Table of Contents
Εισαγωγή στην Ηλεκτρομαγνητική Παρέμβαση στην Αναλογική και RF Κυκλώματα
Η ηλεκτρομαγνητική παρεμβολή (ΕΜΙ) παραμένει μία από τις πιο επίμονες προκλήσεις στο σχεδιασμό πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων υψηλής απόδοσης (PCB), ιδιαίτερα όταν ευαίσθητα αναλογικά και ραδιοσυχνότητες (RF) έχουν την ίδια πλακέτα με ψηφιακά ή κυκλώματα ισχύος. Ακόμη και χαμηλά επίπεδα αγώγιμων ή ακτινοβολημένων κυκλωμάτων EMI μπορούν να διαφθείρουν τα χαμηλού επιπέδου αναλογικά σήματα, να υποβαθμίσουν την αναλογία σήματος-θορύβου, και να προκαλέσουν ανεπιθύμητο θόρυβο φάσης ή παρακινδυνευμένες εκπομπές σε στάδια RF. Καθώς οι συχνότητες λειτουργίας ανεβαίνουν στην περιοχή gigahertz και οι τάσεις τροφοδοσίας συρρικνώνονται, το περιθώριο σφάλματος στενεύει δραματικά. Αυτό το άρθρο περιγράφει πρακτικές στρατηγικές, που αποδεικνύουν την ακεραιότητα του σήματος, ενώ ελέγχει τόσο τις εκπομπές όσο και την ευαισθησία.
Κατανόηση των Πηγών και Μηχανισμοί Σύζευξης
Η EMI μπορεί να εισέλθει σε ένα κύκλωμα μέσω τριών κύριων τρόπων ζεύξης: διεξάγεται, ακτινοβολείται, και επαγωγική ή χωρητικός σύζευξης κοντά στο πεδίο. Ψηφιακά ρολόγια, ρυθμιστές μεταγωγής, και λεωφορεία δεδομένων υψηλής ταχύτητας είναι κοινές επί του σκάφους πηγές θορύβου. Οι αρμονικές τους συχνά εμπίπτουν απευθείας στις ζώνες λειτουργίας αναλογικών ή κυκλωμάτων RF. Επιπλέον, τα ρεύματα επιστροφής στα επίπεδα εδάφους, η διασταυρούμενη συνομιλία μεταξύ παρακείμενων ιχνών, και η παρασιτική ικανότητα μεταξύ των στρωμάτων δημιουργούν ακούσιες οδούς για παρεμβολές.
Στα κυκλώματα RF, κάθε παραμορφωμένος τόνος μέσα στο passband μπορεί να υποβαθμίσει το σχήμα του θορύβου και να αυξήσει το ποσοστό σφάλματος bit. Το πρώτο βήμα είναι να εντοπίσει τις κρίσιμες διαδρομές σήματος και τις πιο επιθετικές πηγές θορύβου, στη συνέχεια να εφαρμόσει μια στρώση άμυνας χρησιμοποιώντας απομόνωση, φιλτράρισμα, και τον προσεκτικό έλεγχο παρεμπόδισης.
PCB Stack-Up και σχεδιασμός αεροπλάνου εδάφους
Συνεχή χερσαία αεροπλάνα
Το επίπεδο συνεχούς επιστροφής παρέχει τη χαμηλότερη δυνατή στάση επιστροφής, η οποία μειώνει τα ρεύματα κοινής κατάστασης και καταστέλλει την αναπήδηση εδάφους. Για τις σανίδες μικτών σημάτων, η στοίβα τεσσάρων στρωμάτων (σημαντική ⁇ δύναμη-σήμα ⁇ σημα) είναι συχνά το ελάχιστο για αποδεκτή απόδοση. Το επίπεδο εδάφους πρέπει να τοποθετείται δίπλα στο στρώμα που μεταφέρει τα πιο ευαίσθητα σήματα. Αποφύγετε την αυλάκωση ή τη διάσπαση του επιπέδου εδάφους εκτός αν είναι απολύτως απαραίτητο. Αν απαιτούνται διαχωρισμένα αεροπλάνα, γεφυρώστε τα με φερρίτη χάντρες ή ένα στενό ίχνος μόνο όπου τα ρεύματα επιστροφής πρέπει να διασχίζουν.
