Industrial Motor Drives'taki Yüksek Teknolojilerin Eleştirel Rolü
Bu nedenle, elektriksel motor kontrol sistemleri - değişken frekanslardan (VFD) ayarlandığında, yüksek akım güç diyotları ve konveyörler için servo sürücüleri robotik için servo sürücülere - şarj edici hızlarda onlarda yüzlerce amplitüdünyesini güvenilir bir şekilde idare edebilir.Bu sürücüler içinde yüksek çözünürlüklü elektriksel gerilimler, yüksek çözünürlükte, yüksek çözünürlükte, yüksek çözünürlükte, yüksek çözünürlükte, yüksek çözünürlükte, yüksek çözünürlükte bir şekilde, yüksek çözünürlükte, yüksek çözünürlükte, yüksek çözünürlükte, yüksek çözünürlükte, yüksek çözünürlükte, yüksek çözünürlükte, yüksek çözünürlükte, yüksek çözünürlükte bir şekilde, yüksek çözünürlükte olan bir şekilde kontrol sağlar.
Anahtar Tasarım Tahminleri
Malzeme Seçimi: Silikon, ve Gallium Nide
Yarı iletken malzeme seçimi, bir diyotun gerilim puanı, hız, termal performans ve maliyetle temel sınırlar oluşturur. Geleneksel yüksek akım gücü diyotları:0) ⁇ (Si)[Dönder:0) PIN veya Schottky yapıları kullanarak. Silikon PIN diyotları yüksek gerilim engellemesi (birkaç kV'ye kadar) ve büyük geri dönüş akımları idare edebilir, ancak özellikle de büyük geri dönüş kayıplarına neden olur (Qrr).
[FONT:0]Siliconsport (SiC) Schottky bariyer diyotları (SBDs) yüksek performanslı endüstriyel sürücüler için tercih edilen seçim haline geldi çünkü aslında sıfır geri dönüş geri yükleme (Qrr ⁇ 0), çok düşük geçiş kayıpları ve daha yüksek ısı iletkenliği silikonlara kıyasla daha yüksek ısı geçişi sağlar. Bu, yüksek çözünürlükte daha yüksek çözünürlükte hıza sahip olan yüksek çözünürlükte yüksek çözünürlükte daha yüksek hız sağlar.
Gallium nitride (GaN) güç diyotları çok yüksek frekanslı uygulamalar için ortaya çıkıyor (>100 kHz) ancak şu anda yüksek verimlilik ve güç yoğunluğu talep eden yeni tasarımlarla sınırlı.
Current and Cerrah Rating Rating
Yüksek akım bir güç diyotu ortalama bir ileri akım (IF(AV) ile belirtilmelidir ve ortak bir tasarım kuralı, 10 ms motor sürücülerinde güvenilir bir şekilde çalışan nominal değeri 10 kata kadar, diyotun şu anki durumu ele alması gerekir.
İleri Gerilim (VF) ve Verimlilik
İleri gerilim düşüşü, özellikle de transistör sırasında uygulanan serbest diyotlar (toplam% 50 görev döngüsü) için VF'den 1.8 V'ye kadar bir azalma, temel bir işlem süresine kadar, düşük VF'ye doğrudan doğru bir şekilde ısı geçişi sağlar. Low VF, eğimli bölgeyi optimize edebilir ve daha düşük bir geri yükleme işlemi sağlar.
Ters Recovery Özellikleri
Bir güç diyotunun ters kurtarma davranışı, yüksek frekanslı bir kurtarma süresi (EMI) ile geri dönüşümlü olarak geri yükleme işlemi sırasında, Qrr'in şarj edilmesi gereken veya geri yükleme işlemine yol açan, yüksek frekanslı PW güçlü motor sürücülerin çoğunun geri yüklemesini gerektirdiğinden daha yüksek çözünürlükte, Qrr'in yüksek çözünürlükte yüksek çözünürlükte bulunan yüksek çözünürlükte yüksek çözünürlükte yüksek çözünürlükte yüksek çözünürlükte yüksek çözünürlükte yüksek çözünürlükte yüksek çözünürlükte yüksek çözünürlükte bulunan yüksek çözünürlükte yüksek çözünürlükte yüksek çözünürlükte bulunur.
Termal Yönetim: Junction to Ambient
Güvenilir yüksek akım diyot işlemi, çipin satılması veya sinter tabakasının altında bulunan ısı geçişinin tutulmasına bağlıdır (toplam 150-175°C for Si, 175-200°C for SiC) Toplam güç dağılımı (Ptot = iletim kaybı + geçiş kaybı + sızıntı kaybı + sızıntı kaybı + sızıntı kaybı + sızıntı kaybı) içerir.
