Fleksible elektroniske komponenter kræver, at de pågældende komponenter er i overensstemmelse med deres egenskaber, den mekaniske fleksibilitet og de tekniske processer.

Principper for Thin-film Halvleder Design

Dette princip er baseret på en balance mellem den elektriske ydeevne og den mekaniske fleksibilitet. Materialer skal udføre elektricitet effektivt, når de vedligeholder et integreret system, hvor de er til gavn for andre.

De forskellige materialer omfatter amorf silica, meta-oxider, og organiske halvledere.

Fabrikuring Tekniques

Fremstilling af halvledere, der er involveret i processer som f.eks. kemiske dampindu strier, sputtering, og printing techniques.

Controlling film tycness and d confidentity is critical to ensure confidentic performance across flexible devicees.

Udfordringerne i Flexible Semiconductor Design

Det er en udfordring at opretholde el-produktionen under den mekaniske deformering.

Det er ikke muligt at ændre flexing cyler, men materialerne kan ikke holde sig uden om en væsentlig nedbrydning.

Der er blevet gennemført en række undersøgelser af nye materialer og strukturer, som kan øge fleksibiliteten og modstandsdygtigheden, såsom nanostruktur og kompositmaterialer.