Elektrik & Elektronik Mühendisliği
Seramiklerdeki Elektriksel Yapı ve Elektriksel Davranış arasındaki İlişki
Table of Contents
Giriş: Seramik Davranışında Çiftlik Sınırlarının Eleştirel Rolü
Seramikler uzun süredir termal istikrar, mekanik sertliği ve kimyasal inertness için ödüllendirildi, ancak elektrik davranışları olağanüstü bir aralığı yayıyor - bu sınırların yapısı ve kimyası, taşıyıcıları nasıl yöneteceği –elekler, delikler veya iyonlar gibi – polikliniğin yapısı ve mühendisliğin temel bileşenlerinin bir sonraki boyutsal kusurunu, bu nedenle seramiklerin farklı yönelimin nasıl tasarladığı iki boyutlu kusuru ifade ediyor.
Tarımsal sınırlar, atomik düzenlemelerine bağlı olarak veya sorumlu taşımayı kolaylaştırabilir, yetersizlik ayrımı ve yerel bir suskunma gibi tek kristal, kontenjanlar gibi, tahıl sınır direncinin keskin bir şekilde sıcaklıkla artabilir. Conversely, seramik süper iletkenliklerde aynı malzeme, zayıf bağlantı sınırları nedeniyle daha fazla direnç anlamına gelebilir.Bu fenomen pozitif sıcaklık katsayı (PTC) olarak tahıl optimizasyonunda kullanılması gerekir.
Bu makale, tahıl sınır yapısı ve seramiklerdeki elektrik iletkenliği arasındaki karmaşık ilişkiyi inceler. Katı sınırların temel doğasını inceleyeceğiz, davranışları etkileyen mekanizmaları, yetersizliklerin ve kusurların rolü, gelişmiş karakterizasyon teknikleri, işleme stratejilerinin mühendislik sınırlarına bağlı olarak, kesin sınır kontrolüne bağlı olarak ortaya çıkar.
Seramiklerdeki Sınırlar: Tanım ve Sınıflandırma
Bir tahıl sınırı, atomik düzenlemenin (grains) farklı kristalografi yönelimleri ile ayrı ayrı yüzeydir; iki tahıl arasındaki bağın (örneğin, bir eksen) ve iki nm) düzlemdeki eğimi tanımlamaktır.
- [Düzenli tahıl sınırları[[Dönemli velt; 10–15°) dizilerden oluşur. Bu sınırlar nispeten sipariş edilir ve genellikle küçük ek direnişle elektrik davranışını gösterir.
- [FONT:0) Yüksek düz tahıl sınırları[[Dönetici: 1 ) daha fazla bozukluk var, cam benzeri yapı. elektrik özellikleri, sık sık dirençli engeller oluşturabilir.
- [FONT:0) Özel (coincidence site lattice, CSL) sınırları) periyodik atom eşleştirmesi sonucu, daha düşük enerji ve genellikle rastgele yüksek çözünürlükten daha iyi elektrik performansı sunan yanlış yönlendirmelere sahiptir.
tahıl sınır karakteri – kristalografi, atom yapısı ve kimyası – malzemenin genel iletkenliğini potansiyel engelleri yaratarak, doping profillerini değiştirerek ve iyonlar için hızlı veya yavaş difüzyon yollarını hizmet eder.
Tarımsallık Üzerine Tarımın Etkisi
Elektrik iletkenliği birkaç ilişkili mekanizmayla etkiler. En belirgin etki, şarj kusurlarının oluşumu veya elektrokimyasal potansiyeldeki farklar nedeniyle ) veya akanıklama tabakası[Döntgenme alanı[Döneticileri) ile sınırda şarj edilebilir.Bu bariyer yüksekliği, 1 eV'ye kadar, sınır yapısına ve kimyaya bağlı olarak, elektronlar sınır dışı edilir.
bariyer Yükseklik ve Yapı-Property Correlations
Yüksek derecede sipariş edilen, temiz tahıl sınırları - yanı sıra düşük dikim sınırları veya bazı CSL sınırları gibi - daha düşük bariyer yükseklikleri ve daha yüksek iletkenliği göstermek için. Örneğin, strontium titanate (SrTiO3), prototipik perovskite seramik, tahıl sınırları atomik adım yapısı ve minimal ikinci faz diyagramları ile, daha düşük çözünürlükte bir blokajlı devreleri gösterirken, sert olmayan akım gerilim özelliklerine karşı.
T. Boundary Mis Orientation
Örneğin, YBCO süper iletkenleri kullanarak, 5-10°'den fazla eğimli seramikler, genellikle enerjik bir şekilde sıkıştırılmış olan ısıtımı (J c) ile çarpık kesme noktalarına kıyasla, yüksek çözünürlükte 10100'den fazla sıvıyı bozan kristaller ile ısıtılır.
İmurities and Defects: Agents of Modification at Caesars
Gerçek seramikler her zaman kasvetli olarak, ya da kasıtlı olarak işlem sırasında tanıtıldı. Bu tür genellikle yerel kimyadaki değişiklikler derin bir şekilde elektrik özelliklerini azaltabilir.