- [FONT-to-case termal direniş (Rth(j-c): ) Bu büyük yataklı cips (kıtılmış ısı) kullanarak en aza indirilir, ince ölüler ek tabakalar (solder veya gümüş sinterity), AlN veya Si3N4 gibi yüksek frekanslı seramikler.
- [FONT:0)Case-to-soğuk direnç (Rth(c-s)): [Dönetici:0) Yüksek performanslı bir termal yağ veya faz-değişim TIM, uygun baskı ile birlikte (özellikle veri tablolarında belirtilen) azaltın, bu direnişi azaltır.
- Heatsink ve hava / likaylı soğutma: 100'ün üzerindeki mevcutlar için doğal konveksiyon genellikle yetersizdir; mühendisler ekstrüderli alüminyum ısısinks (para direnci < 0,5°C/W) ve fanlar veya su soğutma döngüleri ile tasarlanmalıdır. CFD simülasyonu fin geometri ve hava akışı optimize etmek önerilir.
- [FONT=0)Transient termal dürtü: [Döntgen: 0 [Dönetici:0) Motor, sürekli yükleri (örneğin, ivme döngüleri) Sürekli ısıtımı eğrisi (Zth(j-c), sabit devlet tahminlerinden daha yüksek olan üst düzey ısı geçişi hesaplamasına izin verir.
Çok yüksek akımlar için (>500 A), basın paketi diyotları ( doğrudan baskı teması ile) satılan yorgunlukları ortadan kaldırmak ve çift taraflı soğutma elde etmek için kullanılır. Bu paket H999 ve büyük traksiyon sürücülerinde yaygındır, ancak aynı zamanda yüksek kullanılabilirlik uygulamaları için endüstriyel motor kontrolünde de bulunur.
Gelişmiş Tasarım Stratejileri
Katman Kalınlık ve Doping Profil Optimizasyonu
Bir PIN gücü diyotunda, ışıklı olarak intrinsic (I) tabakası kalınlığı, gerilim bloke yeteneğini belirler. kalın bir rota, arıza gerilimi artırır, ancak ayrıca şarj edilebilir yüksek çözünürlükte, sabitleme ve tabakalama hızlarını azaltır.
Junction Engineering ve Edge TORN
Stabil, üniforma davranışı sıcak noktaları ve erken bozulmayı önlemek için kritiktir. yüksek akımlarda, diyotun aktif alanı şu anda düzgün bir şekilde yapılmalıdır; herhangi bir non-uniformity, ideal düzlem geriliminden daha düşük bir gerilime yol açar.(Edge) Yüksek gerilimler için [Döntgenimler için, SiC’nin gelişmiş son derece önemli olduğu için, elektrik alanı hatlarının yüksek derecede ciddi hale getirilmesi önemlidir.
Ambalaj ve Modül Entegrasyonu
diyot çipinin ev sahipliği yapan paket, elektrik izolasyonu, mekanik sağlamlığı ve verimli ısı transferini sağlamalıdır. Yüksek akım diyotlar için ortak paketler şunlardır:
- [FONT=0)TO-247 (single ölmek): ) Mevcutlara kadar uygun olarak ~50 A., orta termal performans ve montaj kolaylığı sağlar.
- [FONT:0)SOT-227 (miniBLOC) / ISOTOP:[Dönemli baz plaka ile 100-200 A'yı izole bir temel plaka ile idare edebilir, ortak bir ısısink üzerinde birden fazla modüle izin verebilir.
- [FONT:0)Basın paketi (disc) paketler: ), 500 A ve yukarıda kullanılan yüksek güvenilirlik ve çift taraflı soğutma içeren.
- [FONT=0)Power modüller (örneğin, 34 mm, 62 mm, 120 mm paketler):), birden çok diyot ve transistör (örneğin, IGBTs veya MOSFETs) tek bir modülde, endüstriyel sürücülerde ortak.
Paketin ısı bisiklet kapasitesi büyük bir güvenilirlik faktörüdür. Sıcaklıklı genişleme katsayısı (CTE) ile silikon çipleri (2.6 ppm/K) ve bakır baz plaka (17 ppm/K) eki için önemli ölçüde satılan ortaklar için stres geliştirir.UVT:0 Aktif metal brazed (AMB) substratlar) kalın bakır tabakaları veya s:2silver sintering) ile kıyaslar.
Paralel Diodes Operasyonları
Tek bir kişinin elde edebileceği mevcut tepkileri elde etmek (örneğin, >300 A), çoklu diyotlar paralel olarak bağlantılıdır. ancak paralel işlem, mevcut paylaşımı sağlamak için dikkatli bir tasarım gerektirir. VF[VF) eşitsiz olarak mevcut dağıtıma yol açar: En düşük VF ile diyotun daha uygun olduğu, Si diyotların ısıtılması (veya seçili)
Test ve Güvenilirlik
Yüksek hacimli Endurance ve Cerrah Testi
Endüstriyel motor kontrolü için reliability testleri, sans gibi standartları takip eder:0)JEDEC JESD22), [[Üyetim:2).AEC-Q101[DDDD) ve [[DÜye göre)
- [FONT=0]Repetitive şu anki testi artırıyor: Yarı-sıralı akışları (örneğin, 10x nominal) 10 ms için bağ ve çipleri doğrulayabilme.