Μέσω της διάβασης και της γείωσης των φράξεων ασπίδων
Κατά τη χρήση προστατευτικών κουτιών ή να φυλάξετε ίχνη, ⁇ άψτε τα στο επίπεδο εδάφους με διατομές δεν διαχωρίζονται περισσότερο από λ/20 εκτός στην υψηλότερη συχνότητα ενδιαφέροντος. Αυτό εμποδίζει την ασπίδα από το να ενεργεί ως αντηχητική κοιλότητα και εξασφαλίζει ότι τα εξωτερικά πεδία εκτρέπονται μακριά από ευαίσθητους κόμβους. Ομοίως, κάθε συστατικό επίγειο καρφίτσα, ειδικά σε RFICs και op-amps, θα πρέπει να έχουν το δικό του μέσω απευθείας στο επίπεδο εδάφους για να ελαχιστοποιήσουν παρασιτική επαγωγή.
Τοποθέτηση και χωρισμός στοιχείων
Χωρικός διαχωρισμός των πηγών θορύβου
Place high-frequency digital circuits, oscillators, and switching power converters as far as possible from analog inputs and RF front-ends. A physical distance of at least 10 mm per 100 MHz of edge rate is a rough guideline. If board space is tight, insert a conductive barrier (copper pour or grounded via fence) between noisy and quiet sections. Partition the board into functional zones and route signals so that they never cross a zone boundary unless absolutely necessary.
Ασπίδες και Δακτυλίδια Φρουρών
Για τα πιο ευαίσθητα στάδια RF (LNAs, VCOs, αναμικτήρες), συνιστάται ατομική θωράκιση διαμερισμάτων. Η ασπίδα μπορεί να είναι ένα συγκολλημένο μεταλλικό δοχείο ή ένα προσχηματισμένο περίβλημα. Βεβαιωθείτε ότι η ασπίδα κάνει συνεχή επαφή με το επίπεδο εδάφους μέσω πολλαπλών διασυνδέσεων. Για αναλογικά κυκλώματα όπως υψηλής ανάλυσης ADCs ή ενισχυτές οργάνων, ένας δακτύλιος φρουράς στο πάνω στρώμα χαλκού ⁇ συνδεδεμένος σε ένα ήσυχο έδαφος ⁇ μπορεί να βυθίσει αδέσποτα ρεύματα διαρροής και να μειώσει τη χωρητικότητη σύζευξη.
Διαχείριση δρομών και ιχνών
Ελεγχόμενη Απωθητική και Μικροστριπ εναντίον Στριπλάιν
Τα ίχνη RF πρέπει να σχεδιάζονται ως γραμμές μετάδοσης ελεγχόμενης ιχνηλάτησης για την αποφυγή ανακλαστικών και ακτινοβολημένων εκπομπών. Το μικροστριπ (σημειωτήριο στο επάνω μέρος, επίπεδο εδάφους κάτω) είναι κοινό αλλά ακτινοβολεί περισσότερο από το γραμμωτό (σημειωματικό θαμμένο μεταξύ δύο επιπέδων εδάφους). Για διαφορικά ζεύγη υψηλής ταχύτητας, χρησιμοποιήστε το coplanar κυματοδηγό με τις δομές εδάφους (CPWG). Διατηρήστε όλα τα ίχνη RF όσο το δυνατόν συντομότερα και άμεσα, ειδικά την πορεία από τον τελευταίο ενισχυτή μέχρι τον συνδετήρα κεραίας.
Διαχωρισμός αναλογικών και ψηφιακών σημάτων
Όταν η διέλευση είναι αναπόφευκτη, χρησιμοποιήστε μια διέλευση 90 μοιρών (ή, καλύτερα, μια θαμμένη μέσω μετάβασης) έτσι ώστε η περιοχή ζεύξης να ελαχιστοποιείται. Κρατήστε αναλογικά ίχνη μακριά από τις άκρες του σκάφους όπου τα κρόσσια πεδία μπορούν να ακτινοβολήσουν. Για ψηφιακές γραμμές, οι αντιστάσεις τερματισμού σειράς που τοποθετούνται κοντά στον οδηγό καταστέλλουν το κουδούνισμα και μειώνουν την αρμονική ενέργεια.
