Mini- এর জন্য লোড করার উদ্দেশ্যে বিভিন্ন অংশ বিন্যাসের সহায়িকা

ছাপানো সীমা বোর্ড (পিসিবি) এর ডিজাইন করা হচ্ছে একটি দ্রুত গতিসম্পন্ন পদ্ধতি যা প্রকৌশলীরা ক্ষুদ্রায়নকরণ এবং কর্মক্ষমতার সীমাকে তুলে ধরতে সক্ষম হয় । এটি ব্যবহার করে সরাসরি সংযোজন করতে পারে এবং সক্রিয় উপাদানের মধ্যে দিয়ে, ডিজাইনারদের ক্ষেত্রে নির্দিষ্ট কিছু উপাদানের উন্নতি, বৈদ্যুতিক পদ্ধতি, এবং প্রযুক্তিগত দিক দিয়ে প্রয়োজনীয় মানের উন্নতি, এবং কাঠামোর জন্য প্রয়োজনীয় যন্ত্র সমূহ, এবং কাঠামোর মধ্যে দিয়ে আমরা গবেষণা করতে পারি ।

সন্নিবেশিত উপাদান প্রযুক্তি

ছোট ছোট ছোট আকারের উপাদান হচ্ছে প্রতিরোধ, ক্যাপাস, ক্যাপাসর, অপহরণকারী অথবা এমনকি সক্রিয় মৃত্যু যা একটি PCB এর স্তরকে ওপরের ওপর স্থাপন না করে বরং একটি PCB এর ভিতরে রাখা হয়। প্রযুক্তি ব্যবহার করে আদর্শ কৌশলের সাহায্যে অতিরিক্ত ধাপ, ফলাফল, ছোট ছোট ছোট ছোট ছোট ছোট ছোট আকারের সমাবেশ, এবং ছোট আকারের গতি হ্রাস করা যায়, যা কিনা এই বিষয়ের উপর সাদা রংয়ের রংয়ের বিভিন্ন অংশের গতি হ্রাস করে, এবং এর ফলে আমি কম পরিমাণ বৃদ্ধি করতে পারি।

সন্নিবেশিত উপাদানের কি ধরনের সুবিধা

• [[[[F]]] নি:[[F][F]][F]]] [Fল পণ্যগুলো], অন্য কোনো অব্যবহৃত সাব-মেনুর অংশ সংরক্ষণ করা হবে, এবং ছোট ছোট ছোট ডিভাইস পায়ের ছাপ এবং ক্ষুদ্র ছোট আকৃতির সামগ্রী দ্বারা তৈরি করা হবে ।
• [[[F]] পুনঃপ্রচলন: [[F] শর্ট- কাটস্রেশন:[FLTR] শর্ট- এন্ড ক্যাপিটেনশনের নিয়ম হ্রাস করে, শুদ্ধতার মাত্রা এবং উন্নতির জন্য উচ্চ পর্যায়ের এক্সিকিউশন (FFLT) ।
• [[[[[F]] উন্নতিশীলতার মাত্রা:[[F] অল্প কিছু বিক্রয়কারী যৌথ এবং বাইরের সংযোগ সম্ভাব্য ব্যর্থতার মাত্রা কমিয়ে দেয়, বিশেষ করে যান্ত্রিক চাপের অথবা সসজ্জন্ততার মাধ্যমে ।
• [[F] signed exifier: fexalice:[FLT] নতুন ধরনের কাঠামো যেমন আকৃতিহীন অথবা নমনীয় সাব-পর্‍স (F1) অনুমোদন করে, এবং অয়নীয়করণ মডিউলের মতো জটিল তিনটি গঠনকে কাজে লাগাতে পারে ।
• [[[F] উচ্চ-ক্ষমতার নকশার উন্নতির জন্য উচ্চ ক্ষমতা নকশার উন্নয়ন ঘটানো হচ্ছে [[F] [FLT] [FLT] উপাদানগুলো সরবরাহ করা যেতে পারে:[F] পারমাণবিক প্রবাহের মাধ্যমে তাপের পরিমাণের কাছাকাছি, তাপ প্রবাহের পরিমাণ কমিয়ে আনা সম্ভব।