- [FONT:0) Sürekli yüksek akım stres: diyotu 1000+ saat boyunca maksimum derecelendirilmiş mevcut ve sıcaklıkla çalıştırın, VF ve sızıntı akımı sürüklen.
- [FONT=0)Reverse önyargı stresi (HTRB): ), yüksek sıcaklıkta (örneğin, 150 °C) erken hataları tespit etmek için 2000 saate kadar yüksek bir şekilde geri dönüştüğünü kabul etti.
Termal Bisiklet ve Güç Bisikleti
Bir güç diyotunun en stresli koşulları, varyasyon veya çevre değişikliklerine neden olan sıcaklık hızlarıdır. İki tür bisikletle ilgilidir:
- [FONT:0]Köpektif termal bisiklet: [Dönetici: [Dönüşük sıcaklığı değiştir], -40C to +125°C) elektrik gücü olmadan, CTE'nin malzeme arasında yanlış bir uyum test eder.
- [FONT:0)Aktif güç bisiklet:[Dönetici: 0,4] Yüksek akım ( ısıtma) ve sıfır akım (soğuk) aşamaları, hangi mimiklerin gerçek sürüş işlemi nedeniyle meydana gelir.
Modern SiC diyotları gümüş sinter ile birlikte ölür ve bakır klipler bağlayabilir >100,000 güç döngüsü, geleneksel satış temelli meclislerin güvenilirliğini çok aşabilir.
Cosmic Ray Indük Başarısız Başarısızlık
Yüksek gerilim diyotları (above 600 V) tek başına icat edilen yanmalara karşı hassastır. Yüksek enerjili nötronlar kozmik ışınlardan kaynaklanan başarısızlık oranı, uygulanan gerilim ve yüksek irtifa ile artış gösterir.Test perutron Science Center:0)IEC 62380[D SiC üretim olgunları ve maliyet azalırken, 10 kW'ın üzerindeki yeni endüstriyel sürücü tasarımları giderek daha düşük kayıplarla birlikte, SiC diyotları ve MOSFETs dahil olmak üzere tüm-SiC güç aşamalarını daha yüksek frekanslarla (IGBTs) ortadan kaldırır ve geri dönüşümlü kurtarma (in diyotlar) zorlaşır. Yüksek entegrasyon alanlarına yönelik eğilim, kapı sürücüleri, koruma devreleri ve sıcaklık sensörleri içeren IPM'ler içinde diyotları içeriyor. Bu tür modüllerde, diyotun elektrik ve termal özellikleri, ileri ısıl yönetim algoritmalarına izin vermek için sıkı bir şekilde ikiye katılmalıdır. Çok yüksek enerji kesintileri (>1000 W /L for inverterler için), geleneksel ısıtıcılar aynı pakette daha yüksek akıma izin verir (örneğin, mikro kanallarla soğuk plakalar) veya hatta doğrudan sıvı immersion soğuma sosu. Endüstriyel motor kontrol uygulamaları için yüksek akımlı güç diyotları, yarı iletken fiziği, termal mühendisliği ve uygulama bazlı güvenilirliği dengelemek için çok disiplinli bir yaklaşım gerektirir.Si vs. SiC vs. GaN) ve gelişmiş bir kavim mühendisliği, sağlam paketleme ve titiz testlere göre, her karar, diyotun milyonlarca güç döngüsünde belirtilen milyonlarca amplifiğe ve elektrik yoğunluğuna doğru hareket ederken, geniş bantgap diyotları - özellikle SiC-özellikle de yeni yüksek performanslı sürücüler için standart haline gelir. [FONT:0]Dönemli referanslar: [Döntgen: 1] [Dönetici:2)[Döneticiler ve Hızlı Kurtarmalar)[Dönemli: 16)[Dönemli: 16/01|Dönetici için ısıtılmış olanlar [Dönemli ve Hızlı Kurtarmalar)[Döneticiler için [Döneticileri)[Dönemli/Üye Olmayanlar için)[DÜye Olmayanlar[DÜye Olmayanlar için)Yüksek bilinen Power Diodes
Wide Bandgap Dominance
Akıllı Güç Modüllerine Entegrasyon (IPM)
Gelişmiş Soğutma: Sıvı Immersion and Double-Side Soğutma
Sonuç Sonuç Sonuç Sonuç Sonuç Sonuç Sonuç Sonuç