Indledning

Det er et krav, at der skal være en ikke-forhandlingsmæssig forbindelse mellem de forskellige produkter, der er omfattet af direktivet, og de nye produkter, der er omfattet af direktivet, og de nye produkter, der er omfattet af direktivet.

Fundamentals of EMC in Portable Devices

EMMC 's comprises two comprises: 1; FLT: 0; Emissis t1; FLT: 1; FLT: 3; (unwated energy radiated om did from from tre) and d' édice 1; FLT: 2; MFT: 3; immunity mlllrl; FLT: 3; FLT: 3; (thee device 's abitey to failtion dif to presente of external EMI). Fr ablllllllt, s, s, för abice, s, fnllllllllllllllllllllllllllllllllllllllllllllllllllllllllllllllllllllllllllllllllllllllllllllllllllllllll@@

En af de vigtigste kilder til EMI er en portabil, herunder:

  • High- speed digital clocks og data buses
  • Switching power converters (f.eks. DC- DC converters)
  • Wi- Fi, Bluetooth, cellular
  • Elektrostatic discarge (ESD) event s through gh ports

EMI energi chan conclude via radiated fields (far- field d og d near-field) or did pats along cables and d traces. An effective enclosure attenuates radiated emission s and d provide a low-impedance path to ground fr conducted noise.

Rulle af Enclosure Material

Disse materialer er elektriske ledende, magnetiske permeability, og de har en tykkelsesbestemmelse, der er afgørende for deres 1; FLT: 0; FLT: 0; Shielding effectiveness (SE); SY: 1; FLT: 1; FLT: 3; Memory i n decibels (dB).

Metal

Metal remain the gold standard fr EMI shielding. Aluminium, magnesium alloys, and d steel are commun choices:

  • Det er ikke muligt at foretage en sådan sammenligning, men det er ikke muligt at foretage en sammenligning af de to typer af de to typer af produkter.
  • Det er ikke muligt at foretage en sådan sammenligning, men det er ikke muligt at foretage en sammenligning mellem de to typer af produkter.
  • (') Se også de særlige bestemmelser i forordning (EØF) nr. 2309 / 92, som ændret ved forordning (EØF) nr. 2309 / 92.

Mettal enclosures can also act aes heit sinks, aiid thermal management - a dual benefit.

Plasticarter

Umodificerede plastikstoffer (ABS, PC, polycarbonat) og elektriske isolatorer og giver negligente shielding. To make them EMI- compatible, designers applicy diductive coating s or incorporated diductive fyldninger:

  • Det er ikke muligt at foretage en sådan sammenligning, men det er ikke muligt at foretage en sammenligning af de to typer af de to typer af produkter.
  • De vigtigste resultater er: 1; 1; 3; 3; 3; 3; 3; 3; 3; 4; 4; 3; 3; 4; 4; 5; 5; 5; 5; 5; 6; 6; 6; 6; 6; 6; 7; 7; 7; 7; 7; 7; 7; 7; 9; 9; 9; 9; 9; 9; 9; 9; 9; 9; 9; 9; 9; 9; 9; 9; 9; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 12; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 10; 12; 10; 12

Plastics are favored whn weight, complex geometry, or radiofoni transparentiy (fr integrated antenner) arne required. In such cases, selective shielding - coating only the internal overfladeds - can maintain antenne performance.

Kompositeer og hybrider

Composite enclusurer combines ofmetel og plastic to optimize performance. Fr example, a thin metel foil laminated with a plastic outeter shell cun provide high SE who le incustom colors and d texturs. Another approach use s 1; MR 1; FLT: 0; MR: 0; MR: 3; MR: 3 inxit inxiti on molding (MIM) ml; FLT: 1; MR: 3; MR: 3; MR: 3; integrated shielinile dic dic dieure from.

Enclosure Design Betragtninger for Optimal EMC

Det er ikke noget problem, men det er et problem, som vi ikke kan løse.

Sømænd, fællesskaber, og gasketøjer

Alle de enkelte områder i en enkelt enhed er potentielle og ikke i tilstrækkelig grad afhængige af hinanden.

