Güvenilir Solder Maske ve Pad Designs oluşturmak için en iyi uygulamalar Bridging ve Open Circuits önlemek için

Solder Maske ve Pad Fundamentals

Satıcı maske, yalnızca parçaların satıldığı bir dielektrik polimer tabakasıdır. pedin kendisi, solun ve ped geometrisinin doğrudan satışa sunulmasının ardından, iki elementin düzgün bir şekilde satıldığı durumlarda, takvasız iki bitişiktir.

Temel meydan okuma, yeterince satılan hacmin pede çok büyük bir şekilde bağlı olduğunu dengelemek için yatıyor, dış ve köprü komşu özellikleriyle bağlantı kurmak için.Görünmüş alanın ötesine yayılmak için. Solder maskesi tamamen ıslak bir şekilde, zavallı ortak formasyona ve açık devrelere yol açıyor.Eğer maske açma, maske toleransları anlamak için çok büyük bir şekilde, pedin dışlanması ve komşuluk özellikleri için gerekli olan herhangi bir tasarımcıdır.

Pad Geometry için Anahtar Tasarım Kuralları

Pad geometri, bridging ve açık devreleri önlemek için en etkili faktördür. pedin fiziksel boyutları - boyut, şekil ve spacing - ne kadar sater mevcut olabilir ve bu satılanın yeniden akışı veya dalga satarak nasıl davrandığını ifade eder.

Pad Boyut ve Şekil

Yüzeyin temel teknolojisi (SMT) bileşenleri için, pedin bileşeninin son derece yakından eşleşmesi gerekir, ancak dirençli veya pedler gibi küçük bir tolerans için tercih edilir.SMT-7351 çeşitli bileşen türlerinde önerilen arazi kalıpları sağlar, ortak bir kural, küçük bir köprünün sabitlenme riskini azaltır (0.2 mm ila 0,5 mm).

Pad uzunluğu eşit derecede önemlidir.In çip bileşenleri için, pedin başlangıçtan 0.5 mm'ye kadar, görünür bir satışçı dolum oluşturmak için sona ermelidir.Eğer çok kısaysa, ortak bir maske açmadan kaçınmalıdır; eğer çok uzun süre aşırı satılabilirse, ortak arayüzde yetersiz hacimden uzaklaşabilir.

Pad Spacing ve Solder Maske Clearance

Pad spacing, özellikle de yüksek çözünürlükte, Ball Grid Dizileri (BGAs) ve Quad Flat No-lead (QFN) paketlerinin altında bulunan en az zonk pedler arasında yaygın olarak satılıyor, bu durumlarda, maskenin satışa elverişli alanı, bakırın en az 0.1 mm'lik bir açma genişliğini korumak için tipik bir kural.

Satılmış maske tespitleri ayarlandığında, açma çok büyükse, maske her tarafta bakırdan 0.15 mm daha küçük olmalıdır.Bu, satılan bir torbaya veya elektrokimyasal geçiş yapan bir boşluk bırakır. tam değeri maske türüne bağlıdır - çok büyükse, maskeler genellikle tedavi sırasında bakırdan uzaklaşabilir ve kuru film maskeleri elde edebilir.

Termal Yardım Pads

Büyük bakır uçaklara ve yüzeylere bağlı olarak, termal rahatlamalar önemlidir.Köpücük rahatlama olmadan, pedi sabit bir şekilde sıkıştırarak, sert teller veya açık devrelere yol açan bir modele ulaşmak için, kablolama işlemine izin verilen ısı parçalarının minimum izi azaltılmalıdır.

Solder Maske Tasarımları

Satıcı maskesi sadece kozmetik bir katman değildir; doğrudan satılan verime sahip olan PCB'nin işlevsel bir bileşenidir. Maske materyali, kalınlığı ve açılış geometrisi bakım ile belirtilmelidir.

Solder Maske Tipi ve Kalınlık

Sıvı fotogörünebilir (LPI) satılan maskeler en yaygın olanıdır çünkü iyi bir karar sunar ve ince ceketler içinde uygulanabilir (35 μm kuru kalınlığında uygulanır). Kuru film maskeleri daha yüksek doğruluk sağlar ve çok iyi bir şekilde yapıştırılır, ancak maskeli (50-75 μm) ve daha pahalıya mal edilirler.

Maske kalınlığının üniforması kritik. ±5 μm'den daha fazla değişkenleri, uygun olmayan optik denetime (AOI) neden olabilir ve diğer renkler (kırmızı, mavi, siyah) farklı dielektrik özellikleri veya kontrastları talep etmelidir.

Solder Maske Dams ve Web Clearances

Ek olarak SMT pedleri arasında, satılan maske, en az 0.1 mm'nin genişliğinin mümkün olduğu bir baraj oluşturur, ancak toplu üretim için 0.15 mm kayıt geçişleri için daha güvenlidir.

BGA'lar için 0.8 mm veya daha az top perdeleri ile, bireysel pedler genellikle 0.05 mm kadar dar olan maske webleri tarafından ayrılır. Bu ultra tanımlı top vakalarında, ek ton ve kaplanan bir sürünlü tasarım kullanmak yaygındır, ancak maske hala dikkatli bir şekilde kayıt altına alınmalıdır. iyi bir uygulama 0.05 mm civarında BGA pedleri 0.05 mm'nin etrafındaki bir satış makinesine izin vermek için.

