Ang pagdidisenyo ng mga inilimbag na mga lupong pang-edukasyon (PCBs) na may mga bahaging nakapaloob ay isang mabilis na evolving methodology na nagpapangyari sa mga inhinyero na itulak ang mga hangganan ng miniaturisasyon at pagganap. Sa pamamagitan ng pag-iisa ng mga hindi gumagalaw at aktibong mga bahagi nang direkta sa substrate, maaaring bawasan ng mga tagapagdisenyo ang area ng board, mapabuti ang mga katangiang elektrikal, at mapain ang pagkamaaasahan ng ekwatibo.[kailangan ng sanggunian] Ang pamamaraang ito ay mahalaga para sa mga aplikasyon, mga aplikasyong pang-inamporma, mga aplikasyong pang-in, mga aparatong pang-in, at pang-inampanlikha, mga kasangkapang pang-in, at pang-in ang mga kasangkapang pang-in.

Pag - unawa sa Nausong Teknolohiya

Ang mga bahaging nakalagay sa ilalim ng mga sapin ng isang PCB sa halip na nakakabit sa ibabaw. Ang teknolohiyang ito ang nag - aalis ng pamantayang mga proseso ng pag - aayos ng mga sangkap na may halong mga ngipin, mga proseso ng paggawa ng mga singsing na may karagdagang mga hakbang para mabuo ang ngipin, paglalagay ng sangkap, at paglagay ng mga sangkap na yari sa taba.

Mga Pangunahing Pakinabang ng mga Nakulong Komponente

  • [[Kasamang Reduksiyon: Ang pag-iinhinyero ng mga sangkap ay nakatitipid ng espasyo sa pamamagitan ng paggamit ng hindi nagamit na kapal ng substrate, na nagdudulot ng mas maliit na mga bakas ng paa sa aparato at mas manipis na mga produkto.
  • [1] [1] [1]] Ang pag-uugnayan ng mga aparatong parasitiko ay nakababawas sa pagiging hindi gumagana at hindi tinatablan ng hangin, na nagpapasulong sa signal at nakapagdudulot ng mas mataas na mga frequency ng operasyon na may mas mababang ingay.
  • Enhanced Reliable: Ang mas kaunting mga slider joint at panlabas na koneksiyon ay nababawasan ang potensiyal na mga puntos ng pagkabigo, lalo na sa ilalim ng mekanikal na stress o thermal bicycling.
  • [[Pangangatwiran: Pahintulutan ang mga pagbabagong anyo ng mga bagay tulad ng kurba o nababaluktot na mga substrates, at kaya ang mga komplikadong tatlong-dimensiyonal na istraktura tulad ng mga nakasalansang module.
  • [[[Talaksan:] Ang mga komponent ay maaaring ilagay na mas malapit sa mga thermal via o heat sink, na pinabubuti ang disipasyon ng init sa mga disenyong high-power.

Disenyong Mabilis na Ginagamit at Simbosyon

Maagang Pagpaplano at Kahilingang Pagsusuri

Bago simulan ang isang naka - insecred na disenyo, ipaliwanag ang mga kahilingan ng kuryente at mekanikal. Gamitin ang mga sangkap na kapaki - pakinabang nang husto mula sa mga empirikal na high-frequency recensive, decoupling capacitor, o maliliit na aktibo. Gamitin ang mga kasangkapang pang - education tulad ng CST Studio Suite o Ansys HFS upang imodelo ang elektromagnetikong paggawi ng mga naka - up na mga kawing at tiyakin na ang mga parasitist ay nananatili sa katanggap - tanggap na mga hangganan.

Kasang - ayon sa Pagpili Para sa Pag - aayos

Pumili ng mga bahagi na nauuri para sa mga proseso ng pagdedededyt, na kinasasangkutan ng mataas na temperatura (hanggang 200°C sa panahon ng pag-amin) at mekanikal na presyon. Ang mga prefered na bahagi ay may mababang profile highs (karaniwan sa ilalim ng 0.5 mm), matipunong encapsiyon (kumulang o seramik), at makukuha sa mga maliit na pakete tulad ng 0201 o 0402 para sa mga defecture. Para sa aktibong pagkamatay, walang laman na kamatayan o o o o ost-level chip-scale-scale-scale (WCS). Ang mga paketeng) ay karaniwang naka-e-pscrepscreps. Ang mga sangkap ay para sa mga defenders embedytyevelops.