Ακεραιότητα και Αποσύνδεση Δύναμης
Εντοπισμένη αποσύνδεση
Κάθε ενεργός IC στην αναλογική ή RF διαδρομή πρέπει να έχει τον δικό του πυκνωτή αποσύνδεσης τοποθετημένο όσο το δυνατόν πιο κοντά στον πείρο ⁇ ιδανικά μέσα σε 1 ⁇ 2 mm. Χρησιμοποιήστε ένα συνδυασμό ενός πυκνωτή χύδην (1 ⁇ 10 μF) και ένα κεραμικό ESL (100 pF έως 100 nF) ανάλογα με τη συχνότητα του θορύβου. Για τις RFICs, συμπεριλάβετε μια ζεύξη φερρίτη στην τροφοδοσία ισχύος για να εμποδίσετε τον θόρυβο υψηλής συχνότητας από την είσοδο στη γραμμή μεροληψίας. Η χάντρα πρέπει να τοποθετηθεί μεταξύ του κύριου επιπέδου ισχύος και της τοπικής αποσύνδεσης του IC.
Διανομή ενέργειας σημείου αστεριών
Όπου είναι δυνατόν, χρησιμοποιήστε ένα σημείο ή δενδρική τοπολογία κατανομή ισχύος για αναλογικά τμήματα. Αυτό εμποδίζει το θόρυβο από την ψηφιακή ή τη μεταγωγή κυκλωμάτων από την έγχυση στην αναλογική παροχή μέσω κοινής σύνδεσης εμποτισμού. Αφιερωμένο χαμηλής ⁇ dropout (LDO) ρυθμιστές για RF και αναλογικές προμήθειες προσθέστε ένα επιπλέον στρώμα απομόνωσης. Αποφύγετε να μοιραστείτε την έξοδο ενός μόνο ρυθμιστή μεταξύ ενός μικροελεγκτή και ενός VCO.
Τεχνικές φιλτραρίσματος
LC και RC Φίλτρα χαμηλού φορτίου
Στις διαδρομές σήματος, ένα απλό φίλτρο RC χαμηλής ⁇ διαόδου στην είσοδο ενός ADC ή ενισχυτή μπορεί να καταστείλει υψηλής συχνότητας hash. Η συχνότητα αποκοπής πρέπει να οριστεί ακριβώς πάνω από το μέγιστο εύρος ζώνης σήματος. Για τις γραμμές RF, χρησιμοποιήστε φίλτρα LC ή φίλτρα SAW για να εγγράψετε γνωστές ζώνες παρεμβολών. Να είστε προσεκτικοί με την απώλεια εισαγωγής και την παρεμπόδιση του φίλτρου - ένα λάθος ταίριασμα φίλτρο μπορεί να δημιουργήσει περισσότερα προβλήματα από ό, τι λύνει.
Υδροηλεκτρικές χάντρες σε γραμμές I/O
Κάθε καλώδιο ή συνδετήρας που μεταφέρει σήματα εκτός σκάφους μπορεί να ακτινοβολήσει ή να πάρει EMI. Τοποθετήστε τις χάντρες φερρίτη σε όλες τις εξωτερικές γραμμές I/O ⁇ αναλογικές, ψηφιακές, και δύναμη ⁇ στην άκρη του ταμπλό. Επιλέξτε χάντρες με μια κορυφή ακινητοποίησης στην αναμενόμενη συχνότητα θορύβου (τυπικά 100 MHz έως 1 GHz). Για διαφορικά ζεύγη (USB, LVDS), χρησιμοποιήστε κοινά ⁇ mode πνίγει αντί για μεμονωμένες χάντρες για να αποφύγετε τη διαταραχή της διαφορικής ισορροπίας.
Αποθήκευση καλωδίων και συνδετήρων
Τα θωράκιση καλωδίων πρέπει να έχουν την ασπίδα δεμένη στο έδαφος του πλαισίου (ή σε ένα ειδικό καθαρό έδαφος) και στα δύο άκρα για την θωράκιση RF, αλλά για τα αναλογικά σήματα, μια μονής-ενωμένης σύνδεσης εδάφους στον δέκτη μπορεί να αποτρέψει τους βρόχους εδάφους. Σε μικτά σχέδια, χρησιμοποιήστε μετασχηματιστές απομόνωσης ή κοινά φίλτρα για να σπάζετε τους βρόχους εδάφους, διατηρώντας την ακεραιότητα του σήματος. Το κέλυφος του συνδετήρα πρέπει να έχει χαμηλή-εμπρόσθια σύνδεση με το επίπεδο εδάφους μέσω πολλαπλών διόδων.