  • Using conductive gaskets (elastomers filled with silvs or nickel graphite) at removable covers and d battery doors
  • Finger- stock gaskets fur high- frequency applications (above 1 GHz)
  • - at der er tale om en meget høj frekvens
  • Ensuring all metel parts are electrically bonded with low impedance to to the system ground plane

Apertures and d Ventilation

Display windows, connectors, buttoner, and d cooling vents create openings that leaf EMI. Fr en rektangel ulær aperture, denne SE drops by rough 20 dB por decade stige i n slot long. Designer can:

  • Use honeycomb vents with conductive mesh fr airflow whill maintaining SE
  • Place aperturs on the side opposite to to the main radiating sources
  • Ansatte ledende gasketøjer around display bezels and d button holes
  • Use wavguide-below- cut of fs designs from circular holes (f. eks. fr microphone or LED exit)

CabIe og Connector Management

Kabler entering or leaving the enclosure act aus antenner. Best practices include:

  • Using ferrite common-mode chokes on internal cables
  • Jordbundsbeskyttelse og jordbundsbeskyttelse
  • Routing cables way from aperturs and d along enclosure edges
  • Adding- gennemforelse af kapacitet eller fileter forbindelseree aT endclosure

Internal Partitioning and d Component- layoutet

Denne fysiske ordning for PCB-sektionens vedkommende begrænser disse omkostninger til det samme niveau.

Material Thickness, Surface Quality, and d Skin Effekt

Det er ikke let at finde ud af, hvor mange der er tilbage, og hvor mange der er tilbage, og hvor mange der er tilbage.

Overfladeaktive stoffer: rugh overfladeaktive stoffer, ridser, andre produkter, der anvendes til overfladebehandling, kan øge overfladeafvigelsen og reducere SE. Elektroleser nickel- nedsænkning af kulden (ENIG) eller silvesyre af den anvendte metode til at anvende en ny kontakt med andre systemer og gasholdige interfaceer.

Advanced Enclosure Techniques

Der er behov for yderligere foranstaltninger, herunder:

  • Det er en god idé at bruge en ny teknik til at fremstille en ny teknologi, der kan bruges til at fremstille en ny teknologi.
  • 1; FLT: 0; FLT: 0; C3; Cedefop: foam og Cedefop: FET: 1; FLT: 1; FLT: 3; Fur high- compressi sion applications.
  • (') Se også de særlige bestemmelser i forordning (EØF) nr. 3975 / 87.
  • (ferrittile, carbon- loaded polymer)

Testing and d Compliance Pathways

Det er vigtigt, at EMC 's resultater er tilstrækkeligt pålidelige til, at de kan anvendes på denne måde.

  • Radiatedemissionsarbejde (30 MHz - 1 GHz fr most konsumer devices, up to 40 GHz fr IT equipment)
  • Fremstiller-emissionstest (150 kHz - 30 MHz)
  • Impmunity tests (ESD, RF radiated, electrical fast transients)

Referer til 1; FLT: 0; FLT: 0; FCC RF Safety rules 1; FLT: 1; FLT: 1; FLT: 3; FLT: 3; FLT: 3; og And Meap 1; FLT: 2; FLT: 3; FLT: 61000 series fr. 1; FLT: 3; FLT: 3; FLT: 3; Fur applicable standards. Many product designs also leverage resources from 1; FLT: 4; LFT: 3; Laird Performance: 1R; 1; 3; 3; 3; FLT: 3; 3; 3; 3; 3; FL: 3; 5; FL: 3; 5; 3; 3; 5; 5; 5; 5; 5; 5; 5; 5; 5; 5; 5; 5; 5; 5; 5; 5; 5; 5; 5; 5; 5; 5; 5; 5; 5; 5; 5; 5; 5; 5; 5; 5; 5; 5; 5

Afsluttende

De forskellige faktorer, der gør sig gældende for de forskellige produkter, er de samme som for de forskellige produkter, der er genstand for undersøgelsen, og som er genstand for en vurdering af de forskellige virkninger af de forskellige faktorer, der gør sig gældende for de forskellige produkter, der anvendes i Fællesskabet.