Introduksiyon

Ang Electromagnetikong kompetsibilidad (EMC) ay isang hindi-negotibong kahilingan para sa mga modernong nabibitbit na kagamitan, mula sa mga smartphone at tablet hanggang sa mga medikal na statable at industriyal na handsets.Ang mahinang paggawa ng EMC ay maaaring humantong sa mga pag-aalala ng produkto, magastos na renoimasyon, at maging mga panganib na pangkaligtasan. habang ang mga aparatong pang-interial design at pang-up ay tumataas na lakas ng pagpoproseso, ang crendaced ay nagiging una at kadalasang pinakamabisang depensa laban sa elektromagnetikong elektromagnetiko (EMI).

Mga Pundamental ng EMC sa Mahahalagang Ekwasyon

Ang EMC ay binubuo ng dalawang aspekto: [ (walang pinagkakaiba ang enerhiyang nagmumula sa aparato) at [[1][1][1][1] (ang kakayahang gumana nang wasto sa pagkakaroon ng panlabas na EMI). Para sa mga nabibitbit na elektronikong aparato, mahigpit na mga regulasyon gaya ng[FLT:C Parts[5][T][T:F. Ang mga limitasyon ay maaaring isagawa at ang mga pamantayang ito [[T][T][T][T] [[T] [[T] [[T] [[T] [[T] [[T] [[T] [[T] [[T] [[T] [[T] [[T] [[T] [[T] [[T] [[T] [[T] [[T] [[T] [[T] [[T]]] [CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC

Kabilang sa mga karaniwang pinagkukunan ng EMI sa loob ng isang nabibitbit na aparato ang:

  • Mataas na-speed digital na orasan at mga information bus
  • Mga "switch power converter " (e.g., DC-DC converter)
  • Mga transmiter na walang pakpak (Wi-Fi, Bluetooth, cellular)
  • Electrostatic outer (ESD) mga pangyayari sa pamamagitan ng mga daungan

Ang enerhiya ng EMI ay maaaring magtambal sa pamamagitan ng mga producated field (far-field at malapit-field) o nagsagawa ng mga landas sa kahabaan ng mga kable at bakas. Ang isang epektibong concentration attenuates ay naglalabas ng mga emisyon at nagbibigay ng isang mababang-impluwensyang landas sa lupa para sa isinasagawang ingay.

Ang Papel ng Pag - aayos sa Materyal na Paraan

Ang materyal na features electrical conductivity, magnetic permeility, at kapal ang tumitiyak sa [[[[[[[kailangan ng sanggunian]] , na sinusukat sa decibel (dB]. Habang mas mataas ang SE, mas malaki ang intensyon ng EMI. Para sa mga nabibitbit na aparato, ang timbang, halaga, at manuaculat ay naglalagay ng karagdagang mga demand.

Mga metal

Ang mga metal ay nananatiling gintong pamantayan para sa EMI protectioning.Aluminum, magnesium alloys, at bakal ay karaniwang pagpipilian:

  • Aluminum: Lightweight, sluged-resistant, at malawak na makukuha.Ang pag-iingat ng bisa ng 0.5 mm aluminyo ay maaaring lumampas sa 60 dB hanggang 1 GHz. Gayunman, nangangailangan ito ng maingat na pag-iimpluwensyahan sa stage.
  • Mangnesium alloys: Kahit na mas magaan pa sa aluminyo, na may mabuting paninigas. Ginagamit sa premiumsys at tablets.Nag-aalok sila ng katulad na SE ngunit mas mahal at madaling maagnas.
  • [Steel (tin-plated o stainless): Ang mas mataas na magnetikong permebilidad ay nagbibigay ng mas mainam na pananggalang sa mababang frequency (e.g., 50 Hz–1 MHz).H. Heavier ngunit gastos-productive para sa ilang mga aplikasyon.

Maaari ring magsilbing pang-init ang mga metal na kulungan, na tumutulong sa thermal managementilera sa dalawang pakinabang.

