Paglipat ng Init sa Microelectronics: Pag - aasikaso sa mga Pasan na May Tagas ng Tren sa mga Pabrika
Ang pagkontrol sa paglipat ng init ay mahalaga sa microelectronics para matiyak ang kakayahang gawin at haba ng panahon ng aparato habang nagiging mas siksik ang mga aparato, anupat nagiging mas mahirap ang tamang paggamit ng thermal management.
Mga Uri ng Paglipat ng Init sa Microelectronics
May tatlong pangunahing paraan ng paglilipat ng init na may kaugnayan sa microelectronics: conduction, convection, at radiation. Ang bawat mode ay may ginagampanang papel sa kung paano nililikha at inaalis ang init sa loob ng mga elektronikong aparato.
Paggawi
Sa microelectronics, ang init na likha ng mga sangkap ay isinasagawa sa pamamagitan ng mga substates at heat dinder.Ang mga materyal na may mataas na thermal conductivity, tulad ng tanso at aluminyo, ay karaniwang ginagamit upang mapadali ang prosesong ito.
Pag - opera at Pag - aalis ng Sakit
Ang konpeksiyon ay kinasasangkutan ng paglilipat ng init sa pamamagitan ng mga likido, tulad ng hangin o likido, na gumagalaw sa ibabaw ng mga bagay. ang mga fan at likidong mga sistemang pampalamig ay nagpapaganda sa prosesong ito sa mga kompetetibong aparato. ang radiasyon, bagaman hindi gaanong mahalaga sa maliliit na mga aparato, ay kinasasangkutan ng paglabas ng init sa anyo ng mga along elektromagnetiko.
Mga Estratehiya ng "Thermal Management "
Kabilang sa mabisang thermal management sa microelectronics ang ilang estratehiya:
- Ang heat ay lumulubog: Mga kasangkapan na nagpaparami sa ibabaw na bahagi para sa pag-aalis ng init.
- Ang mga materyal na pang-mainit na interface: Mga materyal na nagpapabuti ng thermal contact sa pagitan ng mga sangkap.
- Paglamig ng pampalamig: Paggamit ng mga tagahanga o sistemang likidong pampalamig.
- [[Paunawa: Mga pagbabago sa outout upang mabawasan ang pagkaipon ng init.