Giriş: 3D Printing CDMA Altyapıyla tanışın
Telekomünikasyon endüstrisi, ağ güvenilirliğini korumak için uzun süredir uzmanlaşmış donanıma sahiptir ve Kod Bölümü Multi Access (CDMA) ağlar tam olarak ayarlanmamış bileşenlere bağlıdır - anten arsaları ile RF filtreleri - bu, beton ve mekanik özellikleriyle eşleşen bir alternatif olarak ortaya çıkmıştır.Bu, uzun yıllar boyunca sektöre hizmet vermektedir, özel veya düşük hacimli parçalar için yüksek maliyetler ve uzun vadeli parçalar için zamanlar sağlar.
CDMA Network Bileşenler için 3D Baskının Avantajları
Hızlı Prototipleme, Gelişim Lisanslarını Hızlandırır
3D baskının en acil avantajlarından biri, gün veya hatta saatler boyunca otomatik olarak değiştirilmiş ve bir fiziksel bölüm, bilgisayar destekli hızlarla test etmeye hazır olmalıdır.Bu ivme, telecom takımlarını anten paralarını düzeltmeye ve birkaç dolara mal olabilir. 3D baskı günlerce azalır ve parçalara daha hızlı bir şekilde entegre edilir.
Maliyet-Effective Small-Batch Production
CDMA ağları genellikle standart olmayan yüklemeler için miras parçaları veya özel bileşenler için yedek parçaları gerektirir. Geleneksel üretim sadece yüksek hacimler için ekonomik olarak uygulanabilir, çünkü kalıp oluşturma ve makine kurulumunun maliyetine hakimdir. 3D baskı, aksine, bir araç ve minimum kurulum gerektirir.Birkaç yüz birim için çalışır, katkı maddeleri dramatik olarak daha ucuzdur.
eşsiz Ağ Gereksinimleri için eşsiz Özelleştirme
Her CDMA dağıtım kendi kısıtlamalarına sahiptir: kule geometrisi, iklim koşulları, mevcut antenlerden kaçınan bir kablo taşıma modeli ile birlikte baskı modelleri.Bu faktörlere hitap etmek için özelleştirilmesi gereken bileşenleri daha önce yasaklanmıştır. 3D baskı doğrudan siteye özel olarak tasarım parçaları tasarlamayı sağlar. Örneğin, bir anten montaj aracı mevcut engelleyicileri ile yazdırılabilir veya filtre konutları, mevcut rüzgar yönlendirmeleri için optimize edebilir.Bu doğrudan ifade edilebilir bir yaklaşım doğrudan daha iyi sinyal kalitesi, müdahale ve daha kolay kurulum.
Geleneksel Yöntemlerin Karmaşık Geometrileri Achieve
Metalleme gibi subtraktif süreçler araç erişim ile sınırlıdır - iç dalga kılavuzları, kontraseptif soğutucular ve alüminyum yapılar, özellikle toz yatak füzyon veya stereolithografi kullanarak, mühendislere iç dalga kılavuzları, kontraseptif bir iç latticetle hassas değerleri ile tasarım sağlar.For CDMA components such kompleks yapılar ağırlıkları azaltabilir, özellikle de ısı dağılımını artırabilir ve elektromanyetik performansı artırabilir. Örneğin, basılı bir dielektrik resonatörü, pratik bir iç lattivü ile hassas bir iç kontrol edilebilir.
Network Bakım Üzerine Etkisi ve Yükseltler
On-Demand Yedek Parçalar ile Downtime'yu Yeniden Üretin
Ağ kesintileri genellikle tek başarısız bir özel bölümden kaynaklanır - bir kırıklık, bir kırılmış kablo konut veya bir yenileme işlemine izin vermek için orijinal bir üreticiden bir yedek almak, ancak bölüm artık üretimde değilse, 3D baskı ile, ağ operatörü veya yerel bir hizmet sağlayıcı, kırık bir kısmını (veya tasarım dosyasını dijital kütüphaneden çekebilir), bir kopya yazdırın ve geri yükleme servisini saatlerce geri yüklemek.Bu özellik özellikle de CDMA temel istasyonlar için değerlidir.
Signal Quality Through Custom RF Designs
Bir bileşenin elektrik özellikleri - örneğin, bir kalite sabiti, kayıp tanjant ve yüzey kabalığı - yönlendirmeli sinyal bütünlüğüne yol açar. 3D baskı, belirli malzemeleri seçerek ve tam olarak CDMA ağı ile basılan bileşenleri kullanarak, standart bir lensin kapsamını ve daha etkili bir şekilde yükseltebilmelerini sağlar. Benzer şekilde, amplitüdülleri düzgün iç kanallarla birleştirerek eklemeli bileşenleri kullanarak.Infactalize etmek için, tam olarak CDMA ağ sağlayıcıların baskı ve bant genişliğine baskı ve bant genişliğine ve daha etkili bir şekilde odaklanabilir.
