Lämpötilavaihtelut voivat vaikuttaa merkittävästi kaksisuuntaisten risteystransistoreiden (BJT) suorituskykyyn. Näistä muutoksista kompensoivat suunnittelupiirit takaavat vakauden ja luotettavuuden sähköisissä järjestelmissä. Tässä artikkelissa tarkastellaan periaatteita ja käytännön lähestymistapoja lämpötilakorjattujen BJT-piirien luomiseen.

BJT-lämpötilavaikutusten ymmärtäminen

BJT-arvot ovat herkkiä lämpötilan vaihteluille, jotka vaikuttavat muuttujiin kuten virranottoon ja kyllästysjännitteeseen. Lämpötilan noustessa keräinvirta on taipumus nousta, mikä saattaa aiheuttaa virtapiirin epävakautta. Näiden vaikutusten tunnistaminen on olennaista vakaiden piirien suunnittelussa.

Lämpötilakorvausta koskevat periaatteet

Lämpötilan kompensointi tarkoittaa BJT:n lämpötilasta riippuvaa käyttäytymistä torjuvien piirielementtien käyttöä. Yhteisiin menetelmiin kuuluvat lämpövastinten käyttö, ennakkoluuloisten verkkojen lisääminen tai transistorin vaihteluja tasoittavien lämpötilaherkkien elementtien integrointi.

Käytännön korvaustekniikat

Lämpötilan vakauden saavuttamiseksi käytetään käytännössä useita tekniikoita:

  • Diodikorvaus: Käyttävät diodeja, joilla on samanlaiset lämpötilaominaisuudet kuin BJT:llä, harhauttaen verkkoja.
  • ]Termaalinen kytkentä:[ Asettamalla BJT ja lämpötila-herkät komponentit lähelle toisiaan, jotta ne voivat kokea saman lämpötilan.
  • Korvausverkkojen käyttö:[ sisältävät lämpötilavaikutusten kompensoimiseksi suunnitellut vastukset ja kondensaattorit.
  • Valitaan vakaat komponentit:[ Valitaan BJT:t ja passiiviset komponentit, joissa on minimaaliset lämpötilakertoimet.