Ituon ang Materyal na mga Pasiya

Ang substrate ng mga PCB ay dapat na mag-ayos ng mga nakapaloob na bahagi habang pinananatili ang katapatang istraktural. Ang mga mataas-density interconnect (HDI) na mga materyal tulad ng FR-4 na may mataas na temperaturang Tg (glass transition), polyimide, o LCP (link crydic polymer) ay karaniwan. Para sa mga high-frequency applications, ang mga mababang-loss na materyales tulad ng Rogers ROC0 serye o PTFFE na mga elemento ay inirerekomenda. Ang mga materyal na compostriential copsititions ng thermal expansion (CT) ay dapat na pagtutugma ng thermal stress cycle.

Disenyo Para sa Manufacturable (DFM) na mga Tuntunin

Pagpaplano ng Layout at Pag - aayos

Kapag nagdidisenyo ng patong, magtakda ng espesipikong mga layer para sa pag - eembilyo ng mga sangkap, karaniwan nang sa panloob na mga suson kung saan ito ay protektado ng prepreg at tansong palara. Gamitin ang mga salansan upang maiwasan ang pagbaba ng digmaan. Planuhin ang mga sukat sa pagitan ng mga ito nang eksakto upang hindi gaanong malaki ang mga bahagi nito na maaaring ipahintulot sa pagpaparehistro.

Mga Estratehiya at mga Pag - uugnay sa Via

Ang mga bahaging may stased na mga sangkap ay nangangailangan ng patayong mga interugnayan upang maabot ang ibang mga patong. Gamitin ang mga microvias (mga butas na hinukay) na may maliit na diyametro (75–100 ⁇ ) upang ma-ugnay mula sa mga nakapaloob na mga partikulo hanggang sa mga katabing patong ng tanso. Para sa mas mataas na mga daloy ng kuryente, isaalang-alang ang mga daang-butas, ngunit pansining ang mga ito ay gumagamit ng espasyo. Ang mga stagger o nakasalansang microvias ay maaaring magbawas ng signal pathway. Ensurence na sa pamamagitan ng mga pass ay dinisenyo upang ma-in ang mga pascreg indig indig indigentrentrentrentrentrentrentration, karaniwang gumagamit ng 50 admig pang-intrig pang-intrig pang-intription.

Pagsubok at Pag - unawa

Ang incorporate test points sa mga magagamit na layer upang payagan ang in-circuit test (ICT) o flying prosecution matapos ang lamination. ang Embeding ay maaaring maglabo ng mga bahagi, na ginagawang mahirap ang pagsusuri sa paningin. Gamitin ang X-ray inspeksiyuning upang matiyak ang pagkakahanay at ang joinder jointure. Ang ilang mga tagagawa ay nag-aalok ng independyptibong optikal na pagsusuring optikal (AOI) para sa mga na patong bago ang pangwakas na laminasyon. Disenyo na may mga tampok na mga katangiang-in self-test-test (BIST) kung saan maaaring gawing simple ang pag-in ang pag-in ang pag-in.

Mga Estratehiya ng "Thermal Management "

Ang mga sangkap na pang-alis ng empanada ay maaaring magtuon ng init sa loob ng substrate, na nagpapataas ng mga lokal na temperatura. Upang ma-tignan ang labis na pag-init, ipatupad ang mga sumusunod na estratehiya:

  • Gumamit ng thermal via na tuwirang nasa ilalim o katabi ng nakabaong mga bahagi upang mag - iwan ng init sa panlabas na mga suson o sa mga lababo ng init.
  • Emplety metal-core o insectivity metal substrate (IMS) mga materyales para sa mga disenyong high-power.
  • Ilagay sa salansan ang mga thermal diver gaya ng mga baryang tanso o grapitong pilyego.
  • Sa panahon ng rekombinasyon, magsagawa ng thermal analysis gamit ang mga kasangkapang katulad ng FloREM o Icepak upang matiyak ang mga temperaturang junction ay nananatiling mababa sa mga rating na sangkap.

Halimbawa, ipinakita ng isang pag-aaral ng National Institute of Standards and Technology na ang mga ipinasok na thermal via ay maaaring magbawas ng thermal resistance ng hanggang 30% kumpara sa mga pang-ibabaw na sangkap.