Segregation ve Onun Consequences
Örneğin, OKT:0) Eşleştirme (örneğin, SrTiO3'te bulunan ve yerel hataları telafi eden ve bariyer yüksekliğini yükselten devletlere bağlı olarak, s.In contrast, s.))))[Düzücüler|donor dopants)) (örneğin, SrTiO3'te Nb, yerel hataları telafi edebilir ve bariyer yüksekliklerini azaltır.
Geleneksel işleme boşlukları - silikon, kalsiyum veya sulfur gibi - elektronik için tahıl sınırlarında bir araya gelir ve ikincil aşamalar oluşturur, hatta ppm seviyelerinde bile. Bu aşamalar tahıl içten daha dirençli olabilir, alüminyum nitrit gibi "elektrikli yapıştırıcı" olarak hareket edebilir. Gelişmiş seramikler için elektronik için, hatta oksijenli sınırlarda bile ısı ve elektrik iletkenliği azaltır, ne kadar dikkatli bir atmosfer kontrolü sağlar.
Point Defects, Dislokasyonlar ve Onların Interplay
Bu kusurların, yüksek miktardaki buhar veya kaynak dağılımının yüksek yoğunlukları vardır (örneğin, seramikin genel kusur kimyasını etkiler) çünkü bu kusurların, aşırı oksijen vazoları veya şarj tuzakları ile ilgili olarak hizmet edebilir.
Parçacık sınırlarına (ortak sınırlarda olduğu gibi) yer alan boşluklar, yapısal hataların ve elektronik taşıma arasındaki etkileşim karmaşıktır ve gelişmiş hesaplama modelleri (örneğin, işlevsel teori, moleküler dinamikler) ile belirli sistemler için tahmin etmeye yardımcı olur.
Karakterizasyon Teknikleri: Probingj Boundary Functionivity
Mekanik sınır bariyerlerinin kesin doğasını anlamak, uzaysal çözümü elektrik ölçümleriyle birleştiren deneysel araçlar gerektirir. Çeşitli teknikler mikro- nano ölçekli sistemlerde yapı ve iletkenliği ile ilişkilendirmek için geliştirildi.
Impedance Spectroskop
En yaygın teknik şu şekildedir:0)Selektrokimyasal olarak imkansızlık spektroskopi (EIS)), ki bu, yüksek frekanslarda frekanslara bağlı olarak, tahıl sınırlarında katkı sağlarken, kapasitans ve tahıl sınırlarındaki katkılar birbirinden ayrı ayrı görünebilir.
Probe ve Microscopy Yöntemleri
Doğrudan yapısal korelasyon için, [[0) Yerel elektrik ölçümleriyle birlikte tahıl sınırlarını tespit etmek (SEM)[D)[D) elektron geri dönüşlü (C-AFM)[B)[BİLMİŞ)[BİLMİŞ)[değiştir | kaynağı değiştir], araştırmacılar, doğrudan güncel verileri, farklı şekillerde görüntüleyebilirler.
Mikroileti ve Microprobe Dizileri
Daha büyük ölçekli haritalama için, [[0)mikro-ileti dizileri[[Döneticileri) (örneğin, kondüktörel olarak kullanılan elektrotlar kullanarak) bir örnekteki yüzlerce bireysel tahıl sınırının ölçümünü sağlar, bu tür çalışmalar, değişken malzemelerde istatistiksel veriler sunar (ZnO bazlı seramikler), bu kesinti gerilimi, davranış yolundaki en zayıf tahıl sınırı ile belirlenir.
Kontrollü Tarım Ürünleri İşleme aracılığıyla Sınır Yapısı
Üreticiler, belirli elektrik uygulamaları için tahıl sınır özelliklerini tertemiz etmek için çeşitli stratejiler geliştirdiler. Bu yöntemler, seramik işleme sırasında sınır evrimi etkileyen termodinamik ve kinetik faktörlerden yararlandı.
Sıcaklık ve Atmosphere
Daha yüksek sıcaklıklarda yorum yapmak atomik hareketliliği artırır, örneğin aşırı enerjiyi yeniden sipariş etmek ve azaltmak için tahıl sınırlarını artırır. Örneğin, BaTiO3- temelli PP seramikleri, oksijenli basıncın 13 °C'de azaltılması, daha az oksijen vazosu ve daha düşük bariyer yükseklikleri azaltır, ancak daha düşük sıcaklıklar, daha düşük oksijen sıcaklıkları azaltır ve ayrıca elektronik iletkenliği açığa çıkarabilir.
Dopants ve Katkılar
Bu nedenle, Nb, W veya Sb, Fermi seviyesinin ve bariyer yüksekliğinin azaltılmasının en güçlü aracıdır.In existing-voltaik asitlerin, küçük miktarların Bi2O3, CoO veya MnO, son derece doğrusal olmayan akım-suçlu özellikleri ile ince bir tahıl sınırı aşaması oluşturmak için eklenmiştir.
