Rotor Fabrication Etkisi Achievable Trace Genişliks üzerinde Süreçler Ve Yüksek Lisans Tasarımları için Spacing

ELEKTRONİK İLGİLİZİYİYİ Achievable Trace Genişlikleri ve Yüksek Lisans Tasarımları için Spacing

Basımlı Devre Kurulu (PCB) modern elektroniklerin arka kemiğidir, fiziksel platform ve basit dirençlerden karmaşık mikroişlemlere kadar uzanan bileşenler için bağlantı sağlar. Tüketici, cihazlara daha küçük form faktörlerine, daha yüksek performansa ve daha büyük işlevsellik üretme yeteneği, yüksek çözünürlükte (HDI) PCB'lerin temel olarak, bu işlemdeki temelleri ve alt yapıları nasıl incelerken, bu tür bir tasarım ve baskı işlemlerinin nasıl şekillendirilmesini sağlar.

Photolithography'nin Güzel Özellikler Tanımlanmasında Rolü

Fotolithography, istenen devre modeli içeren bir fotok üzerinden ultraviyole ışıka maruz kalıyor. Bu süreçte, devre izlerinin bir katmanına doğrudan erişim sağlar.Bu tür bir devrede bulunan bir fotok üzerinden UV ışığının çözünürlüğüne maruz kalır.

Karar Sınırları

Fotolithography'nin güvenilir bir şekilde üretebileceği minimum özellik, ışık kaynağının dalga boyuna göre belirlenir ve 75 μm (3 mil) veya hatta 50 μm (2.) izlenir, geleneksel fotolithografi yetersiz olur.

Bu sınırlamaların üstesinden gelmek için, gelişmiş üretim tesislerini benimsemekte:0)Temiz doğrudan görüntüleme (LDI))[değiştir | kaynağı değiştir] LDI, yeni maskeler olmadan tasarım ayarlamaları için doğrudan odaklandığına odaklanır, yüksek hacimli ve düşük hacimli üretim birimlerinin üretimini doğrudan sağlar.

Fotoresist Selection

Fotoresist türü -whetherururUTT:0) Filmi [Döntilmiş) veya [[Dönetici:2)) veya [[Döneticileri [Döneticileri) - ayrıca kaplama veya elektrot ile uygulanan, yüzey üstografilere daha iyi karşı direnir ve ince keten çalışmaları için uygun hale getirirler, ancak yüksek çözünürlükte olan 20 boyutlu tabloya göre daha fazla bağlantı sağlarlar.

Etching Yöntemleri ve onların Etkileri Trace Geometry

Lithography direnmeye karşı direniyor, istenmeyen bakır da etching tarafından kaldırılmalıdır. Bu işlem son iz genişlikte ve spacingte büyük bir varyability kaynağıdır, çünkü etching faktörü tamamen izotropikdir, yani tüm yönlerde bakır saldırıya uğrar. Sonuç olarak, direnç kenarları aşağıya, en üstte en dar hale gelmeye neden olur.

Kimyasal Wet Etching

Asitli veya alkali çözümleri kullanarak etching (örneğin, cupric klorür, ferric klorür veya amonyak temelli vshants) en yaygın yöntemdir. 100 μm üzerindeki izleri kullanarak standart yönetimler için, alt kesim kullanılabilir. ancak HDI tasarımları için 50-75 μm izi, ıslak etching, en düşük maliyetli olan 10-20 μm ile en düşük maliyetli olan en düşük maliyetlileri azaltabilir ve direnç artırılmalıdır.

Plazma Etching (Dry Etching)

İyi geometrilere ulaşmak için, bazı yüksek uçlu kumaşlar, yüksek yönlü bir şekilde bakır çıkarmak için kuru etching teknikleri kullanırlar, örneğin reaktif ion etching (RIE) veya iyon kirişli değirmenler.Bu süreçler reaktif gazların plazmasını da kullanır (örneğin, klor veya fluorine bileşikler). ancak, ekipman pahalı, işlem daha yavaştır ve tipik olarak 10 ila 15 μm. Plazma etchingleri için ayrılmıştır.

Güzel Özel Yeniden kullanılabilirlik için malzeme seçimi

Bir PCB için seçilen substrat ve bakır folyo, iyi iyi iyi ince izlerinin nasıl oluşturulabileceğini ve nasıl termal ve mekanik stres altında performans gösterdiğini doğrudan etkiler.

Bakır ölçüm Kalınlık ve Şişman Yapı

İnceleyici bakır folyo (örneğin, 1⁄2 oz veya 1⁄4 oz, 17.5 μm ve 8.75 μm) dar izlerini çıkarmak için gereklidir.(RTF) veya daha uzun süre boyunca, daha uzun bir süre boyunca, daha fazla yükleyici bakır [Düzüğün altında) ve daha iyi bir yüzeyde daha iyi bir şekilde düzelmeler için düz ekranların doğrulanmış olması gerekir.

Altstrate Özellikler

Dielektrik materyali, düşük çözünürlükte paslanmaz çelikler (örneğin, 2116 veya 1067 cam stil) yüksek çözünürlükte bulunan ve en düşük çözünürlükte bulunan 3 inç (D) ile birlikte, [Düzücükler için) yüksek çözünürlükte, yüksek çözünürlükte 20 °C) ile birlikte, yüksek çözünürlükte bulunan ve en azametli yüzeylerde (örneğin, yüksek çözünürlükte bulunan ve yüksek çözünürlükte bulunan 20 inçlik bir yüzeyde.