Enabling Field Modifications and Yükselts
Ağ gereksinimleri geliştikçe - yeni frekans grupları, daha yüksek veri oranları veya tüm toplantıları yerine, teknisyenler, bu modüler yaklaşım, yüklenen temel istasyonların ömrünü genişletip, ağ operatörleri için toplam mülk maliyetinin azaltılması için ekonomik hale gelir.
RF Bileşenler için malzeme ve seçimi
Termoplastikler ve onların Dielektrik Özellikleri
Çoğu masaüstü 3D yazıcılar, ABS, PLA, PETG veya poliamid (nylon) gibi termoplastikleri kullanıyor, ABS ve poliamid düşük sıcaklık ve nem boyunca düşük ısı kaybı ve stabil performans nedeniyle tercih edilir. Ancak, standart malzemeler yüksek frekanslı CDMA gruplarının sıkı elektrik gereksinimleriyle karşılanamaz (800 MHz ve 1900 MHz). Özel filamentler - seramik parçacıkları ile yüklü olanlar gibi - yüksek çözünürlükte kontrol edilen dielektrik sabitleri ile donatılmıştır.
Transmissive ve Yapısal Bileşenler için Metal Baskı
Doğrudan metal lazer sintering (DMLS) ve binder jetting, yüksek yansıma nedeniyle baskı yapmak için giderek daha zorlanır. Metal 3D baskı sistemleri, tümleşik soğutma kanalları ve hafif lattice yapıları ile elektrik iletkenliği sağlayan sertifikalı metal baskı hizmetleri sağlar. özellikle, RF uygulamaları için yüksek yansıma nedeniyle daha yüksek elektrik iletkenliği sunar.
Performans Geliştirme için Ön Lisans
Yüzey bitirmek ve boyutsal doğruluk RF bileşenleri için kritiktir.Kapalanan parçalar genellikle, elektrotsız kaplama veya yapıştırma gibi sert bir yüzeye sahiptir.Bu son adımlar, 3D baskılı bileşenler için kimyasal parlatabilir veya elmas çevirmesi, yüzey kabalığını 0.5 μm RMS'nin altına azaltabilir.
Tasarım Flexability and Kompleks Geometries
Kilo ve Güçlü Güç için Topoloji Optimizasyonu
Generative design ve topology optimizasyon araçları, sadece yapısal olarak gerekli olan malzemeleri kullanan bileşenleri yaratmasına izin verir. kule destekli para ve konutlar için, bu,% 40 ila% 40, hafif bileşenler yüklemeyi sürdürürken, daha dayanıklı bir ağ altyapısı sağlar. - CDMA baz istasyonları için kritik bir faktör bu optimize edilebilir şekiller yapar.
Conformal Antenler ve Gömülü Elektronik
Ek olarak, elektroniklerin entegrasyonu doğrudan yapısal bileşenlere olanak sağlar. Baskıyı kullanarak operatörler bakır izlerini, IC'leri veya hatta pilleri gömebilir, o zaman belirli bir hücre sektörü, baskılı elektronik (veya Aerosol Jet baskı) olarak bilinen bu teknik, eğri yüzeylere karşı kızarmış yüzeylere uygun antenler üretebilir, estetikleri ve aerodinamik performansları geliştirebilir.
Geleneksel Üretim için araç
Tüm 3D baskılı parçalar son bileşenlerdir. Birçok ağ üreticileri geleneksel süreçlerin hacmi ile prototipleme hızını kullanıyor. Örneğin, bir RF gazketi için 3D baskılı plastik parçalar üretebiliyor ve hatta kabinler için beton üsleri bile. Bu hibrit yaklaşım, metal kalıplama hızını azaltıyor.
Meydanlar ve Sınırlar
Malzeme erişilebilirliği ve Uzun Süreli Stability
Baskılanabilir malzemelerin aralığı genişletilirken, enjeksiyon için mevcut olan katalogun arkasında hala geride kalır. Bazı yüksek sıcaklık termoplastikleri geleneksel üretilen bileşenler olarak gerekli değildir. PEEK, PEI) pahalı ve endüstriyel yazıcılar ısıtmalı UV direnci, nefsiyon ve 3D baskılı parçaların uzun süreli davranışı henüz aynı zamanda, geleneksel olarak üretilen bileşenlerden dolayı hızlandırılmalıdır.
