังงาน (PSU) ความหนาแน่นสูงหมายถึงวิศวกรสามารถใส่วัตต์ที่เพิ่มพลังงานได้มากขึ้น ในรอยเท้าขนาดเล็กกว่า ซึ่งจําเป็นสําหรับเครื่องมืออิเล็กทรอนิกส์ เช่น อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ อุปกรณ์สื่อสาร การสื่อสาร และระบบอัตโนมัติ

กลยุทธ์ การ ออก แบบ แบบ แบบ แกน กลาง สําหรับ ความ เสี่ยง สูง

1. ปฏิบัติการความถี่สูง

การเพิ่มความถี่การเปลี่ยนแกนหมุนของเครื่องแปลงพลังงานของเครื่องแปลงพลังงาน (FEST) สามารถลดขนาดของสนามแม่เหล็ก (transformorators) และตัวปรับค่าพิกัด (CPaccess) ได้ ตัวอย่าง การออกแบบ MHSFTITII สามารถย่อส่วนปริมาตรแบบแกนกลางได้โดยเปรียบเทียบการถอดแบบ 100 HEAs รุ่นเดียวกัน อย่างไรก็ตาม ความถี่ที่เพิ่มขึ้นยังเพิ่มความ เสี่ยงต่อความเสียหายและลดความยืดหยุ่นในการบังคับอย่างเข้มงวดในการปรับเปลี่ยนรูปแบบแบบ Presenter ในประตูแบบ contrictics และ scultitus control conds expercents expercentics excenter (Profile) sculter (Profile) scenter) เป็นตัวเร่งการปรับโครงสร้างของ inds (MHFSFFESTFTLESTFTESTTESTTESTTESTTSFTESTTESTTESTTESTESTESTESTESTESTESTESTESTESTESTESTESTESTESTESTESTESTESTEST

2. แม่เหล็กขั้นสูงและเครื่องแปลงรูป

ส่วนประกอบแม่เหล็กมักจะควบคุมปริมาตรของ PSU ด้วยระบบแปลงรูปแบบ PCB ที่มีการปรับเปลี่ยนแบบแบบแกนหมุนแบบเร็ว ๆ นี้ จะลดความสูงและปรับระดับความร้อนให้พอดี วัสดุที่มีความจุสูง (เช่น 3F4 หรือ N87) อนุญาตให้มีการเปลี่ยนหรือลดความเสียหายของแกนกลางได้ต่ํามาก สําหรับการออกแบบแบบแพ็กตอนมาก จะรวมแม่เหล็กเข้าด้วยกันและแปลงโครงสร้างแบบเดียว การประหยัดพื้นที่และลดความสอดคล้องระหว่างคลื่นเสียง นักวิจัยได้แสดงให้เห็นถึงพลังงานที่สูงกว่า 100/0 เมตร โดยใช้โครงสร้างหลายชั้นที่มีโครงสร้างแบบมีลมแรงแรงแรงแรงแรงได้ต่ํา และลดแรงต้านลมแรงต้านอากาศได้ต่ําลง

สําหรับรายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับการออกแบบเครื่องแปลงภาพ ดู [FLT: 0] แอพพลิเคชันของ TI บน Planar แม่เหล็ก.

3. ตัวนําแบบกึ่งกว้าง-แบนด์แกป

GN และ SC ใช้สลับที่เร็วและควบคุมแรงดันไฟฟ้าที่สูงกว่าซิลิกอน เปิดใช้งานการรับน้ําหนักที่มีขนาดเล็กกว่าและง่ายขึ้น TOPOICEs GN FETs ด้วยประจุของประตูต่ํา และลดค่าปรับเป็นศูนย์ลง ลดขนาดของ snumber และ ความร้อน siCMOSFETs โดดเด่นในโปรแกรมแบบ PSUs และเครื่องชาร์จไฟฟ้าที่อนุญาตให้ใช้งานเครื่องแปลงค่าไฟฟ้าได้ง่ายขึ้น และลดต้นทุนการผลิตได้ แต่ค่าการผลิตที่ต่ําสําหรับ ACFE จะเปลี่ยนค่าความจุแสงแบบ ACFE สําหรับ ACN ในการปรับพลังงานแบบ ACL และปรับค่าความเข้ม (PCLELE) สามารถตัดความจุแสงแบบ ปริมาตรแบบ PCLE (PLEL) ได้มาก (200-FELELELELELELELEL) สามารถลดความจุมาก (200) ปริมาตรแบบ ปริมาตรแบบจุลแสงสี (200FLEPLEPLED) ปริมาตร (200D) ปริมาตรสีได้

4. การจัดการธีโอมาลแบบจุลภาค

การสกัดความร้อนคือการดึงคอขวด สําหรับความหนาแน่นของพลังงาน PSU ที่สร้างการสูญเสีย 100 W ในปริมาตร 1 ซม.

