Електромагнітний втручання (EMI) може впливати на продуктивність електроприладів. Правильна друкована плата (PCB) необхідна для зменшення EMI і забезпечення надійної роботи. Дана стаття забезпечує практичні рекомендації для проектування друкованих плат, які мінімують EMI в електромережах.

Основні принципи виготовлення друкованих плат для зменшення викидів ЕМІ

Ефективна макет PCB передбачає стратегічне розміщення компонентів та ретельне витоку слідів. Мета полягає в тому, щоб мінімізувати електромагнітні викиди та сприйнятливість. Правильне заземлення, щитування та методи планування є критичними для досягнення низьких рівнів ЕМІ.

Стратегії розміщення компонентів

Розміщуйте високоточні і високочастотні компоненти, близько до одного, щоб зменшити площі петлі. Тримайте чутливі аналогові схеми від вузликів шуму. Використовуйте тверду площину для забезпечення низької швидкості зворотного шляху і зменшення шуму.

Маршрутизація та заземлення

Використовуйте широкі, короткі сліди для високоточних шляхів для нижньої паразитичної індуктивності. Забезпечити послідовні ширини слідів і уникнути різких кутів. Впроваджувати шар площини площини для щитовидних сигналів і мінімізації викидів ЕМІ. З'єднайте всі наземні точки до одного, низького тиску меленого посилання.

Додаткові методи редукції EMI

  • Використовуйте фільтруючі компоненти, такі як феритні бісеринки і конденсатори.
  • Впровадження належного щитовидіння і закриття.
  • Окремі аналогові і силові підстави, потім з'єднайте їх в одну точку.
  • Зберігати високо dv / dt і di / dt відчуттів від чутливих ланцюгів.