Silikon wafer üretimi yarı iletken cihazların üretiminde kritik bir süreçtir. Çimento malzemelerinin son işlemeye seçilmesinden, yüksek kaliteli ve verimliliği sağlamak. Her adımda Proper optimizasyonu daha iyi cihaz performansına ve maliyetleri azaltabilir.
Raw Material Selection
Süreç yüksek emisyonlu silikon seçmekle başlar. saflık seviyesi doğrudan waferlerin kalitesini etkiler ve son elektronik bileşenlerin performansını etkiler. Common kaynaklar, yarırtz ve silikon dioksit içerir, bu da kimyasal süreçler yoluyla rafine edilir.
Metal kirleticiler gibi uygulamalar en aza indirgenmelidir. Bu, bölge rafinerisi ve diğer arıtma teknikleri aracılığıyla elde edilir. Doğru ham malzeme seçin başarılı wafer üretimi için temel oluşturur.
Ingot Büyüme ve Slicing
Saf silikon erir ve ingots denilen büyük tek kristallere büyüdü, genellikle Czochralski işlemini kullanıyor. Kontrollü sıcaklık ve büyüme oranı minimum kusurları ile üniforma üretmek önemlidir.
İngotlar oluştuğunda, hassas testereleri kullanarak ince waferler olarak dilimlenmişlerdir.Kasım süreci yüzey hasarı en aza indirmek ve daha sonraki adımlarda kaliteyi sağlamak için savaşlandırmalıdır.
Wafer Polonyaing ve Temizlik
Daha sonra, wafers pürüzsüz, düz bir yüzey elde etmek için parlaya girer. Bu adım sonraki fotolitoloji ve cihaz üretimi için hayati önem taşıyor. Kimyasal-mekanik parlama (CMP) bu amaçla yaygın olarak kullanılır.
Temizlik süreçleri herhangi bir oturma alanı ve kirleticileri ortadan kaldırır. Proper temizleme, wafers'in cihazı performansını etkileyebilecek yetersizliklerden ücretsiz olmasını sağlar.
Final İşleme ve Muayene
Son adımlar, yükleme ve kaplamalar, cihaz üretimi için wafers hazırlamak için içerir. Her işlem, feragat ve işlevselliği korumak için tam olarak kontrol edilmelidir.
- Yüksek hacimli silikon tedarik
- Kontrollü kristal büyüme
- Hassasiyet,
- Yüzey parlatıcı
- Rigorous denetim