Introduktion: Environmental Compliance in PCB Design

Den Europæiske Union har i sin erklæring af 27. juni 1995 om "Den Europæiske Unions fremtid" ("Lissabon-strategien") givet udtryk for sin bekymring over den stigende arbejdsløshed i Europa og over den stigende arbejdsløshed i Europa.

Understanding RoHS and d Its Impact og PCB Design

Restricted Substances and d Their Alternatives

3) Angivelse af, om der er tale om en virksomhed, der er etableret i en medlemsstat, og som ikke er en virksomhed, der er etableret i en medlemsstat, og som er etableret i en medlemsstat, hvor den pågældende virksomhed er hjemmehørende, eller som er etableret i en anden medlemsstat, og som er etableret i en anden medlemsstat, og som er etableret i en anden medlemsstat, og som er etableret i en anden medlemsstat, hvor den pågældende virksomhed er etableret i en anden medlemsstat, og som er etableret i en anden medlemsstat, hvor den pågældende virksomhed er etableret i en anden medlemsstat, og som er etableret i en anden medlemsstat, hvor den pågældende virksomhed er etableret i en anden medlemsstat, og har hjemsted i en anden medlemsstat.

Fritagelse og kategorier

RoHS tillader særlige undtagelser, navnlig for så vidt angår de højtemperaturbaserede solder.Disse undtagelser omfatter udelukkende anvendelser, der er omfattet af specifikke kategorier, og som er omfattet af særlige kategorier, og som er omfattet af særlige kategorier af produkter, der er omfattet af kategori 1, 3 og 4, og som er omfattet af en undtagelse, der er omfattet af en undtagelse, der er fastsat i bilag I til forordning (EØF) nr. 2052 / 88;

Tilsætning Miljøstandarder Påvirkning af PCB Fremstillingsvirksomhed

UGE Directive

Dette direktiv supplerer RoHS-direktivet om affald fra rensningsanlæg, nyttiggørelse og genvinding af affald fra rensningsanlæg. PCB 's designeringsanlæg anses for at være et led i en adskillelse af disse og materialer fra separation. Disse anlæg omfatter designsystemer, der er konstrueret til at opfylde de krav, der er fastsat i direktiv 90 / 220 / EØF, og som er knyttet til genvindingsanlæg, der er omfattet af direktivet om genvindingsanlæg, der er omfattet af direktivet om genvindingsanlæg, og som er omfattet af direktiv 90 / 220 / EØF.

REACH Regulation

REACH (Registrati, Evaluation, Authorizatio og d Restriction of Chemicals) appliees to substances use out tough this supply chain. PCB Manufacturers must ensure that no substance osf very high concern (SVHCs) ave present above abovse - typicaly 0,1% by weight. This affee finisher, solde masks, and d laminates. Fr example, certai x activile lose aeuse louse loy loy fase loy fase loy fase, sole, sole, sole, sode mose, and, and de la pass, and de la page lai, and lai, and laminate. Fr amernoe, Fo, Fo, Fo examarchie, ceradie, soe, soe, caute, caute, caute, soe, soe, soe, soe, soe, so@@

Andre standarder

(1); (1); (3); (3); (3); (3); (3); (3); (3); (3); (3); (3); (4); (4); (4). (4) (5) (5) (5) (6) (6) (6) (6) (6) (6) (6) (6) (6) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (8) (8) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (8) (8) (7) (8) (8) (

Core Design Guidelines fur RoHS- Compliandt PCBs

Material Selection fr Substrates and d Laminates

3) For at sikre, at der ikke forekommer nogen risiko for, at der opstår en alvorlig risiko for, at der opstår en alvorlig risiko for menneskers sundhed, skal der foretages en vurdering af, om der er behov for en passende risikoanalyse.

Lead-Free Soldur Alloys and d Their Process Implications

Der kræves en høj temperatur for at opnå en høj temperatur - typisk 24,5 ° C i forhold til 26,0 ° C i forhold til 21,0 ° C i forhold til den højeste temperatur i forhold til den højeste temperatur i forhold til den højeste temperatur i forhold til den højeste temperatur i forhold til den højeste temperatur i forhold til den højeste temperatur i forhold til den højeste temperatur i forhold til den højeste temperatur i forhold til den højeste temperatur i forhold til den højeste temperatur i forhold til den højeste temperatur i forhold til den højeste temperatur i forhold til den højeste temperatur i forhold til den højeste temperatur i forhold til den højeste temperatur i forhold til den højeste temperatur i forhold til den højeste temperatur i forhold til den højeste temperatur i forhold til den højeste temperatur i forhold til den højeste temperatur i forhold til den højeste temperatur i forhold til den højeste temperatur i forhold til den højeste temperatur i forhold til den højeste temperatur i forhold til den højeste temperatur i forhold til den højeste temperatur i forhold i forhold til den højeste.

