จํากัด การ ทํา ศัลยกรรม ทาง เทคนิค: การ ระบุ และ การ ทํา ไมโคร แคร็ก ระหว่าง กระบวนการ

การ ผลิต เครื่อง ปั้น ดิน เผา แบบ อิเล็กทรอนิกส์ มี อยู่ ทั่ว ไป ใน อุตสาหกรรม ต่าง ๆ เช่น อิเล็กทรอนิกส์, อวกาศ, และ อุปกรณ์ ทาง การ แพทย์ ที่ มี ความ แข็ง แรง สูง, ความ มั่นคง ของ อุณหภูมิ และ ความ สามารถ ใน การ ผลิต แต่ การ ผลิต เหล่า นี้ อาจ เป็น เรื่อง ท้าทาย เพราะ ลักษณะ เปราะ บาง ของ มัน.

การ เข้าใจ ไมโคร cracking ใน เซ รา ริก

การ ทํา อย่าง นี้ อาจ ทํา ให้ เกิด การ แตก แยก เล็ก ๆ น้อย ๆ ซึ่ง เกิด ขึ้น ภาย ใน ตัว ของ ตัว กระเบื้อง แต่ อาจ เกิด จาก ความ เครียด ภาย ใน ซึ่ง เกิด จาก ความ ถี่ ของ อุณหภูมิ, การ ควบคุม ของ กลไก, หรือ การ เปลี่ยน แปลง ใน ระยะ เวลา.

ปัจจัย ต่าง ๆ ที่ มี ส่วน ร่วม ใน การ ทํา ไมโคร cracking

ปัจจัย หลาย อย่าง มี ผล ต่อ การ ก่อ ตัว ของ รอยแตก เล็ก ๆ ใน เซ รา ฟิม ทาง เทคนิค:

• [FLT: 0] ความเครียดทางผิวหนัง : ความร้อนเร็วหรือความเย็นสามารถทําให้เกิดความเครียดภายในได้
• [FLT: 0] การจัดการทางกลศาสตร์ : การจัดการโรคระหว่างกระบวนการประมวลผล สามารถทําให้พื้นผิวหรือรอยแตกภายใน ]
• [FLT: 0] ข้อบกพร่องทางอ้อม : ข้อเสียทางใจหรือความไม่สมบูรณ์เพิ่มความไวต่อความแตกร้าว
• [FLT: 0] ตัวแปรต่าง ๆ: อุณหภูมิที่ลดลงจากบาป หรือช่วงเวลาอาจนําไปสู่ความเครียดที่ผิดปกติ

วงจร ต่อ การ หด ตัว ของ จุลินทรีย์

เพื่อ ลด การ แตก หด ของ ไมโคร ผู้ ผลิต สามารถ รับ เอา วิธี การ ได้ หลาย อย่าง:

• [FLT: 0] เชื่อมต่อความร้อนและอุณหภูมิ: อุณหภูมิพืชเปลี่ยนแปลง ความเครียดความร้อนน้อยที่สุด
• [FLT: 0] พารามิเตอร์การประมวลผลที่เพิ่มมากขึ้น: ตารางการถอดรหัสที่เหมาะสม และการควบคุมความดัน ช่วยลดความเครียดภายใน
• [FLT: 0] การคัดเลือกแบบมารีตาร: ใช้วัสดุดิบคุณภาพสูงที่มีข้อบกพร่องน้อยกว่าทําให้ความทนทานเพิ่มขึ้น
• [FLT: 0] การลดขั้นตอน: การจัดการอย่างอ่อนโยนและการลดระดับการเสียหายที่ผิวที่เหมาะสม
• [FLT: 0] การรักษาแบบ Post-prest-priling : เทคนิคเช่นการหายใจช่วยบรรเทาความเครียด