Önümsüz Pişirme Süreçleri ile Uyumlu Olan Tasarımlama Betonları için En İyi Uygulamalar

Lidersiz Soldering Challenges

Önde gelen, SAC305 gibi endüstri standardı haline geldi (daha fazla C ve 250°C) 227C'ye yakın sıvı noktalarla birlikte, SAC305 gibi erişimsiz alaşımlar (hem-silver-copper) 217°C'nin yakınındaki yüksek çözünürlükte belirtilen birkaç başarısızlık mekanizmasına sahiptir.

Yüksek işlem sıcaklığına neden olabilir:0)board savaş sayfası), [[Dönetici:2|Dönetici[Dönetici: 3) ve )pad, eğer laminat malzeme yeterli ısı direncine sahip değilse, daha fazla çırpıcı eklemler daha fazla sallanır ve eklemlere göre ısınır.

Kompozisyon üreticileri, liderliksiz uyumlu paketler sunarak yanıt verdi, ancak birçok miras bileşeni hala dikkatli fırınlama ve işleme gerektiren nem duyarlılığı seviyesini (MSL) dereceleri taşıyor. daha yüksek sıcaklık kombinasyonu, daha uzun süre sıvıus'un üzerinde ve ısı şoku, her açıdan daha fazla talep ediyor.

Termal Güvenilirlik için Malzeme Seçimi

Laminat Altstrates

Yüzey geçiş sıcaklığı (Tg) temel laminatın ilk kritik parametredir. Standart FR-4, 130°C'nin 1-40C'si ile 10°C'ye kadar, çoklu akış döngüleri gerektiren tahtalar için yetersizdir.

Tg'ye ek olarak, 16.D.D.D.D.D.D.'ye dikkat edin: 0.2. Düşük CTE'ye ek olarak, s. Düşük CTE'ye termal geziler sırasındaki kovan stresi azaltmaya yardımcı olur. Bazı yüksek performanslı substratlar Z-kükücüğün 50 ppm/°C'nin altına alınması, daha yakından ve delikler aracılığıyla plakalı yaşam süresini genişletmeye yardımcı olur.

Prepreg ve Core Constraints

Filtre içeriği ve cam weave stili hem termal performansı hem de kontrolleri etkiler. Yüksek katman sayımı için, iç stresten kaçınmak için ön kapakları seçin.Use spread-cam weaves to reduce Lambs to reduce Lamblama açlık ve kalınlık varyasyonları.Note that some low-flow prepregs provide better fill of through des.

PCB Yüzey Bitişi

Yüzey, bakır pedleri doğrudan kurşunsuz koşullar altında satılan etkileri bitirmek. Sıcak hava satıcı seviyeleme (HASL) ile bağımsız alaşım bir seçenek, iyi niyetli satılan yüzeyler üretebilir.

Yüksek kullanılabilirlik tasarımları için, ENEPIG genellikle daha yüksek maliyete rağmen önerilir, çünkü birden fazla geri dönüş geçişine ve tutarlı bir intermetallik tabakasına dayanmaktadır.Nezaretli kalınlık , üreticiler tarafından satılan ortak embrittlementten kaçınmak için özellikler içinde kalır.

Pad and Trace Design Guidelines

Pad Geometry ve Solder Maske

Önsüz satıcılar, sertleştirici cihazlarla% 10-15 oranında artış gösterdiler, çünkü yedeklenen cihazlar için kullanım kolaylığı sağlamak için yeterince satılan hacmin (NS) pedleri[Döncüler için) eşit bir stres dağılımı sağlarlar ve daha iyi satılan formlar için daha iyi bir şekilde dağıtılmasına izin verirler.

En az 75 μm (3 mil) standart tasarım ve 100 μm için stoklama veya maskenin kapatılması gerekir.Sessiz bileşenler için, uygun dolum ve kapaklı bir şekilde kullanarak bir araya gelir.

Trace Genişlikleri ve Termal Yardımlar

Wider izlerini, ısıyı yeniden akış sırasında satılan ortaklardan dağıtmaya yardımcı olur, sıcak noktaların riskini azaltır. Güç netleri için, en az 1.5 kat daha fazla çevrede beklenen mevcut sıcaklıkları 30°C'ye kadar harcayabilir. sinyal izleriniz için, genişliği en azından 0.15 mm (6 milyon) ısı altında yüksek direnci önlemek için tutar.

[FONT:0] ⁇ rahatlamalar [[Döneticiler için büyük bakır uçaklara bağlı olarak pedlerin taşınması önemlidir. Tipik bir öncü-serbest tasarım, her biri için 10-15 mil genişlikte dört konuşma kullanır.Konuşma açısı, her biri için ısıyı yapmak için yeterli bakır sağlamalıdır, ancak pedin hızla satılmasına izin vermek için yeterince dar olmalıdır.

Via ve Plat-Hole Thinkations

Geçersiz geri dönüş geçiren Vias, sağlam bir varil kaplamaya sahip olmalıdır.Zenginlikteki bakır kalınlığı BGA pedleri altında minimum 25 μm (1 mil) termal strese dayanmalıdır. Mikrovias (laser-drilled), mevcut gereksinimlerine dayanan bir boyut oranına sahip olmak için.

Termal Yönetim için Kompozisyon

Gemideki bileşenleri ısıtmak ve hassas parçaları korumak önemlidir. Elektrolitik kapasitörler, plastik konutlarla bağlantı kurmak ve kristal osilatörlerden uzak durmak için ısıtıcılar ve soğutma hava akış yollarından uzaktır.Eğer mümkünse, büyük ölçüde büyük bir paralellik sağlar.

