I henhold til denne bestemmelse kan der foretages en analyse af de tekniske data, der gør det muligt at foretage en grundig analyse af mikrostrukturen, og det er derfor nødvendigt at foretage en analyse af de tekniske data.

Introduction to Grain Boundaries

De er ikke altid lige så vigtige, som de er, når de er forskellige, og de er meget forskellige, når de er forskellige.

Traditional Techniques

Historisk, teknik ligner optikar mikroskopi og elektrode backscatteri diffraktion (EBSD) har været i brug for at analysere grain boundaries. Mens effektiv fr general karakterizatio, de har en begrænsning i resolving komplet hopdary structures.

AdvancedAnalytical Techniques

Transmission Electron Microscopy (TEM)

TEM giver atomiske-scale fantasifulde af grain boundaries, reveraling detailed structures and d defact arrangements. Det tillader os at se nærmere på boundary dislocatio structures and d impurity segregatio.

Elektron Backscattcr Diffraktion (EBSD) with High Resolution

EBS-teknologi, f.eks. højresolutio tin EBS-D (HR- EBSD), muliggør detaljeret mapping og grain-uensartede orienteringer og lokale og regionale forhold, der giver mulighed for at foretage en indgående vurdering af de potentielle energikilders og mobilitets virkninger.

3D Karakterization Methods

Teknikerne kan sammenlignes med serielle sektioniner kombineret med EBSD og med fokus på ion beam (FIB) for at give en samlet oversigt over tre dimensioneringer af boundary netværk, der giver en omfattende oversigt over mikrostrukturforbindelser.

Emerging Technologies

Nye metoder såsom APT (APT) og syncrotronbase X- ray diffraktio og de mikrostrukturelle analyser.

Anvendelse og Future Directions

Der er tale om en række forskellige metoder, der er baseret på en bred vifte af kendetegn, og som er baseret på en række forskellige modeller og materialer.