การ วิเคราะห์ ส่วน ประกอบ ย่อย ที่ ไม่ ได้ ใช้ อุปกรณ์ อิเล็กทรอนิกส์ เป็น สิ่ง จําเป็น เพื่อ ป้องกัน ปัญหา ต่าง ๆ และ ปรับ ปรุง ความ ไว้ วางใจ ของ ผลิตภัณฑ์ ให้ ดี ขึ้น.
สาเหตุ ทั่ว ไป ของ ส่วน ประกอบ ย่อย ที่ ไม่ ได้ รับ การ รักษา
การ เข้าใจ ข้อ เท็จ จริง เหล่า นี้ อาจ ช่วย พัฒนา กลยุทธ์ วิเคราะห์ ที่ มี ประสิทธิภาพ.
วิธี วิเคราะห์ ที่ ใช้ ได้ จริง
เทคนิค เหล่า นี้ ช่วย ให้ เข้าใจ กลไก ที่ ทํา ให้ เกิด ความ ล้ม เหลว และ ช่วย ใน การ ระบุ สาเหตุ ของ ต้น กําเนิด.
การ ถ่าย ภาพ
การ ตรวจ สอบ ขั้น ต้น เกี่ยว ข้อง กับ การ ตรวจ สอบ ส่วน ประกอบ ที่ เป็น ความ เสีย หาย ต่อ ร่าง กาย, การ บด หรือ รอย ไหม้.
ทดสอบด้วยไฟฟ้า
การ ตรวจ สอบ ลักษณะ เฉพาะ ของ ไฟฟ้า ช่วย ระบุ ว่า ส่วน ประกอบ นี้ ดําเนิน งาน อยู่ ภาย ใน พารามิเตอร์ ที่ กําหนด ไว้ หรือ ไม่.
การวิเคราะห์เทคนิคขั้นสูง
วิธีต่างๆ เช่น การสแกน สแกน สแกน สแกน อิเล็กตรอน (SEM), การถ่ายภาพรังสีเอกซ์ และกล้องสเปกโตรไฮเดรตให้รายละเอียดในโหมดความล้มเหลวในระดับจุลภาค
ตัว อย่าง การ วิเคราะห์ ความ ผิด
การ ศึกษา วิจัย กรณี ต่าง ๆ แสดง ให้ เห็น ว่า มี การ ใช้ เทคนิค วิเคราะห์ ความ ล้ม เหลว ใน ภาค ปฏิบัติ.
- [FLT: 0] การเพิ่มความล้มเหลว : สืบค้นโดยใช้ภาพถ่ายความร้อนเพื่อหาจุดร้อน
- [FLT: 0] ความเสียหายทางระบบเสียง : ตรวจผ่านการตรวจสอบภาพและกล้องส่องทางไกล
- [FLT: 0] กรมอุธรณ์ over Pression: กรมควบคุมการสอบและการวิเคราะห์เว็บไซต์ล้มเหลว (PDF).
- [FLT: 0] การส่องกล้อง: เปิดเผยผ่านการวิเคราะห์เคมีและกล้องส่องทางไกล (PDF)