Mga Plastik

Ang mga hindi natukoy na plastik (ABS, PC, polycarbonate) ay mga elektrikal na insulador at nagbibigay ng hindi kinakailangang pagpoprotekta. Upang gawin itong EMI-compatiable, ang mga tagapagdisenyo ay naglalapat ng mga conductive coates o kinabibilangan ng mga conductive fullers:

  • [Conductve pahides: Ang mga patong na prayer-on o walang elektrong plato ng mga numeral, tanso, o pilak. Ang Nickel-copper combinations ay nag-aalok ng mabuting SE (30–50 dB) habang ang pagtitimbang ay nagkakahalaga. ang adhesion at ang paggamit ng resistansiya ay kritikal para sa long-term pagkamaaasahan.
  • Mga plastik na pang-industriya: Mga resinong puno ng hibla ng karbon, mga hiblang bakal na hindi kinakalawang, o mga tanke-coated grapiko. Kanilang inaalis ang mga hakbang na pang-plast na pampahid ngunit mayroong mas mababang SE kaysa mga metal (karaniwan na 20–40 dB) at mas mataas na halaga ng materyal.

Ang mga plastik ay pinaboran kapag kinakailangan ang timbang, komplikadong heometriya, o radio-frequency transparency (para sa integrated na antena). Sa gayong mga kaso, ang selective shield nai-ifrequency lamang ang panloob na ibabaw naintenance ang pagganap ng antena.

Mga Komposito at mga Hybrid

Ang mga kompositong kulungan ay nagsasama ng mga patong ng metal at plastik upang maging kapaki-pakinabang na pagganap. Halimbawa, ang isang manipis na metal foil laminated na may plastic out shell ay maaaring magbigay ng mataas na SE habang pinapayagan ang mga customer colors at strips. ang isa pang paraan ay gumagamit metal injection modment (MIM) para sa integrateng pananggalang na mga istraktura sa loob ng isang plastik na kuwadro.

Mga Pag - aaral sa EMC ng Optimikong Disenyo

Hindi sapat ang materyal lamang.Ang mga kulong rightifics na pisikal na designixits strips, apertures, at grounding stratehiya ⁇ ay madalas na nagtatakda ng real-world EMC tagumpay.

Mga Seam, Kasukasuan, at mga Kaskete

Ang bawat kasukasuan o seam sa isang metal na kulungan ay nagsisilbing potensiyal na antena ng slot kung hindi wasto ang pagkakatali.Ang mga Gap ay nagpapahina sa SE depende sa kanilang pinakamahabang dimensiyon.

  • Ginagamit ang mga gasket na pang - conductive (mga aparatong punô ng pilak o de - elass na grapiko) sa mga takip at mga pinto ng batirya na maaaring gamitin
  • Mga gasket na de-stock para sa mga aplikasyong high-frequency (higit 1 GHz)
  • Ang pag-iingles, paggisa gamit ang mga aductive adges, o paggamit ng maramihang mga kitler ay wala pang mustration/20 sa pinakamataas na dalas ng pagkabahala
  • Nakapagpasigla sa lahat ng bahaging metal ang elektrikal na nakakabit sa sistema ng eruplanong panlupa

Mga Aperture at Kontilasyon

Ang mga bintana ng pagtatanghal, mga connektor, butones, at mga pasingawan na nagpapalamig ay lumilikha ng mga butas na tumatagas sa EMI. Para sa parihabang aperture, ang SE ay bumababa ng mga 20 dB sa bawat dekada.

  • Gumamit ng mga pasingawan ng bahay - pukyutan na may aktibuhang mesh para sa daloy ng hangin samantalang pinananatili ang SE
  • Ilagay ang mga aperture sa gilid sa tapat ng pangunahing pinagmumulan ng pag - ulan
  • Empleyment conductive gaskets sa paligid ng display bezels at button holes
  • Gumamit ng mga disenyong waveguide-based-cuff para sa pabilog na mga butas (e.g., para sa mikropono o LED exit)

Kota at Pag - uugnay ng mga Mantensiyon

Kabilang sa mga bagay na pumapasok o lumalabas sa kulungan ang mga antena.

  • Gumagamit ng mga bead na fetrite o karaniwang-mode na sinasakal sa mga panloob na kable
  • Ang pag - landing cable shield sa magkabilang dulo na may 360° contact (mga pigi ay lubhang nakababawas sa pagiging mabisa)
  • Pag - aalis ng mga kable sa mga bukasan at sa gilid ng kulungan
  • Pagdaragdag ng mga feed-rough capacititor o filter connector sa mga hangganan ng kulungan

Panloob na Pagpupulong at Pagpupuslit

Ang pisikal na pagkakaayos ng mga seksiyon ng mga yaring-bakal ng mga bahagi ng mga bakterya ay maaaring makabawas ng bigat sa kulungan. pangkat ng maiingay na sirkito (e.g., mga suplay ng kuryenteng switch-mode) na malayo sa sensitibong mga sirkitong analogo o RF. Isaalang-alang ang pagdaragdag ng panloob na pananggalang na mga lata o pader na metal (pinaka-cast bilang bahagi ng kulungan) upang ibukod ang mataas na mga bahaging calfrequency.

