การ วิเคราะห์ ต้อ กระจก และ ส่วนประกอบ ของ เซ รา ริก ใน อุปกรณ์ อิเล็กทรอนิกส์ ที่ ใช้ ใน การ บริโภค

การ วิเคราะห์ ที่ ผิด พลาด

การ เปลี่ยน แปลง ของ เครื่อง มือ ที่ ใช้ ใน การ ผลิต อุปกรณ์ อิเล็กทรอนิกส์ ที่ มี ประสิทธิภาพ มาก ที่ สุด ใน สมัย ปัจจุบัน คือ การ ตรวจ สอบ ดู ภาพ ฟิล์ม อิเล็กทรอนิกส์ ที่ ใช้ ใน เครื่อง เคลือบ กระจก ซึ่ง เป็น ส่วน ที่ ทํา ให้ มี การ ใช้ เครื่อง มือ ที่ ใช้ ใน การ เคลือบ กระจก และ เครื่อง เคลือบ กระจก เป็น ปัญหา ด้าน วิศวกรรม อยู่ เรื่อย ๆ

โครงสร้างวัสดุแบบสารประกอบ เช่น โซดา-ไลม์ แก้วอลูมิเนียม และเซรามิคเซรามิคเซรามิค (Serconian) แสดงให้เห็นถึงการสลายตัวของพลาสติก

หลัก ฐาน ของ การ ใช้ เครื่อง มือ

ความ เครียด ก่อ ให้ เกิด ความ ตึงเครียด และ ความ ยาก ลําบาก

องค์ประกอบความเข้มของความเครียด (K) ครอบคลุมสนามความเครียดใกล้ปลายรอยแตก สําหรับวัสดุที่ให้นั้น มีค่าวิกฤต -- ความหนาของแรงกด (FLT: 0) IC [FLT: 0] ICE[FLT: ⁇ ]. เครื่องยนต์ (FLT:1]). โครงสร้างของแรงกระแทกที่แตกละเอียดจนไม่เสถียร. สําหรับอุปกรณ์ทั่วไป, K_{. ขอบเขตจาก 2.0. pp. [FTIF: [FTIF][FLFLFFFFFFF][FLFLFLEL5]]. เครื่องยนต์ (FLTIL5).CLLLEILLEIGE.E.E.E.E. อิเล็กทรอนิกส์, อิเล็กทรอนิกส์, อิเล็กทรอนิกส์, รอยแตก, รอยแตก, รอยแตก, crutlutluticumenticationalicationalicalications (AGNEFEFELESTESTESTESTESTESTESTESTESTESTESTESTESTESTESTESTESTE}

นักออกแบบใช้พารามิเตอร์นี้ ร่วมกับการกระจายของจุดบกพร่อง เพื่อทํานายความน่าจะเป็นที่ล้มเหลว ความสัมพันธ์นี้ถูกควบคุมโดยสมการ K = Y ⁇ (y ⁇ ) ซึ่งใช้ความเครียด access, a คือ crack cong, และ Y เป็นปัจจัยทางเรขาคณิต ความสัมพันธ์นี้จะช่วยให้ตรวจจับความบกพร่องได้โดยตรง

โหมดการออกเสียงแบบแยกแยกส่วน

รอยแตกในกระจกและเซรามิค มักจะเกิดขึ้นในโหมดสาม: โหมด I (เปิด), โหมด I (เปิด), โหมด 2 (การชก), และโหมด 3 (การหมุน) ในระบบเครื่องใช้ไฟฟ้าผู้บริโภค, โหมด II เป็นที่ทั่วไป -- เนื่องจากความเครียดจากแรงบิดหรือแรงกระแทก. โหมด 2 และ 3 ปรากฏในความล้มเหลวแบบพกพา เช่น เมื่อโทรศัพท์บนบกที่มุม, การโหลดแบบผสมที่สามารถสร้างรูปแบบที่ซับซ้อนเช่นการแตกของสาขาหรือเส้นตัด

สาเหตุ ทั่ว ไป ของ การ แตก ต่าง ใน อิเล็กทรอนิกส์

การ เข้าใจ สาเหตุ หลัก ของ การ แตก แยก เป็น สิ่ง จําเป็น เพื่อ การ ปรับ ปรุง ตาม เป้า หมาย.

• [FLT: 0] ผลกระทบทางกลศาสตร์ – ลดลงจากเอวหรือความสูงหูสร้างแรงส่งแรงกระแทกเกิน 10 G. แก้วหรือเซรามิคต้องดูดซับพลังงานนั้นผ่านการสลายตัวหรือการแตกร้าวของกระดูกอ่อน
• [FLT: 0] ความเครียดจากผิวหนัง – อุณหภูมิที่รวดเร็วเปลี่ยนแปลงเช่นโทรศัพท์เย็นสัมผัสกับแสงแดด สามารถทําให้เกิดการขยายตัวของดิฟเฟอเรนเชียลที่ทําให้เกิดความเครียดอย่างมากทางวัสดุ
• [FLT: 0] ความผิดปกติของการจําแนก (FLT:1) – ไมโครแครกเกอร์ , ไมโครแครกเกอร์, หรือความเข้มข้นของความเครียดที่ผิดปกติ จากการบด, การขัด, หรือกระบวนการการทําให้กระบวนการทําความบาปอ่อนแอลง ก่อนที่จะเข้าถึงผู้ใช้
• [FLT: 0] เวีย เวียวรและเหนื่อยล้า – การเจริญเติบโตของรอยแตกที่ร้ายแรง ส่งผลให้เกิดความเสื่อมโทรมของความแข็งแกร่งมากกว่าพันเท่า ของเหตุการณ์ที่เกิดขึ้นในนาฬิกาคริสตัลและหลังถูกจับตามอง

