Table of Contents

การออกแบบแผงวงจรการพิมพ์ (PCBs) ด้วยส่วนประกอบที่ฝังตัวได้ คือวิธีการพัฒนาอย่างรวดเร็ว ที่ช่วยให้วิศวกรสามารถผลักดันขอบเขตการขยายและประสิทธิภาพได้

การเข้าใจเทคโนโลยีส่วนประกอบที่ฝังตัวอยู่

ส่วนประกอบที่ฝังตัวได้คือ ตัวป้องกัน, ตัวควบคุม, ตัวแบ่ง, ตัวแบ่ง, หรือแม้กระทั่งตัวช่วยที่ใช้งานอยู่ หรือตัวแบ่งที่ทํางานอยู่ภายในชั้นของ PCB แทนการติดแผ่นบนพื้นผิว เทคโนโลยีนี้สามารถยกระดับกระบวนการ PCB มาตรฐานได้ โดยเพิ่มขั้นตอนการก่อตัวของโพรง, การวางแผง, การแยกองค์ประกอบ, การจัดองค์ประกอบ, การจัดวาง, การจัดองค์ประกอบ, การจัดหมู่ตัวแบบบางๆ, การใช้เส้นต่อ, การลดผลกระทบที่สั้นลง, การลดความยืดหยุ่น และการปรับปรุงความยืดหยุ่นสูง

ประโยชน์ สําคัญ ของ ส่วน ประกอบ ที่ ฝัง ตัว อยู่

  • [FLT: 0]. ize sleep: ส่วนประกอบการฝังตัวช่วยพื้นที่โดยการลดความหนาของระดับพลังงานอื่น ที่ไม่ได้ใช้ ทําให้รอยเท้าอุปกรณ์มีขนาดเล็กลง และผลิตภัณฑ์บางลง
  • [FLT: 0] proped profile: การเชื่อมระหว่างกันแบบสั้น ๆ ลดความเหลื่อมล้ําและความจุแสง, ความสมบูรณ์ของสัญญาณ และเปิดระบบความถี่การทํางานที่สูงขึ้นด้วยเสียงต่ํา
  • [FLT: 0] การปรับสภาพการหดตัวของโรค: ข้อต่อขายน้อยกว่า และการเชื่อมต่อภายนอกลดความเป็นไปได้ที่อาจล้มเหลว โดยเฉพาะภายใต้ความเครียดหรืออุณหภูมิ
  • [FLT: 0] Deign Flexfxable: อนุญาตให้มีปัจจัยใหม่ๆ เช่น โครงสร้างแบบโค้งหรือยืดหยุ่น และเปิดระบบโครงสร้าง 3 มิติที่ซับซ้อนเช่นโมดูลเรียง
  • [FLT: 0] ส่วนประกอบการแบ่งส่วน: ส่วนประกอบสามารถวางใกล้กับความร้อนผ่าน หรืออ่างเก็บความร้อน ปรับปรุงการสลายตัวของความร้อนในการออกแบบพลังงานสูง

การ ออก แบบ ที่ มี ผล งาน และ จําลอง

การ วาง แผน และ การ วิเคราะห์ ข้อ กําหนด ใน ระยะ แรก ๆ

ก่อนที่จะเริ่มออกแบบส่วนประกอบที่ฝังตัวอยู่ ให้นิยามค่าของอุปกรณ์ไฟฟ้าและความต้องการกลไกอย่างชัดเจน ส่วนส่วนประกอบใดที่จะมีประโยชน์มากที่สุดจากการฝังตัว -- ตามปกติแล้ว จะมีการปรับเปลี่ยนความยืดหยุ่นแบบความถี่สูง, การลดการเพิ่มความไวแสง, หรือการกระพุ้งตัวขนาดเล็กที่ใช้งานอยู่ ให้ใช้เครื่องมือจําลองเช่น CST Studio สวีท หรือ Anysis HFS เพื่อจําลองพฤติกรรมของการเชื่อมต่อแม่เหล็กไฟฟ้าที่ฝังตัวอยู่ และตรวจสอบว่า parastics ยังคงอยู่ภายในข้อจํากัดที่ยอมรับได้ การจําลองนี้จะช่วยลดความแพงหลัง

การเลือกส่วนประกอบสําหรับฝังตัว

เลือกส่วนประกอบที่มีอัตราการฝังตัวของโพรเซส ซึ่งเกี่ยวข้องกับอุณหภูมิสูง (ถึง 200 ซีซี) และความดันกลไก ที่ต้องการ (โดยปกติแล้วมีระดับโพรไฟล์ต่ํา), การบรรจุอิเล็กตรอนแบบแข็งตัว (หรือเซรามิค) และอยู่ในแพกเกจขนาดเล็ก เช่น 0201 หรือ 0402 สําหรับการรับออโตเติล สําหรับใช้งาน, แพกเกจแบบเปลือย หรือ ไมโครชิป (WLCP) มีองค์ประกอบทั่วไป สําหรับองค์ประกอบการวางจําหน่ายแบบเพิ่มหมายเลข

เลือกวัตถุ

โครงสร้าง PCB ต้องรองรับส่วนประกอบที่ฝังตัวอยู่ ในขณะที่ยังคงความสมบูรณ์ของโครงสร้างอยู่ วัสดุที่เชื่อมโยงแบบ HDI (HDI) เช่น FR-4 ที่มีอุณหภูมิสูง (อุณหภูมิสีแก้ว), โพลีไฮด์ (พ.ศ.

