Mga Simulain sa Elektronikong Inhinyeriya
Materyal na Komplikasyon sa Disenyong Ceramic-joint: Mga Simulain at mga Halimbawa ng Pagkalkula
Table of Contents
Ang mga kasu-kasuan ng ceramic ay malawakang ginagamit sa iba't ibang mga aplikasyong pang-inhinyeriya dahil sa kanilang mataas na resistansiya sa temperatura at katatagang kimikal.Ang pag-uuri ng materyal na kombinatorika sa disenyong seramiko ay mahalaga upang maiwasan ang pagkabigo at palawigin ang haba ng buhay ng sangkap. Ang artikulong ito ay tumatalakay sa mga pundamental na prinsipyo at nagbibigay ng mga halimbawa ng kalkulasyon upang makatulong sa pagdidisenyo ng mga magkakabagay na mga ceramic joinment.
Mga Simulain ng Materyal na Kabagayan
Ang mga materyal na kompetesibilidad ay kinasasangkutan ng pagpili ng mga materyal na may katulad na mga diperensiyang thermal expansion codibility, mga katangiang kimikal, at mga katangiang mekanikal. Kapag ang mga salik na ito ay magkahanay, ang panganib ng pag-unlad ng stress, pagbiyak, o deminasyon ay nababawasan.Ang wastong kombinatorika ay tumitiyak sa kasukasuan na makayanan ang mga kondisyong ekwasyonal nang walang pagkasira.
Ang Mainit na Paglawak ay Isinasaalang - alang
Ang pag - init ng temperatura ay nakababawas sa mga puwersang dulot ng init ng lupa kapag hindi nagbabago ang temperatura.
Pagkalkula sa Halimbawa
Halimbawang pinagsama ang dalawang seramik, ang Material A and Material B. Material A ay may thermal expansion cofit ng 5 x 10-6 /[C, at ang Material B ay may 7 x 10-6 /[C. Kung ang pagbabago ng temperatura ay 300°C, ang iba't ibang uri ay matatantiya bilang:[2][[[[] [[[3] /[C.
Strain pagkakaiba = (Kahusayang B - Cofict A) pagbabago ng temperatura ng x
= [7 x 10]-6 - 5 x 10-6) x 300 = 0.6% [2.
Ang pagkakaibang ito ng bigat ay nagpapahiwatig ng potensiyal na kaigtingan sa kasukasuan, na pumapatnubay sa pagpili ng materyal upang mabawasan ang mga panganib ng pagkabigo.