การวิเคราะห์สถิติของหน่วยที่กลับมา ยืนยันว่าการล้มเหลวของผลกระทบ ส่งผลให้แตกประมาณ 70% ของกระจกแตกในสมาร์ทโฟน

วิธี วิเคราะห์ ความ ผิด ปกติ

แต่ ละ เทคนิค ให้ ความ หยั่ง เห็น เข้าใจ ที่ ต่าง กัน:

สแกนภาพแบบภาพ

การตรวจการมองเห็นต่ํา (10-1100 ×) อนุญาตให้ระบุลักษณะของเส้นตัดขวาง, เส้นกําแพง, และส่วนร้าวแบบกระจกเงา พื้นผิวของกระดูกอ่อน ลักษณะเหล่านี้แสดงถึงการแผ่ของรอยแตก ทิศทางและความเร็ว ตัวอย่างเช่น พื้นที่กระจกเรียบใกล้จุดกําเนิดและแนวแฮ็ค บ่งบอกถึงรอยร้าวที่เร็วและไม่เสถียรของผลกระทบ

สแกนกล้องตรวจค่าอิเล็กโทรนิกส์ (SEM)

SEMP ที่ระดับความจุสูง (100-110,000 ×) แก้ไขรายละเอียดของไมโครคอมไพล์ เช่น รอยแตกของเม็ดในเซรามิค หรือการไม่มีท่อลมแตก

ทดสอบความหนาของรอยร้าว

การตรวจมาตรฐานเช่น ASTM C1421 สําหรับเซรามิค หรือ ISO 6872 สําหรับเครื่องทําแก้วฟันวัดว่า เค_{. IC}. ในการพัฒนาผลิตภัณฑ์ ตัวอย่างขนาดเล็กตัดจากส่วนประกอบที่ล้มเหลวสามารถทดสอบว่าคุณสมบัติทางวัสดุที่ตรงตามสัดส่วนหรือไม่.

Finite Element Modeling (FEM)

การจําลองแบบอัตโนมัติ (เช่น การใช้ LS-DYA หรือ Abaqus) แบบแบบแบบแบบแบบแบบแบบแบบ SPD คาดเดาการกระจายความเครียดและพื้นที่เริ่มต้นที่แตกร้าว โมเดลเหล่านี้รวมคุณสมบัติวัสดุ, รายละเอียดเรขาคณิต และเงื่อนไขผลกระทบต่าง ๆ อนุญาตให้การออกแบบแบบเสมือนจริงได้ก่อนการขยายพื้นที่ทางกายภาพ

การ ศึกษา วิจัย กรณี ต่าง ๆ ทาง อิเล็กทรอนิกส์ จาก ผู้ บริโภค

การพิมพ์แบบฉลาดทางหน้าจอ

ผู้ผลิตรายใหญ่ที่วิเคราะห์หน้าจอแตกกว่า 1,000 อันจากสนาม การส่องกล้องแบบ Offical แสดงให้เห็นว่าการแตกร้าว 85% เกิดจากขอบจอ -- นอกจากนี้ยังอยู่ที่จุดขุดเจาะสําหรับกล้องที่วิ่งหน้า หรือตามขอบขอบแหลมแหลมใกล้หูฟัง Hagle เส้นตรงฮากเกิลที่แยกออกมาจากแหล่งย่อยเหล่านี้ แสดงให้เห็นว่ามีการแตกร้าวสูง บริษัทออกแบบเรขาคณิตขอบใหม่เป็นรัศมีที่มีขนาดใหญ่ขึ้น และเพิ่มระดับความเข้มข้นของอิเล็กตรอน โดยเพิ่มระดับความแรงของอิเล็กตรอน โดยลดขอบขอบลง 40%

การ ขาด ความ สมดุล

Zirconia Cerclopedia covers in a facter out authorter out hards แสดงให้เห็นว่าหลังจาก 6-112 เดือน การวิเคราะห์ SEM ค้นพบการเติบโตของรอยแตกที่ร้ายแรงที่เกิดจากการเจริญเติบโตที่เกิดจากการทําให้มีบาปไม่สมบูรณ์ โดยปรับวงจรการถอดรหัส และใช้การกดความร้อนที่ผิดปกติ (HIP) ผู้ผลิตได้กําจัดโรคกล้ามเนื้อที่ผิดปกติและผลิตผลิตภัณฑ์นานตลอดชีวิต