ออกแบบสําหรับความจุแบบ Manfacture (DFM)

การจัดวางและวางแผนการจับสลาก

เมื่อมีการออกแบบชั้นชั้นของชั้น ให้ทําการเรียงชั้นของส่วนประกอบ โดยปกติจะเป็นชั้นชั้นในที่ป้องกันชั้นจากชั้นที่ฝังอยู่ โดยกองกระดาษและแผ่นทองแดง จะใช้การจัดชั้นแบบสมดุลเพื่อป้องกันหน้าสงคราม วางขนาดความกว้างของช่องสี -- ต้องมีขนาดใหญ่กว่าส่วนประกอบเล็กน้อย เพื่ออนุญาตให้มีการลงทะเบียน ส่วนประกอบนั้นรวมการจัดตําแหน่งด้วย ระหว่างการวางส่วนประกอบ

โดย วิธี วินัย และ การ เชื่อม ต่อ

ส่วนประกอบที่ฝังตัวได้ ต้องการการเชื่อมต่อแบบแนวตั้ง เพื่อเข้าถึงเลเยอร์อื่น ๆ ใช้ไมโครเวีย (การเจาะ) ที่มีเส้นผ่าศูนย์กลางขนาดเล็ก (75-100 ⁇ m) เพื่อเชื่อมต่อจากแผ่นส่วนประกอบฝังเข้าไปในชั้นทองแดงที่อยู่ติดกัน ส่วนเส้นทางที่สูงขึ้นนั้น จะพิจารณาผ่านรูน้ํา แต่จะใช้พื้นที่ ไมโครไวตาร์หรือระดับจุลภาค จะลดระยะการเจาะของสัญญาณได้ เพื่อให้แน่ใจว่าการดักจับนั้นถูกออกแบบมาเพื่อรองรับการหลงตัวแบบผิดรูปแบบ โดยใช้วงแหวน ผิดปกติ 50 mpir

การ เข้า ถึง และ การ ฉีด ยา

Inccorprogration parts on files เพื่ออนุญาตให้การทดสอบแบบ ciscuit (ICT) หรือการทดสอบการจับสลากการบินหลังจากการผสม ฝังตัวสามารถซ่อนองค์ประกอบการตรวจสอบการมองเห็นได้ยากขึ้น ใช้การตรวจสอบค่าแสง X-ray เพื่อตรวจสอบคุณภาพการเรียงตําแหน่งและค่าร่วมของส่วนประกอบ โดยผู้ผลิตบางราย จะให้การตรวจสอบแบบอัตโนมัติ (AOI) สําหรับฝังแนบชั้นแสง (การสลายตัวสุดท้าย การออกแบบด้วยคุณสมบัติที่ผ่านการตรวจสอบด้วยตนเอง (BIS) ซึ่งสามารถลดรูปได้

กลยุทธ์ การ จัด การ กับ เนื้อ เยื่อ

เพื่อ ลด ความ ร้อน ให้ มาก ขึ้น ใช้ กลยุทธ์ ต่อ ไป นี้:

  • ใช้ ความ ร้อน ผ่าน ใต้ หรือ ชิด กับ ส่วน ประกอบ ต่าง ๆ เพื่อ นํา ความ ร้อน ไป ยัง ชั้น นอก หรือ อ่าง เก็บ ความ ร้อน.
  • ส่วนประกอบโลหะแบบใช้ทํางาน หรือ โครงสร้างโลหะที่เคลือบด้วยโลหะ (ISM) สําหรับการออกแบบพลังงานสูง
  • พ่นความร้อนออกไป เช่น เสียบเหรียญทองแดง หรือแผ่นกราฟไฟในกอง
  • ใน ระหว่าง การ จําลอง ให้ ทํา การ วิเคราะห์ อุณหภูมิ โดย ใช้ เครื่อง มือ อย่าง โฟล อร์ รอม หรือ ไอ น้ํา แข็ง เพื่อ ทํา ให้ แน่ ใจ ว่า อุณหภูมิ ที่ ต่อ เนื่อง ยัง คง ต่ํา กว่า ระดับ ความ เรตติ้ง ของ ส่วน ประกอบ.