Via Tenting and Plugging

Parçaya veya yakın pedlere yerleştirilen Vias, sater wicking'e neden olabilir, ki bu da sert olmayan maskeler ile dolupoxy'a kadar her türlü sertliğe sahip olan bir pencereden dışarı çıkabiliyor.

Yüzey Bitleri ve onların Korsanlık Üzerine Etkileri

En iyi ped ve maske tasarımı bile bakır pedlerde bitirmek iyi bir uyarıda bulunmazsa başarısız olacaktır. Yüzey bitirmek bakırı oxidasyondan korur ve satılan bir yüzey sağlar.

Sıcak Hava Solder Seviyeleme (HASL), sabit parmak izi üst düzeye çıkarma riskini artırmak için daha büyük bir hıza sahiptir.For peds with pitch below 0.65 mm, Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) tercih edilir. ENIG, düz, maske açmalı, o sert maskelemeli bir yüzeyde daha büyük olmalıdır.Bu, yüksek çözünürlükte paslanmaz çelikli kaplamalar için önbellekli bir devreye neden olabilir.

Diğer endler Immersion Tin, Immersion Silver ve Organik Piyadelik Preservatif (OSP) OSP sınırlı raf ömrü sunar ve hasar almaya eğilimlidir. Düşük kapasiteli Altın (ENEPIG) genellikle siyah ped ve düzlüğün riskini ortadan kaldırır, ancak çevrede incelenebilirlik için mükemmel bir şekilde tamamlanabilir.

Ortak Pitfalls ve Them'dan Nasıl Kaçırmak

Deneyimli tasarımcılar, satılan maske ve ped tasarımı ile ilgili tekrarlanan başarısızlık modlarını tanırlar. En sık kullanılanlardan biri UZMAN:0)solder toping), maskenin üzerindeki maskenin aşırı uçmasına neden olan maskenin, birkaç mikrometrenin (daha az 0.02 mm’nin (örneğin LPI maskeleri) veya 0.02 mm'nin (örneğin, kuru film sırasındaki küçük topların altında sıkışıp kalması ve neden olduğu küçük topların düşmesi gerekir.

Bir başka tuzak ise, trolün içine dönüştürülebilir maske tespiti (Cefft.) Bir araya geldiğinde, bir tür (örneğin, mikrovia veya gömülü) kullanarak tamamen kapayabilir.

[FONT:0]Copper slivers[[Dönetici:0])Köpücük bakır adaları ile bir alanda (sadece ince bir iz ile bağlantılı bir ped olarak) uygulanır ve bakırın satış sırasında soyulmasını sağlamalıdır.

Son olarak, 0.03 cm maske ve bakır arasında küçük bir yanlış eşleştirme (Dönder) ısıyı tekrarlanan ısı ve soğutma sırasında çatlakları kırabilir.Seksle birlikte, tipik LPI maskelerinin katlanması, bakır alanlarının etrafındaki maske köprüleri kontrol altına almak için, önerilen KOBİ'lerin işlemlerine göre daha yüksek olmalıdır.

Doğrulama ve Test Yöntemleri

PCB tasarım yazılımında (DRC) tasarım kontrolleri, ilk savunma hattıdır. Modern EDA araçları ped-to-pad spacing, maske-to-pad algılamalarını kontrol edebilir ve otomatik olarak çadır kuralları aracılığıyla DRC yalnızca kullanıcı tanımlı parametrelere karşı tasarım uygular; bu nedenle, fiziksel örnek testleri yeni tasarımlar için gereklidir.

[FONT:0)Otomatik optik Muayene (AOI)) satılan kağıt ve fikre sahip olmayan, yetersiz satışçı ve yanlış bir şekilde giriş yapmak için yeniden giriş yaptıktan sonra, BGA'lar veya QFNs'in altındaki gizli bir maske açma ve ped pozisyonu, iyileştirici tasarımları (≤0.5 mm) için, X-gas incelemesi tavsiye edilir, çünkü BGA'lar veya QFN'ler altında gizli bridging ortaya çıkarmak için bileşen gövdesinden yararlanabilir.

[FONT:0]Cross-bölüm[[Dönetici] yıkıcı ama son derece bilgilendirici bir testtir. Örnek yönetim kurulu, ped, maske ve satılan arayüz ortaya çıkarmak için kritik bir ortak ve parlatılır. Bu teknik maskeyi tespit edebilir, eksik tutabilir ve metalik katman hataları sırasında kullanılır.

Fiziksel testlere ek olarak, PCB üreticisi ile tasarım incelemeleri paha biçilmezdir. Birçok kumaşçı, önerilen maske tespitlerini ve ped ayarlamalarını içeren bir tasarım sunar. Üretici ile birlikte erkenden takip etmek pahalı re-pins riskini azaltır.

Sonuç Sonuç Sonuç Sonuç Sonuç Sonuç Sonuç Sonuç

Güvenilir satışçı maske ve ped tasarımları, geometri, malzeme özellikleri ve süreç yetenekleri konusunda sistematik bir yaklaşım gerektirir.Süresel yardım kurallarına ve uyarı kurallarına ek olarak, uygun maske tespitlerini ve dam genişliklerini belirtmek ve amaçlanan yoğunluk için doğru yüzey bitirmek, tasarımcılara brifing ve açık devrelerin oluşmasını sağlamak için önemli ölçüde azaltırlar.