Επιλογή υλικού PCB
Το πρότυπο FR ⁇ 4 έχει υψηλό συντελεστή διασποράς και ασυνεπής διηλεκτρική σταθερά, που γίνεται προβληματική πάνω από 1 GHz. Για κυκλώματα RF, χρησιμοποιούν laminates όπως το Rogers 4003C ή 4350B, ή σύνθετα υψηλής συχνότητας όπως το Isola Astra MT77. Αυτά τα υλικά προσφέρουν χαμηλής απώλειας εφαπτομένη (0.002 ⁇ 0.004) και σταθερή Dk, μειώνοντας τόσο την εξασθένηση σήματος και την τάση για ακτινοβολία που συμπίπτει με το άκρο. Για μικτά πλακέτα όπου το κόστος είναι ανησυχία, χρησιμοποιήστε μια υβριδική στοίβα ⁇ up: FR ⁇ 4 για ψηφιακά στρώματα και μια υψηλής συχνότητας laminate για το τμήμα RF, με προσεκτική προσοχή στις μεταβάσεις και μέσω μοντελοποίησης.
Δοκιμή προσομοίωσης και προσυμμόρφωσης
Δεν έχει ολοκληρωθεί ο σχεδιασμός χωρίς επικύρωση. Χρησιμοποιήστε προσομοιωτές EM πλήρους κύματος (π.χ., Ansys HFSS, Keysight Momentum, ή εργαλεία ανοικτού κώδικα όπως το OpenEMS) για να απεικονίσετε τις τρέχουσες πυκνότητες και τα ακτινοβολημένα μοτίβα πεδίου νωρίς στη φάση της διάταξης. Προ ⁇ δοκιμές συμμόρφωσης με αναλυτή φάσματος και κοντά ⁇ πεδίου ανιχνευτής μπορεί να εντοπίσει θερμά σημεία όπου η θωράκιση ή το φιλτράρισμα είναι ανεπαρκής. Πολλά προβλήματα EMI μπορούν να διορθωθούν με την προσαρμογή μέσω τοποθέτησης, την προσθήκη ενός φερρίτη, ή την τροποποίηση μιας χύτευσης χαλκού πριν από την κατασκευή του πίνακα.
Συμπέρασμα
Μείωση της ηλεκτρομαγνητικής παρεμβολής σε ευαίσθητα αναλογικά και κυκλώματα RF απαιτεί μια πειθαρχημένη, system ⁇ level προσέγγιση που ενσωματώνει γείωση, διάταξη, επιλογή συστατικών, φιλτράρισμα και επιλογή υλικού. Με την εφαρμογή των τεχνικών που περιγράφονται εδώ ⁇ συνεχή επίπεδα εδάφους, ελεγχόμενη ⁇ εμπρόσθηση δρομολόγηση, τοπική αποσύνδεση, σωστή θωράκιση, και ενδελεχή προσομοίωση ⁇ οι μηχανικοί μπορούν να επιτύχουν σταθερά αξιόπιστες επιδόσεις ακόμα και σε πυκνά μικτά ⁇ σημαντικά περιβάλλοντα. Κάθε σχεδιασμός πρέπει να αντιμετωπίζεται ως μια μοναδική πρόκληση που διέπεται από την ίδια θεμελιώδη φυσική: μονοπάτια επιστροφής χαμηλής ⁇ εμπρόσληψης, περιοχές ελάχιστου βρόχου, και ισχυρή απομόνωση. Με προσεκτική προσοχή σε αυτές τις αρχές, η EMI μπορεί να διαχειριστεί αποτελεσματικά, επιτρέποντας την αποτελεσματική λειτουργία αναλογικών και κυκλωμάτων RF στο πλήρες δυναμικό τους.
Για περαιτέρω ανάγνωση, συμβουλευτείτε Αναλογικές συσκευές Οδηγίες διάταξης PCB, τον ] Οδηγός σχεδιασμού οργάνων Texas Instruments EMI, και το ] άρθρο για τη μείωση της EMI.