RF-piirin suunnittelussa loiselementit, kuten harhakapasitanssit ja induktanssit, voivat vaikuttaa merkittävästi piirin suorituskykyyn. Näiden loislääkkeiden ymmärtäminen ja lieventäminen ovat välttämättömiä haluttujen taajuusvasteiden ja vakauden saavuttamiseksi.

Parasiittisten elementtien ymmärtäminen

Parasitiikka on tahattomia resistenssiä, kapasitanssia ja induktanssia, jotka johtuvat komponenttien johtoja, PCB jälkiä ja laitepakkaus. Nämä elementit voivat aiheuttaa signaalin vääristymää, vähentää kaistanleveyttä ja tuoda ei-toivottuja resonanssia.

Loisvaikutusten laskeminen

Laskelmissa arvioidaan loiskapasitanssit ja induktanssit fysikaalisten mittojen ja materiaaliominaisuuksien perusteella. Esimerkiksi jälkien välistä kapasitanssia voidaan arvioida käyttäen kaavoja, joissa otetaan huomioon merkkien pituus, leveys ja dielektrinen vakio.

Yhteisiä kaavoja ovat:

  • kapasitanssi: C ... (ε * A) / d
  • Induktanssi: L ... μ * N^2 * A/l

Laiminlyöntistrategiat

Mitoitus edellyttää huolellista ulkoasua suunnittelu, osien valinta, ja käyttö erityisiä tekniikoita vähentää loisvaikutuksia. Oikea maadoitus, suojautuminen, ja valvottu impedanssi jälkiä ovat yleisiä menetelmiä.

Muita strategioita ovat:

  • Pienin mahdollinen pituus
  • Maalentokoneiden käyttö
  • Pinta-alan moduulien käyttö
  • Kondensaattoreiden irrottaminen tuotannosta