ওয়ার্ক-ফ্লোর অনুকরণ করুন এবং সিমুলেশন

প্রাথমিক পরিকল্পনাগুলো এবং বিশ্লেষণ প্রয়োজন

একটি প্রাথমিক উপাদানের নকশার আগে, স্পষ্টভাবে চিহ্নিত করুন যে বৈদ্যুতিক এবং যান্ত্রিক প্রয়োজনের বিষয়ে। কোন উপাদানের বেশির ভাগই ইলেকট্রিসিটি থেকে অনেক বেশি লাভবান হবে- যা সাধারণতঃ উচ্চ-প্রতিরোধিকভাবে অার, declicting dus, depscans dusctors অথবা ns. SSSSSSsssssssss ব্যবহার করে চিহ্নিত করা যায় এমন একটি বস্তুর মধ্যে এই অস্পৃন্যতা ও পরবর্তীতে পুনর্বীকরণের জন্য নির্দিষ্ট করে পরীক্ষা করে।

EMF এর জন্য কম্পোনেন্ট নির্বাচন

উপদ্রুত প্রক্রিয়াগুলোর জন্য যে উপাদানের হার দেওয়া হয়, তার ফলে উচ্চ তাপমাত্রা ও যান্ত্রিক চাপের মধ্যে রয়েছে । উচ্চ তাপমাত্রার পরিমাণ নিম্নমুখী (প্রায় ০. ৫. ৫ মিলিমিটার), ভ্রম (সাধারণতঃ), ভ্রম (প্রায় ০. ৫. ৫-১), acrscr/ acric অথবা কম প্যাকেজের ক্ষেত্রে প্রযোজ্য) ক্ষেত্রে (অভিযুক্ত) পরিমাণ প্যাকেজের ক্ষেত্রে ছোট মাপের প্যাকেজের (যেমন, ছোট বা কম) জন্য দুর্ধন বিশিষ্ট প্যাকেজের উপস্থিতি রয়েছে এবং সাধারণ প্যাকেজের (যেমন, sclic-স্ফুটন) ।

( ১ করি.

PCB সাব-স্ট্রেটের গঠনগত নীতিনিষ্ঠা বজায় রাখার সময় প্রাথমিক উপাদানগুলো ব্যবহার করতে হবে। উচ্চ পর্যায়ের সম্পর্ক যুক্ত (এইচআইআর-৪) উপাদান যেমন এফআর-৪ (সর্ট্রোল তাপমাত্রা), পোসিডি (অভিনিউ) অথবা এলসিসি (লিলিকাল রঙের) এর মতো উচ্চ মাত্রার উপাদানের সাহায্যে উচ্চ মাত্রার উপাদানের সাথে যুক্ত (লিক্সের) উপাদানের সাথে যুক্ত হওয়া উচিত। উচ্চ পর্যায়ের উপাদানগুলো উচ্চ মানের পরিমাণ বস্তু যা কিনা তার সাথে যুক্ত থাকবে, অথবা এর সাথে যুক্ত থাকবে।

মানুবলতা সম্বন্ধে ডিজাইন (DFM) গাইডের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে

বিন্যাস এবং স্ট্যাকআপ পরিকল্পনা

স্তরগুলোর স্তর তৈরির সময়, বিভিন্ন স্তর উল্লেখ করার সময় সাধারণত ভিতরের স্তরগুলোর উপর সুনির্দিষ্ট স্তর নির্ধারণ করে যেখানে তারা যুদ্ধবিগ্রহ প্রতিরোধ করার জন্য পূর্ব ও তামার ফুয়েল দ্বারা সংরক্ষিত । যুদ্ধ শেষ হওয়ার জন্য স্কুইডাল স্ট্যাকস ব্যবহার করুন । নিশ্চিত করুন, Fvance মাত্রাটি সঠিকভাবে নির্ধারিত হতে পারে এমন উপাদানের চেয়ে কম - যা সহনশীলতার উপাদানের সমষ্টিকে সীমাবদ্ধ করার ক্ষেত্রে অবদান রাখতে পারে।

কৌশল ব্যবহার করে এবং ইন্টারঅ্যাকটিভ সংযোগ

এমবেড করা উপাদানের ক্ষেত্রে উলম্ব ইন্টারস্যাকটিভ ব্যবহার করা প্রয়োজন । ক্ষুদ্র ক্ষুদ্র ক্ষুদ্র ক্ষুদ্র ক্ষুদ্র অংশ (স্ল্যাস্টারের) ব্যবহার করে, যা কিনা পি-১০০ সেন্টিমিটারের মধ্যে অবস্থিত একটি অংশ সংরক্ষিত তামার স্তর থেকে সংযুক্ত করার জন্য ব্যবহার করা হয়। বর্তমান স্তরের মাধ্যমে তারা কোন নির্দিষ্ট স্থান থেকে প্রাপ্ত হলেও, অথবা মাইক্রো-সপেড্যাপের মাধ্যমে প্রাপ্ত ক্ষুদ্র আকারের সংকেতের সাহায্যে তা হ্রাস পায়। কারণ, এটি নির্দিষ্ট করে এমন একটি বিন্দু যা নির্দিষ্ট করে যাতে ছোট আকারের সংকেত বের করা যায়। কারণ, ছোট আকারের কোন বিন্দু থেকে ছোট ছোট ছোট আকারের বিন্দু দিয়ে তৈরি করা যায়। কিন্তু এর ফলে ছোট অংশগুলো সহজে ছোট ছোট আকারের বিন্দুর সাহায্যে নির্দেশ করে। কারণ, এতে করে এই অংশগুলো হচ্ছে সেই সমস্ত অংশ। কিন্তু এই পদ্ধতিতে এর ফলে এর জন্য নির্দিষ্ট বিন্দুর মধ্য দিয়ে ছোট আকারের অংশগুলো সহজে ছোট আকারের বিন্দুগুলো পূরণ করা যায়। কিন্তু এর ফলে তা হ্রাস পায় না।