• [FLT: 0] ท่อน้ําและห้องไอน้ํา เพื่อกระจายความร้อนจากจุดร้อนไปยังครีบภายนอก
• [FLT: 0] เครื่องทําความเย็นของเหลว มีแผ่นเย็นจุลภาค สําหรับโปรแกรมความหนาแน่นสูงเช่นศูนย์ข้อมูล (FLT:1).
• [FLT: 0] วางและบรรจุ พร้อมสารกระตุ้นความร้อนเพื่อนําความร้อนไปยังคอก.
• [FLT: 0] ความร้อนที่ถูกเคลือบไว้ ภายในเครื่องพีซีบี ใช้เหรียญทองแดง หรือชั้นอลูมิเนียม

การ จําลอง แบบ แบบ เทอร์มาคอล (CFD) และ การ สังเคราะห์ แสง เป็น สิ่ง จําเป็น เพื่อ จะ มี ขนาด และ อุณหภูมิ สูง ขึ้น.

5. PCB ผู้สร้างพร้อมผังที่เหมาะสม

PTLPU เกือบทุกรายการจะใช้ PCBs หลายชั้น (4-112 ชั้น) เพื่อเรียงลําดับตําแหน่งพลังงาน, ระนาบภาคพื้นดิน และชั้นสัญญาณ ซึ่งจะช่วยลดความเหลื่อมล้ําของวงเวียน และช่วยให้มีการฝังตัวแบบลอย (เครื่องจับสัญญาณแบบฝังตัวแบบฝังตัว) เทคนิคการจัดผังต่าง ๆ รวม:

• จําแนกเส้นทางที่ไหลวนอยู่สูง จากข้อมูลที่ป้อนเข้าไป ส่งผลให้ออกมา ผ่านเครื่องบินทองแดงที่อุทิศตัว
• วางเครื่องจับเท็จให้ใกล้ที่สุด
• ใช้ร่องรอยการขาดอากาศหายใจ สําหรับสัญญาณประตูความถี่สูง
• หลีกเลี่ยงการรบกวนจากสัญญาณรบกวนและจุดรบกวน เพื่อลดการรบกวนของแม่เหล็กไฟฟ้า (IM)

ผังที่ออกแบบมาอย่างดี สามารถลดรอยเท้า PCB ได้ถึง 30% ในขณะที่การปรับปรุงประสิทธิภาพ 1–2%

6. การฝังและบรรจุอุปกรณ์ระบบ (SiP)

การควบคุมระบบ, FETs, และแม่เหล็กในแพกเกจเดียว (โมดูลพลังงาน) ได้ลดปริมาณและค่าการเชื่อมต่อลงอย่างน่าประหลาด การคอมไพล์เช่น วิกิตอรรถ, อินโบรอน, และเท็กซัส โมดูลสําหรับการแปลงบัสที่ประสบความสําเร็จ >/In3 โดยการจัดองค์ประกอบในแนวตั้งและใช้ส่วนประกอบแบบผสม (LTC, DBC) สําหรับการออกแบบที่กําหนดเองนั้น การฝังตัวเปล่าหรือการวางวางวางวางจําหน่ายแบบแบบแบบแบบแบบแบบแบบแบบแบบแบบแบบแบบ pCB หรือแบบแบบแบบแบบแบบแบบย่อ (BM) สามารถทําให้องค์ประกอบ PCP (BM สามารถย่อขยายข้อมูล PCB) หดตัวได้

สําหรับภาพรวมของการออกแบบโมดูลพลังงาน ดู [FLT: 0] บทความเทคนิคของ PSMA เกี่ยวกับการออกแบบโมดูลพลังงาน.

การเลือกส่วนประกอบสําหรับความหนาแน่นสูง

ตัวจัดการการวาง: ขนาด vs. ripple perward

เครื่องทําคาปาซิเตอร์แบบหลายเครื่อง (MLCC) เสนอความเข้มสูงสําหรับ capaccess capactive value for capillary values ต่ํา (เช่น value) 1 ⁇ F ใน 0402 แพกเกจ อย่างไรก็ตาม การลดอุณหภูมิและอุณหภูมิ (X5R, X7R) จําเป็นต้องพิจารณาค่าอุณหภูมิสูง ค่าความจุแบบไฮโดรลิกหรือโพลีลูมิเนียมแบบไลออนเมอร์แบบไฮไลม์ จะทําให้เกิดการย่อยย่อยที่มีขนาดเล็กกว่าปกติสําหรับระดับความแรงในกระแสไฟฟ้าสูง แผงกรองแสง, พื้นผิวแบบ Plookerication, cape (เช่น plassinsese (Plipterporations, X7R) จะถูกเลือกให้คุณสมบัติต่ํา และคุณภาพของพลังงานในตัวเอง