แก้วในโมดูลกล้อง

ในโทรศัพท์ธงแตกกระจกครอบคลุมกล้องหลักถูกติดตามด้วยความเครียดความร้อนระหว่างการชาร์จไร้สายและแสงแดดโดยตรง การวิเคราะห์รอยร้าวแสดงขอบเขตกระจก-มโนสต์ สอดคล้องกับความผันผวนความร้อนที่มากเกินกว่า 100 ซีซี ทางแก้คือ การตัดฟิล์มโพลีไมด์ระหว่างแก้วและกรอบโลหะ

การศึกษาเหล่านี้เน้นว่า การวิเคราะห์รอยแตกละเอียด ส่งผลให้ถูกต้อง ทั้งในการออกแบบและกระบวนการ

การ ออก แบบ และ การ ทํา ให้ เกิด การ สังเคราะห์

การ ลด ความ เครียด

มุมแหลมและขอบทําหน้าที่เป็น upers ความเครียด ตอนนี้การออกแบบแนวทางการออกแบบขอบของอย่างน้อย 0.3 มม. สําหรับปกแก้วและ 0.5 มม.

การ เลือก และ การ รักษา ทาง ด้าน วัตถุ

กระจกเสริมเคมี (เช่น Cortilly Glassic Victorus หรือ Schott Sensive) เป็นชั้นที่ขวางการแตกร้าว ของเซรามิค, ไมโครคอมมาติคอล ผ่านการปรับเปลี่ยนนาโนหรือการดูดซึมของคริสตัลที่ควบคุมได้ ยกตัวอย่าง (FTT: 0) Gorilling Groll: [FLT: 1] ประสบความสําเร็จใน K[FLT[F] [FL] ประมาณ 0. mpa[F] ประมาณ (FT] [FTL] [1[1]: FTL]. –F]. – คริสตัล.

การ ทํา ฟิล์ม และ การ ทํา ฟิล์ม ป้องกัน

การเคลือบ ด้วย ฟิล์ม กระป๋อง (เช่น คาร์บอน ที่ คล้าย เพชร, กาก ใย ของ ไพ ทู รย์) สามารถ ดูด ซับ พลัง งาน ที่ ส่ง ผล กระทบ และ ป้องกัน การ สัมผัส โดย ตรง กับ ผิว ผิว ที่ แข็ง.

การเพิ่มคุณสมบัติของการควบคุม

การตรวจสอบแสงอัตโนมัติ (AOI) ระบบสแกนส่วนประกอบแต่ละองค์ประกอบสําหรับข้อบกพร่องพื้นผิวเกิน 50 ⁇ m. ผนวกเข้ากับการทดสอบพิสูจน์ (การเพิ่มความเครียดที่รู้จักกันเพื่อปฏิเสธส่วนที่อ่อนแอ), ผู้ผลิตสร้างระดับความบกพร่อง 6 ของโรคไซกม่า โพรเซสสเตติคอลควบคุมตัวแปรการอาบน้ําของไอออน-เอ็กซ์-เอ็กซ์เพนเตอร์ เพื่อให้แน่ใจว่าความเครียดจะมีความสม่ําเสมอ

ทิศทางในอนาคตในอิเล็กทรอนิกส์

เทคโนโลยีการหล่อหลอมสัญญาเพิ่มเติมการปรับปรุงความทนทาน:

• [FLT: 0] แก้วเคลือบแก้ว – ไอโอเวน-ไวเซอร์ฝังในแก้วสามารถปิดรอยแตกไมโคร โดยสนามไฟฟ้า
• [FLT: 0] 3D พิมพ์เซรามิค – ผลิตสารอดิเมชัน ส่งผลให้โครงสร้างภายในมีความซับซ้อน
• [FLT: 0] การเรียนรู้การคาดการณ์ความล้มเหลว – Noral Network ที่ฝึกบนข้อมูลแบบหยดนับล้าน ระบุรูปแบบข้อบกพร่องที่มองไม่เห็นในการวิเคราะห์ของมนุษย์
• [FLT: 0] Ultratin ไพทูรย์คอมไพล์ – Lanutals of Popyporm และคาร์บอนไฟเบอร์ นําเสนอรอยแตกที่สูงกว่า ไพทูรย์แบบเดียว.

ความก้าวหน้าเหล่านี้ ผนวกเข้ากับความรู้พื้นฐานของกลไกการแตกร้าว จะผลักดันผู้บริโภค ไปสู่กรงที่ทําลายไม่ได้

สําหรับการอ่านเพิ่มเติมเกี่ยวกับมาตรฐานการหักเหของเลนส์ ดู [FLT: 0] TSC1421 มาตรฐาน สําหรับการทดสอบกระดูกหักยากและ บทความเกี่ยวกับกลไกการแตกร้าวของวิกิติเชีย สําหรับภูมิหลังทฤษฎี

รูปแบบการวน

การวิเคราะห์ส่วนประกอบกระจกและเซรามิคเป็นมากกว่าการตรวจสอบหลังจากเสียชีวิต -- มันเป็นระเบียบวิศวกรรมที่ตอบสนองได้ซึ่งสร้างความน่าไว้ใจแก่ผลิตภัณฑ์โดยตรง