অধিকার পরীক্ষা এবং পরীক্ষণ

নির্দিষ্ট স্তরগুলোতে বিশেষ স্তর নির্ধারণ করা হয় (আইসিটি) বা উঁথলে পড়ার পর ভাসমান পরীক্ষা পরীক্ষা, দৃশ্যমান উপাদানের অনুসন্ধানের জন্য এক্স-রে পরীক্ষা করা, পরীক্ষা করা কঠিন । কিছু নির্মাণকারী নিজ নিজ ডিজাইনের জন্য স্বয়ংক্রিয়রূপে তৈরি করা হয়েছে (আমি) যাতে নিজে নির্মিত SADA-র জন্য সুনির্দিষ্ট নকশা (Wi) ধার্য করা যায় । শেষ করার পূর্বে নির্মিত নকশার জন্য KInments - avap-B) নকশার জন্য KInmentsending প্রস্তাব করা হয়েছে ।

উরেনিয়াম ব্যবস্থাপনার কৌশল

এই উপাদানের উপাদান স্থানীয় তাপমাত্রা বৃদ্ধি, স্থানীয় তাপমাত্রা বৃদ্ধির দিকে মনোযোগ প্রদান করতে পারে।

• গরমের সময় গরমের ফলে গরমের পরিমাণ বেড়ে যাওয়ার সঙ্গে সঙ্গে গরমের ফলে গরমের পরিমাণ কমে যায় ।
• উচ্চ-ক্ষমতার নকশার জন্য চাকুরিজীবী ধাতুর ধাতু সাব-উঠে (আই এম এস) উপাদানের মাধ্যমে বা উচ্চ-ক্ষমতা সম্পন্ন ধাতুর জন্য প্রয়োজনীয় উপাদান।
• এই ধরনের ধাতুর তৈরি অন্যান্য ধাতুর মধ্যে রয়েছে, যেগুলো মাটির পাত্রের ওপর অবস্থিত ।
• অনুকরণের সময়, Flolm অথবা বরফপকে ব্যবহার করে নিষ্কাশন পদ্ধতি সম্পন্ন করতে ব্যবহার করা হবে।

উদাহরণ স্বরূপ, [FLT] [FLT] [FO] [FO] [FO[F]]] [FL]] -L [FLT [FLT]] এর মাধ্যমে দেখানো হয়েছে যে, ঘনিষ্ট রোধের মাধ্যমে ঘন প্রতিরোধের পরিমাণ ৩০% এর তুলনায় হ্রাস পেতে পারে ।

খরচ- সমূহ এবং ট্রেড-অফ

সাধারণ কম্পোনেন্টের উৎসের ব্যয় বৃদ্ধি করে অতিরিক্ত ধাপ, উপাদানের গতি বৃদ্ধি করা হয় (কাভিটিলেশন, উপাদান, উপাদান, পরিবর্তন এবং অনুসন্ধানের জন্য ব্যয় বৃদ্ধি করা)। কিন্তু, সামগ্রিকভাবে ব্যবহৃত বোর্ডের আকার হ্রাস করা হলে, সংযোগের পরিমাণ হ্রাস করা হবে, সংযোগের মূল্য কমিয়ে দেওয়া হবে অথবা উন্নতির ব্যয় কমিয়ে দেওয়া হবে। যে বিশ্লেষণের ক্ষেত্রে ব্যয়, নির্মাণের ব্যয়, এবং নির্মাণের জন্য উচ্চ পর্যায়ের ব্যয়ের পরিমাণ বৃদ্ধি করা হলে, বিশেষ করে উচ্চ পর্যায়ের-উটম্বরের জন্য ব্যয় বৃদ্ধি করা হবে। [I]