เครื่อง ปั่น และ เครื่อง แปลง ดิน เผา

โครงสร้างวัสดุที่มีความหนาแน่นของเกล็ดเลือดสูง (เช่น feeti, Fai, Feni, หรือ amorphulus/ Narocogricalline) อนุญาตให้พื้นที่ตัดขวางได้ขนาดเล็กกว่านี้ สายไลซ์หรือฟลายด์ลม ลดความเสียหายทาง AC สําหรับรูปแบบความซับซ้อนสูง ผนวกเข้ากับตัวแปลงแบบหลายแบบ (เช่น สําหรับผู้เปลี่ยนภาพหลาย ๆ คน) สามารถแบ่งส่วนได้ทั้งหลักและลดส่วน

ตัวนํากึ่ง: เกินขีดเส้นศูนย์สูตร

ตามที่ได้กล่าวถึง กาเอ็นและเอสซี ชอบใช้มาก เมื่อค่าบังคับของซิลิกอน โดยใช้ CoolMOS ที่ใช้อุปกรณ์ปรับระดับร่างกายที่เร็ว หรือ โอปติโมเอส สามารถปรับความหนาแน่นได้เมื่อเทียบกับ MESFETs รุ่นเก่า ๆ สําหรับเครื่องแปลงพลังงานต่ํา (100 VOL) การผนวกระดับพลังงานด้วย Lamp หรือ GAN จะใช้ร่วมกับผู้จําหน่ายหลายคน

คํา ขวัญ พิเศษ สําหรับ ความ ไม่ แน่นอน ที่ สูง กว่า

การคัดเลือกส่วนประกอบผลกระทบโดยตรง สําหรับอุปกรณ์ไฟฟ้า AC-DC ที่แยกออกมา เครื่องแปลงพลังงาน LLC สามารถทํางานได้สําเร็จโดยมีประสิทธิภาพระดับปานกลาง (200 W-12 kW) เนื่องจากการเปลี่ยนสัญญาณศูนย์-vs (ZVS) และแม่เหล็กขนาดเล็ก สําหรับตัวแปรที่สูงกว่า ตัวแปรแบบบริติช-PLC บวก LLC ได้แก่ ประสิทธิภาพใน DC แบบไม่คํานวณแบบหลายแบบ การลดขนาดการย่อยและลดความเร็วการย่อยตัวปรับแบบเร็ว และลดความเร็วที่ต่ําได้

สําหรับ การ เปรียบ เทียบ อย่าง ละเอียด โปรด ตรวจ สอบ ดู บทความ [FLT: 0] Power Protologys ใน การ คัด เลือก [FLT: 1) เว็บเพจ เว็บ (FLT: 1).

ปัญหา ที่ ใช้ ได้ จริง และ การ แลก เปลี่ยน

ความเข้มของพลังงานสูงมักขัดแย้งกับวัตถุประสงค์อื่น ๆ เช่น ค่าใช้จ่าย, EMI, ความน่าเชื่อถือ, และความทนทาน ตัวอย่างเช่น การผลักดันความถี่ที่สูงขึ้น ช่วยลดขนาดแม่เหล็ก แต่เพิ่มผลกระทบต่อผิวหนัง และค่าอีเอ็มไอที่เพิ่ม

ผังพาราซิติก อินดัชเตอร์เทนซ์ ในการออกแบบหนาแน่น สามารถทําให้เกิดแรงดันไฟฟ้าที่มากเกินไป และดัง และต้องการการดูดซับพลังงานที่เสีย

อนาคต จะ เปลี่ยน ไป อย่าง รวด เร็ว

การผลักดันสําหรับความหนาแน่นของพลังงานยังคงดําเนินการด้วยแนวโน้มเช่น 3 มิติแพ็กเกจ (การแตกตัวของสารประกอบ GaN-on-Si) การรวมตัวของอาคาร และคนขับประตูที่ก้าวหน้า การใช้ความยืดหยุ่นในแนวตั้งเช่น ตายจากการซ้อนทับกันผ่านระบบย่อย (TSV) สามารถลดการสูญเสียการเชื่อมและความเหลื่อมล้ําของสาร ทางเดินหลายแบบที่แปลงเป็นแนวแกนแม่เหล็กเดี่ยว

เพื่อดูตัวอย่างความหนาแน่นของพลังงานในรุ่นต่อไป ดู[FLT: 0] ออกแบบเอแลคติกของถนนไป 1000 W/in3.

รูปแบบการวน

Achendate ความเข้มของพลังงานสูงในหน่วยจ่ายแบบกะทัดรัดเป็นเครื่องมือทางวิศวกรรมหลายรูปแบบที่ต้องใช้ความรอบคอบในการคัดเลือกตัวแบบ piologics, กึ่งตัวนํา, วัสดุแม่เหล็ก, และกลเม็ดความร้อน