Materyal na Kakapalan, Katangian sa Labas, at Epekto sa Balat

Sa pagpapatupad ng bisa ay hindi lamang proporsiyonal sa kapal. Sa mataas na frequency, ang epektong pangbalat kulong na daloy na dumadaloy sa isang manipis na patong malapit sa ibabaw. para sa tanso sa 1 GHz, lalim ng balat ay halos 2 ⁇ m ⁇ so isang 5 ⁇ m ⁇ m ⁇ ay sapat na para sa karamihan ng mga mataas-na-na-na-na-na-na-na-na-ilalim na aplikasyon. Sa mas mababang frequency (e., 100 kHz), ang lalim ng balat sa aluminyo ay ⁇ ⁇ mmmm ⁇ mm ⁇ , na nangangailangan ng mga mas mababang metal o ⁇ sa mga aplikasyong ⁇ .

Mga bagay na may kaugnayan sa ibabaw: ang magaspang na ibabaw, gasgas, o hindi gaanong napahid na mga pambalot ay maaaring magpataas sa pagiging di - tinatablan ng ibabaw at magpabawas sa elektroless sulfide-imersion gold (ENIG) o silver piging ay kadalasang ginagamit upang mapanatili ang mababang resistensiya sa pakikipag - ugnayan sa mga estruktura at mga interface ng gasket.

Patiunang Pamamaraan sa Pag - aayos

Para sa mga aparatong may labis na mga kahilingan ng EMC (medikal, militar, kotse), ang karagdagang mga hakbang ay kinabibilangan ng:

  • Ang mga kulungang pang-Multi-layer: Ang isang metal na panloob na balat na pinapalibutan ng isang plastik na panlabas na pabahay ay lumilikha ng isang kulong na analog na kulong at aplikadong pag-aangkop.
  • Conductive foam at strip-over-foam gaskets para sa mga high-conductiving application.
  • Board-level shield (BLS): Mga lata o balangkas na direktang ipinangangalakal sa mga kulong na lugar.
  • Electromagnetikong sumasagap ng mga materyal[ (mga tisang ferrite, carbon-based polymers) na inilagay sa loob ng kulungan upang mapalamig ang mga resonance ng cavity.

Pagsubok at Pag - aayos sa Landas

Ang pag-uuri ng pagganap ng EMC ay dapat mangyari sa maagang bahagi ng siklo ng disenyo. Ang presycompture testing sa pamamagitan ng spectrum analysis at mga malapit-field probe ay maaaring humabol ng mga isyu bago ang pormal na sertipikasyon. all sugreal test ay kinasasangkutan ng:

  • Radiated emission test (30 MHz – 1 GHz para sa karamihan ng mga aparatong pang-militar, hanggang 40 GHz para sa kagamitang IT)
  • Pinangasiwaan ang pagsubok sa emissions (150 kHz – 30 MHz)
  • Mga pagsubok sa Immunity (ESD, RF produced, electrical fast transfers)

Refer to Mga tuntunin ngFC RF Safety at IEC 6100 serye para sa mga praktikal na pamantayan. Maraming tagapagdisenyo ng produkto ang nag-uuudyok din ng mga mapagkukunang-yaman mula L&T:[L] 3 EM[I[T][T][T] [[T] [[T] [[T] [[T] [[T] [[T] [[T] [[T] [[T] [[T] [[T] [[T].

Pagsasaayos

Ang mga kasangkapang pang-industriya ay mga hindi mapaghihiwalay na salik sa pagkakamit ng mga surpasiyo ng EMC na nagbibigay ng mataas na pananggalang na bisa sa halaga ng timbang, habang ang mga plastik ay nangangailangan ng maingat na paggamit ng mga pampahid o mga pilder.[kailangan ng sanggunian] Ang disenyo ay kailangang mag-ayos ng mga de-kalidad, aperture, at kable na nagreresulta upang maiwasan ang paglikha ng hindi nakap na antena. sa pamamagitan ng pagsasaalang-alang-alang ng lalim ng balat, kalidad ng ibabaw, at makabagong mga teknik tulad ng multi-layer ay nagbibigay ng mga materyales at pagsipsip, maaaring maging balanse ng mga sertiba ng mga istraktura sa mga ektiba ng mga ektiba ng mga ektiba ng kapaligiran.