Sähkömagneettinen häiriö (EMI) voi vaikuttaa sähkölaitteiden suorituskykyyn.Kunnollinen painettu piirilevy (PCB) on välttämätön EMIn vähentämiseksi ja luotettavan toiminnan varmistamiseksi. Tässä artikkelissa annetaan käytännön ohjeet sellaisten PCB-yhdisteiden suunnittelulle, jotka minimoivat EMI:n tehoelektroniikan sovelluksissa.

EMIn vähentämistä koskevat PCB-yhdisteiden asettelun keskeiset periaatteet

Tehokas PCB-asettelu edellyttää komponenttien strategista sijoittamista ja jälkien huolellista reititystä. Tavoitteena on minimoida sähkömagneettiset päästöt ja herkkyys. Oikea maadoitus, suojaus ja layout-tekniikat ovat ratkaisevan tärkeitä alhaisten EMI-tasojen saavuttamiseksi.

Osa-alueen sijoitusstrategiat

Aseta korkea- ja korkeataajuiset komponentit lähelle toisiaan silmukka-alueiden vähentämiseksi. Pidä herkät analogiset piirit kaukana meluisista kytkentäkomponenteista. Käytä kiinteää maatasoa tarjotaksesi matalan impedanssin paluupolun ja vähentääksesi melukytkemistä.

Jäljitys ja maadoitus

Käytä laajoja, lyhyitä jälkiä korkean virran polkuja alentaa lois-induktanssia. Säilytä johdonmukaisia jälkiä leveydet ja välttää teräviä kulmia. Toteuta maatasokerros suojaamaan herkkiä signaaleja ja minimoimaan EMI päästöjä. Yhdistä kaikki maakohdat yhden, matalan impedanssin maa-referenssi.

ERI:n lisävähennystekniikat

  • Käytä suodatus komponentteja, kuten ferriittihelmiä ja kondensaattoreita.
  • Laita asianmukaiset suojat ja suojukset.
  • Erillinen analoginen ja teho-alue, sitten yhdistää ne yhteen kohtaan.
  • Pidä korkea DV/dt ja di/dt-jäljet poissa herkistä piireistä.