উচ্চ গুণমান পরীক্ষা ও গুণমানের মাত্রা

বৈদ্যুতিক পরীক্ষা

স্বয়ংক্রিয়ভাবে সংশোধন ব্যবস্থা প্রয়োগ করে স্ববিস্ফূর্ততা এবং বিচ্ছিন্ন পরীক্ষা করার পর, অটোমেশন ইন্টারফেসের কারণে মধ্যবর্তী সময়ে পরিবর্তিত হওয়ার প্রতিরোধ থাকতে পারে; নিশ্চিত করুন যে, নির্দিষ্ট মান একটি বিশেষ মানের (DR) পরীক্ষার জন্য সময় ব্যবহার করা হবে । উচ্চ-------স্কুইড স্পেকশনের উচ্চ মাত্রার যাচাইের জন্য সময় ব্যবহার করুন ।

পুনরায়ভি পরীক্ষা করুন

আর্দ্রতার জন্য তৈরি করা নমুনা বোর্ড (যেমন, s. g. com/20125cC), syf8C (৮৫.88 /88CRH), এবং যান্ত্রিক কম্পনের মাধ্যমে নিশ্চিত হওয়া, যেগুলো সংরক্ষিত উপাদানের সাহায্যে বেঁচে থাকে। পরীক্ষা করা, কম্পাউন্ডিং, ফাটল, চিড়, চিড়, চিড়, অথবা জেএসি-এর যৌথ মান অনুসন্ধানের জন্য একটি কর্ম।

গুণমানের মাত্রা

কি-বোর্ডের গুণগত মান নির্ধারণ করতে ব্যবহৃত হয়: অবস্থান সঠিক (সাধারণত: ০০০ ০০০ ০০০ ০০০), মধ্যবর্তী স্তরগুলোতে (অভিধানিক), এবং LADatt-র (২০%) মান সংক্রান্ত পরিসংখ্যান সংক্রান্ত পরিসংখ্যান নিয়ন্ত্রণ পদ্ধতি ব্যবহার করুন। উৎপাদন পদ্ধতিগত অবস্থায় বিভিন্ন ধরনের পরিবর্তন পর্যবেক্ষণের জন্য চিহ্নিত করতে হলে এই অবস্থানের মাত্রা উপেক্ষা করা হবে।

নির্মাতাদের সঙ্গে সহযোগিতা

বিভিন্ন উপাদানের সফল বাস্তবায়নের দাবি করা হচ্ছে, PCBAryor এই প্রযুক্তির মধ্যে অভিজ্ঞ একটি ফাইল। ডিএফএম-এর আগে থেকে আপনার ডিজাইন ফাইল শেয়ার করুন এবং একটি ডিএফএম পর্যালোচনার অনুরোধ করুন। আলোচনা: সাধারণ উন্নতি, উপাদানের কার্যকারিতা এবং ল্যাভেশন সীমা উল্লেখ করুন।

সন্নিবেশিত PCB এ ভবিষ্যতের ট্রান্ডেস

এই ক্ষেত্রটি দ্রুত অগ্রগতির দিকে এগিয়ে যাচ্ছে, যার সাথে সংযুক্ত কনটেন্টের ছাপানো, কনটেন্ট কনটেন্ট (সিপি) সরবরাহ এবং সিস্টেম-চার্ট (সিপি) এর সমন্বয়সাধনের মাধ্যমে। গবেষণা এগিয়ে আসছে [FRORO: [FOP] [FOROL] প্রকাশনার জন্য পরবর্তী ধাপে অগ্রসর হতে হবে, এবং এর সাথে যুক্ত তথ্য ও অগ্রসর হতে হবে ।

অন্তর্ভুক্ত

সংযুক্ত উপাদানের ডিজাইন করা হচ্ছে, ইলেক্ট্রনিক মিনিস্ট্রিাইজেশন এবং কর্মক্ষমতার ক্ষেত্রে গুরুত্বপূর্ণ পদক্ষেপ। এই প্রবন্ধে উল্লেখিত নির্দেশনা অনুসরণ করে--পরিকল্পিত উপাদান, সুনির্দিষ্টভাবে নির্বাচন, কার্যকরীভাবে পরিকল্পনা, ডিএফএমের সর্বোত্তম চেষ্টা এবং পুঙ্খানুপুঙ্খ পরীক্ষা-এ, এই প্রযুক্তির ব্যবহার, এবং কার্যকরীভাবে পরীক্ষা করা প্রয়োজন- বিশেষ করে উন্নয়নের জন্য, এবং এর সাথে যুক্ত হওয়া, এবং এর ফলে মূল উপাদানের জন্য প্রয়োজনীয় পরিমাণ কমিয়ে আনা, এবং এর জন্য মূল উপাদান সমূহকে কমিয়ে আনা হবে।