Ang mga semiconductor ng kuryente ay mahahalagang bahagi sa modernong elektronikong mga bagay, na nagpapangyari sa mahusay na pagkontrol at pagkumberte ng enerhiya ng kuryente.[kailangan ng] proseso ng paggawa ng mga kagamitang ito ay mahalaga para sa mga mag-aaral at edukador sa larangan ng inhinyeriyang elektrikal at teknolohiya.

Ano ba ang mga Somicondor ng Kapangyarihan?

Ang mga power semiconductor ay mga solid-state device na kumokontrol at nag-ee - commit ng kuryente. Ginagamit ang mga ito sa iba't ibang aplikasyon, kasama ang:

  • Mga suplay ng kuryente
  • Mga motor drive
  • Mga sistema ng enerhiya na muling naisasauli
  • Mga sasakyang de - kuryente

Ang Tapos Na ang Proseso ng Paggawa

Ang proseso ng paggawa ng mga semiconductor ng kuryente ay nagsasangkot ng ilang mahahalagang hakbang, na bawat isa ay mahalaga upang matiyak ang paggawa at pagkamaaasahan ng pangwakas na produkto.

  • Pag - imbento ng Wafer
  • Nagkaroon ng lihim na asamblea
  • Pagsubok at pag - iimpake

1. Pagsabog ng Wafer

Ang pag - imbento ng mga halamang - ugat ang una at pinakamahalagang hakbang sa paggawa: Ang paggawa ng materyales na semiconductor at pagbuo ng pangunahing kayarian ng aparato.

  • Material Selecition: Ang Silicon ang pinaka-karaniwang ginagamit na materyal dahil sa mahusay na katangiang elektrikal nito.
  • [[Crystal Growth: Ang mataas-puridad na silicon ay tinutunaw at sincrylized upang bumuo ng mga ingot.
  • Wafer Silicing: Ang mga ingot ay hiniwa sa maninipis na ostiya, karaniwang 200m o 300m sa diyametro.

2. "Dopping "

Ang doping ay ang proseso ng pagpapasok ng mga dumi sa silicon ostiya upang baguhin ang mga katangiang elektrikal nito. Ito ay mahalaga sa paglikha ng mga rehiyong p-type at n-type sa semiconductor. Ang mga pamamaraan ay kinabibilangan ng:

  • Ilokasyon: Pinabilis at inilalagay sa ostiya.
  • Difision: Ang ostiya ay nalalantad sa gasint dopants sa mataas na temperatura.

3. Oksidasyon

Ang suson na ito ay nagsisilbing insulador at proteksiyon sa ilalim ng silicon sa kasunod na mga hakbang ng pagpoproseso.

4.

Ginagamit ang litograpiya upang ilipat ang mga disenyo ng sirkito sa ostiya.

  • [[Talaksan: Ang isang magaang-sensitive na materyal ay nilalapat sa ostiya.
  • [[[T:] Ang ostiya ay nalalantad sa liwanag na ultraviolet sa pamamagitan ng isang maskara.
  • [[[T:]] Ang lantad na photoresista ay nabubuo, na naghahayag ng ninanais na padron.

5.

Ang pag - aalis ng di - kanais - nais na materyal mula sa ostiya, paggawa ng masalimuot na mga disenyo na kailangan para sa semiconductor devices.

  • Wet Etching: Ginagamit ang mga solusyong kimikal upang tunawin ang espesipikong mga materyal.
  • [Dry Etching: Ginagamit ang Plasma upang i-blust ang materyal sa isang kontroladong paraan.

6. Metallisasyon

Ang metalisasyon ay nagsasangkot ng paglalagay ng mga suson na metal sa ostiya upang lumikha ng mga koneksiyong elektrikal.

  • Pagbububuga: Ang mga atomo ng Metal ay inilalabas mula sa isang target at inilalagay sa ostiya.
  • Evaporation: Ang Metal ay iniinit hanggang sa ito ay sumingaw at namumuo sa ostiya.

2. Kapulungan ng mga Palamutian

Kapag natapos na ang paggawa ng ostiya, ang susunod na hakbang ay ang paggawa ng aparato, na nagsasangkot ng pagputol ng manipis na tinapay sa indibiduwal na mga chip at pag - iimpake nito para magamit.

  • Wafer Dicing: Ang ostiya ay hinahati sa indibiduwal na semiconductor chips.
  • [Die Bonding: Ang bawat chip ay nakakabit sa isang substrate para sa mga koneksiyong elektrikal.
  • Wire Bonding: Ang mga kawad ng manipis ay naka-ugnay upang i-ugnay ang chip sa mga panlabas na terminal.

3. Pagsubok at Packing

Pagkatapos ng asamblea, ang bawat semiconductor device ay sumasailalim sa mahigpit na pagsubok upang matiyak ang pagiging kapaki - pakinabang at mahusay na pagganap.

  • Electrical Testing: Ang mga ahensya ay sinusubok para sa elektrikal na pagsasagawa sa ilalim ng iba't ibang mga kondisyon.
  • Ang "Cmal Testing": Ang mga aspeto ng temperatura ay sumasailalim sa mga pagkakaiba-iba upang tantiyahin ang pagkamaaasahan.
  • Final Packing: Ang mga matagumpay na aparato ay naka-impake sa mga protektibong casing para ipamahagi.

Pagsasaayos

Ang proseso ng paggawa ng kuryente na semiconductors ay masalimuot at nagsasangkot ng maraming yugto, mula sa ostiyang gawang - kamay hanggang sa paggawa ng mga aparato at pagsubok.