ยกตัวอย่างเช่น การศึกษาโดย สถาบันมาตรฐานและเทคโนโลยี (FLT:0) สาธิตว่า ความร้อนที่ฝังตัวอยู่ในระบบไฟฟ้าสามารถลดความต้านทานความร้อนได้ถึง 30% เมื่อเทียบกับส่วนประกอบที่อยู่บนผิวดิน

การพิจารณาค่าใช้จ่ายและการค้าขาย

เทคโนโลยีของส่วนประกอบที่ฝังตัวอยู่โดยทั่วไปจะเพิ่มต้นทุนการผลิตที่เพิ่มขึ้นจากขั้นตอนเพิ่มเติม (การจัดจําหน่าย, การวางส่วนประกอบ, การเลซิเอชัน, และการตรวจสอบ) อย่างไรก็ตาม ค่าต้นทุนโดยรวมของระบบสามารถลดต่ําลงได้ หากลดขนาดตาราง, กําจัดผู้เชื่อมต่อ, หรือการปรับปรุงการผลิต ค่าใช้จ่ายรวมในการวิเคราะห์การเป็นเจ้าของรวมการควบรวมการชุมนุม, การจัดเลี้ยง, การจัดวาง, การจัดวาง, การวางองค์ประกอบ, การวางตําแหน่ง, การเลซิทีฟ, การตรวจสอบองค์ประกอบ, และการตรวจสอบ (การตรวจสอบ) อย่างไรก็ตาม ค่าธรรมเนียมของแต่ละหน่วยสามารถลดต้นทุนของตารางได้ โดยเพิ่มค่านําร่อง โดยเพิ่มค่านําร่องข้อมูลเข้าไป ดูรายละเอียดเพิ่มเติมที่ใช้งานได้ที่ [TLEL: 0] [CL]].

การ ทดสอบ และ ความ เห็น อก เห็น ใจ

ทดสอบด้วยไฟฟ้า

หลังจากจําลองแล้ว ให้ทําการทดสอบแบบต่อเนื่องและแยกต่างหากโดยใช้เครื่องมือแก้ไขอัตโนมัติ การเชื่อมต่อแบบฝังตัวอาจจะมีการต้านทานสูงขึ้น เนื่องจากอินเทอร์เฟสไมโครเวีย; แน่ใจว่าค่าที่วัดแล้วจะตรงกับรุ่น โปรดใช้ค่าสะท้อนแสงของ KDE (TDR) สําหรับความไม่ต่อเนื่องบนเส้นความเร็วสูง

ทดสอบความจุ

แผ่นฟิล์มต้นแบบสําหรับหมุนความร้อน (เช่น -400,000C ถึง ++25C), การรับความร้อน (85xC/85% RH), และแรงสั่นสะเทือนของเครื่องยนต์เพื่อตรวจสอบว่าองค์ประกอบฝังที่อยู่รอด. ตรวจดูการสลายตัว, การแตกตัว, หรือการขายร่วมกันความอ่อนล้า. ตัวอย่างการทดสอบความไม่น่าเชื่อถือคือ JEDEESTJEZDJEJEJEADDA1-2104. สําหรับอุณหภูมิอุณหภูมิ.

การวัดคุณภาพ

ทํางานกับผู้ผลิตของคุณ เพื่อกําหนดเมตริกคุณภาพหลัก: ความแม่นยําขององค์ประกอบ (ตามหลัก SO50 ⁇ m), การว่างในชั้นกาว ((20%) และลดความว่างในการผลิต ใช้การควบคุมโพรเซสทางสถิติ (PDC) เพื่อติดตามการแปรผันระหว่างการผลิต

การ ประสาน งาน กับ ผู้ ทํา งาน

การจัดทําส่วนประกอบฝังแนบมาด้วยได้สําเร็จ ต้องการความร่วมมืออย่างใกล้ชิดกับตัวทําโครงสร้าง PCB ที่เคยประสบในเทคโนโลยีนี้ แบ่งปันแฟ้มออกแบบของคุณก่อนและร้องขอกระบวนการทบทวน DFM

ข้อ แนะ ใน อนาคต ใน พี ซี บี ที่ ฝัง ตัว

ฟิลด์ได้ก้าวหน้าอย่างรวดเร็ว โดยมีการพิมพ์แบบ 3 มิติ ในระบบย่อย, ผลิตสื่อที่ฝังตัวได้, และรวมองค์ประกอบระบบย่อย (SiP) เข้าเข้ามา งานวิจัยจาก [FLT: 0] ตีพิมพ์ซ้ํา [FTIT: 1) โพสต์ โพสต์ โพสต์ โพสต์ ชิปเลตที่ฝังตัวต่อไปเพื่อทําการรวมสารสนเทศที่มีสารสนเทศสูง ซึ่งการใช้พลังงานสูงจะทําให้การถ่ายเทพลังงานได้ ออกแบบสามารถติดตามผ่านงานประชุมได้ (เช่น APEX และมาตรฐาน APPE)

รูปแบบการวน

การออกแบบ PCBs ด้วยส่วนประกอบที่ฝังตัว แสดงถึงการกระโดดไปข้างหน้าอย่างมีนัยสําคัญในการทําระบบย่อยและการทํางาน