Paglipat ng Init sa Elektronikong mga Paraan: Mga Pagkalkula at Pagdisenyo

Ang wastong mga kalkulasyon at disenyo ay tumitiyak na ang mga aparato ay kumikilos sa ligtas na mga lugar, anupat nahahadlangan ang labis na pag - iinit at hindi paggana.

Mga Saligang Bagay sa Paglipat ng Init na Pang - paggawi

Ang activitive heat transfer ay nangyayari kapag ang init ay gumagalaw sa isang solidong materyal dahil sa pagkakaiba ng temperatura.Ito ay pinamamahalaan ng batas ni Fourier, na nag-uugnay ng heat frax sa temperaturang split at ang thermal conductivity ng materyal.

Ang pangunahing pormula para sa pag - eehersisyo ng init ay:

Q = -ka(dT/dx)

Kung saan Q ang antas ng paglilipat ng init, k] ang thermal conductivity, A] ang cross-sectional area, at d ⁇ d ⁇ /x ang temperatura.

Mga Pagkalkula sa mga Komponente ng Elektron

Upang malaman ang paglipat ng init sa mga elektronikong aparato, kinakalkula ng mga inhinyero ang thermal resistansiya ng mga materyales at mga interface.Ang kabuuang thermal resistance ay nakakaapekto sa pagtaas ng temperatura ng mga bahagi.

Ang pagkakaiba ng temperatura sa isang materyal ay tinataya na:

[T = Q ⁇ R[[]

Kung saan Rth[[] ang thermal resistance, na depende sa kapal at thermal conductivity ng materyal:

[[ = d / (k ⁇ A)[[

Mga Pag - aaral sa Disenyo

Ang mabisang pangangasiwa sa thermal ay ang pagpili ng mga materyales na may mataas na thermal conductivity, pag - e - e - e - easy ng mga sangkap, at pagtiyak ng tamang pag - init ng araw.

Dapat suriin ng mga disenyador ang thermal resistance ng bawat sangkap at pagitan ng katawan upang maiwasan ang pagtaas ng temperatura. Ang tamang mga kalkulasyon ay tumutulong sa pagpili ng angkop na solusyon at materyales na pampalamig.

Karaniwang mga Materyales at ang Kanilang mga Paggawi