RF devre tasarımında, stray kapasitances ve indüktörler gibi parasitik unsurlar devre performansını önemli ölçüde etkileyebilir ve bu parasitics istenen frekans yanıtları ve stabilite elde etmek için önemlidir.

Parasitic Elements Anlamak

Parasitics istenmeyen dirençler, kapasitanslar ve bileşen nedeniyle meydana gelen indüktörler, PCB izlerini ve paketleme cihazı. Bu elementler sinyal bozulmasına, bant genişliğine ve istenmeyen rezonanslara neden olabilir.

Parasitik Etkileri

Hesaplamalar, iz uzunluğu, genişliği ve dielektrik sabitini dikkate alan formülleri kullanarak tahmin edilebilir. Örneğin, izler arasındaki boşluk, iz uzunluğu, genişliği ve dielektrik sabitini dikkate alan formülleri kullanarak yaklaşık olarak değiştirilebilir.

Ortak formüller içerir:

  • [Üye:0)Kırk:[Dönem:[Dönem: ⁇ ( ⁇ * A) / d
  • [[Döne:0)Inductance:[Döncüm:[Döncü:[Döncüm:[Döncüm:) L ⁇ μ * N^2 * A / l

Davalar için Stratejiler

Mitigation dikkatli bir düzen tasarımı, bileşen seçimi ve parasitik etkileri azaltmak için belirli tekniklerin kullanımı içerir. Proper zemining, kalkaning ve kontrollü yönlendirme izlerinin ortak yöntemleridir.

Ek stratejiler şunları içerir:

  • Minimizing trace talls
  • Zemin uçaklarını kullanarak
  • Yüzeyin en önemli bileşenlerinin işlenmesi
  • Ekle decoupling cleorsors