Silicon er en kritisk proces for produktionen af produkter, der er fremstillet i forskellige dele af verden.

Raw Material Selection

Disse processer begynder med at vælge mellem høj- og høj- og høj- silikoneprodukter. Disse produkter har direkte indvirkning på kvaliteten af de produkter, der fremstilles, og på de endelige elektroniske komponenter.

Det er lykkedes at opnå en mere effektiv og mere effektiv teknologi.

Ingot Growth and d Slicing

Pure silica is melted and d grown in o large single crystals called ingots, typicaly using the Czochralski process. Controlling temperature and d growth rate is essential to o produce uniforme ingots with minimal afføring.

På denne måde kan man undgå at blive udsat for en sådan risiko, at de pågældende produkter er blevet anvendt til andre formål end de pågældende produkter.

Wafer Polishing and d Cleaning

After dixing, wafers undergo polishing to incl. en smooth, flat overflade. This step is vital fr prothert photolithography and d device fabricatio n. Chemical-mechanical polishing (CMP) is commandity use d fr this purpose.

Rengøringsprocesser, der er forbundet med en eller flere af de pågældende stoffer, kan have indflydelse på den fysiske ydeevne.

Final Processing and d Inspection

Disse sidste trin omfatter doping, etching, og coatinto to forberede disse wafers for device fabricatio n. Each process must be precisely controlled to o maintain wafer integrity and d functionality.

  • Højpurity silikonesurcing
  • Controlled- crystal growth
  • Præcisionskiver
  • Surfacepolishing
  • Rigorous- inspektioen