[FONT:0] ⁇ gölgeleme[[Döncüler için ısının arkalarında daha küçük parçalara ulaşmasını engelleyerek ısınır.Bunu azaltmak için, stagger bileşeni yükseklikleri azaltmak ve küçük pasif bileşenlerden hemen yukarı doğru yukarı doğru yukarı doğru yukarı koymaktan kaçının. Çok katmanlı tahtalar için, iç bakır uçakları ısı yayarlar - birden fazla termal beton kullanarak güç cihazların ısıtılması için zeminler kullanın.

Çift taraflı kurullar yerken, alt tarafta bileşenlerin ağırlığını ve boyutunu göz önünde bulundurun. Ağır bileşenler düzgün desteklenmeyen ikinci geri dönüş sırasında silinebilir.Spetrol parçaları kullanın yapıştırıcısı dots or seçici satış teknikleri alt parçalara kadar.

Profili ve Süreç Para optimizasyonu

Kurşunsuz geri dönüş profilleri genellikle bir İZFLT:0)soak bölgesi[[Dönetici: 0,2) ısı şokunu önlemek için 60-90 saniye boyunca 15-30 °C ve üst düzey sıvının üzerindeki ısı sıcaklığın üzerinde.

Dalga delikli bileşenler aracılığıyla satılırken, aynı ilkeler uygulanır: Kombinasyon yaklaşık 100-120°C'ye kadar, sonra 260-20.5C'de 2-5 saniye boyunca kurşunsuz dalga ile temasa geç. Dalga satılan oksidasyonu azaltmak ve iyileştirmek için bir azot atmosferi kullanın.

Reflow fırınlarında nitrojen de faydalıdır: molten satılan yüzey gerilimini azaltır, iyi göz ardı etmeye ve daha az köprüleri iyileştirici bileşenlere yönlendirir. Ancak, azot maliyet verir, bu yüzden kullanımın iyileştirilmesiyle haklı olması gerekir.

Muayene ve Yeniden Çalışma için Tasarım

Önünde ücretsiz satışçı eklemler görsel olarak test etmek daha zor olabilir çünkü preslenmiş prestijiye göre ortaya çıkan mikroskobik çatlakları ortaya çıkarırlar.(Bu nedenle, X-ray incelemesi BGA ve QFN paketlerini tespit etmek için önerilir)

Yeniden çalışmak için, yüksek sıcaklıklar kaldırmak ve parçaları değiştirmek gerekir. Bu, ped kaldırma ve laminat hasar riskini arttırır. Panelin içinde kalıp parçalara zarar vermeden yeniden çalışma araçları ve nozullar sağlar.

Kalite Kontrol ve Güvenilirlik Test

Standart görsel inceleme ve elektrik testleri ötesinde, liderliksiz PCB toplantıları daha titiz güvenilirlik testlerinden faydalanır: Anahtar testleri şunları içerir:

Bir çok üretici, termal dengesizlik sorunları erken yakalayan üretim için ücretsiz tasarım sunar.

Eko-Environment ve Düzenleme

Otomatik olarak BTC gereklilikleri ile uyumlu hale gelmek için liderlik yapmak için tasarım yapmak, ancak tasarımcılar ayrıca, doğru atık tedavisi olmadan yarı bazlı altın banyolarını kullanmayı da göz önünde bulundurmalıdır.

Geri dönüşüm ve son yaşam düşünceleri giderek daha önemlidir. UseETHFLT:0)IPC standartları) Büyük bileşenlerde Örnek kodları işaretlemek ve yönetim tipi ile yönetim kurulunu sipariş etmek için son türdeki baskı mineralleri raporlamak, tantalum, TD ve altın için kullanılan altın için.

Vaka Çalışması: Ortak Başarısızlık Moduları ve Nasıl Kaçırmak

Önünde bulunan alan hatalarının öncü nedeni, reflow sırasındaki parça top ile tamamen kömürleşmiş değildir.Bu genellikle yetersiz ped tasarımı veya non-opted reflow profillerinden sonuçlar alır.Bir ilaç, salaklara ulaşırken uçucu fluxes'i artırmak için önceden ısıtılır.

Bir başka sık sorun da şu:0)pad dış tabakalarda kalın bakır (≥1 oz) kullanarak, kırıntının altından aşağıya doğrultarak, bu da aşırı fırında ısınarak ısıtılabilir.

Son olarak, 0:0))) Kombinasyon (ECM)) Sonuç olarak, özellikle iyileştirici bileşenler altında, özellikle de düşük olmayan süreçler için tasarlanmış ve kurulu yüzey direncinin 108 {{ üzerinde kalmasına izin verebilir. Conformal kaplama, nem ingresyona karşı ek bir bariyer sağlayabilir.

Sonuç Sonuç Sonuç Sonuç Sonuç Sonuç Sonuç Sonuç

PCB'leri liderliksiz satış için tasarlayın, sadece geri dönüş ısısına dayanacak bir konudur; son test yoluyla malzeme seçimine yönelik bütünsel bir yaklaşım gerektirir.Bu laminatları seçerek, uygun yüzeyleri optimize edin, optimize edilmiş ped geometrileri ve dikkat çekici bileşeni, mühendisler bağımsız işlemeye karşı olan toplantılar üretebilir. Sürekli kalite izleme ve işbirliğinizi ve montaj ortaklarınızı daha fazla tutarlı verim ve uzun vadeli güvenilirlik sağlar.

Daha fazla okuma için, [[Dönetici:0)NIST yönergelerine liderliksiz ortak güvenilirlik) ve BGA tasarımı ve montaj için [[Döneticileri için [[Döneticileri]] ile ilgili olarak bakınız.