Düzenleme ve Sertifikalandırma
CDMA ağ bileşenleri düzenleyici standartlara tabidir - ABD'de 15. FCC Bölüm gibi - bu emisyonlar, bağışıklık ve güvenlik. 3D baskılı bir bölüm sertifikalı belge almak, tam malzeme kümesini belgeleyerek, baskı parametrelerini ve post-işlemleri adımları atabilir. Çünkü üretim üreticilerin sağlam kaliteli kontrol kurması gerekir (QC) protokolleri.ETHFLT:0InCOM'un ekipman yetkilendirme prosedürleri)
Boyut ve Forput Limitations
Çoğu 3D yazıcılar her eksende birkaç yüz milimetre ile sınırlı hacimler inşa ediyorlar. Büyük hacimli yazıcılar var (örneğin, Big Area Manufacturing), çok pahalı ve daha az erişilebilir. CDMA muhafazaları için, çok fazla devreli devreler, kablolar ve termal yönetim sistemleri, tek bir parça olarak baskı yapmak yasaklanabilir (örneğin,) üreticiler genellikle bölümlerde baskı yapmak ve onları bağlamak veya bağlamak için, nemlere karşı mühürlenmiş olan denizler.For CDMA maintains that must house multiple circuit boards, and term management systems, while print maket.For high-volume production works (thous economic methods and connect or connecting them, in introduceand-proof against nevr.
Yüzey bitirmek ve Boyutlu Hoşgörü
RF bileşenleri, özellikle 1 GHz'nin üzerindeki frekanslarda, ±0.05 mm'nin kritik matbaa yüzeylerde sıkı toleransları gerektirir.Fuse deposition modelleme modeli (FDM) yazıcılar genellikle ±0.2 mm'ye ulaşırken, SLA ve DLP en iyi koşullarda ±0.05 mm'yi alabilir. Ancak, bu toleransları sürekli olarak dikkatli bir şekilde yapmak, bu toleransları dengelemek ve sık sık sık sık sık sık sık yüklenebilir.
Future Outlook ve Next-Generation Networks ile entegrasyon
Hybrid Manufacturing Workflows'a giden yol
3D baskı teknolojisi olgunlaşırken, yüksek performanslı CDMA ve 5G bileşenleri için mükemmel bir şekilde baskı yapma imkanını göreceğiz.Böyle sistemler yakın üretim yöntemleri ve sonra kritik yüzeylere son tolerans göstermek için yazdırılabilir.Bu, 3D baskının hassaslığını CNC, yüksek performanslı CDMA ve 5G bileşenleri ile birleştirecektir.
Yüksek Frequencies için malzeme inovasyonu
CDMA ağları öncelikle 2 GHz'nin altında çalışır, ancak endüstri yüksek çözünürlükle yazdırılabilir olan 5G ve ötesinde milimetre dalga frekanslarına doğru ilerliyor. 3D baskı malzemeleri, 5G antenleri ve filtreler için birleşik dielektrik sabitleri ile geliştirilebilir ve ağ nesiller boyunca birleşik bir şekilde üretim stratejisine izin verir.
Ortamsal Dijital Tedarik Zinciri
İhtiyaç noktasındaki yedek parçaları yazdırma kavramı - bir kule kamyonu veya bölgesel bir tankta - ASTM F42 olarak adlandırılan, lojistik maliyetleri ve karbon ayak izini azaltan merkezi olmayan bir tedarik zinciri oluşturabilir.For CDMA ağları için bu yaklaşım, bina fabrikalarına güvenmeksizin yükleme hizmeti hayatını genişletir. Standartlar vücutları, ASTM F42 gibi, telecom kullanımı için nitelikli olarak satış noktaları üzerinde çalışır.
Sonuç Sonuç Sonuç Sonuç Sonuç Sonuç Sonuç Sonuç
3D baskı zaten özel CDMA ağ bileşenlerinin üretimini dönüştürme yeteneğini göstermiştir - geleneksel yöntemlerle hızlı prototipleme, maliyetle etkisiz küçük toplular ve daha önce tamamlanmamış olan geometriler.Daha önce malzemelerde, toleranslar ve sertifikasyon devam ederken, yazıcı teknolojideki ilerlemeler devam ediyor, post-işlemler ve hibrit yaklaşımlar sürekli olarak mühendislikte kullanılan temel üretim çözümleriyle boşluğu kapatacak ve daha fazla zaman kesmeye karar verecek.