ইলেকট্রনিক অংশের বিশ্লেষণ: ব্যবহারিকভাবে এবং উদাহরণের উদাহরণ

এর অন্তর্ভুক্ত বস্তুগত ব্যর্থতার মূল কারণ শনাক্ত করা ।

ইলেক্ট্রনিক অংশ নিষ্কাশনের সাধারণ কারণ

বিভিন্ন কারণে আসা সমস্যা, যার মধ্যে রয়েছে দলত্যাগ, পরিবেশ এবং বৈদ্যুতিক শক্তি উৎপাদন করা ।

বিভিন্ন পদ্ধতি, ইলেকট্রনিক উপাদান বিশ্লেষণ করতে ব্যর্থ হয়েছে ।

প্রথমে পরীক্ষা করার সঙ্গে শারীরিক ক্ষতি, কোরনিওন বা পোড়া দাগ পরীক্ষা করা, মাইক্রোসপের ক্ষুদ্র অংশ পরীক্ষা করা জড়িত ।

বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্য পরীক্ষা করা হলে নির্দিষ্ট পরামিতির মধ্যে উপস্থিত কম্পোনেন্টগুলি প্রভাবিত করে কিনা ।

অভিনব মাইক্রোস্যুরেন্সের (ইএসএম) মতো পদ্ধতি যেমন এক্স-রেপিং, এক্স-রেপিং এবং স্পেকট্রোসকোক-এর মাধ্যমে ব্যর্থতার জন্য বিস্তারিত তথ্য সরবরাহ করে।

তারা ব্যাখ্যা করে যে, কতটা ভিন্ন ব্যর্থতাগুলো শনাক্ত করা ও তা জানানো হয়েছে ।

[[FLT] ব্যর্থ:[[FFLT] quotifi] অতিক্রান্ত হয়েছে, যাতে অবস্থান চিহ্নিত করতে পারে।
[[FLT] Monictifications:[[FFLT] দৃশ্যমান অনুসন্ধান এবং মাইক্রো-কার্ডের মাধ্যমে পাওয়া যায়।
[[F] ] ভ্যাটিকের্চারিক ব্যবহার:[FLT] পরীক্ষা এবং ব্যর্থতা সাইট বিশ্লেষণের মাধ্যমে Inded Indedned
[[F] Coursenter:[[FFLT] রাসায়নিক বিশ্লেষণ এবং মাইক্রো-স্যাম্পিয়ানের মাধ্যমে প্রকাশ করা হয় ।