Mga Pag - aako ng Halaga at ang mga Pakikipagkalakalan

Ang teknolohiyang embended na sangkap ay pangkalahatang nagpapataas ng halaga ng paggawa dahil sa karagdagang mga hakbang ng proseso (cavity recruiting, corement, lamination, at pagsisiyasat). gayunpaman, ang kabuuang halaga ng sistema ay maaaring mas mababa kung ito ay nagbabawas ng sukat ng tabla, nag-aalis ng mga kumplikado, o nagpapabuti ng ani. magsagawa ng kabuuang halaga ng pag-aaring pagsusuri na kinabibilangan ng pagtitipon, pabahay, at pagsusuri. Para sa mataas na produksiyon ng volyum, ang per-unit na halaga ay maaaring maging kakompetensiya sa tradisyunal na teknolohiyang pang-ibabaw, lalo na gamit ang panel-le-paglalagay ng mga prosesong pang-ebolalista.[0][T][T][T.[T][T.

Pagsubok at Katangian

Elektronikong Pagsubok

Pagkatapos ng pag-imbento, magsagawa ng mga patuloy at pagbubukod na mga pagsubok gamit ang mga independyenteng mga integrated. Ang mga Embended interconnects ay maaaring magkaroon ng mas mataas na resistansiya dahil sa mikrovia interfaces; tiyakin na ang mga sukat na halaga ng posporo ay nagreresulta sa mga critic high-speed lines. Gamitin ang time-domaind reflectometry (TDR) para sa distance verification sa mga kritikal na high-speed line.

Muling Pagsusuri

Mga lupong pang-etika ng mga tubo sa thermal bicycle (e.g., -40°C hanggang +125°C), paglalantad ng halumigmig (85°C/85% RH), at mekanikal na pagyanig upang patunayan na ang mga bahaging nakapaloob ay nakaligtas. Check for demination, cracking, o sliter joint fatigue.Ang isang halimbawa ng mga pamantayang pang-existence test ay ang JEDEC JESD22-A104 para sa pag-eensayo.

Mahuhusay na Metric

Makipagtrabaho sa iyong tagagawa upang bigyang kahulugan ang mga pangunahing kalidad na metriko: ang integrated position perfection (karaniwang ⁇ 50 ⁇ ), pag-iiba-iba sa mga madikit na patong (<20% area), at lamination un-free. Gamitin ang statistic process control (SPC) upang subaybayan ang mga pagkakaiba-iba sa panahon ng produksiyon.

Pakikipagtulungan sa mga Manggagaya

Ang matagumpay na pagpapatupad ng mga nakapaloob na bahagi ay nangangailangan ng malapit na pakikipagtulungan sa isang genreng pang-katha ng mga pag-imbento ng mga yari sa disenyo na maagang ginagawa at humihiling ng isang DFM review.[kailangan ng sanggunian] Ang hindi bababang lalim ng katawan, mga integrasyon ng mga sangkap na pang-impormasyon, at mga limitasyong pang-impormasyon ay nagbibigay ng mga designasyong pang-implusyon para sa mga may-kapayat na refilador nito.

Mga Hilig sa Hinaharap sa mga Gulong na Nalubog sa Tubig

Ang larangan ay mabilis na sumusulong sa mga pag-unlad sa 3D pag-imprenta ng mga substrates, aditibong paggawa ng mga nakapaloob na konduktor, at pagsasama-sama ng mga system-in-package (SiP) approachs. Pananaliksik mula sa [Haplogong publikasyon Mga puntos upang maipasok ang mga chiplet bilang susunod na hakbang tungo sa heterogeneous integrcival integration. Isa pa, ang paggamit ng mga makabagong diselekrctric na materyales na may thermal aksyon ay makakatulong sa pag-intiba ng mga sangkap. Ang mga instruduksyon ay dapat manatili sa mga instruklusyong pang-ed upang magkaroon ng mga instruklusibo (IP) Ang mga instruksyon ay dapat manatili sa mga instruksyon sa pamamagitan ng mga integ EXP) Ang mga instruksyon sa mga instruksyon ay dapat manatili sa pamamagitan ng mga instruksyon sa pamamagitan ng mga instruksyon ng mga instruk

Pagsasaayos

Ang pagdisenyo ng mga elektriko sa mga nakapaloob na bahagi ay kumakatawan sa isang malaking pagsulong sa elektronikong miniaturisasyon at paggawa.Sa pagsunod sa mga panuntunang binalangkas sa artikulong ito na may kinalaman sa pagpili ng sangkap, ang pinakamahusay na pagpili ng materyal, mahigpit na pag - aayos, ang DFM pinakamahusay na mga gawain, at ang masusing pagsubok sa mga nag - e - e - e - e - engineer, habang ang mga proseso ng paggawa ay maaaring gamitin nang husto, ang disenyo ay magiging isang pangunahing paraan upang makabuo ng bagong mga produkto, ang mga pakinabang sa pagbabawas ng laki ay malaki.