İmalat Hoşgörüleri ve Ekipman Capability

Mükemmel fotolithography ve etching ile bile, gerçek dünya üretim toleransları, sürekli olarak üretilebilecek en az iz genişliği ve yayılmaya kısıtlama getiriyor. Bu toleranslar birkaç kaynaktan geliyor:

Endüstri standartları:0)IPC-6012[Dönetici:0) (Qualification and Performancepecution for Drug PCBs) iyi özellikler için kabul kriterlerini tanımlayabiliyor. Sınıf 3 (yüksek kullanılabilirlik elektronik) ürünler için, tipik minimum iz genişliği ve spacing, dış tabakalar ve 100 μm (4 milyon) iç katmanları için 75 μm (4 milyon)

Gelişmiş Fabrication Technologies Enabling HDI

Modern cihazların taleplerini karşılamak için -akıllı telefonlar, giyilebilirler, tıbbi implantlar ve yüksek hızlı hesaplamalar -PCB kumaşçıları, izlerini takip eden ve daha fazla sınırlayan birkaç gelişmiş teknolojiyi öncüledi.

Semi-Additive Processing (SAP)

Yarı rekreasyon sürecinde, bakırın ince bir tohum katmanı substrata plakalı, bir desenli fotoğrafçı uygulanır ve ek bakır sadece maruz bölgelerde elektrottır.

Değiştirilmiş Semi-Additive Process (mSAP)

SAP'ın bir evrimi, mSAP, yüksek miktarda inşa tabakaları ve ince-line mikrovia bağlantıları ile standart haline gelir.

Gömülü Trace Teknolojisi

Yüzeydeki etching izlerini yerine, bazı tasarımları doğrudan dielektrik tabakasına gömülür.Bu yaklaşım plakalı bakır ile dolu, ardından da son derece düzlük sağlar ve spacings izin verir.05). μm).

Lazer -Hole ve Blind Via Formation

Lazer sondaj, mekanik matkap bitlerinden önemli ölçüde daha küçük olan mikrovialar yaratır.ŞUygun z-aks metalizasyon[Döntgen 1) ile bir araya geldiğinde, bu vias üzerinden routing kanalların çok daha yoğun olmasına izin verir, çünkü pedler birlikte yerleştirilebilir.

Manufacturability (DFM) En İyi Uygulamalar için Tasarım

Üretim sınırlamalarını anlamak sadece savaşın yarısıdır; tasarımcılar, yüksek çözünürlük tasarımlarının pahalıya mal olan veya veri kaybı olmadan producible olmasını sağlamak için DFM ilkelerine aktif olarak dahil edilmelidir.

Fabricators ile Danışmanlık Erken

Her PCB kumaşatörü benzersiz yeteneklere ve süreç tercihlerine sahiptir.Bir tasarıma son vermeden önce mühendisler DFM kontrol listelerini ve kuralını sağlamalıdırlar (örneğin, ped boyutları ve yığınları aracılığıyla).

Etch Compensation için İyileştirme

Alt kesim için hesap için, tasarımcılar 0,0'a kadar geri ödeme yapabilirler; [Dönetici] CAD düzenindeki artışlar: fotok üzerinde biraz daha geniş izler, böylece hedef genişlikte 0'dan 2 μm'ye kadar uzanırlar.

Kontrollü Impedance

Güzel izler genellikle kontrollü-impedance hatları için kullanılır (örneğin, 50 ULL RF, 100 ULLAH diferansiyel). Hedef genişlik ve doğrudan doğrulayıcı bir zeminin üzerinde bir iz sağlar ve daha düşük bir Dk materyali kullanarak sabitlenebilir.

Katman Stack-Up Planlama

Multikat HDI tahtaları için, yığınlar bakır ağırlığı, prepreg kalınlığı ve temel kullanılabilirliği dengelemelidir.0) Katıları kullanarak (örneğin, 0.002 veya 0.003), tabakalar arasında sıkıya bağlı ve mikrovia oluşumuna izin verir. ancak ince çekirdekler kırılgan ve lütmelere eğilimlidir; onlar dikkatli bir şekilde ele geçirme ve sağlam devreleri gerektirir.

Gerçek Dünya Vaka Çalışması: Akıllı Telefon Anaboard

Son bir ana akıllı telefon anaboard, 10 katmanlı HDI yığınını mikrovias (via-on-pad) ve bu boyutlarda sürekli olarak milyonlarca birim başına elde etmek için düşük profilli bir bakır folyo kullanır.The Fabricator used a 10layer HDI stack-up with two katmanları of microvias (STT:0)

Trace Genişlik ve Spacing Future Trendleri

Miniaturizasyonun sürekli peşinde devam ediyor. ufukta Gelişen teknolojiler şunları içeriyor:

IPC endüstri standartlarında daha fazla okuma için, ek olarak, DFM'de ayrıntılı bir beyaz kağıt mevcuttur.Ayrıntılı bir şekilde, [[Technic Inc) ek olarak, [[DÜDÜDÜyetim Tasarım 007[FLT: 5) web sitesi DFM'de iyi niyetli tasarımlar için düzenli makaleler sunar.

Sonuç Sonuç Sonuç Sonuç Sonuç Sonuç Sonuç Sonuç

Yüksek çözünürlükte olan yüzeyler ve yüksek çözünürlükte PCB tasarımları için uygulanabilir bir iz; her sürecin fotoliyografi çözümü ile çalışması, etching isotropy, malzeme özellikleri ve üretim toleransları ile işbirliği içinde olmasına rağmen, LDI gibi modern üretim teknolojileri, mSAP ve kuru etching, 50 μm'nin altına iyi bir şekilde pratik olarak, tasarımcılar her sürecin her türlü güvenilirliğini ve verimini sağlamak için en iyi şekilde ilerlemeye devam etmelidirler.