Контроль рівня домішок є важливим в напівпровідниковому виробництві, щоб забезпечити продуктивність пристрою і надійність. Точне управління домішками впливає на електричну властивість і якість загального пристрою. Різні методи використовуються для мінімізації і управління домішками при виробництві процесів.

Чистка сировини

Використання сировини високої чистоти є першим кроком в контрольі домішок. Постачальники забезпечують матеріали з урахуванням рівнів домішки, а також контроль якості виконуються до використання. Це зменшує початкове забруднення, яке може вплинути на наступні етапи обробки.

Чистий зал навколишнього середовища

Виробництво відбувається в умовах чистої кімнати для обмеження повітроводних частинок і забруднюючих речовин. Системи фільтрації повітря, такі як фільтри HEPA, видалення домішок з повітря, збереження керованого середовища, що мінімує ризики забруднення.

Технології контролю процесів

Методи контролю за процесом використовуються для моніторингу та налаштування параметрів виготовлення. Методики, такі як хімічна депозиція пар (CVD) та анатомічна депозиція шару (ALD) оптимізовані для зменшення невідповідності домішок. Крім того, моніторинг ін-секту дозволяє виявити забруднення рано.

Пост-процедури очищення

Після обробки, такі як анналізація та хімічне очищення, видалення залишкових домішок. Ці процеси допомагають поліпшити чистоту напівпровідникового матеріалу і забезпечити, що рівень домішок, що знаходяться в межах прийнятних обмежень.