Ang paggawa ng ostiya sa pamamagitan ng silicon ay isang kritikal na proseso sa paggawa ng mga aparatong semiconductor.
Matapang na Pagpili ng Materyal
Ang proseso ay nagsisimula sa pagpili ng high-purity silicon. Ang antas ng kadalisayan ay direktang umaapekto sa kalidad ng mga ostiya at sa pagsasagawa ng mga panghuling elektronikong sangkap. Ang karaniwang mga mapagkukunan ay kinabibilangan ng quartz at silicon dioxide, na pinainam sa pamamagitan ng mga prosesong kemikal.
Ang mga uring gaya ng mga dumi ng metal ay dapat bawasan, sa pamamagitan ng pagdalisay sa sona at iba pang pamamaraan sa pagdadalisay.
Nalimutang Paglago at Paghilik
Ang purong silicon ay tinutunaw at pinalalaki sa malalaking kristal na tinatawag na mga ingot, karaniwan nang ginagamit ang proseso ng Czochralski. Ang pagkontrol sa temperatura at bilis ng paglaki ay mahalaga upang makagawa ng pare - parehong mga ingot na may kaunting depekto.
Kapag nabuo na ang mga ingot, ang mga ito ay hiniwa - hiwalay na ginagamit ang mga pansip na pansiplitas.
Paglilinis at Paglilinis ng Labag
Pagkatapos ng pag-iiskor, sumasailalim ang mga ostiya sa pagpapakintab upang makamit ang makinis at patag na ibabaw.[kailangan ng sanggunian] Ang hakbang na ito ay mahalaga para sa kasunod na photolitography at aparatong pang-industriya. Chemical-mechanical pakintab (CMP) ay karaniwang ginagamit para sa layuning ito.
Tinitiyak ng tamang paglilinis na ang mga ostiya ay walang dumi na maaaring makaapekto sa paggawa ng aparato.
Huling Pagproseso at Pag - unawa
Kasama sa huling mga hakbang ang pagdididing, pag - i - etching, at pagpahid upang ihanda ang mga ostiya para sa mga aparatong ginawa, at bawat proseso ay dapat na kontrolin upang mapanatili ang katapatan at silbi ng ostiya.
- Pagasim ng high-purity silicon
- Napigil na paglaki ng kristal
- Paghilik sa Pag - aayos
- Pagpapakinis sa ibabaw ng Paibabawan
- Mabigat na pagsisiyasat