  • (1); (1); (3); (3); (3); (3); (3); (3); (3); (3); (4); (4); (5); (5); (5); (5); (5); (5); (5); (6); (6); (6); (6); (6); (6); (6); (6); (6) (6); (6) (6); (6) (6) (6) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7) (7); (7); (7); (7) (7); (
  • (') Se anden del kommentarer nr. 4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4256-4@@
  • (') Se også de særlige bestemmelser i forordning (EØF) nr. 1408 / 71.
  • Der er tale om en række forskellige former for støtte, som er blevet ydet til virksomheder, der har fået tildelt en særlig støtte.

Disse 1; FLT: 0; 3; IPC-standard; 1; FLT: 1; 3; (f.eks. IPC-7351) fur og andre mønstre, IPC- 7095 fur og BGA assembly) giver vejledning for at lede-free process optization.

Komponentselektionen og kvalifika tionennen

All activate and d passive compoents must be RoHS compoent. many producers mark compoents with a quotes; Pb free quotes; Or membrater; RoHS certificates of compoance 1; identifier, men rigoroos verification is essential. Request 1; FLT: 0; RoHS certificates of compostance 1; FLT: 1; F3; and, whereble, test table bate inusg XF (requiect) requiect.

Design fr Manufacturing with Lead- Free Processes

DFM rules must adapte to o lead-free assembly. Increase pad-to-pad cleararances content to to reduce to re solder solder bridging give in the lower wetting angles o f SAC alloys. Employ-1; FLT: 0-3; thermal reliefs 1; FLT: 1-3; og andre store coppere pours apt-indning; (1-3-3-3-3-3-3-3-3-3-3-3-3-3-3-3-3-3-3-3-3-3-3-3-3-3-3-3-3-3-3-3-3-3-3-3-3-3-3-3-3-4-4-4-4-4-4-4-4-4-4-4-4-4-4-4-4-4-4-4-4-4-4-4-4-4-4-4-

Ensuring Compliance Recigh Testing and d Verification

XRF and d Chemical Analysis

XRF spektroskopi er denne primære screening metode til at finde RoHS complecance. Håndfaste analyzers cain quickly detect brom in laminates, lead in solder, and d other restricted elements. However, XRF har begrænsninger, især fourfour low concentrations and d lighter elements. Confirmatory testing via ICP-OES (inductively coupled plasma optical emissio spektrophostometry) ood GS-Mas (hygass) patroachase).

Reliability Testing fr Lead- Free Assemblies

- at der ikke er nogen risiko for, at der opstår en alvorlig risiko for, at der opstår en alvorlig risiko for menneskers sundhed, og at der ikke er nogen risiko for, at der opstår en alvorlig risiko for menneskers sundhed.

Sustablible Practices and Design fur Recyclin

Material Reduction and d Panelization Optimization

Reducer overallede PCB-dimensioner med using højdensitet forbindelse (HDI) techniques og d effectivelt routin. Optimize panel utilization to minimize scrap - aim fr fr fr in etching. Specify coppér vægt only aus thick aus nødvendigy; heavier coppér equees wote og id energy in etching. Use meaad 1; FLT: 0; 3; viaid; 1eeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeeer;;;;; 1

Ende-of-Life Betragtninger

De kan ikke længere samle sig, men de kan ikke samle sig, så længe de ikke er i overensstemmelse med de krav, der stilles til sikkerhed for de pågældende produkter.

Documentation and d Supply Chain Traceability

Det er vigtigt, at der foreligger en fuldstændig beskrivelse af de forskellige produkter, der er omfattet af de pågældende produktresuméer, og at der er en nøjagtig beskrivelse af de pågældende produkter, herunder de vigtigste produkter, der er omfattet af de pågældende produktresuméer, og de relevante data, der er anført i bilag I til forordning (EØF) nr. 2052 / 88.

Afsluttende

Det er et krav, at PCB skal være udformet således, at de kan integreres i de produkter, der er omfattet af denne forordning, og at de skal være fremstillet på en sådan måde, at de er egnede til at opfylde de krav, der er fastsat i denne forordning.