সঠিক নকশা যন্ত্রকে চাপ দেওয়া রোধ করতে সাহায্য করে, যা যন্ত্র ব্যর্থ বা হ্রাসের দিকে পরিচালিত করতে পারে ।

FSFP-র মৌলিক আচরণ

বৈদ্যুতিক প্রতিরোধের কারণে এমএসএফএফ (অভিব্যক্তি প্রতিরোধ) অপারেশনের সময় তাপ উৎপন্ন করে।

উরেনিয়াম ব্যবস্থাপনার কৌশল

এমওএসএফএফ (বিশেষ করে) দ্রুত গরম নিয়ন্ত্রণ করার জন্য বেশ কিছু কৌশল ব্যবহার করা যেতে পারে:

  • [[F] hot] sinks:[[FFLT] তাপ ঢালকে MOFOSFO থেকে দূরে সরিয়ে নিয়ে যাওয়া.
  • [[F] পারমাণবিক ইন্টারফেস বস্তু:[FLT] গরম করার প্রক্রিয়া (FFLT) WINFO বা এর উচ্চতা ব্যবহার করুন ।
  • [[[F] PCB বিন্যাস:[FLT] গরমের প্রবাহের জন্য সীমা বোর্ড নকশা করুন এবং গরমের জন্য যথেষ্ট তামার এলাকা যুক্ত করুন ।
  • [[FLT] ঠান্ডাকরণ:[FLT] ফ্যান অথবা উচ্চ-ক্ষমতাসম্পন্ন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য তরল ব্যবস্থা শীতলকরণ সিস্টেম [FLTR] ।

বিবেচনা করুন

যদি আপনি কোন নকশার মাধ্যমে তা করতে পারেন, তাহলে আপনি হয়তো এই বিষয়ে একমত হবেন:

  • লোড করা অবস্থায় বিদ্যুৎ সরবরাহের উপর ভিত্তি করে, লোড করা মান গণনা করুন।
  • উচ্চ হারের সঙ্গে ঠিক করে MOSESECT নির্বাচন করুন ।
  • ডিভাইসের মধ্যে পর্যাপ্ত পরিমাণ ও ডিভাইস অন্তর্ভুক্ত করুন।
  • পর্যবেক্ষণের জন্য অন্তর্ভুক্ত বায়ুদৈর্ঘ্য সেন্সর।