Table of Contents
বিভিন্ন অ্যাপলিকেশনের জন্য অপারেশনের মাধ্যমে (পি-্যাম্প) ইলেক্ট্রনিক বম্বক ব্যবহার করা হয়। তবে তাদের দক্ষতা তাপমাত্রার কারণে ক্ষতিগ্রস্ত হতে পারে, যার ফলে তা ক্রমশ বাড়ছে।
Op-sponse-র উপর তাপমাত্রার ইফেক্ট
তাপমাত্রার পরিবর্তন একটি উপ-্যাম্পের পরামিতিকে প্রভাবিত করতে পারে যেমন ইনপুট মাপ, পক্ষপাতিত্ব, এবং লাভ । এই ধরনের পার্থক্য পরিমাপ এবং সিগন্যাল প্রক্রিয়া সমস্যা সৃষ্টি করতে পারে । এই প্রভাব প্রয়োগ করা সম্ভব ।
তাপমাত্রার কমপঞ্জীর জন্য টেকনিক
বিভিন্ন পদ্ধতি, বিভিন্ন তাপমাত্রার কারণে তাপমাত্রা বৃদ্ধি পাওয়ার জন্য ব্যবহৃত হয় ।
ব্যবহারিক কৌশল
তাপমাত্রার তাপমাত্রার ক্ষতিপূরণের সাথে ব্যবহারিক পদক্ষেপের অন্তর্ভুক্ত রয়েছে:
- [[FLT] প্রতিরোধ করার জন্য উপলব্ধ নেটওয়ার্কের মিল পাওয়া যাচ্ছে: [FFLT] [FLT] [FLT] [FLT] একই তাপমাত্রা নিশ্চিত করুন।
- [[F] টর্চারটর যোগ করো:[F] [FLT] তাপমাত্রার তাপমাত্রার সীমা জানতে [F] [FOL] ত্রুটির কারণে অথবা প্রতিক্রিয়াসূচক পাথের বর্ণনার পরিমাণ বৃদ্ধি করা ।
- [[F] নিম্ন-বিত্ত: plans:[FO][FFLT]] উচ্চ তাপমাত্রায় সামান্যতম উচ্চতায় সরে যাওয়ার সময় pard [FO: 1] ডিভাইস propatures:: 11
- [[[F] বিভিন্ন কনফিগারেশনের বৈধ মান][FO][FLT] সাধারণ- যতক্স: ১.১::
- [[F] তাপমাত্রার তাপমাত্রার তাপমাত্রার সীমা] যেমন:[FO] ব্যান্ডগাপ [1] উল্লেখ বা তাপমাত্রার উৎসের মতো ।