İki-Adım Sintering ve Spark Plazma Sintering
Gelişmiş işleme teknikleri, tahıl büyümesi olmadan sınırları ortadan kaldırmak ve elektrik performansı ile azaltın.(SPS)[DÜDÜDÜDÜDÜDÜSÜDÜDÜDÜDÜye Olmayanlar İçin İleri Düzeyli Üretim Yöntemleri, Daha Düşük Sıcaklıklar, Sağlamlar ve Azımsal Yüzeysel Ölçüler (SPS) Yüzeysel Metaller (SPS) Katı Hücreler için Sağlam Hücreler için Yüzeyler için İleri Düzeyleri Uygulanır.
Sınırsal Mühendislik, Oryantasyon Kontrolleri
Yüksek iletkenlik gerektiren uygulamalar için, kenarlı tahıl yönlendirmeleri ile dokulanmış seramikler üretilebilir:0)gölen tahıl büyümesi (TGG)[Döneticileri 1 veya [[Döneticileri:2)) için ısıtılmış numuneler için% 30'u gösterir.Bu süreçler düşük bok veya CSL sınırlarına göre yüksek oranda üretebilir, bu tür davranışları tek kristal değerlere yaklaşmaktadır.
Uygulamaların Takması
Mühendis tahıl sınır yapısına sahip olma yeteneği doğrudan çok sayıda ticari ve gelişmekte olan teknolojilerde sömürülmektedir.
Varistörler: Nonlinear Dirençler
ZnO varistörler klasik örnektir. onların arıza gerilimi (bunda aniden bir şekilde hareket eden gerilim) tahıl sınırı bariyer yüksekliği tarafından belirlenir.Bre, Co ve Mn türlerini sınırlarda kontrol ederek, üreticiler birkaç volttan birkaç kilo volta kadar kesintiye uğrayabilirler.
Donanımlar ve Sensörler
BaTiO3- temelli pozitif sıcaklık katlama (PTC) armiserler, Curie sıcaklığındaki tahıl sınır direncinde keskin bir artışa güveniyorlar. bariyer yüksekliği tahılların ferroelektrik kutuplaşması ile ayarlanıyor.
Katı Çimento Yakıt Hücreleri (SOFCs)
SOFC elektrolitleri (örneğin, nanopowders ve hızlı sintering) daha düşük ohmik kayıplarla elektrolitler elde etti, LSM veya LSCF (lanthanum) gibi elektrotlar genellikle tahıl sınır direncini daha temiz işleme ile azaltın (örneğin, nanopowders ve hızlı sintering kullanarak) yüksek oksijenli yüksek çözünürlükte yüksek enerji verimliliği sağlar.
Seramik Superconductors
On yıllar süren araştırmaya rağmen, tahıl sınırları, YBCO gibi yüksek sıcaklık süper iletkenlerinin birincil engeli olarak kalır (IBAD), kapsamış ekserler artık 5° altında tahıl yanlış yönlendirmelere ulaşırlar (RABiTS)) veya [[D) < >2.
Future: Nanoscale Boundary Engineering
Bir sonraki sınır, nanometer ölçeğinde tahıl sınır yapısını tertemiz olarak tanımlamaktadır. )Atomik katman ayrıştırma (ALD)), tahıllar arasındaki kontrollü interkatmanlar, [[2grain sınır ayrımı mühendisliği[D)[D) Gibbs adorpsiyonunu kullanarak, GÖRÜSÜSÜSÜSÜSÜSÜSÜSÜSÜSÜye Olmayanlar için kullanılan bir araya gelir.
Başka bir yükselen yaklaşım ise şöyledir:0)Tezsiz gradient sınırları[Dönetici: 1), kimyasal kompozisyonun potansiyel bariyeri yumuşatması için yavaş yavaş yavaş yavaş yavaş yavaş arayüzde olduğu, bu tür "gradlı" sınırları, kinetiği ve elektronik taşımalarda, son derece etkili bir şekilde seramikler kullanarak gerçekleştirilebilir - endüstriyel optimizasyon teknikleri için vazgeçilmez hale gelecektir.
Seramikler giderek güç elektroniklerine entegre edilmiş, elektrikli araçlar ve temiz enerji sistemleri, tam kontrollü tahıl sınır özellikleri olan malzemeler için talep yalnızca yüksek performans ve güvenilirlik talep eden temel ilişkiyi anlamak artık sadece akademik bir egzersiz değildir - bir tasarım zorunluluğudur.
[FONT:0)Further okuma ve dış kaynaklar:).
- [FONT:0) SrTiO3 Bikristallerinde sınır bariyeri değiştirme (Doğa Bilimsel Raporlar)).
- [FONT:0]Gazeteci Derneği'nin (İngilizce) gerçekleştirdiği spektroskopi: ZnO varistörler ).
- [0]RSC Malzeme Ufukları: Katı elektrolitlerde Sınır Mühendisliği[Döntgenler[Dön 1: 1)
- [0]Bilimsel olarak seramiklerde tahıl sınır iletkenliği genel bakışı).